證券研究報告2022年12月13日布局“高純工藝系統+制程設備+零部件/晶圓再生”打造半導體垂直化業務版圖分析師：吳文吉登記編號：S1220521120003聯系人：胡園園投資要點單位/百萬20212022E2023E2024E208429648708249.1842.2434.5127.4582單位/百萬20212022E2023E2024E208429648708249.1842.2434.5127.4582948.1227.23.7828.460.892.176.938.0116P/E54.0438.2925.3977P/B.777742.40工藝生產耗材及核心部件領域。2022年公司擬非公開募資18億元用于核心零部件、爐管/涂膠顯影設本，則待擴產能合計將帶來7900億元半導體設備、零部件、工藝系統等配套采購需求；疊加國產替代期。預測資料來源：wind、公司公告、方正證券研究所整理231234512345至純科技至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態公公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長業業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生盈利預測盈利預測至純科技：引領高純工藝系統+制程設備槽式/單片式清洗爐管/涂膠顯影nn至純科技成立于2000年，是國內半導體清洗設備的龍頭企業。公司主要業務包括槽式、單片濕法清洗設備、高純工藝系統服務、光傳感器及光器件。公司近年持續推進半導體設備發展，槽式、單片清洗設備均已覆蓋到28nm制程。星、海力士、士蘭微等公司的認可。半導體/LED光伏/醫藥半導體/LED光伏/醫藥：34.71%至純科技公告、方正證券研究所整理：50.43%其他業務晶圓再生及部件清晶圓再生及部件清洗大大宗氣體整廠供氣濕濕法模塊及零部件4資料來源：至純科技年報、方正證券研究所整理520202000201202020002017201920172019 n2000-2016年：多行業發展，業務遍布醫藥、光伏、半導體行業。n2016年至今：重點聚焦半導體行業。2017年上市后在半導體設備業務加速布局，進軍半2020年至一科技成立，拓展半導體零部件業務；2021年至今公司持續拓展半導體領域，持續進行產能擴張。人資料來源：wind、方正證券研究所整理622.12%4.07%3.96%77.1%100%100%3.25%100%3.23%1.7%1.51%至純科技100%100%70%1.36%1.3%1.09%56.41%100%48.8%100%100%100%蔣淵至微半導體 (上海)22.12%4.07%3.96%77.1%100%100%3.25%100%3.23%1.7%1.51%至純科技100%100%70%1.36%1.3%1.09%56.41%100%48.8%100%100%100%蔣淵至微半導體 (上海)上海至純系統集成上海波匯科技科技產業投資琺成制藥系統工程趙浩上海至純電子材料天津波匯長沙至純應用材料南方成長先鋒投資基金至一高純電子材料人民財產保險上海至臨半導體人壽保險上海鴻寶醫療器械上海天鼎通用設備北京集成電路先進制造和高端裝備基金其他合肥至匯半導體。資料來源：至純科技年報、方正證券研究所整理7高純工藝領域n公司產品和服務不斷完善，在行業中形成了良好的口碑和信譽，積累了一批高端客戶和合高純工藝領域n公司產品和服務不斷完善，在行業中形成了良好的口碑和信譽，積累了一批高端客戶和合作伙伴，且基本為各自行業的領軍企業或主要企業。高純工藝領域如中芯國際、長江存儲、合肥長鑫、士蘭微、西安三星、無錫海力士等眾多行業一線客戶；半導體濕法設備領域如中芯國際、北京燕東、TI、華潤微、合肥長鑫、福建晉華等。半半導體濕法設備領域2022年募投：拓寬布局設備零部件+爐管/涂膠顯影設備§§2022年公司計劃非公開發行募資人民幣18億元，用于1)單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目；2)至純北方半導體項目；3)啟東半導體裝備產業化基地二期項目。§此次募資公司向上游延伸，拓寬布局半導體設備零部件領域，同時新開拓爐管、涂膠顯影設備，三大項目合計達產產值約24.1億元，進一步增厚公司長期成長空間。