2024年江波龍研究報(bào)告：百億規(guī)模存儲(chǔ)領(lǐng)軍_模式創(chuàng)新尋求突破（存儲(chǔ)系列4）1.深耕存儲(chǔ)25年，突破百億產(chǎn)值1.12個(gè)知名品牌，4類產(chǎn)品全球出貨領(lǐng)先江波龍致力于Flash及DRAM存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)服務(wù)，已形成嵌入式存儲(chǔ)、固態(tài)硬盤(pán)（SSD）、移動(dòng)存儲(chǔ)及內(nèi)存條4大產(chǎn)品線，提供消費(fèi)級(jí)、工規(guī)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器以及行業(yè)存儲(chǔ)軟硬件應(yīng)用解決方案。2022年，江波龍先后入選深圳市“專精特新”企業(yè)以及國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)。江波龍是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新工作委員會(huì)、深圳市商用密碼行業(yè)協(xié)會(huì)等重要行業(yè)協(xié)會(huì)成員，與華為、群聯(lián)等共同發(fā)起設(shè)立智慧終端存儲(chǔ)協(xié)會(huì)（ITMA），共同推動(dòng)NMCard全球標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)。公司亦是多個(gè)主流存儲(chǔ)器全球標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)的成員，包括JEDEC協(xié)會(huì)、SD協(xié)會(huì)（董事會(huì)員）、CF協(xié)會(huì)（執(zhí)行會(huì)員）、USB協(xié)會(huì)、PCI-SIG協(xié)會(huì)、NVMe協(xié)會(huì)、SATA-IO協(xié)會(huì)等。江波龍擁有行業(yè)類存儲(chǔ)FORESEE和國(guó)際高端消費(fèi)類Lexar兩大存儲(chǔ)品牌，多項(xiàng)存儲(chǔ)產(chǎn)品市場(chǎng)份額領(lǐng)先。根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2021年，Lexar存儲(chǔ)卡全球市場(chǎng)份額位列第二名，Lexar閃存盤(pán)（U盤(pán)）全球市場(chǎng)份額位列第三名。根據(jù)TrendForce2021年全球SSD模組企業(yè)自有品牌渠道市場(chǎng)出貨量排名，Lexar品牌出貨量位列該市場(chǎng)全球第四名。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)，公司2022年eMMC＆UFS市場(chǎng)份額位列全球第六（前五名均為存儲(chǔ)晶圓原廠）。江波龍自1999年成立以來(lái)，經(jīng)歷了4個(gè)發(fā)展階段，2017年以來(lái)進(jìn)入品牌化階段。內(nèi)生發(fā)展與外延收購(gòu)并舉，2017年以來(lái)加速外延收購(gòu)：2011年，江波龍創(chuàng)立行業(yè)類存儲(chǔ)品牌FORESEE，主打工業(yè)市場(chǎng)并在存儲(chǔ)行業(yè)擁有良好的口碑。2017年8月31日，江波龍電子收購(gòu)Micron旗下品牌Lexar雷克沙。Lexar雷克沙作為江波龍全資子公司獨(dú)立運(yùn)作，總部在美國(guó)硅谷圣何塞，Lexar是具有26年歷史的國(guó)際高端消費(fèi)類存儲(chǔ)品牌，在攝影、影音、高端移動(dòng)存儲(chǔ)場(chǎng)景（如戶外運(yùn)動(dòng)設(shè)備）領(lǐng)域具有全球性卓越聲譽(yù)。2023年6月13日，公司宣布收購(gòu)SMARTBrazil81%股權(quán)，2023年12月Zilia巴西（原SMARTBrazil）并表；2023年6月27日，公司宣布收購(gòu)力成蘇州70%股權(quán)，10月力成蘇州完成收購(gòu)，將作為公司的封測(cè)基地。周期性與成長(zhǎng)性并存，2023Q3以來(lái)迎周期復(fù)蘇后，連續(xù)兩季營(yíng)收創(chuàng)新高。2018-2021年，公司營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)維持高增，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收97.49億元，凈利潤(rùn)10.13億元。