目 錄1、00G代已來(lái)，高景氣周期開啟 .-4-1.1、光模：由產(chǎn)品升級(jí)驅(qū)動(dòng)的周期成長(zhǎng)性行業(yè)............................................-4-1.280G產(chǎn)品周期開啟，迎來(lái)行業(yè)新一輪高景氣......................................-6-2、I算力底座，迎云需求共振...........................................................................-1-2.1、I浪催化算力需求爆發(fā)，8G光模塊顯著受益...............................-1-2.2、北美需求與I共振，驅(qū)動(dòng)數(shù)通需求高增長(zhǎng).......................................-15-3、LOvs：更低功耗...................................................................................-17-3.1、L深度契合I短距互聯(lián)訴求，延續(xù)傳統(tǒng)可插拔光模塊優(yōu)勢(shì)........-18-3.2C：降低功耗優(yōu)勢(shì)顯著，技術(shù)尚未成熟仍待改進(jìn)..............................-20-4、龍頭地穩(wěn)固，80G全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?..............................................................-22-4.180G爭(zhēng)格局穩(wěn)定，I催化全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?.........................................-22-4.2、重點(diǎn)薦標(biāo)的.............................................................................................-24-5、風(fēng)險(xiǎn)提示............................................................................................................-26-圖目錄圖1、激光芯片發(fā)光原理（激光原理）.............................................................-4-圖2、光模結(jié)構(gòu)示意圖.........................................................................................-4-圖3、光模產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商.............................................................................-5-圖4、光器價(jià)值量占比超70%.............................................................................-5-圖5、光模價(jià)格變化趨勢(shì)及降價(jià)幅度.................................................................-5-圖6、光模產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向.....................................................................................-6-圖7、數(shù)通場(chǎng)光模塊往更高速率遷移.................................................................-6-圖8、數(shù)據(jù)心交換芯片吞吐量演進(jìn)趨勢(shì).............................................................-7-圖9、博通換機(jī)芯片升級(jí)路徑.............................................................................-7-圖10810bi/sR8ML/EL.......................................................................-8-圖1、×00bi/sM8ih...............................................................................-8-圖12420bi/sM4EML/ih.....................................................................-9-圖13420bi/sCM4ML.........................................................................-9-圖14、東向流量增加.........................................................................................-13-圖15、葉結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)對(duì)比.........................................................-13-圖16、超規(guī)模數(shù)據(jù)中心架構(gòu)及光模塊升級(jí)路徑..............................................-13-圖17、ttee拓?fù)?...............................................................................................-14-圖18、數(shù)模塊市場(chǎng)收入預(yù)測(cè).............................................................................-14-圖19、以網(wǎng)光模塊出貨量預(yù)測(cè).........................................................................-14-圖20、A16KU訓(xùn)練集群....................................................................-15-圖21、0與10參對(duì)比.............................................................................-15-圖22Mea資本開支（百萬(wàn)美元）....................................................................-16-圖23、谷資本開支（百萬(wàn)美元）.....................................................................-16-圖24、微資本開支（百萬(wàn)美元）.....................................................................-16-圖25、亞遜資本開支（百萬(wàn)美元）.................................................................-16-圖26217221年，球互聯(lián)網(wǎng)帶寬容量CRG達(dá)48%..............................-16-圖27、全超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心CR約3%06221）...........................-17-圖28、分域超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心占比.................................................................-17-圖29、全數(shù)據(jù)中心P流量CR約25（06221）.............................-17-圖30、云據(jù)中心流量CR約2%（21601）.......................................-17-圖31、降功耗成為數(shù)據(jù)中心主要需求 .-18-圖32、數(shù)傳輸?shù)墓恼急戎饾u增加.................................................................-18-圖3340ZR光模塊部功耗占比..................................................................-19-圖34、統(tǒng)P方案vsLO方案.....................................................................-19-圖35、P方案與LO方案功耗對(duì)比................................................................-19-圖36、LO技術(shù)可降低5%交換機(jī)耗.............................................................-19-圖37、可拔光模塊與CO對(duì)比........................................................................-20-圖38CO光引擎示意圖.....................................................................................-21-圖395.T速率CO可節(jié)省2功耗.............................................................-21-圖40、全光模塊供應(yīng)商p0..........................................................................-23-圖4121年光模塊市場(chǎng)份額............................................................................-23-圖42、國(guó)光模塊廠商收入貢獻(xiàn)持續(xù)增加.........................................................-23-圖43、以網(wǎng)光模塊國(guó)內(nèi)廠商營(yíng)收占比顯著提升..............................................-23-圖44、中旭創(chuàng)9年績(jī)下降但股價(jià)有較大漲幅............................................-24-表目錄表1、光模分類.....................................................................................................-6-表2、商用換機(jī)芯片廠商產(chǎn)品進(jìn)度.....................................................................-7-表3、00G交換機(jī)廠商進(jìn)度...................................................................................-8-表4、中際創(chuàng)80G產(chǎn)品......................................................................................-9-表5、光模廠商80G品進(jìn)度.........................................................................-10-表6、全球I模型.................................................................................................-12-表7、葉脊構(gòu)對(duì)光模塊需求量更大...................................................................-13-表8、單個(gè)型對(duì)光模塊需求彈性測(cè)算...............................................................-15-表92個(gè)歌體量大模型對(duì)光模塊需求測(cè)算.....................................................-15-表10、光塊廠商LO技術(shù)進(jìn)展........................................................................-20-表1、00G產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的........................................................................................-23-報(bào)告正文1、800G時(shí)代已來(lái)，高景氣周期開啟、光模塊：由產(chǎn)品升級(jí)驅(qū)動(dòng)的周期成長(zhǎng)性行業(yè)光模塊光纖通信中的核心組成部分實(shí)現(xiàn)光信號(hào)傳輸過(guò)程中光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能模塊工作在I模型的物理層主要由光電子器（光發(fā)射器光收器功電路和光接口等部分組成主要作用是實(shí)現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換電光轉(zhuǎn)換功能。光芯片是光模塊的核心元件，基于激光的受激輻射原理完成光轉(zhuǎn)換功能處于基（穩(wěn)態(tài)的原子在外來(lái)輻射（由電光泵浦源產(chǎn)生作用先受激吸收躍遷到高能（不穩(wěn)態(tài)再通過(guò)合適的能級(jí)系統(tǒng)形成粒子數(shù)反轉(zhuǎn)遷到基態(tài)，實(shí)現(xiàn)受激輻射，發(fā)出光子和外來(lái)光子的頻率、傳播方向、偏振、相等均相同，從而產(chǎn)生窄譜寬、高功率、強(qiáng)定向性的激光。圖1、激光器芯片發(fā)光原理（激原理） 圖2、光模塊結(jié)構(gòu)示意圖 《激光原理及應(yīng)用》，整理

