TableofContents0.RevisionHistory1.半導(dǎo)體/PCB管理基準2.Bond管理基準3.干燥保管柜管理基準4.SMT4-1BondDispensing4-2Bond涂布檢查4-3裝載工程4-4落地部品管理4-5裝載不良修理4-6Reflow溫度管理4-7Bond硬化修理4-8Bond粘著強度測定4-9初品檢查5.手插(ManualInsertion)6.WaveSoldering6-1Flux管理6-2Pre-heating6-3Soldering7.Re-soldering8.檢查–APC9.良產(chǎn)保證實驗·······················1························2································3···························4····································5·····························5····························6·····························7····························8····························8···························9···························12························13·································15··

·····················16···························18································18·······························20································21································24································27································28Ⅱ.工程管理基準QualificationrequirementsforPowerPCBATotalProcessGreatCompanyGreatPeopleDisplayProductionDivisionPowerPCBA????TDR0.RevisionHistoryRevisionVersionDateContentsVer1.02007.04.01

新規(guī)制定Ver2.02007.07.19

4-1追加Bond-Bonddispensingnozzle及Bonddotsize的管理內(nèi)容追加

4-6Reflow

溫度管理2)

熱傳帶付貼方法

-使用Bond

→Bond

或高溫Solder4-6Reflow溫度管理

/4)Profile修整條件

-150度以下的

Profile→最大

135度以下,130秒以上的

Profile4-6Reflow溫度管理

/NOTE事項追加

9.追加量產(chǎn)保證1.入庫1)半導(dǎo)體(MSL2以上,JEDEC基準)及PCB是真空包裝狀態(tài).

2.檢查:只測試在包裝狀態(tài)下能測試的項目1)IQC對入庫的半導(dǎo)體//PCB的包裝狀態(tài)也要檢查,判定NG時以自體的檢驗基準來處理

2)對真空包裝NG100%

全部返品處理3.保管1)半導(dǎo)體PCB是真空包裝狀態(tài)保管

※保管溫濕度基準/:25±5℃,30~60%RH

-Power業(yè)體情況時(08年末為止)25±5℃,30~60%RH基準許可2)為了先入先出管理,LOT區(qū)別保管.保管期間是Table1

依據(jù)管理.4.使用1)生產(chǎn)開始前半導(dǎo)體/PCB包裝開封2)開封后剩余的半導(dǎo)體及PCB30分內(nèi)真空包裝3)開封后為了保護半導(dǎo)體/PCB要戴防靜電手套和Wriststrap.4)半導(dǎo)體及PCB散化的防止/Box上面記錄開封的日期時間.5)待使用中開發(fā)的半導(dǎo)體生產(chǎn)完前在恰當(dāng)?shù)腖INE保管.5.

殘量處理1)開封的半導(dǎo)體及PCB?24時內(nèi)使用,24小時內(nèi)沒用完時保管在防潮柜

1.半導(dǎo)體/PCB管理基準PCBMax.3Month半導(dǎo)體1Year(入庫基準)其他6Month※NG判定基準1.真空包裝沒有做好或包裝狀態(tài)沒有包裝好情2.

承認員和現(xiàn)物異常的情況Table1.資材保管期間2.Bond管理基準1.入庫/檢查:NG判定時,Bondmaker

來返品處理1)承認員及管理資料(MSDS/標(biāo)準溫度Profile等)一定要具備2)有限期間是入庫開始到3個月的保管時.→’07.01.10

入庫的Bond

有效期是?’07.02.20時不到3個月判NG2.Tag粘貼1)各Bond

盒上一定貼Tag2)Tag里一定對以下內(nèi)容記載.3.

冷藏保管1)冷藏保管溫度:5±3℃

2)BondMaker

事項要在冷藏保管盒旁邊上反映.