2022年業(yè)績(jī)下滑，主因半導(dǎo)體存儲(chǔ)于2022Q2-2023Q3周期下行影響，但后有望扭轉(zhuǎn)并持續(xù)增長(zhǎng)。2023Q3，江波龍單季營(yíng)收28.7億元，創(chuàng)季度新高。據(jù)2023年業(yè)績(jī)預(yù)告，江波龍全年?duì)I收100-105億元，即2023Q4單季營(yíng)收34-39億元，連續(xù)兩季創(chuàng)新高。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：2018-2021年，嵌入式產(chǎn)品成長(zhǎng)為主力產(chǎn)品。嵌入式存儲(chǔ)和固態(tài)硬盤(pán)是公司近年來(lái)重點(diǎn)推廣產(chǎn)品，2018-2021年銷售規(guī)模和占比逐年上升。2022年，江波龍嵌入式存儲(chǔ)營(yíng)收占比52.4%，固態(tài)硬盤(pán)營(yíng)收占比18.1%，移動(dòng)存儲(chǔ)占比24.5%，內(nèi)存條產(chǎn)品收入占比5.0%，其他產(chǎn)品占比0.1%。聚焦下游核心客戶，不斷拓展存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)的大客戶群體。江波龍采用直銷與經(jīng)銷相結(jié)合的銷售模式。直銷模式下，公司直接與終端客戶建立業(yè)務(wù)合作，其中Lexar品牌的客戶包括境外知名賣(mài)場(chǎng)Staples、OfficeDepot、G.B.Micro等寄售客戶；經(jīng)銷模式下，公司以買(mǎi)斷銷售方式向經(jīng)銷商出貨，再由經(jīng)銷商銷售給終端客戶。公司大客戶如中興通訊、傳音、聯(lián)想、螢石、摩托羅拉（武漢）、、小鵬汽車(chē)等為公司的業(yè)務(wù)發(fā)展、產(chǎn)品升級(jí)等提供了穩(wěn)固的支撐。1.2自研SLC/MLCNANDFlash及主控芯片研發(fā)人員數(shù)量占比逾50%，研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)。江波龍研發(fā)人員數(shù)量從2019年的299人增長(zhǎng)到2022年的879人，占比從35.55%增至55.42%；截至2023年6月30日，公司擁有技術(shù)研發(fā)人員881人，占公司總?cè)藬?shù)的52.57%。2020-2023Q3，公司研發(fā)費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用率上升較快，2023前三季研發(fā)投入4億元，研發(fā)投入比升至6%。截至2023年6月30日，公司已經(jīng)獲得485項(xiàng)專利，其中發(fā)明專利195項(xiàng)，境外專利106項(xiàng)，軟件著作權(quán)90項(xiàng)，集成電路布圖設(shè)計(jì)6項(xiàng)。2020年投資設(shè)立全資子公司上海江波龍微電子技術(shù)有限公司和上海慧憶半導(dǎo)體有限公司。江波龍于上海研發(fā)中心建設(shè)芯片設(shè)計(jì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)投入車(chē)規(guī)級(jí)工規(guī)級(jí)存儲(chǔ)、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)研發(fā)，重點(diǎn)應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、智能汽車(chē)、智能電網(wǎng)、安防監(jiān)控、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。上海慧憶半導(dǎo)體有限公司主要從事主控芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。2023年，SLCNAND芯片出貨量突破千萬(wàn)顆，2024年發(fā)布首顆自研MLCNAND芯片。目前，江波龍有5顆自研SLCNANDFlash系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，截至2023中報(bào)，累計(jì)出貨量超1000萬(wàn)只。2024年1月推出首顆自研32Gb2DMLCNANDFlash，該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持ToggleDDR模式，數(shù)據(jù)訪問(wèn)帶寬可達(dá)400MB/s，將有望應(yīng)用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上。