IMT2020（5G）推進(jìn)組，整理光模塊處于產(chǎn)業(yè)鏈中游上游是光芯片與光器件廠商下游主要應(yīng)用于電信市和數(shù)通市場(chǎng)。目前光芯片與光器件國(guó)產(chǎn)化程度較低，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品多為無(wú)源器件、低速率光芯片，根據(jù)CC預(yù)測(cè)，221年我國(guó)25G光芯片國(guó)產(chǎn)化率約20，25G以上光芯片國(guó)產(chǎn)化率僅5高速率產(chǎn)品多為國(guó)外頭部廠商如博通等壟斷因此上光芯片成本占比較高根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)光器件在光模塊成本占比超過(guò)主要來(lái)自A與RA組件下主要客戶包括設(shè)備商運(yùn)營(yíng)商以及互聯(lián)網(wǎng)云廠商，市場(chǎng)份額集中，客戶議價(jià)能力較強(qiáng)。在上下游的擠壓下，光模塊行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，產(chǎn)品量?jī)r(jià)隨產(chǎn)品升級(jí)周期性變動(dòng)出貨量方面，新產(chǎn)品導(dǎo)入階段出貨量較少，升級(jí)中期出貨量開始爆發(fā)式增長(zhǎng)，后期成熟產(chǎn)品的需求逐漸下降。價(jià)方面產(chǎn)品價(jià)格以每年7%1%的均幅度下降尤其是新產(chǎn)品出貨量達(dá)到高平后，標(biāo)準(zhǔn)化P通常迎來(lái)大幅下滑，根據(jù)Lihtontg計(jì)，218標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的價(jià)格同比下跌3%，打破了01年創(chuàng)下下跌3%紀(jì)錄。圖3、光模塊產(chǎn)業(yè)鏈及主要廠商搜狐，源杰科技招股說(shuō)明書，ICC，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院，智研咨詢，整理圖4、光器件價(jià)值量占比超70% 圖5、光模塊價(jià)格變化趨勢(shì)及降價(jià)幅度資料來(lái)源：頭豹研究院，整理 C114通信網(wǎng)，Lightcounting，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理因此我們判斷光模塊是典型的由產(chǎn)品升級(jí)驅(qū)動(dòng)的周期成長(zhǎng)性行業(yè)判斷行業(yè)氣度的關(guān)鍵是產(chǎn)品升級(jí)階段光模種類多升級(jí)快不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)傳輸距離、帶寬等性能有不同要求，流量高速增長(zhǎng)帶來(lái)的帶寬壓力驅(qū)動(dòng)高速率光模塊率先數(shù)據(jù)中心部署，電信市場(chǎng)產(chǎn)品升級(jí)壓力相對(duì)較小技術(shù)成熟周期推動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)模塊以5年左右的升級(jí)周期迭代05年以前數(shù)據(jù)中心光模塊以1040G為主；216，25、0G光模塊開始部署，29年開始大規(guī)模放量；29年光模塊進(jìn)入后100G時(shí)代層交換機(jī)光模塊速率開始向20040G升級(jí)22年，20、40G產(chǎn)品大規(guī)模放量，80G光模塊進(jìn)入導(dǎo)入階段。表1、光模塊分類分類方式 類別1×9B2E、P、S+28QQ28CC2、封裝類型速率

P、P等10bp、10Mp、1Mbp、6Mbp、12bp、2.2bp、4.5bp、10bp、25p、5bp、10bp、00bs等波長(zhǎng) 80n、3n、19n、15n，還有CM、M等模式 單模（黃色、多模（橘黃色、藍(lán)綠色）距離 10、30、50、1、20k0k、0k、10k、0km調(diào)制格式 RZ、M4、Q/nM等是否支持M 灰光模塊（不支持M、彩光模塊（支持M)光接口工作模式 雙纖雙向eplx、單雙向Bii)垂直腔面發(fā)射激光器CEL法布里珀羅激光器分布式反饋激光B電吸收激光器類型

調(diào)制激光器EML等光探測(cè)器類型 N結(jié)二極管、雪崩光電二極管D)連接器接頭 C,C,,C,M,MTRJ使用性 熱插拔（BC、、F、EK和非熱插拔(19、工作溫度 商業(yè)級(jí)0~、延展溫度2085、工業(yè)級(jí)4085)資料來(lái)源：鮮棗課堂，整理圖6、光模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向 圖7、數(shù)通市場(chǎng)光模塊往更高速率遷移資料來(lái)源：態(tài)路通信，整理 C114通信網(wǎng)，Yole，整理、800G新產(chǎn)品周期開啟，迎行業(yè)新一輪高景氣上游交換機(jī)芯片已突破交換機(jī)芯片升級(jí)是光模塊升級(jí)的基礎(chǔ)條件0G交換機(jī)及芯片市場(chǎng)技術(shù)逐漸成熟，1.Ts芯片已突破，80G光模塊升級(jí)確定性強(qiáng)。回顧交換機(jī)芯片及光模塊部署歷程，交換機(jī)芯片升級(jí)是光模塊升級(jí)部署的先行件214首款10G換芯（oahak送216年0G交換機(jī)開始規(guī)模部署；27年12月首款400G芯片（ohk3）送樣219年12月推出oha（支持雙倍端口和容量，220年起20G和40G光模塊開始上量。目前多款8G交換機(jī)芯片已發(fā)布00G光模塊有望開始規(guī)模部換機(jī)芯片分為自研與商用兩種自研芯片中思科的ilinne0交換機(jī)芯片支持2.6T交換能力提供2個(gè)0G端口總交換能力達(dá)5.6T每個(gè)口也可以拆成8×10G或者240G應(yīng)用商用交換芯片廠商主要包括博通ellnxBaoot和nnvum，均可提供256T交換芯片，其中博通的oahak5和Melaox的pectu4速率高達(dá)512Tp。從換機(jī)來(lái)看，思科、新華三與Melnx均于222年布80G交換機(jī)，80G光模塊部署勢(shì)在必行。圖8、數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量進(jìn)趨勢(shì) 圖9、博通交換機(jī)芯片升級(jí)路徑5G承載與數(shù)據(jù)中心光模塊白皮書，整理

博通，整理表2、商用交換機(jī)芯片廠商產(chǎn)品度廠商 時(shí)間 產(chǎn)品進(jìn)度220年被偉達(dá)收購(gòu)，TC02大上發(fā)布5.2bps以Melaox博通 Baeot nnvum220

太網(wǎng)交換機(jī)芯片pect4。推出速率高達(dá)5.2bps的ohak5C將單芯片支持64端口80bps或128端口40bps或6端口20bps交換機(jī)。被英特爾收購(gòu)，發(fā)布256Tps芯片oio3，近英特爾為削減成本終止交換機(jī)芯片的繼續(xù)開發(fā)。發(fā)布最大容量25.6T交芯片ealnx8221年被Mavll收購(gòu)。騰訊云，14通信網(wǎng)，愛(ài)集微，表3、800G交換機(jī)廠商進(jìn)度廠商 時(shí)間 產(chǎn)品進(jìn)CP峰會(huì)上發(fā)布exus22E和81兩款80G交換機(jī)及系列光模塊兩款產(chǎn)品都基于思科的ilionne00芯支持5.T交換能力提供32個(gè)0G端口總交換能力達(dá)Cico 新華三 2227Melaox2224