4.防止上溫1)BondMaker

優(yōu)先符合要求事項2)上溫防止時間:2~12時間

5.使用1)開封后Dispenser的Bond是使用時間48小時2)生產(chǎn)中,Nozzle

變更時一定空轉(zhuǎn)3次后是否有異常確認后生產(chǎn)\.3)Dispenser的Nozzle清洗周期:1回/周以上,Bond交換時

6.殘量處理1)殘量保管-開封后48小時后BOND要廢棄,

-

經(jīng)過時間48小時未滿時,冷藏保管后再使用.-經(jīng)過時間是冷藏庫取出的時間里算.→作業(yè)時間,Linestop及Model變更時一定要Nozzle確認后生產(chǎn)開始·入庫時·冷藏庫投入時·冷藏庫不出時·開封時(使用開始時)→日期是月/日時間倆記錄3.防潮保管管理基準

1.設(shè)備Setting1)地面上的平平的地方Stopper

確定固定設(shè)置2)接地端子上連接3)電源Plug

插入到插座4)DryUnit

濕度的Controller

電源是ON5)試動作后,越24小時經(jīng)過后部品投入2.部品/PCB保管方法1)開封后L2

以上的半導(dǎo)體/PCB保管(半導(dǎo)體Package及PCB的散化防止)2)半導(dǎo)體/PCB保管時,一定要Tag

粘貼,Tag里防潮開始時間要記錄3.

溫·濕度管理Sheet1)溫濕度管理·Sheet1回/日以上測定記錄.-數(shù)字記錄,及浮現(xiàn)圖要出來2)管理Sheet上記錄時不要開門確認現(xiàn)況下確認記錄,-防潮保管箱外部溫濕度要觀察.4.管理(Check)1)

部品擔(dān)當(dāng)要在防潮保管內(nèi)溫濕度隨時確認2)防潮保管箱內(nèi)溫濕度非正常(基準未達)時情況,要確認保管防潮性能要確認→沒有異常時按基準管理.-再確認結(jié)果后非正常時,防潮保管或溫濕異常發(fā)生時報告給TEAM長后緊急修理.

3)防潮保管盒里修理期間仿制的半導(dǎo)體/PCB要遵守管理基準→緊急真空包裝管理→BarePCB(真空包裝開封后,最大7日Soldering

完畢)→干燥保管柜最小要求式樣:25±3℃,10%RH以下4.SMT4-1BondDispensing1.DispensingNozzle1)DispensingNozzle

部品別使用Nozzle

,2012/3216可以用統(tǒng)一的Nozzle使用.2)DispensingNozzle2DotType

原則使用,1Dottype的Nozzle

不可使用3)Nozzle的內(nèi)經(jīng)/外經(jīng)及Pitch是LG電子基準部品Type內(nèi)徑外徑Pitch20120.3~0.350.6~0.70.732160.5~0.60.8~1.01.0內(nèi)徑外徑Pitch2.Bond涂鋪1)粘貼部品時BOND要貼到，必須接觸強調(diào)離強Bond

量要涂上.(‘4-8粘貼強度參考)2)Bond過量時PAD會出現(xiàn)不良

所以考慮部品的SIZE及PAD間隙要考慮最少0.1mm不可侵犯在Pad部品TypePad間間距*Dotsize20120.8mm0.5~0.6mm32161.8mm1.5~1.6mmFigure.1DispensingNozzle規(guī)格Figure.2根據(jù)部品Type的BondDotsize*Dotsize:PCB上實際涂布的Bondsize4.SMT4-2Bond檢查1.PCBBond檢查1)最初生產(chǎn)開始PCB,Model變更及Bond交換時實施Bond檢查\-跟以下檢查2)Bond印刷檢查NG時措施的Process

①NG

發(fā)生時-

作業(yè)者確認以下內(nèi)容,措施結(jié)果通知給責(zé)任人.