投項目規劃項目名稱主要設備年產投資金額擬使用募集資金額達產產值單片濕法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目模塊100套6.7億4億7.2億零部件2000套至純北方半導體研發生產中心項目系統集成及支持設備30套3.3億1.6億4.8億濕法設備15臺零部件2610套啟東半導體裝備產業化基地二期項目爐管/涂膠顯影50套8億7億12.1億光伏設備120套面板制程設備10套系統及工藝設備3000套配套零部件30000套資料來源：公司公告、方正證券研究所整理891234512345至純科技至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態公公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長業業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生盈利預測盈利預測營收：五年復合增速51%wind10n五n五年營收復合增速51%：受益下游需求旺盛及產品線拓展，公司2021年實現營收20.8億50%，繼續實現高速增長。n半導體設備高速放量，高純工藝系統穩健增長：公司傳統高純工藝系統業務2021年同比增速25%，2016-2021年復合增速32.6%，持續保持穩健增長；2019年新開辟的半導體濕法設備業務開始放量，至2021年收入規模已增長至7億元，營收占比達33.6%。圖表：2016-2022Q3公司營業收入情況及增速2520151050億元6.73.786.73.783%46%46%40%40%2.62.649%50%7.03.142%.049%50%7.03.142%19.32016201720182019202020212022/9/30高純工藝系統半導體設備光傳感及光器件其他業務營收YoY0毛利率：綜合毛利率趨于穩定wind1128.2%.32.5%32.1%29.9%20202021n高純工藝系統：2018年受零部件供應短缺以及原材料價格上漲影響，公司高純工藝系統業務毛利率有所下滑，但2019年至今毛利率逐年修復，穩步提升至2021年的34.7%。28.2%.32.5%32.1%29.9%20202021n高純工藝系統：2018年受零部件供應短缺以及原材料價格上漲影響，公司高純工藝系統業務毛利率有所下滑，但2019年至今毛利率逐年修復，穩步提升至2021年的34.7%。一步優化供應鏈，提高零部件國產化或自研比率，我們預計毛利率仍有較大提升空間。Q公司分產品毛利率0% 39.0% 37.7% 39.0% 37.7% 36.8% 36.2%343%2016201720182016201720182019 高純工藝集成系統光傳感器及光器件半導體設備其他業務綜合毛利率費用率：2021年規模效應凸顯 13.2% 13.3%9.6%6.9%6.2%5.4%4.4%3.6%3.7% 13.2% 13.3%9.6%6.9%6.2%5.4%4.4%3.6%3.7%2.8%2.0%9.9%8.8%8.3%7.6%6.8%6.0%3.9%3.6%2.8%2.6%2016201720182019202020212022/9/30銷售費用率研發費用率管理費用率財務費用率8%6%4%2%0%n2021年規模效應開始凸顯：公司2019年半導體設備業務開始放量且收購波匯并表后，2019-2021年分別實現期間費用率22.5%、26.1%、23.9%；2021年公司規模效應開始凸顯，管理費用率以及銷售費用率同比均有所下降，我們預計隨著公司收入規模進一步增長，規模效應將進一步增厚公司盈利能力。n研發費用率：2021年公司研發費用率6.9%；鑒于公司新布局半導體領域，技術壁壘高；我們預計公司未來將繼續保持高研發投入。2Q3費用拆分盈利能力：2021年扣非凈利率7.8%wind13凈利率分別為7.9%/7.8%，公司處于高速成長期凈利率分別為7.9%/7.8%，公司處于高速成長期，盈利能力仍有較大提升空間。n2022年前三季度公司實現扣非后歸母凈利潤1.9億元，同比增長130.5%；扣非凈利率達到9.6%，相較2021年水平實現較大提升。