2023年，江波龍自研主控產(chǎn)品LS600/LS500開(kāi)始量產(chǎn)，支持高端eMMC和存儲(chǔ)卡。存儲(chǔ)主控芯片是存儲(chǔ)器的大腦，對(duì)存儲(chǔ)器的整體性能起到關(guān)鍵作用。數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片一般分為固態(tài)硬盤(pán)主控芯片、嵌入式存儲(chǔ)主控芯片、存儲(chǔ)卡主控芯片以及U盤(pán)主控芯片等四大類。2023H1，江波龍兩款自研主控芯片已經(jīng)在三星電子旗下晶圓廠完成流片驗(yàn)證。1.3晶圓測(cè)試設(shè)備與封測(cè)自產(chǎn)，垂直整合增加附加值商業(yè)模式：江波龍主要聚焦半導(dǎo)體存儲(chǔ)應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)與品牌運(yùn)營(yíng)，包括固件算法開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)級(jí)集成封裝設(shè)計(jì)（SiP）、存儲(chǔ)芯片測(cè)試算法以及存儲(chǔ)應(yīng)用技術(shù)開(kāi)發(fā)等。江波龍制定產(chǎn)品方案后，開(kāi)發(fā)存儲(chǔ)芯片固件，匹配存儲(chǔ)晶圓并定制部分主控芯片等主輔料，委托專業(yè)的封裝測(cè)試企業(yè)進(jìn)行封裝測(cè)試。此外，公司針對(duì)部分客制化產(chǎn)品和有技術(shù)保密需求的產(chǎn)品，通過(guò)在中山的測(cè)試產(chǎn)線，在有效保護(hù)核心測(cè)試技術(shù)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)部分核心產(chǎn)品的高速、高頻、大規(guī)模、低功耗的存儲(chǔ)芯片測(cè)試。存儲(chǔ)晶圓占江波龍營(yíng)業(yè)成本占比近80%，晶圓價(jià)格波動(dòng)是存儲(chǔ)器廠成本變動(dòng)主因，其次為封測(cè)加工（10-13%）及主控芯片成本（6-7%）。據(jù)公司公告，2019-2023年，直接材料合計(jì)成本占比均位于83%-90%之間。2019-2021年詳細(xì)數(shù)據(jù)顯示，存儲(chǔ)晶圓占成本比重76%-80%，2020年-2021年存儲(chǔ)晶圓成本占比提升主要由于采購(gòu)價(jià)格有所增長(zhǎng)。與供應(yīng)鏈上游廠商穩(wěn)定合作。與上游三星、美光、西部數(shù)據(jù)等主要存儲(chǔ)晶圓原廠簽署了長(zhǎng)期合約，確保存儲(chǔ)晶圓供應(yīng)的穩(wěn)定性；與國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)晶圓原廠武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫均有良好的合作，在市場(chǎng)應(yīng)用、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、客戶定制等方面有著廣闊的合作空間。2022年IPO募投加強(qiáng)江波龍自主測(cè)試、存儲(chǔ)器研發(fā)能力，中山園區(qū)二期擴(kuò)充測(cè)試自供能力。公司產(chǎn)品的封裝測(cè)試主要通過(guò)委外方式實(shí)現(xiàn)，2019年4月中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園一期建成后，除委外生產(chǎn)，公司針對(duì)客制化、技術(shù)保密產(chǎn)品和利用公司核心測(cè)試技術(shù)的產(chǎn)品，通過(guò)中山江波龍自主產(chǎn)線測(cè)試，確保測(cè)試的針對(duì)性并保護(hù)客戶核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)安全。2023年，借助于元成蘇州、智憶巴西（Zilia）封測(cè)制造能力，進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。元成蘇州已在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)了多款NANDFlash、DRAM、MCP產(chǎn)品的量產(chǎn)，并在芯片封裝及測(cè)試領(lǐng)域具備豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，其通過(guò)引進(jìn)SDBG、BSG、DB、WB、MD、FC等先進(jìn)封裝測(cè)試設(shè)備，不斷提升信號(hào)仿真、工藝開(kāi)發(fā)、SiP級(jí)、多芯片、高堆疊等專業(yè)能力，為車(chē)規(guī)級(jí)、工規(guī)級(jí)等高端自研存儲(chǔ)芯片提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。