2.Bond印刷不良PCB處理1)PCB印刷的Bond

用酒精的抹布來擦2)最好使用Air

清掃.3)完全干燥后，實施作業(yè).?清洗時,清洗液一定專用的酒精※印刷檢查結(jié)果NG時確認事項1)裝備ProgramSetting確認-Bond印刷位置,Bond突出量等2)Nozzle被堵

※Model里的BackupPin管理要做好,,Model變更時BackupPin位置管理實施

①Bond

印刷狀態(tài)NG判定-Bond?沒有印刷情況時-Bond

用肉眼檢查,不一直時-Bond

侵犯PCBLand時-沒有指定的Dot上沒有印刷時-印刷的Bond量肉眼檢查時,量少的時候②Bond

印刷狀態(tài)OK時才能生產(chǎn).1.準備1)生前前或型號變更前確認前后工程是否有生產(chǎn)確認①打的時候是否有異常確認②適當(dāng)?shù)男吞柹a(chǎn)時未出口及不足材料SPEC和消耗量要確認.

2)Program作成①Program作成時部品觸Sheet要作成.②粘貼順序是小部品開始到大部品.③.粘貼順序是左開始到右④Program作成后,PCHDD或保管處管理3)Program輸入/,型號變更①組長/班長開始接到MODEL變更指示.(制造編號,MODEL,生產(chǎn)次數(shù),生產(chǎn)Line)②裝入系統(tǒng)時規(guī)格變更的事項要適用2.BackupPin管理1)Model

對準的BackupPin

準備.①位置用的PCBJig要準備2)BackupPin設(shè)置①位置用的PCBJig

利用后,BackupPin

設(shè)置.②Sample確認:交換完了后BackupPin

正確性判斷后,PCB1張投入后,,Bonding作業(yè)BackupPin的PCBStress是否有無確認

③確認結(jié)果,NG時:BackupPin的狀態(tài),Nozzle下面高度等再確認后,把條件設(shè)盯變更再Check.NOTE:肉眼看的出PCB

搖動時NG4-3粘貼工程?Pin:Pin腳尾部分用手按住,SPRING是否正常動作確任一下，有異常時換新品

?SpongeType:Radial部品等外觀變形(Style不良)的危險時使用不可4.SMT1.拋料部品收取

1)有拋料的部品使用鑷子或VacuumPencil

來收取2)拋料收取周期:1日2回2.檢查1)收取的半導(dǎo)體的Lead彎或異性部品的外觀上異常發(fā)生時優(yōu)先確認2)

休整不可或品質(zhì)上問題發(fā)生時對預(yù)測上判斷時必須報廢.

(包含外觀上的部品)3.修正1)修正好的半導(dǎo)體及異性部品的PCBAss’yMarking

基準依據(jù)上管理.

NOTE:拋料部品全數(shù)廢棄原則,半導(dǎo)體及異性部品用量最好限制使用4-5粘貼不良修理1.部品粘貼狀態(tài)檢查1)Bond印刷后,粘貼的部品狀態(tài)對以下基準檢查

2)部品粘貼粘貼狀態(tài)檢驗結(jié)果NG時

①Conveyor上面有修正可能的情況,及時使用鑷子修理后投入②Conveyor

上面休整不可的PCB區(qū)分分類后休整完畢后,投入到Reflow

※半導(dǎo)體/CHIP/異性部品:部品的端子部位PCBPAD里超出1/3以上時NG4-4拋料部品管理4.SMT1.準備1)PCBAJig制造①基準的PCB和Size

統(tǒng)一,部品Layout

相同時功用使用或，不那樣的時候新制作②PCB,IC及一般部品等PCB面積先考慮后,最少3Point以上Thermocouple(熱傳帶上粘貼)

③Thermocouple(熱傳帶)是加急使用Spot焊接,Spot

焊接部位段落時3次以下使用.