圖表：2016-2022Q3公司凈利潤情況13.1%13.1%11.2%11.2%9.6%9.2%19.6%9.2%7.9%7.8%7.9%7.8%%%4.0% 0.4 0.3 0.30.30.0/30/30扣非后歸母凈利潤歸母凈利潤扣非凈利率1234512345至純科技至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態公公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長業業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生盈利預測盈利預測濕法設備：2022年目標訂單20億元+15備訂單億+備訂單億+nn2520151050公司2015年開始布局研發半導體濕法設備，2021年收獲顯著，新簽訂單突破11億元，其中12吋設備訂單超過6億元，12吋單片式濕法設備訂單超過3.8億元。公司預計2022年濕法設備新簽訂單超20億元，其中單片設備占比60%。2021年公司實現：1)在數個成熟工藝產線上拿到整線訂單；2)在氮化鎵和碳化硅產線上拿到整線濕法設備訂單；3)在28nm節點獲得全部工藝設備訂單；4)在14nm以下制程拿到4臺濕法設備訂單。20億20億+億+法事業部工作站發20152016201720212020201520162017202120202022E半導體設備新簽訂單清洗工藝：濕法工藝市占近90%洗去膠機：去除有機光刻膠(灰化)干法工藝 洗去膠機：去除有機光刻膠(灰化)干法工藝 液劑超聲輔助劑兆聲波輔助離子淋法不不使用化學試劑的清洗技術法法 ( (90%)超聲波清洗采采用特定的化學藥液表面進行無損傷清洗清洗設備：單片清洗逐漸成為主流設備種類清洗方式優點缺點先進程度單片清洗設備旋轉噴淋，兆聲波機械刷洗等具有極高的工藝環境控制能力與微粒去除能力，有效解決晶圓之間交叉污染的問題每個清洗腔體內每次只能清洗單片晶圓，設備產能較低很高槽式清洗設備溶液浸泡，兆聲波清洗等清洗產能高，適合大批量生產；單片成本低濕法刻蝕速度控制差；交叉污染風險大高組合式清洗設備溶液浸泡+旋轉噴淋組合清洗可大幅降低濃硫酸使用量造價較高很高批式旋轉噴淋清洗設備旋轉噴淋相較于傳統槽式清洗設備，可實現120oC以上甚至達到200oC高溫硫酸工藝要求；碎片后整個清洗腔室內所有晶圓均有報廢風險高清洗資料來源：盛美上海招股說明書、方正證券研究所整理17單片式38%槽式70%2021財年市占率單片式38%槽式70%2021財年市占率市占率有所下降槽式58%單片式35%2022財年市占率涂膠顯影涂膠顯影,5%25%4418億日元0%22022財年 (2021年4月-2022年3月)迪恩士收入結構良率隨節點下降每技術節點清洗步驟標準化良率曲線清洗步驟清洗需求：工藝步驟隨線寬微縮而增加良率隨節點下降每技術節點清洗步驟標準化良率曲線清洗步驟nn隨著線寬微縮，在晶圓制造過程中，良率隨線寬縮小而下降，其中提高良率的方式之一就是增加清洗工藝的步驟。n基于摩爾定律，在一開始的80-60nm制程中清洗工藝約100個步驟；到了20nm以上的制程，清洗工藝上升到了200個步驟以上。與清洗步驟100806040200技術節點nm0100806040200點nm資料來源：ACMRResearch、方正證券研究所整理求20BH200系列?重點覆蓋28nm氮化硅去除?流場優化：重新設計槽體，均勻性與顆粒表現佳?濃度控制：可自動偵測并添加藥液?補酸量控制：可實現小量換酸功能。nBH200系列?重點覆蓋28nm氮化硅去除?流場優化：重新設計槽體，均勻性與顆粒表現佳?濃度控制：可自動偵測并添加藥液?補酸量控制：可實現小量換酸功能。BHBH300HT濕法設備——單片設備：2022年目標訂單12億+21S300-CLS300-SV程管前清洗沉積前后工藝程S300-CLS300-SV程管前清洗沉積前后工藝程物清洗及高介電常數金屬清洗工藝程洗、化學研清洗、鎳鉑去除等工藝SS300-HSSS300-BS求22n公司深耕高純工藝系統數年，在本土企業中具有較強競爭力，2021年實現營收10.8億元，2016-2021年復合增速32.6%，實現持續穩健增長；但相較東橫化學、帆宣科技等海外龍頭，成長空間依舊很大。n高純工藝系統的核心是系統設計，系統由專用設備、偵測傳感系統、自控及軟件系統、管閥件等組成；系統的前端連接高純介質儲存裝置，終端連接客戶自購的工藝生產設備。、前驅體介質系統、大宗氣體、半導體工藝尾氣處理設備及系統。