此外，元成蘇州還建立了MES、RMS、2DID等防呆體系，以確保柔性化高效的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)，為客戶提供全方位的封裝測(cè)試服務(wù)。而智憶巴西（Zilia）則使江波龍能夠更好地聚焦自身主業(yè)的海外市場(chǎng)開(kāi)拓，并為國(guó)內(nèi)客戶的海外業(yè)務(wù)賦能。從芯片設(shè)計(jì)、產(chǎn)品化到生產(chǎn)測(cè)試，江波龍已構(gòu)建起存儲(chǔ)芯片完整的垂直整合能力。核心技術(shù)包括：（1）Flash晶圓分析能力：核心團(tuán)隊(duì)具有10年以上存儲(chǔ)晶圓原廠研發(fā)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠?qū)lash進(jìn)行全方位品質(zhì)畫(huà)像、分級(jí)，深入進(jìn)行產(chǎn)品應(yīng)用仿真。（2）自主可控的Flash固件開(kāi)發(fā)能力：存儲(chǔ)產(chǎn)品企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力之一。公司創(chuàng)新開(kāi)發(fā)多種自有固件算法，自主開(kāi)發(fā)的固件覆蓋全部產(chǎn)品線，支撐產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力；同時(shí)，以固件創(chuàng)新推動(dòng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的客制化功能，為特定行業(yè)和客戶、高端應(yīng)用場(chǎng)景等提供具有特定屬性或高性能的存儲(chǔ)產(chǎn)品。（3）領(lǐng)先的SiP集成封裝設(shè)計(jì)能力：持續(xù)創(chuàng)新SiP封裝方案，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品的小型化、模塊化和多功能化，掌握SiP芯片基板開(kāi)發(fā)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、信號(hào)仿真、標(biāo)準(zhǔn)定義和失效分析等技術(shù)，具有高性能、高復(fù)雜度硬件電路的設(shè)計(jì)能力。（4）領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片測(cè)試實(shí)力：自主設(shè)計(jì)30余種核心測(cè)試算法及測(cè)試軟件，同時(shí)開(kāi)發(fā)測(cè)試硬件。公司創(chuàng)新定制的測(cè)試設(shè)備在實(shí)現(xiàn)同等測(cè)試效能的同時(shí)，有效降低測(cè)試成本；形成行業(yè)領(lǐng)先的測(cè)試解決方案，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片高速、高頻、大規(guī)模、低功耗測(cè)試。2023H1,江波龍自主研發(fā)了國(guó)產(chǎn)DRAM芯片測(cè)試設(shè)備和全自動(dòng)內(nèi)存SLT系統(tǒng)測(cè)試設(shè)備，以及面向企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)的國(guó)產(chǎn)DDR5RDIMMSLT測(cè)試裝備。2.四大存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣，從消費(fèi)級(jí)到企業(yè)級(jí)2.1嵌入式存儲(chǔ)：核心產(chǎn)品線，高端化升級(jí)嵌入式存儲(chǔ)是公司核心產(chǎn)品線，2022年占公司營(yíng)收52.41%。嵌入式存儲(chǔ)是固定內(nèi)嵌于電子產(chǎn)品主系統(tǒng)內(nèi)、具有嵌入式接口的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。公司嵌入式存儲(chǔ)具體情況如下：（1）UFS、eMMC：大容量NANDFlash嵌入式存儲(chǔ)器。