④Thermocouplewire

插3次時接焊部位上維持狀態(tài).測定Point數(shù)最少3Point以上測定位置

部品密切度最小的PCB表面

半導(dǎo)體

Lead

熱損失最大的部品部品密切部位等+-?Spot焊接?Wire彎(2~3回)Figure.4Thermocouple(熱傳臺)準備事項+-Figure.5Thermocouple(???)?????????OKNG4-6Reflow

溫度管理4.SMTFigure.3Thermocouple(熱傳臺)粘貼列Figure.6Thermocouple(熱傳臺)???Thermocouple(熱傳帶)內(nèi)熱Tape2)Thermocouple(熱傳臺)粘貼方法

①Thermocouple(熱傳臺)耐熱Tape定在PCB上固定后

Bond或高溫Solder

使用測定Point.②半導(dǎo)體Leadframe底部分上,一部份端子部位上貼熱傳帶,粘貼部位Bond或高溫Solder是2012CHIP部品Volume程度的最少量.③熱傳帶不要脫落情況下張貼,不要過度量的BOND或高溫SOLDER使用時,比實際溫度下降的用量來使用2.溫度Profile測定/確認1)

測定時期①ReflowM/C電源OFF后或再加動時②型號Change時(Profile用PCBAJig和統(tǒng)一的情況除外)③

型號變更1日內(nèi)沒有是，最少1回/1日測定.2)新規(guī)PCBA→Setting

條件變更反復(fù)后,溫度Profile

適合時測定.3)量產(chǎn)PCBA

※基準Setting條件測定后,溫度Profile基準上不符合情況1)Profile用PCBAJig的Thermocouple(熱傳臺)粘貼狀態(tài)及ProfilecheckKit的狀態(tài)確認后,再測定.2)ReflowM/C的設(shè)備狀態(tài)再檢驗后，沒有異常時,Setting條件確認及變更再測定

NOTE:對吸收熱量的部分多/少,追加的方式測定溫度PROFILE結(jié)果能出來4-6Reflow溫度管理4.SMT4)Profile確認①BondMaker

推薦的標(biāo)準溫度Profile

根據(jù)確認.②Peak溫度基準,最大135度以下/130秒以上的Profile

來原則.4-6Reflow溫度管理4.SMT3.生產(chǎn)/管理1)SMD隊長在BondMaker里提供的標(biāo)準Profile

基準設(shè)定后,最及Profile根據(jù)上判定,OK承認后,生產(chǎn)2)測定的溫度Profile是恰當(dāng)?shù)男吞?生產(chǎn)結(jié)束后為止在Line上反映3)各MODEL別溫度Profile的履歷管理一定要具備.NOTE-Reflow時,熱的Damage憂慮的部品(例:MylarCapacitor/FilmCapacitor等)對部品Body貼付Thermocouple將實際受到的溫度測定管理.020406080100120140160180200306090120150[℃]130℃,130sec以上135℃????[Time/Second]1.硬化狀態(tài)確認1)Bond接觸強度Test和別度前PCBA的Bond

經(jīng)活狀態(tài)用肉眼檢查2.Bond硬化不良PCB處理1)對于肉眼檢查及粘著強度Test里發(fā)生的不良,貼付相關(guān)會路的不良Tag.2)不良要將放置在不符合品保管區(qū)域里的Magazine里,之后向修理室移動.3)修理師要將不良的PCB修理.①Bond有硬化問題的部品要利用修理專用的Kit來拆除,要將這定為原則.但利用鑷子拆除的情況一定要注意不要損傷Pad或Pattern來作業(yè).②要完全除去Bond硬化的殘渣.③PCBPattern及銅鉑Damage的有否再確認,無異常時,要使用修理用注射器或者修理用Kit來涂布Bond.-修理用Bond在開封后,7日里不可硬化.④拆除的Chip類不良部品不可再使用,半導(dǎo)體部品的情況要先經(jīng)過特性變化/外形是否有異常的確認后,決定是否要用后再使用.4)涂布的Bond里BOM定格容量的Chip執(zhí)行后要將不良Tag交接給相關(guān)Line的作業(yè)者.-修理的Bond不用在上溫里經(jīng)過30分.5)作業(yè)者接過修理好的PCBA實施硬化作業(yè),硬化后出來的PCBA要對它進行重點的相關(guān)會路部位的檢查.-Reflow投入前,必須要做上可識別相關(guān)PCB的Marking.3.重點管理1)肉眼檢查同一部位出現(xiàn)2次不良時,檢查人員要對班長或者QA組長報告后,采取對應(yīng)措施.2)同一Point出現(xiàn)異常時要在作業(yè)指導(dǎo)書上登陸為重點檢查部位后進行持續(xù)管理.4-7Repair–Bond硬化修理Bond涂上角度的機板的LAND角度要肉眼確認Bond侵犯的PCBLand