256T，每個(gè)端口也可以拆成8×00G或者×40G應(yīng)用。思科80系列交換機(jī)已經(jīng)開始發(fā)售，預(yù)計(jì)exus系以及配套光模塊從3年初開始發(fā)貨。985162E交換機(jī)是業(yè)界首個(gè)8G數(shù)據(jù)中心交換機(jī)采用思博倫pientetener80G測(cè)試解決方案,檢測(cè)具有超高的可用性。由petum4加持的500交換最高可以支持28個(gè)00bE端口或4個(gè)00bE端口。中國(guó)工信新聞網(wǎng)，新華三官網(wǎng)，新浪財(cái)經(jīng)，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)逐漸落地主要供應(yīng)商已發(fā)布樣品并具備大規(guī)模量產(chǎn)能力國(guó)內(nèi)外多標(biāo)準(zhǔn)化組織競(jìng)相開展80bit/s的準(zhǔn)化工作EEE823工組E（國(guó)際光電委員會(huì)等組織對(duì)800/s直調(diào)直檢和相干方案進(jìn)行立項(xiàng)啟動(dòng)80bt/s相關(guān)規(guī)范的制訂工作對(duì)80bt/s光模塊的用場(chǎng)景接口規(guī)格等進(jìn)行了定義；80GlugleMA已后發(fā)布面向低成本00m傳輸距離需求的80bt/sM8以面向2km傳輸距離需求的4×20bt/sR4規(guī)范由CicoBado、unpetl等組成的模塊MA工作組制定了第一個(gè)80GP雙重密度可插拔光模塊的標(biāo)準(zhǔn)定義了80G光塊的尺寸D800主要供應(yīng)商已具備80G量產(chǎn)能力20華為即發(fā)布業(yè)界首個(gè)00G可調(diào)高速光模塊中際旭創(chuàng)保持行業(yè)領(lǐng)先，推出00GP和-D80光模塊品線，可實(shí)現(xiàn)10m–km的傳距離203年批量出貨新易盛等廠商也具備8G規(guī)模量產(chǎn)能力。圖10、8100Gbit/sSR8DML/EML 圖11、8100Gbit/sPSM8SiPh資料來(lái)源：中興通訊技術(shù)，整理 資料來(lái)源：中興通訊技術(shù)，整理圖12、4200Gbit/sPSM4EML/SiPh 圖13、4200Gbit/sCWDM4EML資料來(lái)源：中興通訊技術(shù)，整理 資料來(lái)源：中興通訊技術(shù)，整理80G新產(chǎn)品周期增長(zhǎng)彈性（升級(jí)路徑統(tǒng)一確定性（已批量出貨后10G時(shí)代全球云廠商光模塊20/0G升級(jí)路徑顯著分化驅(qū)動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)產(chǎn)品周期熨平；80G產(chǎn)品升級(jí)路徑統(tǒng)一，部署速度有望超過(guò)40，光模塊市場(chǎng)未來(lái)具有更強(qiáng)的升級(jí)彈性與更大的增長(zhǎng)空間根據(jù)MA發(fā)布的80G模塊白皮書R-ever層采用200GC時(shí)，上層需要部署80G光模塊。可用性、系統(tǒng)成本方面，00G產(chǎn)品同樣優(yōu)于40，可以在1U的外形尺寸中使用256Tps的芯片，對(duì)外32個(gè)800ps端口，每比特成本將優(yōu)于同等的400。根據(jù)ello預(yù)測(cè)800G模塊滲透速率有望高于00到25年在數(shù)據(jù)心交換機(jī)端口中將超過(guò)2%I需求爆發(fā)加速80G光塊布局北美大客戶已開始批量采購(gòu)新增I大客戶英偉達(dá)帶來(lái)業(yè)績(jī)新驅(qū)動(dòng)80G升級(jí)確定性強(qiáng)且行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，頭部廠商繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，光模塊龍頭中際旭創(chuàng)已率先拿到英偉達(dá)、谷歌等海外客戶80G批量訂單，開啟量產(chǎn)第一年。表4、中際旭創(chuàng)800G產(chǎn)品(bit/) (dBm)(dBm)(dBm)(bit/) (dBm)(dBm)(dBm)(dBm)(）FP2x 800G EL IN -3.33.5-7.33.516.02km2060FP8 800G 1310nm IN -2.94.0-5.94.016.0500m070FP 800G 1310nm IN -2.44.0-6.44.516.02km070FPC 800G iph iph /A/A/A/A16.0100m070F-D 800G 1310nm IN -2.44.0-6.44.516.02km070F-D 800G iph iph /A/A/A/A16.0100m070

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aed中際旭創(chuàng)官網(wǎng)，整理表5、光模塊廠商800G產(chǎn)品進(jìn)度廠商時(shí)間產(chǎn)品進(jìn)度220年發(fā)布80G可調(diào)超高速光模塊，支持200800G速靈活調(diào)節(jié)；單華為2202纖容量達(dá)到8T對(duì)比界方案高出0%基于為信道匹配算法傳輸距離相比業(yè)界提升2%。220年出80G光模塊采用P封裝規(guī)格CM4波復(fù)用共計(jì)光迅科技 2232中際旭創(chuàng) 2233亨通洛克利 2223索爾思2233新易盛2232華工正源2229劍橋科技2232Cico22210