單瓶氣壓式LDS 高精度氣體混配柜M2000藝尾氣液處理設備、干法機臺氣體供應模塊等。該類設備作為和氧化/擴散、刻蝕、離子注入、沉積、必要設單瓶氣壓式LDS 高精度氣體混配柜M2000VMB附屬設備 研磨液供應設備VMB附屬設備柜23晶圓再生及部件清洗：滿產產值超6億元n公司在合肥布局晶圓再生及部件清洗項目，項目以12吋晶圓廠需求為設計基礎，將服務于中國半導體高階市場。n項目一期投資10億元，設計晶圓再生產能84萬片/年；該產線已經于2021年底正式通線試產，是國內首條投產的12英寸晶圓再生產線；此外，部件清洗產線也是國內首條設立完整的陽極產線。2020年公司再次定增募資6億元用于晶圓再生二期擴產。項目全線期達產后，公司將具備年產168萬片晶圓再生和120萬件零部件清洗能力，滿產后年產值超6億元。圖表：晶圓再生工藝流程圖表：晶圓再生工藝流程圖表：合肥至微半導體鳥瞰圖 進貨檢測剔膜/蝕刻的膜 去除硅表面的擦傷拋光的顆粒 檢查、包裝、出貨清洗晶圓再生：國內市場可達65萬片/月資料來源：SEMI、華海清科招股書、方正證券研究所整理25晶圓再生需求空間增大晶圓再生需求空間增大晶圓廠擴產我國大陸已投產12吋晶圓產線超過20條(其中部分產線處于產能爬坡或擴建狀態)建成后全國產能將超過239萬片/月半導體硅片價格增大晶圓再生業務需求增大晶圓再生業務需求增大更更先進制程的芯片制造過程中將使用更多的控擋片按按照再生晶圓數量占晶圓總產量30%和良品率90%測算國內12英寸再生晶圓的市場空間可達到65萬片/月若目前國內已建以及在建12寸晶圓廠全部達產00.67美元/平方英寸(2016年)0.95美元/平方英寸(2019年)大宗氣體整廠供氣：達產年產值2億元億元134n公司首個服務于國內28納米工藝節點的集成電路制造廠商的電子級大宗氣體工廠已于2021年正式投入運營，此電子級大宗氣工廠采用現場制氣的方式將在未來至少15年時間向客戶持續供應電子級氫氣、氮氣、氧氣。該項目建成全部達產后預計可實現年均銷售收億元134n內資晶圓廠持續擴產為國內電子特氣市場發展與國產替代帶來了最佳發展機遇。根據前瞻產業研究院數據，預計至2025年國內集成電路電子特氣市場規模將達到134億元。圖表：公司半導體級大宗氣體工廠圖表：公司半導體級大宗氣體工廠圖表：中國2020-2025年集成電路電子特氣市場規模40200080604020076762007996885202020212022202320242025市場規模增長率14%13%13%12%12%11%11%1234512345至純科技至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態公公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長業業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生盈利預測盈利預測半導體行業：全球資本支出維持高位資料來源：Gartner、方正證券研究所整理281423145613741343§全1423145613741343§全球集成電路行業資本開支繼續維持高位。根據Gartner，2022-2025半導體行業資本開支依舊保持較高水平的穩定狀態，在1400億美元上下小幅變動。體行業資本開支6004002000008006004002000億美元1136320212022E2023E2024E2025E清洗設備需求：全球空間遠期41億美元資料來源：Gartner、方正證券研究所整理29分別為33.4和39.2億美元，隨著全球半導體行業復蘇，全球半導體清洗設備市場將呈逐年增長的趨勢，2025年預計全球半導體清洗設備行業將達到40.7億美元。清洗設備市場規模45405043.240.739.939.233.4億美元43.240.739.939.233.4338.7331.72019202020212022E2023E2024E2025E全球清洗設備規模YoY20%0%-5%-10%應用材料85%應用材料85%圖表：2018年全球半導體清洗設備市場企業競爭格局其他15%qita其他圖表：2018年全球半導體清洗設備市場企業競爭格局其他15%qita其他30%其他30%SEMES公司15%迪恩士45%東京電子25%東京電子30%泛林半導體30%n清洗設備行業的CR3市占超85%。