目前公司已推出eMMC、SubsizeeMMC、UFS三款產(chǎn)品，兼容高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等主流平臺(tái)，其中，SubsizeeMMC是尺寸更小、功耗更低的創(chuàng)新型eMMC產(chǎn)品。eMMC是公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，市場(chǎng)份額全球第六。2021年FORESEE品牌獲得“2021年第六屆IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)-車(chē)規(guī)級(jí)eMMC創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)”。根據(jù)閃存市場(chǎng)（CFM）數(shù)據(jù)，公司2020年eMMC在嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)份額為4%，位列全球第六；2022年江波龍eMMC排名全球第六。由eMMC向UFS過(guò)渡，布局高端手機(jī)、工規(guī)、車(chē)規(guī)嵌入式存儲(chǔ)器。2022年，江波龍發(fā)布中國(guó)大陸首款車(chē)規(guī)級(jí)UFS，目前自研固件的UFS2.2產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，已發(fā)布自研固件的商業(yè)級(jí)UFS3.1產(chǎn)品以及車(chē)規(guī)級(jí)UFS2.1產(chǎn)品。公司車(chē)規(guī)級(jí)eMMC、UFS已符合汽車(chē)電子行業(yè)核心標(biāo)準(zhǔn)體系A(chǔ)EC-Q100；工規(guī)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)eMMC可實(shí)現(xiàn)最低-40°C、最高+105°C的寬溫域作業(yè)，MTBF（平均無(wú)故障工作時(shí)間）超過(guò)2000萬(wàn)小時(shí)。2023年，嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品FORESEEUFS2.2也已正式開(kāi)啟大規(guī)模量產(chǎn)出貨。UFS性能顯著高于eMMC，尺寸一致便于廠商切換。根據(jù)江波龍內(nèi)部實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)，在傳輸數(shù)據(jù)方面，F(xiàn)ORESEE車(chē)規(guī)級(jí)UFS3.1讀性能相比eMMC提高了6倍以上，寫(xiě)性能高達(dá)4倍。IOPS方面，UFS與eMMC有數(shù)十倍的差距，能夠有效降低傳輸延遲，從而提升車(chē)載應(yīng)用的存儲(chǔ)速度。同時(shí)，車(chē)規(guī)級(jí)UFS封裝與eMMC尺寸保持一致，便于有需要的汽車(chē)廠商無(wú)縫切換。新型材料加持創(chuàng)新應(yīng)用，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。市場(chǎng)主流容量與性能逐步攀升的同時(shí)，存儲(chǔ)廠商需要保持其尺寸不變甚至更小，公司通過(guò)新型材料在存儲(chǔ)產(chǎn)品中的創(chuàng)新應(yīng)用，解決存儲(chǔ)散熱、數(shù)據(jù)安全、工藝可靠性等一系列封裝材料問(wèn)題。（2）ePoP、eMCP、uMCP：面向尺寸受限的應(yīng)用場(chǎng)景開(kāi)發(fā)的小尺寸或高集成嵌入式存儲(chǔ)器。ePoP將存儲(chǔ)芯片貼片于CPU表面以減少芯片面積占用，適用于智能手表、智能手環(huán)、耳機(jī)等可穿戴設(shè)備；eMCP/uMCP是利用多芯片封裝技術(shù)將eMMC/UFS存儲(chǔ)晶圓與LPDDR存儲(chǔ)晶圓集成封裝以減少對(duì)PCB載板的面積占用，為智能手機(jī)、平板電腦提供更小尺寸的存儲(chǔ)器。eMCP產(chǎn)品有四大優(yōu)勢(shì)：（1）兼容性好，應(yīng)用廣泛（2）在線升級(jí)，減少售后成本（3）空閑塊加速，高品質(zhì)無(wú)損流暢體驗(yàn)（4）掉電保護(hù)、固件備份，穩(wěn)定保護(hù)數(shù)據(jù)安全。ePoP產(chǎn)品已通過(guò)高通等多平臺(tái)的兼容性驗(yàn)證，且支持FFU（固件程序在線升級(jí)）。公司于2015年開(kāi)發(fā)第一代eMCP產(chǎn)品，最新一代eMCP4x產(chǎn)品集成封裝eMMC5.1與LPDDR4X，為智能手機(jī)、平板電腦提供更小尺寸的存儲(chǔ)器。