8發(fā)8收，采用單波10bps的M4調(diào)制。22C推800G-240GR4和R8光塊采用最新一代集成iver的且整體功耗不超過(guò)16。目前80G產(chǎn)品處于送樣階段。推出800GP和SP800光模塊產(chǎn)品線，021年已海外客戶送測(cè)，223開始批量出貨。在23年C發(fā)布1.TXDR8+可插拔光通信模塊，在0C溫度范內(nèi)，以低于3W的低功支持2公里的傳輸距離。221年C發(fā)布80G-800R8光模，222年C發(fā)布00GP8002x4光塊，兩款8G光模塊均采用最新一代集成ivr的7nm制冷型EL以及基于與40G共的CB封平臺(tái)總功耗均約16。221年0月推廣24R4P、2x4R4P，80GR8PD和00G8P系列800G光模，222年3月進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段，03年2已實(shí)現(xiàn)小批量交付。在03年C發(fā)布用于16T光模塊的單波200GM4ML片以及新一代800G硅光集成設(shè)計(jì)光模塊。221年6推出基于EL和ih的P和QF8008G光模塊，223年已現(xiàn)批量出貨。221CE發(fā)布80GR8，00GR8和80G*R43款0G光模塊。222C推出80GPR8\2*R4和DR8光模塊產(chǎn)品，其中R8方采用7nmMS工藝，典型功耗128路并行多速率兼容2*4方案最大功耗＜16單模光纖上傳輸高達(dá)2ECC2上推出800GR8i/R4/R/8，其中基硅光技術(shù)的80GFPR8ih模塊全溫功耗小于15。已完成808×R1光（2k研發(fā)和認(rèn)證并在上海工廠啟動(dòng)新產(chǎn)品導(dǎo)入工作。CP峰會(huì)上發(fā)布帶有10G和0G接口的80G光模塊，采用了12Gees技術(shù)，相比此前的56Ges技術(shù)更節(jié)省功耗。C114通信網(wǎng)，訊石光通訊網(wǎng)，OFweek，中際旭創(chuàng)官網(wǎng)，整理2、I算力底座，迎云需求共振、I浪潮催化算力需求爆發(fā)，800G光模塊顯著受益aPT掀起I浪潮催化算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)數(shù)通光模塊市場(chǎng)迎來(lái)新一輪行業(yè)高景氣22年1月30日，penI發(fā)布Chat，5天內(nèi)用戶突破百萬(wàn)大關(guān)，月訪問(wèn)量達(dá)10萬(wàn)人次截至223年1月末，其活用戶已經(jīng)突破1億遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于其他消費(fèi)級(jí)應(yīng)用程序根據(jù)enoroer數(shù)據(jù)ikk達(dá)到1億戶用時(shí)9個(gè)月ntam用時(shí)0個(gè)月oldfEngneig的報(bào)告顯示Meaaeo、itteius達(dá)到1億戶的時(shí)間分別為4個(gè)60個(gè)月8個(gè)月目前AGC仍然以文字為主，隨著圖片、音視頻等形式的加入，將帶來(lái)流量的爆發(fā)式增長(zhǎng)I需要數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施提供算力支持進(jìn)行訓(xùn)練與模型優(yōu)化大模型及其應(yīng)用的發(fā)與推廣進(jìn)一步提升流量帶寬需求，雙輪驅(qū)動(dòng)數(shù)通光模塊市場(chǎng)迎來(lái)行業(yè)高景氣。英偉達(dá)谷歌微軟亞馬遜等海外巨頭紛紛加碼I建設(shè)帶動(dòng)配套高速光模塊需求提升隨著ChtT在全球掀起新一輪I大模型浪潮，以微軟、ogle、亞馬遜為代表的科技巨頭紛紛加碼I建設(shè)。①微軟：03年2月初，微軟宣布旗下所有產(chǎn)品將全線整合ChtT，包括Big搜索引擎、ice全家、zure云服務(wù)as聊天程序等并于3月6日發(fā)布I辦公助手Mcot65Cpiot，搭載了目前功能最強(qiáng)大的I大模型4的I助手將接入微軟全家桶產(chǎn)品②谷歌由谷和柏林工業(yè)大學(xué)共同打造的多模態(tài)大模型aLE目前擁有520億參數(shù)，是全球最大的視覺(jué)語(yǔ)言模型；谷歌旗下兩大頂級(jí)I團(tuán)隊(duì)谷歌大腦與eepid二為一設(shè)立ooleeMid，專攻I相關(guān)的戰(zhàn)略級(jí)技術(shù)。③亞馬遜：推出dok生成人工智能服務(wù)以及自有大型語(yǔ)言模型泰坦。④英偉達(dá)I計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者10芯片仍是唯一能夠在云端實(shí)際執(zhí)行任務(wù)的U芯片；100經(jīng)全面投產(chǎn)，并部署在多家客戶的云計(jì)算服務(wù)中，包括微軟zue谷歌、甲骨文等客戶的數(shù)據(jù)中心，10配有noer擎，可以專門用作處理類似aPT的I大模型，由其構(gòu)建的服務(wù)器效率是100的十。產(chǎn)業(yè)鏈上下游公司上調(diào)收入指引彰顯信心8G景氣周期再印證由大型云計(jì)算公司采用ChatT等I需要相關(guān)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備博通預(yù)計(jì)將受益于I聊天機(jī)器人熱潮，公司用于I應(yīng)用的以太網(wǎng)設(shè)備銷售額有望從去年的2億美元上升今年的超過(guò)8億美元預(yù)測(cè)這一趨勢(shì)將繼續(xù)加速M(fèi)ael公布24年1財(cái)報(bào)一季度凈營(yíng)收1.2億美元高于此前市場(chǎng)預(yù)期的1.0億元預(yù)計(jì)二季度凈營(yíng)收1.0億（±5%再超市場(chǎng)預(yù)期其中I成為公司關(guān)鍵增長(zhǎng)動(dòng)力204財(cái)年I收入預(yù)計(jì)翻番并認(rèn)為未來(lái)幾年I產(chǎn)業(yè)仍將帶動(dòng)公司繼續(xù)快速增長(zhǎng)偉達(dá)發(fā)布24財(cái)年2務(wù)指引營(yíng)收預(yù)期達(dá)0億美元市場(chǎng)預(yù)（18億美元）增加53%，主要生成式I大語(yǔ)言模型驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)相關(guān)產(chǎn)品需激增，公司“顯著”增加相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)并為下半年進(jìn)行大量采購(gòu)，數(shù)據(jù)中心需可見(jiàn)度較高，預(yù)計(jì)下半年業(yè)績(jī)維持高速增長(zhǎng)。光模塊上下游公司持續(xù)高增長(zhǎng)，次強(qiáng)化印證I推動(dòng)下的80G高景氣周期。表6、全球AI模型模型 介紹ChatT enI于2022年1月30日推出的人工智能聊天機(jī)器人程序于2022年1月推出基于-3.5架構(gòu)的大型語(yǔ)言模型并以強(qiáng)化學(xué)習(xí)訓(xùn)練。ChatT目前仍以文字方式交互，除了可以用人類自然對(duì)話式來(lái)交互，還可以用于甚為復(fù)雜的語(yǔ)言工作，包括自動(dòng)生成文本、自動(dòng)問(wèn)答、自動(dòng)摘要等多種任務(wù)。2023年2月2日，微軟宣布旗下所有產(chǎn)品將全線整合ChatT，包括且不限于Bing索引擎、包含ord、T、Excel的fice全家桶、zure云服務(wù)、eas聊天程序等。2023年3月15日，en發(fā)布-4，支持接受圖像和文本輸入，輸出文本，可靠性、創(chuàng)意性遠(yuǎn)超ChatT。aL-E 2023年3月6日谷歌和柏林工業(yè)大學(xué)的I研究團(tuán)隊(duì)推出了多模態(tài)視覺(jué)語(yǔ)言模（L）aL-E（athaysaguageodelihmbodied具有5620億個(gè)參數(shù)集成了可控制機(jī)器人的視覺(jué)和語(yǔ)言能力，是有史以來(lái)規(guī)模最大的視覺(jué)語(yǔ)言模型，能夠執(zhí)行各種任務(wù)且無(wú)需重新訓(xùn)練，與ChatT相比增視覺(jué)功能。Bard 當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年3月21日谷歌通過(guò)博客宣布放開聊天機(jī)器人Bard的部分訪問(wèn)權(quán)限即日起美國(guó)英國(guó)用戶可進(jìn)入候補(bǔ)名單并訪問(wèn)Bard，隨著時(shí)間的推移，Bard將面向更多國(guó)家和語(yǔ)言開放。悟道1.0 中國(guó)第一個(gè)I大模型，2021年3月由智研究院發(fā)布，包括我國(guó)首個(gè)面向中文的預(yù)訓(xùn)練語(yǔ)言模型道文源首個(gè)公開的中文通用圖文多模態(tài)預(yù)訓(xùn)練模型悟道文瀾首個(gè)具有認(rèn)知能力的超大規(guī)模預(yù)練模型悟道·文匯和超大規(guī)模蛋白質(zhì)序列預(yù)測(cè)預(yù)訓(xùn)練模型悟道·文溯。百度文心 包括L、CV（機(jī)器學(xué)習(xí)、跨模態(tài)大模型和生命計(jì)算大模型四個(gè)類別36個(gè)大模型。2023年3月16日，基于文心大模型，百度發(fā)布文心一言，成為中國(guó)第一個(gè)類ChatPT產(chǎn)品。華為盤古 華為在2021年基于昇騰I與鵬城實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合發(fā)布鵬程盤古大模型盤古大模型包括CV和LP兩類大模型。其中，盤古LP大模型是業(yè)界首個(gè)千億級(jí)中文LP大模型。阿里通義 阿里在2022年9月發(fā)布“通義”大模型系列包含LP大模型licin視覺(jué)大模型CV多模態(tài)大模型6其中M6大模型是國(guó)內(nèi)首個(gè)千億參數(shù)多模態(tài)大模型目“通義大模型系列已在超過(guò)200場(chǎng)景中提供服務(wù)，實(shí)現(xiàn)了2%10%的應(yīng)用效果提升。騰訊混元 2022年，騰訊發(fā)布混元I大模型，其中包含L、CV和多模態(tài)等基礎(chǔ)模型和眾多行業(yè)/領(lǐng)域模型。2023年2月騰訊混元I大模型團(tuán)隊(duì)再推出萬(wàn)億中文LP預(yù)訓(xùn)練模型unuan-L-1目前unuan-L-1T大模型已在騰訊廣告、搜索、對(duì)話等內(nèi)部產(chǎn)品落地，并通過(guò)騰訊云服務(wù)外部客戶。書生2.5 商湯在2023年3月4日布多模態(tài)通用大模型“書生25”，擁有30參數(shù)，其圖文跨模態(tài)開放任處理能力可為自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等通用場(chǎng)景任務(wù)提供感知和理解能力支持。yperCLA 由韓國(guó)最大的搜索公司aver2021年推出，韓國(guó)版的yperCLA擁有2040億參數(shù)，比-3還要多290億且其中97%使用的是韓文語(yǔ)料目前aver已計(jì)劃在2023年上半年基于yperCLA推出earch（類似微軟ewing）并在7月份推出yperCLA這是yperCLA的最新版本。Exaone 由LG集團(tuán)的人工智能智庫(kù)LGIeearch推出的使用圖像和文本數(shù)據(jù)的多模態(tài)模型，擁有3000億參數(shù)，也是目前韓國(guó)參數(shù)規(guī)模最大的模型。Exaone應(yīng)用在物醫(yī)藥和智能制造方面，有助于加速抗癌苗和創(chuàng)新電池的開發(fā)。Luminous 由德國(guó)初創(chuàng)公司lephlpha于2022年4月發(fā)布的預(yù)訓(xùn)練模型Luminu，擁有700億參數(shù)，大約是-3的一半左右lephpha在此基礎(chǔ)上訓(xùn)練了聊天機(jī)器人Lumi計(jì)劃在今年晚些時(shí)候發(fā)布最新版Luminou-orld，其參數(shù)規(guī)模將達(dá)到3000億。百度百科，tGT官網(wǎng)，IfQ，搜狐，未來(lái)智庫(kù)，前瞻網(wǎng)，東西向流量增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)向葉脊結(jié)構(gòu)升級(jí)大幅提升光模塊需求量及傳輸速率根據(jù)科公司預(yù)測(cè)21年西向流量將占85中數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的流量占7.5%據(jù)中心之間的流量占16%葉脊構(gòu)以更低成本支持大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)部署，在數(shù)據(jù)中心中得到廣泛應(yīng)用。從光模塊需求量來(lái)看，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)所光模塊對(duì)機(jī)柜數(shù)倍數(shù)僅.8倍葉脊構(gòu)下該倍數(shù)增長(zhǎng)至4/8倍光模塊配置求爆發(fā)式增長(zhǎng)。從光模塊速率來(lái)看，扁平化的結(jié)構(gòu)利于數(shù)據(jù)中心增加機(jī)柜和服器數(shù)量，大型化、復(fù)雜化的發(fā)展趨勢(shì)催化交換機(jī)和光模塊提升傳輸速率滿足內(nèi)海量流量的互通。圖14、東西向流量增加 圖15、葉脊結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)對(duì)比 CiscoGlobalCloudIndex2016-2021，整理