時候指定的

Dot

數(shù)里沒喲涂上的時候

涂上的

Bond量用肉眼確認不要用肉眼發(fā)生為止???Kit:???,??,LongnoseFlier?Bond?????,?????????????????????????4.SMT1.準備/Sampling-準備測定粘桌強度的Push/PullGage,Jig,測定對象為PCBA的Sampling.2.測定1)測定基準

①

粘貼強度測定時Chip的最小Size的部品優(yōu)先選定.(1608→2012→3216)②粘貼強度越少的部品優(yōu)先選定.(C→L→R)③粘貼測定Point是1EAPCBA

最少5Point?.(4個角,中央1Point)

2)測定-測定粘貼強度后，測定結(jié)果要記錄.(保存期限:1年)3)測定周期

①最少1日1回測定的原則,跟以下情況追加測試粘貼測試.4)NG時

①記錄測定記錄.(最初NG狀態(tài)的粘貼強度要記錄)②跟以下事項先確認后，工程條件也休整后再測定.

Figure7.粘著強度測定4-8Bond粘貼強度測定

ModelChange后

Dispenser

點檢及

Bond交換后

Bond突出量確認

Reflow溫度條件

/ProfileSpec.確認4.SMT2.測定③OK

狀態(tài)結(jié)果及休整后的工程條件記錄,管理履歷.1)條件修正后，持續(xù)的沒達到的時候LINSTOP后QCTEAM長報告2)原因分析及措施后,檢驗最終檢驗生產(chǎn).部品Size基準強度(gf)16081,000以上20121,300以上32161,500以上

NOTE-測定對象前Point粘貼強度基準以上,1EAPoint未達到的時候ＮＧ處理

Table2.粘著強度基準4-8Bond測定粘貼強度NOTE粘貼強度測定的機板時,測定

Point的

PCB銅鉑

/Pattern狀態(tài)要確認有異常時一定要此板廢氣2.部品交換的機板時一定要別度標(biāo)示，追蹤到ＡＳＳＹ為止管理4.SMT1.初品接收1)在Line變更Model后,要將作業(yè)完的初品PCBA接收.2.初品檢查1)接收的初品PCBA要用作業(yè)知道書及BOM來確認.2)初品檢查結(jié)果OK①確認的內(nèi)容要在BOM檢查日報里做上記錄.3)初品檢查結(jié)果NG①馬上給生產(chǎn)組長報告,之后生產(chǎn)組長將生產(chǎn)停止.②生產(chǎn)組長在最短的時間里要將發(fā)生的問題確認及采取措施.-實物和BOM做比較/確認·BOM正確的情況:將生產(chǎn)中的PCBA部品變更/實施再作業(yè)③措施采取結(jié)束后生產(chǎn)組長將再重新生產(chǎn).④BOM檢查人員要在檢查日報里將措施結(jié)果等做上記錄.4)初品PCBA和MasterSample(GoldenSample)做為最后確認的內(nèi)容.

※主要確認內(nèi)容1)主要部品的型名,Version,Maker確認(半導(dǎo)體等)2)Suffix別相異的部品確認3)確認帶方向的部品(半導(dǎo)體,Cap等)4)確認設(shè)計變更適用相關(guān)內(nèi)容有/無5)確認作業(yè)是否有遺漏(機插/SMD)

※BOM檢查日報里要記錄的內(nèi)容-生產(chǎn)日期,Model,Brand,品名,擔(dān)當(dāng)者(BOM檢查員),問題發(fā)生內(nèi)容,措施事項等4-9初品檢查4.SMT1.機插(SMD)PCB投入1)LINE監(jiān)督者要確認現(xiàn)生產(chǎn)的Model和制編是否一致及機插架上的現(xiàn)品表,且日日管理現(xiàn)品表.2)從Magazine抽出一張PCB投入工程后注意機插部品沒有Missing(禁止把好幾張PCB布蓋使用)3)

