1、錫膏組成錫膏是一種混合物，主要由下表幾種物質組成：成分重量%作用焊料焊錫粉末8592元件與之連接助焊劑松香28黏性及去除錫粉氧化物活性劑12去除錫粉氧化物黏性劑01防止坍塌及錫粉氧化溶劑17調整黏性及印刷性錫粉粒徑分類 50 2754520 42 3452520 32 4452516 32 5301512 10 6155 目前，用錫粉主要為3、4焊料合金合金體系作為焊接材料的優異性能是其他材料所無法比擬的。但是，隨著電子工業無鉛時代的來臨已被全面取代。目前可用作焊接材料的合金主要有以下幾種: 合金體系，目前的主流合金，以3.00.5（305)最為普遍； 與、的兩元和三元合金，用于低溫焊接。 其

2、他較少應用的合金體系，如：等等助焊劑（）組成其他添加劑各廠商不同活化劑胺鹽酸類或有機酸黏性劑蠟類物質其他添加劑各廠商不同樹脂材料松香為主助焊劑分類R ：表示僅采用松香為活化成分的助焊劑，免洗、安全但活性不足，用于精密高價產品。 ：在松香中添加低活性的活化成份，雖然焊后殘留物無腐蝕性與導電性，但濕度過高時可能會水解，因此需要清洗。 ：在松香中添加強效的活化成份，焊性好但殘留物腐蝕性強，必須清洗。 ：以有機酸作為活化成份的助焊劑，具有比型助銲劑更強的活性。 ：以無機酸作為活化成份的助焊劑，活性最強。：水溶性助焊劑，殘留物可用去離子水洗凈，可搭配松香。：以合成物質作為活化成分的助焊劑，必須以清洗。自

3、禁用后，已轉變為水洗型助焊劑。助焊劑分類助焊劑種類主要成份活化物物質形態樹脂松香1、無活化物2、鹵素活化3、非鹵素活化A.液態（主要用于波峰焊，維修）B.固態（用于錫絲，維修)C.膏狀(用于調整焊錫膏）人工樹脂有機酸水溶性非水溶性無機酸酸類1、磷酸2、其他酸類鹽類1、氯化銨鹽2、非氯化銨鹽堿類胺鹽或胺類助焊劑的作用保護焊料在焊接過程中不會被二次氧化降低金屬表面張力，增加潤濕性去除焊墊表面的氧化物或有機膜，使焊料和焊墊發生反應生成（中間材料化合物）松香的特性松香作為助焊劑中的主要成份，是基于其下列特征：常溫下不具活性及反應性；溶成溶液后黏度低，可去除金屬表面污物；在高溫環境下較穩定，受熱不分解；

4、焊接后殘留物具有高絕緣性。溫度曲線的制定（無鉛）A: 預熱升溫速率23 : 過渡區溫度170 10 D: 回焊升溫速率24 E: 冷卻速率34 : 峰值溫度240 10T1: 預熱時間80 10 T2: 過渡時間80 10 T3: 液相溫度上時間3050 溫度曲線制定說明1、與：（1）作用： 使助焊劑中的揮發性物質完全揮發； 避免錫膏急速軟化； 緩和正式加熱時的熱沖擊 促進助焊劑的活化，以清潔。（2）影響： 預熱不足（溫度、時間），容易引起錫珠、墓碑及燈 芯效應； 預熱過度，將引起助焊劑老化和錫粉氧化； 在區，若溫度上升的過快，溫度難以均勻分布， 易引起墓碑和燈芯。溫度曲線制定說明2、回焊區

5、回焊區若溫度不足，就無法確保充足的熔融焊料與的接觸時間，很難獲得良好的焊接狀態，同時由于熔融焊料內部的助焊劑成份與氣體無法排除，因而發生空洞和冷焊。 回焊區溫度太高或在液相線上停留時間過長，則熔融的焊料可能會被再次氧化而導致焊點可靠性的降低。氮氣爐回焊中，二次氧化的危險性有所下降，但是溫度過高或停留時間過長，與零件將承受更大的熱沖擊。3、冷卻區 冷卻速度不宜過快也不宜過慢； 由于現在大多采用無鉛焊料(主要為305)，冷卻速度過快，熔融焊料沒有充足的時間凝固，會導致焊點外部凝固，而內部還處于熔融狀態，隨后整體凝固后會產生大量應力從而導致。 冷卻速度過慢，會導致過度生長，尤其是3。另外，因為元件和

6、熱容量的差異，將引起溫度分布不均，焊料冷凝時間的差異會導致元件位置挪移，熱膨脹率的差異將是板彎曲。有鉛與無鉛溫度曲線的主要區別無鉛與有鉛的溫度曲線之所以不同，主要是由于合金的不同，有鉛是錫鉛二元合金，而無鉛主要是錫銀銅三元合金。而且錫鉛合金可以組成良好的共熔物。有鉛與無鉛溫度曲線的主要區別典型的有鉛焊料6337的熔點為183，而無鉛焊料305的熔點則是217220，由此產生了回流溫度曲線的一些區別：峰值溫度的差異，有鉛一般控制在235，無鉛則需要更高的溫度（25010）。冷卻速率的差異，有鉛焊料因為熔點固定，凝固時不會因為凝固時間 的差異而產生內應力，因此冷卻速率可以比較隨意，只要能保證生長足夠就可以了。 無鉛焊料因為是三元合金，熔點不固定，另還有其他雜質產生，可能會影響焊點可靠性，因此冷卻速率不能太快也不能太慢，太快則造成焊點外部凝固而內部不能及時凝固而產生熱應力，太慢則可能導致大量3的生成，導致焊點脆化。錫膏檢驗項目錫膏坍塌性測試(Slump test)潤濕性測試(Wettability test)錫球殘留測試(Solder ball test)黏度測試(Viscosity test)錫粉粒徑與形狀(Part