資料來(lái)源：鮮棗課堂，整理表7、葉脊架構(gòu)對(duì)光模塊需求量大架構(gòu)類型傳統(tǒng)三層架構(gòu)改進(jìn)的三層架構(gòu)新型葉脊架構(gòu)光模塊相對(duì)機(jī)柜數(shù)倍數(shù)88倍92倍44/8倍資料來(lái)源：中際旭創(chuàng)可轉(zhuǎn)債募集說(shuō)明書，中財(cái)網(wǎng)，O，圖16、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心架構(gòu)及光模塊升級(jí)路徑MSA800G白皮書，整理I高性能計(jì)算帶來(lái)算力缺口，高速率、低時(shí)的要求推動(dòng)胖樹（aee）架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中部署80G光模塊作為高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)核心部件率先引領(lǐng)算力需求爆發(fā)I服務(wù)普遍采用C+U的形式，U的單卡核心數(shù)能達(dá)到近千個(gè)，如配置6顆Aela100enorCoe2Bs的核心數(shù)可過(guò)120個(gè)計(jì)算性能高達(dá)每秒2萬(wàn)億次，因此對(duì)底層數(shù)據(jù)的傳輸速率和時(shí)延有較高要求胖樹架構(gòu)上下行端口一致每個(gè)節(jié)點(diǎn)上行帶寬與下行帶寬相等，帶收斂比為1從而有效降低數(shù)據(jù)傳輸時(shí)延并提高計(jì)算穩(wěn)定性在超算中心大規(guī)部署，驅(qū)動(dòng)光模塊向更高速率升級(jí)。圖17、Fat-tree拓?fù)銩Scalable,CommodityDataCenterNetworkArchitecture，整理圖18、數(shù)通模塊市場(chǎng)收入預(yù)測(cè) 圖19、以太網(wǎng)光模塊出貨量預(yù)測(cè)Lightcounting，整理 光通信聯(lián)盟，Lightcounting，興業(yè)證券經(jīng)濟(jì)與金融研究院整理以英偉達(dá)1KPU訓(xùn)練集群為例測(cè)算單個(gè)模型對(duì)80G光模塊需求彈性服務(wù)器到R分20（00和00（10C/C兩種情況葉交換機(jī)下行和上行均為80G光塊，脊交換機(jī)下行和上行均為80G光模塊；且I服務(wù)器整體算力負(fù)荷高于傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，帶寬需求高，我們以收斂比1：1進(jìn)行測(cè)算根據(jù)我們的詳細(xì)測(cè)算，00G光模塊：100U約為1.2：1，80G光模塊：100PU約為25基于下游應(yīng)用角度谷歌搜索一天訪問(wèn)次數(shù)5億次考慮谷歌訪問(wèn)量分布，假設(shè)35%集中在歐洲地區(qū)晚上89點(diǎn)，峰值訪問(wèn)量為每秒3078次問(wèn)量平均找10字/需要約7萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器假設(shè)全球范圍內(nèi)有2個(gè)谷歌測(cè)算體量相當(dāng)?shù)拇竽Ｐ停褂?00片的系統(tǒng)對(duì)應(yīng)光模塊（含C）用量約613萬(wàn)個(gè)，傳輸距離為50m的R8光模塊和2km的R8光模塊（用于Leapie用量為30萬(wàn)使用00芯片的統(tǒng)對(duì)應(yīng)光模（含C用量約93萬(wàn)個(gè)傳輸距離為50m的8光模塊和km的8光模塊（用于Lea-pine用為61萬(wàn)隨視頻類交互模式出現(xiàn)I服務(wù)器需求量較文字類交互大幅提升驅(qū)動(dòng)配套高速光模塊需求爆發(fā)增長(zhǎng)80G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望顯受益。圖20、INVIDIA16KGPU訓(xùn)練集群 圖21、A100與H100參數(shù)對(duì)比INVIDIA，整理 INVIDIA，整理表8、單個(gè)模型對(duì)光模塊需求彈測(cè)算 表9、2個(gè)谷歌體量大模型對(duì)光模塊需求測(cè)算光模塊需求測(cè)算光模塊需求測(cè)算A100H100POD數(shù)量（個(gè)）88單個(gè)POD節(jié)點(diǎn)數(shù)（個(gè)）88單個(gè)節(jié)點(diǎn)所需服務(wù)器（個(gè)）3232服務(wù)器數(shù)量（個(gè)）20482048單個(gè)服務(wù)器所需PU數(shù)量（個(gè)）88PU總數(shù)量（個(gè)）1638416384服務(wù)器到TOR200/400GAOC/AC需求量（個(gè)）1638416384TOR到葉交換機(jī)800G光模塊數(shù)量（個(gè)）40968192葉交換機(jī)下行800G光模塊需求量（個(gè)）40968192葉交換機(jī)上行800G光模塊需求量（個(gè)）40968192脊交換機(jī)下行800G光模塊需求量（個(gè)）40968192脊交換機(jī)上行800G光模塊需求量（個(gè)）40968192光模塊總需求量（含AC（個(gè)）3686457344800G光模塊需求量（個(gè)）2048040960光模塊需求測(cè)算A100H100每秒訪問(wèn)次數(shù)680556680556訪問(wèn)字節(jié)數(shù)10001000服務(wù)器每秒處理字節(jié)數(shù)20002000所需服務(wù)器數(shù)量（個(gè)）340278340278單個(gè)服務(wù)器所需PU數(shù)量（個(gè)）88所需PU總數(shù)（個(gè)）27222242722222單個(gè)PU對(duì)應(yīng)光模塊數(shù)量（個(gè)）2.253.50單個(gè)PU對(duì)應(yīng)RFR光模塊需求量（個(gè)）1.252.50光模塊總需求量（含AC（萬(wàn)個(gè)）613953R8R8光模塊需求量（萬(wàn)個(gè)）340681INVIDIA，整理 INVIDIA，整理、北美云需求與I共振，驅(qū)動(dòng)數(shù)通需求高增長(zhǎng)從資本開支來(lái)看北美云需求仍處于下滑期但00G升級(jí)疊加I算力投入帶動(dòng)云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)提升2224海外三云廠商Mea資本開支合計(jì)364億美元同比增長(zhǎng)1.%環(huán)比增長(zhǎng)4.1%維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)但增速有所放緩03年宏經(jīng)濟(jì)壓力疊加前期云計(jì)算投入的提前釋放北美云廠商資本開支短期承壓I算力缺口為云計(jì)算注入新動(dòng)力全年資本開支存在超預(yù)期可能Meta全年資本開支指引下調(diào)至3030美元谷歌預(yù)計(jì)全年資本開支和222年相略有增長(zhǎng)微軟預(yù)計(jì)加大支出力度加強(qiáng)云數(shù)據(jù)中心建設(shè)以滿足客戶對(duì)新型人工智能工具的需求亞馬遜大力投資大型語(yǔ)言模型和生成式人工智能預(yù)計(jì)將長(zhǎng)期投資從建設(shè)新倉(cāng)庫(kù)和配送中心，轉(zhuǎn)向?qū)⒏噘Y金投入云計(jì)算業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)設(shè)施整體看來(lái)光模塊增速短期內(nèi)承壓隨著00G產(chǎn)品漸上量有望開啟新一輪景氣周期。圖22、Meta資本開支（百萬(wàn)美元） 圖23、谷歌資本開支（百萬(wàn)美元）000,,,,,,,,,0