江波龍uMCP新產(chǎn)品集成UFS2.2+LPDDR4X，緊跟高端旗艦手機(jī)高性能大容量推進(jìn)進(jìn)程。uMCP集成了UFS和LPDDR，小體積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高性能、更大容量、更低功耗，江波龍已推出64/128GB+32Gb容量uMCP產(chǎn)品。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年主流手機(jī)存儲(chǔ)方案將逐步從eMMC過(guò)渡至大容量、高性能的UFS，內(nèi)存將以更低功耗的LPDDR5為主。2023年以來(lái)，各大手機(jī)廠商最新推出的旗艦手機(jī)均搭載UFS3.1/UFS4.0+LPDDR5/LPDDR5X，容量普遍在256GB及以上。（3）LPDDR：低功耗DRAM存儲(chǔ)器，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等功耗限制嚴(yán)格的消費(fèi)電子產(chǎn)品。提供LPDDR特色測(cè)試服務(wù)。基于10nmASIC芯片測(cè)試方案，公司創(chuàng)新定制了高速、高頻、大規(guī)模、低功耗的LPDDR測(cè)試機(jī)臺(tái)，并自主開(kāi)發(fā)測(cè)試程序，可在常溫及高低溫環(huán)境下對(duì)LPDDR進(jìn)行性能測(cè)試與篩選。在產(chǎn)品符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，還為客戶提供額外的芯片仿真測(cè)試、信號(hào)完整性測(cè)試、失效分析、高低溫測(cè)試、老化測(cè)試及跌落可靠性測(cè)試等特色測(cè)試服務(wù)。LPDDR產(chǎn)品線已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并能滿足客戶群定制需求。公司LPDDR產(chǎn)品的容量覆蓋4Gb至64Gb，作業(yè)溫域?yàn)?25°C~85°C，已獲得聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、Amlogic等平臺(tái)認(rèn)證，在智能手機(jī)、平板電腦、機(jī)頂盒、車(chē)載導(dǎo)航等領(lǐng)域獲得行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶青睞。（4）SLCNAND開(kāi)啟小容量存儲(chǔ)芯片自研：SLCNAND存儲(chǔ)器應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)硬件、便攜設(shè)備等消費(fèi)及工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景，由上海研發(fā)中心芯片團(tuán)隊(duì)聚焦設(shè)計(jì)。5款自研SLCNAND產(chǎn)品，容量512Mb-8Gb，工藝覆蓋4xnm、2xnm工藝。公司在中國(guó)大陸首個(gè)推出512MbSLCNANDFlash，可廣泛用于IoT市場(chǎng)，技術(shù)上可替代NORFlash。公司的SLCNAND已通過(guò)Broadcom、紫光展銳等20家主流平臺(tái)認(rèn)證和近100個(gè)主控型號(hào)驗(yàn)證，兼容性較強(qiáng)，性能與穩(wěn)定性較為突出。截止2023年中報(bào)，江波龍自研SLCNANDFlash存儲(chǔ)芯片出貨量超過(guò)1000萬(wàn)顆。2.2固態(tài)硬盤(pán)：拓展企業(yè)級(jí)和高端消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)江波龍SSD產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)、工規(guī)、車(chē)規(guī)、企業(yè)級(jí)市場(chǎng)。固態(tài)硬盤(pán)（SSD）是按照J(rèn)EDEC接口標(biāo)準(zhǔn)制造的大容量NANDFlash存儲(chǔ)器，通常包含控制單元（主控芯片）和存儲(chǔ)單元（NANDFlash），有時(shí)會(huì)同時(shí)搭載DRAM提升讀寫(xiě)速度。公司產(chǎn)品覆蓋SATA和PCIe兩大主流接口，已推出多款高速SSD產(chǎn)品，消費(fèi)類PCIe接口SSD最高可實(shí)現(xiàn)7,500MBps/6,500MBps的讀寫(xiě)速度，SATA接口SSD最高可實(shí)現(xiàn)550MBps/500MBps的讀寫(xiě)速度。