投入機板的作業(yè)者必須要配帶防靜電手套,但線手套禁止配帶.2.部品確認1)工程的作業(yè)者在機種變更時一定要確認作業(yè)知道書上的內(nèi)容作業(yè)內(nèi)容,部品型名,Spec是否一致.2)QC檢查者要做各工程別部品確認的CrossCheck.3)手插部品的情況,Lead的長度要管理在4.0±0.5mm

里,要立使用LeadcuttingM/C來作業(yè)為原則.4)LeadcuttingM/C有一部分不可使用作業(yè)的部品的情況可Handcutting但要滿足Lead的長度和Spec,要做周期性的Lead長度的測定管理.5)部品入庫時,為了能滿足Lead的長度,Spec來入庫所以要向Maker要求讓作業(yè)者和部品Touch最小化.4.0±0.5mm截斷(Cutting)二極管,電阻,BeadCore等Ceramic,MylarCondenser等NOTE→Diode類確認PCBHole后準備,臥Lead(Forming)時不要給部品Body沖擊Figure8.Leadcutting&Forming5.手插(ManualInsertion)3.確認設(shè)備1)機種變更時,確認PCB和Conveyor寬是否一致.2)手插工程及手插最終確認的工程必須設(shè)置CenterGuide.3)CenterGuide和PCB的間距Spec.:1mm以下4)作業(yè)管理者及管理者要確認手插工程的Conveyor寬和CenterGuide高度1會以上/日,

異常發(fā)生時不能斜.5)PCBClinching時,PCB不可斜1mm以上.4.生產(chǎn)1)LINE監(jiān)督者要將部品沒有插好使PCB歪的情況,要向管理者報告.扭曲Lead彎Figure9.Heatsink準備NGOKNOTE

在Heatsink上固定TR時歪斜或者Lead歪的話手插將不可使用(大量不良發(fā)生時,確認原因后采取措施)5.手插(ManualInsertion)1.FluxM/C條件確認1)防止Flux針對不良Spray方式的FluxM/C來使用.2)FluxM/C的ON/OFF時間及裝備狀態(tài)Checksheet上記錄.3)FluxM/C的Nozzle要垂直在PCB上2.Flux管理條件確認1)Flux確認比重-FluxMaker的Spec.的管理基準,每日生產(chǎn)前周期把比重測定Checksheet上記錄,履歷管理2)Flux涂上狀態(tài)

①FluxM/C管理員通過(Fax紙)確認Flux的涂上狀態(tài)當(dāng)日開始前一個要確認是否有異常的在Checksheet上記錄.Table3.FluxM/C管理Spec.Flux排線確認最少1回/日以上PumpIn-LetAir壓力4Kg.f/?,最少1回/日以上Nozzle清掃周期最少1回/周以上(每日點檢)Filter清掃周期最少1回/周以上(每日點檢)NOTE1.Flux比重管理是PCBSize,Ass’y,Pattern設(shè)計上有所所差異作業(yè)時對基準條件上檢討后作業(yè).2.Flux的比重帶上有溫度曲線,基本管理要按照溫度特性曲線來溫度對比重.3.比重檢驗是開始１０分前Check１日１回以上-Foamtype:1日2回-Spraytype:1日1回(Flux交換時包含)6.WaveSoldering6-1Flux管理Flux涂上狀態(tài)確認方法對生產(chǎn)條件狀態(tài)上確認，F(xiàn)lux是否均勻時OKTable4.Flux涂布狀態(tài)CheckNOTEAirfilter

一定在

regulator的水分除掉裝置設(shè)施→Flux

中有含水分，比重高的話，區(qū)分很難

，水分

5%

以上含的時后出現(xiàn)不良②確認感光紙及對策

3.管理1)Flux比例是對使用范圍上管理.2)Flux涂上Test的感光紙(Fax紙是)File上保管履歷管理6-1Flux管理6.WaveSoldering1.目的1)PCB的Soldering