50500%-0%2023120222023120222202132020420201201922018320174201712016220153201442014120132201232011420111

200000,,,,0

050500%-0%2023120222023120222202132020420201201922018320174201712016220153201442014120132201232011420111資本開支 o（右軸） 資本開支 o（右軸）資料來(lái)源：公司公告，整理 資料來(lái)源：公司公告，整理圖24、微軟資本開支（百萬(wàn)美元） 圖25、亞馬遜資本開支（百萬(wàn)美元）,,,,,,,,0

0500%2023120222023120222202132020420201201922018320174201712016220153201442014120132201232011420111

800600400200000,,,,0

050500%-0%2023120222023120222202132020420201201922018320174201712016220153201442014120132201232011420111資本開支 o（右軸） 資本開支 o（右軸）資料來(lái)源：公司公告，整理 資料來(lái)源：公司公告，整理云需求與I共振，算力底層基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)受益。根據(jù)00GlugaleMA組織發(fā)布的8G光模塊白皮書，217年201年全球互聯(lián)網(wǎng)帶寬容量以8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。思科的全球云指數(shù)預(yù)測(cè)，全球數(shù)據(jù)中心到221年到68個(gè)其中亞太地區(qū)占比最高從06的30升至9%北美區(qū)從26的48%降至3%位居第二云計(jì)算是流量增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力0621全球數(shù)據(jù)中心P流量CR為25%云數(shù)據(jù)心流量CGR為27%速高于整體增速。圖26、2017-2021年，全球互聯(lián)網(wǎng)帶寬容量CARG達(dá)48%Equinix，整理圖27、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心CAGR約13%（2016-2021）CiscoGlobalCloudIndex2016-2021，整理