全球清洗設備龍頭是迪恩士、東京電子和SEMEMS公司，其中迪恩士市占率近45%，是絕對的龍頭；市占率前三迪恩士、東京電子、SEMES合計占有近85%的市場份額，頭部壟斷效應顯著。n目前有三家國內廠商在濕法工藝設備端提供中高階濕法制程設備，分別是至純科技、北方華創和盛美，國內廠商的市場占比在逐年上升中。相比于其他半導體設備行業，清洗設備的技術門檻較低，未來5年有望率先實現全面國產化。圖表：2019年中國半導體清洗設備招標圖表：2019年中國半導體清洗設備招標采購份額其他4.0%TEL6.0%北方華創芯源微1.0%0.5%盛美半導體20.5%Screen48.0%泛林20.0%2030晶圓產能：2030年中國大陸產能全球占比第一2030n全球半導體供應鏈朝向安全的國際競合與供應鏈自主轉移。21世紀進入數據中心驅動時代，中國快速發展的終端需求與人口紅利的疊加，以及巨大的市場規模、堅實的工業基礎和大量的優質工程師等優勢，促使半導體產業向中國轉移，進行第三次產業轉移。n2020年中國臺灣地區為半導體產能最大地區，市占率為22%，其次是韓國(21%)，再次為日本和中國大陸(均為15%)。預計2030年中國大陸地區將成為全球半導體產能第一的地區，歐美地區的市占率則逐漸下降。市占率及預測7%7%%8%%22%22%%%222%%%24%80%22%44%%21%40%18%%%% %% 37%9%%%10%%0%2000201020201234512345至純科技至純科技：多點開花，垂直化打造半導體業務生態公公司財務：制程設備高速放量，高純工藝系統穩健增長業業務布局：制程設備+高純工藝系統+零部件/晶圓再生盈利預測盈利預測盈利預測百萬元20212022E2023E2024E銷售收入增長率25%22%21%17%46034.7%35.0%35.5%36.0%銷售收入701.12增長率222%91%55%39%44232.5%33.0%35.0%36.0%銷售收入303.11增長率-4%2%50%50%50%50%其他收入銷售收入4增長率52%100%100%100%-26%0%14%合計銷售收入84增長率49%42%35%27%：wind、方正證券研究所整理盈利預測預測日期：2022年12月15日證券代證券代碼證券簡稱市值 (億元)歸母凈利潤(億元)市盈率(倍)TTM2022E2023E2024ETTM2022E2023E2024E002371.SZ北方華創1,306.1522.9820.2127.7037.2156.8364.6247.1535.10688082.SH盛美上海378.285.585.597.209.3867.7567.6552.5340.32688596.688596.SH正帆科技96.702.513.865.3948.5338.5125.0317.93688037.SH芯源微181.591.671.722.373.42108.55105.4776.5853.04平均平均值70.4169.0650.3236.60603690.603690.SH至純科技137.262.673.585.416.9451.3438.2925.3919.77風險提示n產品研發、與市場應用不及預期；n貿易爭端影響上游零部件采購，公司出貨不及預期。公司財務預測表(單位：百萬元)負債和股東權益wind37表20212022E2023E2024E利潤表20212022E2023E2024E5082508270008710087169846943987000691006915444541296400044100441360235854120383020309242311588139965017924241660345217147618203488129164476761847663316713487933276188168460412423351097041448815025571110970流動資產營業總收入營業成本稅金及附加銷售費用管理費用研發費用財務費用資產減值損失公允價值變動收益投資收益貨幣資金貨幣資金應收票據應收賬款其它應收款預付賬款存貨其他非流動資產長期投資固定資產無形資產其他營業利潤3營業利潤營業外收入營業外收入營業外支出1利潤總額利潤總額所得稅凈利潤資產總計流動負債短期借款短期借款應付賬款其他非流動負債長期借款其他少數股東損益少數股東損益歸屬母公司凈利潤EBITDAEPS(元)28236364340667933