全球數(shù)據(jù)中心加大投資拉動(dòng)企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)的需求，企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)規(guī)模已逾200億元。互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心，同時(shí)傳統(tǒng)企業(yè)上云進(jìn)程加快，共同帶動(dòng)服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC，2025年中國(guó)整體服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到424.7億美元，未來(lái)五年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)12.7%。同時(shí)，“東數(shù)西算”戰(zhàn)略實(shí)施拉動(dòng)服務(wù)器數(shù)據(jù)存儲(chǔ)規(guī)模。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，2021年中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)同比增長(zhǎng)了35%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到217億元。企業(yè)級(jí)SSD高端存儲(chǔ)市場(chǎng)由國(guó)外原廠主導(dǎo)。企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)可靠性要求更高、驗(yàn)證門(mén)檻更高，原廠在其中占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年英特爾、三星、美光等國(guó)際存儲(chǔ)原廠占中國(guó)企業(yè)級(jí)SSD市場(chǎng)份額合計(jì)超過(guò)70%。江波龍推出高性能高可靠性企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品，相較主流eSSD性能占優(yōu)。2022年，公司發(fā)布了企業(yè)級(jí)規(guī)格的ORCA4836系列NVMeSSD與UNCIA3836系列SATA3.2SSD。2.3移動(dòng)存儲(chǔ)：布局消費(fèi)、工規(guī)，依托品牌優(yōu)勢(shì)移動(dòng)存儲(chǔ)包括U盤(pán)、存儲(chǔ)卡及便攜式移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)等便攜式移動(dòng)存儲(chǔ)器，江波龍移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品主要應(yīng)用于安防監(jiān)控、工控、汽車(chē)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域。依托Lexar品牌，布局國(guó)際高端消費(fèi)移動(dòng)存儲(chǔ)。Lexar在大容量產(chǎn)品方面，成功推出2TBCFexpress金卡和1TBMicroSDPLAY卡；在高速傳輸產(chǎn)品方面，推出讀取速度1900MB/s，寫(xiě)入速度1700MB/s的CFexpress鉆石卡產(chǎn)品；在創(chuàng)新產(chǎn)品方面，推出指紋識(shí)別閃存盤(pán)、與nanoSIM卡同尺寸的NMCard產(chǎn)品。2023H1，Lexar品牌業(yè)務(wù)收入9.56億元，在全球存儲(chǔ)行業(yè)嚴(yán)重承壓的大背景下，實(shí)現(xiàn)了同比26.08%的增長(zhǎng)，Lexar（雷克沙）品牌在全球存儲(chǔ)ToC市場(chǎng)的影響力進(jìn)一步凸顯，零售業(yè)務(wù)覆蓋國(guó)家已達(dá)52個(gè)。2023H1，Lexar（雷克沙）品牌在中東地區(qū)、大洋洲、南亞（如印度）的銷售收入明顯增長(zhǎng)，相應(yīng)市場(chǎng)同比增幅達(dá)到42%-82%之間，構(gòu)成了Lexar（雷克沙）品牌全球銷售收入增長(zhǎng)的新生力量。2.4內(nèi)存條：新業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)，覆蓋多領(lǐng)域多形態(tài)2020年內(nèi)存條產(chǎn)品推出，覆蓋消費(fèi)級(jí)至企業(yè)級(jí)，構(gòu)建江波龍