圖28、分區(qū)域超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心占比CiscoGlobalCloudIndex2016-2021，整理圖29、全球數(shù)據(jù)中心IP流量CAGR約25%（2016-2021）

圖30、云數(shù)據(jù)中心流量CAGR約27%（2016-2021）CiscoGlobalCloudIndex2016-2021，整理

CiscoGlobalCloudIndex2016-2021，整理3、POvsP：更低功耗I高算力背景催生低功耗、低延時(shí)光模塊需求，LPLeariveggaeic)與P（oacgedics是目前主要探討的降低功耗方案eta認(rèn)為，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)流量高速增長(zhǎng)，尤其是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部流量顯著的增加，導(dǎo)致絡(luò)耗能占比不斷提升，并提出隨著帶寬需求擴(kuò)大單帶寬耗能不斷下降的要求；軟數(shù)據(jù)顯示服務(wù)器帶寬增至80G時(shí)數(shù)據(jù)傳輸功耗占比可達(dá)20I高性能計(jì)算對(duì)數(shù)據(jù)中心光模塊速率和數(shù)量提出更高要求催化網(wǎng)絡(luò)功耗高速增長(zhǎng)“功耗墻挑戰(zhàn)凸顯保證性能的同時(shí)降低功耗成為光模塊技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)LO和CO為降低光模塊功耗的兩種主流技術(shù)路徑受到廣泛關(guān)注。圖31、降低功耗成為數(shù)據(jù)中心主要需求Meta，整理圖32、數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓恼急戎饾u增加Microsoft，整理、O：深度契合I短距互聯(lián)訴求，延續(xù)傳統(tǒng)插拔光模塊優(yōu)勢(shì)LPO深度契合I短距互聯(lián)低功耗、低延時(shí)求，且技術(shù)更新迭代相對(duì)較小，有望成為80G時(shí)代重要補(bǔ)充方案統(tǒng)光模塊通過(guò)P芯片對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行信號(hào)處理達(dá)到低誤碼率，但功耗較大，以40G光塊為例，用到的7nmP功耗約為4，占整個(gè)模塊功耗的50%LO將SP功能集成到交換芯片中,只留下diver和T并分別集成CTLE和Equlzain功能用于對(duì)高速信號(hào)進(jìn)行一定程度的補(bǔ)償相較P方案LO可大幅度減少系統(tǒng)功耗和時(shí)延保證一定傳輸性能的同時(shí)降低成本，并保持可插拔特性便于后續(xù)維護(hù)。①低功耗：ita針對(duì)不光學(xué)方案進(jìn)行功耗對(duì)比，采用Lieadive方案，硅光、CEL、TLN薄膜鈮酸鋰光模塊的功耗均下降50左右。223C上MCM示單通道1G的單模8GR8、模80G8線性直驅(qū)方案，在功耗方面多模省7%單模省5%ita展出8R8線性直驅(qū)方案較5nmP方案可節(jié)省3%耗至7W②低延時(shí)采用P進(jìn)行信號(hào)復(fù)原后系統(tǒng)時(shí)延大幅降低根據(jù)MCM的方案降低7%③低成本P芯片價(jià)格在光模塊成本中占比較大，LO采用更復(fù)雜iver和TA芯片增加的成本低于SP成本光模塊整體成本下降④可插拔LO技術(shù)沿用可插拔形式具有便于后維護(hù)的優(yōu)勢(shì)，催化可插拔光模塊新一輪升級(jí)周期迎來(lái)行業(yè)高景氣。圖33、400GZR光模塊內(nèi)部功耗占比 圖34、傳統(tǒng)DSP方案vsLPO方案 owrP-BsdrascevrsfrtaCenterOpticalFiberCommunication，整理

資料來(lái)源：華為，整理圖35、DSP方案與LPO方案功耗對(duì)比 圖36、LPO技術(shù)可降低25%交換機(jī)功耗Arista，整理 Arista，整理頭部光模塊廠商在LO產(chǎn)品研發(fā)方面有望步入快車，云廠商、設(shè)備商積極布局線性直驅(qū)方案從上游芯片交換機(jī)到下游終端用戶均重視LO技術(shù)發(fā)展與用，實(shí)現(xiàn)商用確定性較強(qiáng)：在C223，Mco、Boaom等多家商展示了Linade方案；ita重點(diǎn)展示的Linar方案得到博創(chuàng)、DA等多家交換機(jī)廠家的認(rèn)可頭部光模塊公司加速LO方案布局新易盛劍橋等公司陸發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。表10、光模塊廠商LPO技術(shù)進(jìn)展公司 LO技術(shù)進(jìn)展在C223上展出80G線性驅(qū)動(dòng)可插拔光模塊L，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游開展了緊密合作，新易

與主流廠商和用戶建立起了良好合作關(guān)系，正在積極推動(dòng)LO相關(guān)項(xiàng)目的進(jìn)展。劍橋科技 預(yù)計(jì)6月推出40G，7月份推出80G。中際旭創(chuàng) 在LO方面已有技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)品開發(fā)，可以積極應(yīng)對(duì)客戶需求的變化。推出用于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的全新80G線性互聯(lián)光纜DC，采用CE12GLnar標(biāo)準(zhǔn)海信寬