出現(xiàn)的熱量來防止熱沖擊.2)Flux溶解及水分蒸發(fā)后Soldering?Solder上防止表面溫度.-上溫中Flux用松香水不蒸發(fā),Soldering時溶劑會氣化潛在會將熱抽走使溫度急速下降,讓Soldering性低下成為冰駐,會成為Bridge等的Soldering不良原因.2.溫度管理1)Pre-Heater的溫度機板的印刷的高度上測定,SolderPot

直接的溫度

110℃±10℃

以內(nèi)要管理2)SolderPot的Pre-Heater用DipTester

來測定3)測定周期2回/日以上進行,Checksheet上履歷管理.

NOTE1.Flux

涂上時候要注意著火2.

設(shè)定溫度和實際溫度是生產(chǎn)條件及環(huán)境變化上注意3.Pre-Heater

常出現(xiàn)高熱，所以注意著火4.Pre-Heater

溫度太高，、Soldering

不良原因時,Flux粘貼的時候，對溫度周期測定.(1日2回以上)6-2Pre-heating6.WaveSoldering1.Soldering

條件及管理1)管理基準①溫度:257±3℃②DipTime:2.5~4sec(1,2次包含??)③SolderPot的Solder量:FlowOff時Solderpot跟上端10mm維持④CenterGuide高度:PCB

下面和0.5mm~1.5mm以內(nèi)⑤Flow高度:PCB厚度的??要均勻2)測定周期:2回/日以上3)測定結(jié)果記錄(保存期限:1年)①測定結(jié)果是SolderingM/C裝備的粘貼管理.②測定結(jié)果是幅度線方式來管理.2.SolderPot內(nèi)Solder交換周期及粉碎物管理①Solder品質(zhì)管理入庫時成分分析，SolderPot內(nèi)粉碎物管理

LINE別每月分析.②粉碎物的成分分析結(jié)果Cu含有量0.85wt%未滿或12個月時間上時全部交換3.Solder供應(yīng)①SolderPot?Solder

供應(yīng)是AutoFeedingM/C

來供應(yīng)②????FlowMotorOff時,SolderPot上面越10mm

調(diào)整Sensor.③Solder

供應(yīng)后分類高度再確認4.設(shè)備In-Out管理-

手插Conveyor–FluxM/C–SolderingM/C–冷卻ZoneConveyor??In-Out連接部位是防止破損PCB

跟以下一樣Setting

6-3Soldering?In–Out連接部位Conveyor?1)互相的高度要統(tǒng)一2)水平角度(0度)

維持3)Out部位的速度是跟In部位是統(tǒng)一6.WaveSoldering項目細部內(nèi)容備注FluxSpray方式作業(yè)前一定確認印刷Check-印刷確認

:???(Fax??)??Preheat溫度110±10℃(Flux業(yè)體全長條件要掌握)-完密的向上(2℃~3℃/Sec)焊錫溫度257±3℃-1,2次Pot之間溫度變化要最小DipTime1,2次包含:2.5~4.0秒Conveyor角度4~4.5度程度時作業(yè)-對設(shè)備的有差異最適合為止冷卻內(nèi)容通過焊錫后10秒達到180℃強行冷卻-Soldering最適用時一定要Check(Fan的性能也有關(guān)系)補焊Auto供應(yīng)方針Solder分順物分析1回/月-粉順物管理基準Solder交換基本:1年-Solder交換后，,未滿1年也要每月對粉碎物的含量SPECOVER后SOLDER交換