接口下的onReid構(gòu)基于單波10GCEL技術(shù)平臺(tái)采用多模光纖連接傳輸距離可達(dá)到在3m以上。光纖在線，新浪財(cái)經(jīng)，同花順財(cái)經(jīng)，海信寬帶官網(wǎng)，、O：降低功耗優(yōu)勢(shì)顯著技術(shù)尚未成熟仍待改進(jìn)PO是一種全新的高速率產(chǎn)品態(tài)可有效降低系統(tǒng)功耗別于傳統(tǒng)可插拔光模塊CO技術(shù)將光學(xué)組件與芯片封裝在一個(gè)模塊中將光引擎移至交換芯片近，降低傳輸距離、提高高速電信號(hào)傳輸質(zhì)量的同時(shí)極大降低系統(tǒng)功耗，且集度高大大縮小體積，在高性能計(jì)算集群中優(yōu)勢(shì)顯著，在I集群和C滲透率望逐步提升根據(jù)Mea據(jù)交換機(jī)芯片速率達(dá)到1.T時(shí)CO方案可減低0%功耗。圖37、可插拔光模塊與CPO對(duì)比3.2Tb/sCopackagedOpticsOpticalModuleProductRequirementsDocument，博通官網(wǎng)，整理圖38、CPO光引擎示意圖Tb/sCopackagedOpticsOpticalModuleProductRequirementsDocument，整理圖39、51.2T速率CPO可節(jié)省20%功耗Meta，整理龍頭云廠商芯片公司推進(jìn)PO技術(shù)不斷演進(jìn)但正式商用時(shí)間尚未明確。0年底，CBO和F成立相關(guān)工作組開始制定標(biāo)準(zhǔn)；CO的發(fā)起者aebk和微軟在201年2月發(fā)布其3.2TCO產(chǎn)品需求方案；博通在2021年年初布將C電芯片和光器件合封的產(chǎn)品221C，nel與arLbs合作實(shí)現(xiàn)8Tps的共封裝II展示了32T率的R223C博通的最新交換機(jī)產(chǎn)品oahktataS5中的ohak5采光電共封技術(shù)，該交換機(jī)僅需5.5W的功為800bps的流量供電；思科也演示了CO技術(shù)實(shí)現(xiàn)的可行性具體步驟預(yù)計(jì)試驗(yàn)部署與1.2b交換周期同時(shí)進(jìn)行在11Tb交換機(jī)期內(nèi)更大規(guī)模地采用；國(guó)內(nèi)光模塊廠商也在CO領(lǐng)域布局，但正式商用時(shí)間尚未明確PO技術(shù)路徑仍待成熟且需求尚未迫切傳統(tǒng)可插拔方案憑借頑強(qiáng)生命力有望續(xù)主導(dǎo)①可維護(hù)性O(shè)技術(shù)非可插拔后續(xù)可維護(hù)性較差LO延續(xù)可插拔技術(shù)方案優(yōu)勢(shì)②可靠性因交機(jī)尺寸受限CO時(shí)代光引擎基于芯片級(jí)的光集成，即使是過(guò)渡方案O技術(shù)同樣基于硅光，但目前沒(méi)有硅光集成的樣機(jī)硅光長(zhǎng)距傳輸問(wèn)題仍未解決；交換芯片散熱影響激光器性能，光源模組外置方案或成為主流。LO因去除P芯片影響信號(hào)恢復(fù)性能，但在I短距互聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景下得以彌補(bǔ)③商業(yè)模式挑戰(zhàn)O對(duì)硅光技術(shù)儲(chǔ)備有較高要求且由于工藝無(wú)法分離大概率由交換機(jī)芯片廠商主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈變動(dòng)或影響CO技術(shù)應(yīng)用進(jìn)程推進(jìn)LO依賴交換機(jī)芯片性能但對(duì)產(chǎn)業(yè)格局影響較低④緊迫性32T光模塊時(shí)代對(duì)CO產(chǎn)品形態(tài)訴求相對(duì)較高，1.T時(shí)代可插拔光模塊已有較為成熟的820G主方案滿足行業(yè)需求。⑤確定性23C中旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技等光模塊頭部廠商都已推出1T光模塊量產(chǎn)時(shí)間較為確定預(yù)計(jì)在80、1.T時(shí)代統(tǒng)可插拔光模塊方案仍為主流，CO技術(shù)仍待成熟。4、龍頭地位穩(wěn)固，800G全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤妗?00G競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定，I催化全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤婀饽K行業(yè)強(qiáng)者恒強(qiáng)市場(chǎng)份額向頭部集中國(guó)內(nèi)廠商逐漸崛起0G時(shí)代中短距離應(yīng)用場(chǎng)景（1km以下，以際旭創(chuàng)、I、ntel等頭廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額長(zhǎng)距離應(yīng)用場(chǎng)（10m上市場(chǎng)中claoLenumoce長(zhǎng)距（4m以上相干光模塊市場(chǎng)中cacclaoenu為海思等廠商占據(jù)主要市場(chǎng)份額。從208年開始，大部分日本和美國(guó)供應(yīng)商退出市場(chǎng)以旭創(chuàng)為首的中國(guó)供應(yīng)商排名逐漸提高。根據(jù)Ligtontg公布的2年全球光模塊10榜單，中國(guó)光模塊廠商共7家入圍，中際旭創(chuàng)和Coeet（并購(gòu)inia排并列第1為光迅科技海信寬帶新易盛華工正源索爾思光電分別位居第4、第、第6、第、第8和第0名。80G時(shí)代可插拔仍是主導(dǎo)方案技術(shù)更迭小考慮北美大客戶高驗(yàn)證壁壘以中際旭創(chuàng)為代表的行業(yè)龍頭廠商憑借諸多優(yōu)勢(shì)有望維持競(jìng)爭(zhēng)格局平穩(wěn)受益彈和確定性強(qiáng)①技術(shù)升級(jí)迭代速度快高帶寬壓力驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品以5年為周升級(jí)光模塊廠商需要持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入保證技術(shù)升級(jí)②產(chǎn)品線擴(kuò)充能力強(qiáng)：光模種類繁多，單個(gè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)空間有限，只有擴(kuò)充產(chǎn)線才能突破增長(zhǎng)瓶頸，然而單個(gè)產(chǎn)品升級(jí)快導(dǎo)致光模塊廠商難以在全部細(xì)分市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，一定程度抑制市場(chǎng)集中度提升；③成本控制能力強(qiáng)：產(chǎn)品線的不斷擴(kuò)充及產(chǎn)品技術(shù)迭代級(jí)需要較多研發(fā)投入，同時(shí)產(chǎn)品生命周期短，良率提升空間小，成本與費(fèi)用相高企，成本控制能力保障公司盈利能力④交付能力要求高：光模塊下游行業(yè)場(chǎng)集中度高，頭部企業(yè)議價(jià)能力強(qiáng)，行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)激烈，需要通過(guò)規(guī)模優(yōu)勢(shì)、靠的交付能力建立相對(duì)穩(wěn)定的上下游合作關(guān)系80G升疊加I帶來(lái)長(zhǎng)期想空間，光模塊、光器件、光芯片、陶瓷外殼等00G產(chǎn)業(yè)鏈均有望顯著受益。圖40、全球光模塊供應(yīng)商Top10 圖41、2021年光模塊市場(chǎng)份額 C114通信網(wǎng)，Lightcounting，整理

光通信之家，Omdia，整理圖42、國(guó)內(nèi)光模塊廠商收入貢獻(xiàn)持續(xù)增加 圖43、以太網(wǎng)光模塊國(guó)內(nèi)廠商營(yíng)收占比顯著提升Lightcounting，整理 Lightcounting，整理表11、800G產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié) 上市公司光芯片 源杰科技仕佳光子、長(zhǎng)光華芯薄膜鈮酸鋰 光庫(kù)科技光器件 天孚通信太辰光、光庫(kù)科技、騰景科技陶瓷外殼 中瓷電子C 兆龍互連立訊精密TEC 富信科技中際旭新易盛華工科技劍橋科技聯(lián)特科技光迅科技博創(chuàng)科技銘普光磁、光模塊

德科立，整理、重點(diǎn)推薦標(biāo)的40G時(shí)代光模塊產(chǎn)品升級(jí)周期性得到驗(yàn)證產(chǎn)品升級(jí)初期是投資最好階段光模塊升級(jí)初期，老產(chǎn)品增速下降，新產(chǎn)品尚未放量，不足以拉動(dòng)整個(gè)行業(yè)的高長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入青黃不接的階段，板塊估值和業(yè)績(jī)預(yù)期都較低，隨著新產(chǎn)品升級(jí)來(lái)新一輪景氣周期預(yù)期來(lái)臨，板塊估值有望迎來(lái)巨大提升；產(chǎn)品升級(jí)中期，業(yè)逐漸兌現(xiàn)，新產(chǎn)品放量