Table5.SolderingM/C管理條件6-3Soldering6.WaveSoldering?Solder????:Sn3.0Ag0.5Cu254~260℃,2.5~4.0sec100℃~120℃Preheatzone30~45secCoolingzone40~60sec90℃20℃以內(nèi)Figure10.標(biāo)準溫度ProfileImpurity(Element)Criteria(wt%)Cu(Copper)<0.85Au(Gold)<0.200Cd(Cadmium)<0.005Zn(Zinc)<0.005Al(Aluminum)<0.006Sb(Antimony)<0.500Fe(Iron)<0.020As(Arsenic)<0.030Bi(Bismuth)<0.025Ni(Nickel)<0.010Pb(Lead)<0.1000.08over時更換Table6.Solder不純物管理基準6-3Soldering6.WaveSoldering1.準備1)Re-soldering作業(yè)前必須根據(jù)’電烙鐵管理基準’確認電烙鐵的狀態(tài).-GND狀態(tài),溫度狀態(tài),外觀狀態(tài)等2)工程別溫度根據(jù)下面的基準進行管理.

2.烙鐵Tip管理1)烙鐵Tip要使用作業(yè)性和熱效形狀好的Tip,給部品及接觸部位帶來Damage的Tip不可使用.2)烙鐵Tip的形狀顧慮作業(yè)性之后根據(jù)用途來區(qū)分使用.3)

烙鐵Tip的溫度根據(jù)工程別的溫度管理Spec來管理,烙鐵Tip溫度管理Checksheet要記錄管理.3.Re-soldering1)Re-soldering作業(yè)及重點管理項目根據(jù)相關(guān)的工程別作業(yè)知道書來.2)

烙鐵Tip在PCB上限于1~3Point作業(yè)后,為了防止PCBSolder掉落烙鐵Tip必須在Sponge擦拭后重新實施Re-soldering作業(yè).3)部品插入不良修理時,為了防止銅鉑破損所以使用吸桶.4)Solder垃圾放在垃圾盒上5)Re-soldering

作業(yè)順序參照以下①烙鐵安裝Tip:Soldering

部位的部品上Lead和PCB的同時加熱②Wiresolder

供應(yīng):在加熱的部位上供應(yīng)適當(dāng)?shù)腤iresolder?③Wiresolder除掉:供應(yīng)的Wiresolder

漫漫的除掉(注意發(fā)生Solderball)④烙鐵Tip拿掉:有充分的Solder是烙鐵TIP漫漫的拿掉.⑤Re-soldering,結(jié)合部是否有(Fillet)現(xiàn)象項目內(nèi)容備注烙鐵Leadfree專用烙鐵使用陶瓷/高頻電烙鐵等作業(yè)溫度SMT部品:330±20℃烙鐵溫度/排線電壓是周期Check-派線電壓Spec.:0.01V(AC)-測定電阻:10Ω一般部品:380±20℃Heatsink/大型部品:430±20℃Table7.電烙鐵及工程別溫度管理基準7.Re-solderingWireSolder烙鐵Tip準備加熱Solder投入Solder除去除去烙鐵Figure11.Re-soldering作業(yè)5Step??

XILAMIX烙鐵Tip高周波烙鐵Tip??溫度偏差發(fā)生

隨時

Check溫度

必要

Calibration必要

Tip壽命

:約2~3周

沒有溫度偏差

沒有必要調(diào)整溫度

Calibration沒有必要

Tip壽命

:約

3~4周Table8.根據(jù)烙鐵Tip的特征[參照]※

溫度高的時候1.PCB銅鉑面掀起.2.Solder會早期氧化.※溫度下降的時候1.作業(yè)時間長2.有冷焊現(xiàn)象發(fā)生Table9.溫度會給PCB機板帶來的影響7.Re-soldering

NOTE:TipCleaning是指除去Solderwire的Flux碳化及PCB上粘有異物,為了防止Tip的過熱所以要時常TipCleaning.4.Re-soldering

作業(yè)時注意事項1)長時間的過熱繁盛的部品損傷時PAD上不能再過熱，注意防止防靜電2).

加熱的烙鐵一定放在原位3)承認過烙鐵不能使用在別的物體上使用,做正確的Re-soldering

4)不要拿著加熱的烙鐵隨意活動，作業(yè)結(jié)束后清掃干凈Off后熱量完前么沒有情況下，整理線.5)烙鐵附件不要放容易著火的東西.6)烙鐵Tip

不能隨意加工，變形7)烙鐵Tip