1、SMT生產線工藝流程【作業準備：SMT生產線所有工作站人員規范佩戴防靜電手環、工作鞋、工作服、工作帽。】一、物料存儲：靜電敏感元件、濕度敏感元件，依據ESD防護管理程序、濕敏元件管理程序存放并記錄.2。每瓶錫膏貼上錫膏標示單存放于冰箱，每天點檢一次冰箱內溫度（要求010C）。二、印刷錫膏：1。錫膏：a。回溫：從冰箱取出編號最小的錫膏（先進先出原則），填寫回溫時間，取出時為開始時間，兩小時后為結束時間。放置回溫盒中，室溫下自然升溫兩小時。b。攪拌：待回溫時間結束，錫膏放入攪拌機內，攪拌2分鐘。c。使用：IPQC確認回溫時間合格后方可作業。.開封后使用壽命為24小時。若不使用，則收納于瓶內封蓋冷藏

2、。.鋼網上錫膏超過30分鐘未使用，則收納于瓶內封蓋.。環境要求：溫度2228C，濕度4565%。2。鋼網：a。張力測量：每次用前進行測量五個位置的張力值并記錄，小于30N/cm2時及時知會負責人處理。依據鋼網管制作用辦法.b。清洗：.使用前/后，用無塵擦拭紙、丙醇清洗鋼網面和底層，氣槍吹除網孔異物。.印刷過程中，每印刷十片電路板或者印刷品質有缺陷時，立刻清洗。.依據鋼網清洗作用辦法、印刷品質檢驗標準書3。半自動印刷機調試：a。組裝：確認電路板符合訂單機種一固定電路板于印刷機作業臺一鋼網開口對準電路板各焊盤后鎖固f啟功鋼網往下移動并與電路板完成貼合時，緊固調節轉盤。b。錫膏量調試:。倒入錫膏于鋼

3、網上，手動控制刮刀來回均勻錫膏，逐步增加錫膏量，覆蓋電路板所有焊盤，且刮刀兩端有錫膏溢出.。刮刀刮除后，鋼網面若殘留有錫膏，調整刮刀壓力，使其刮除殘留的錫膏.c。錫膏厚度確認:。錫膏測厚儀測量電路板五個區域的錫膏厚度.。厚度標準：下限二鋼網厚度減0.01mm，上限二鋼網厚度加0。045mm.依據錫膏測厚儀作業標準書d。印刷品質檢查：操作員檢查每片加工產品，若出現毛刺、連錫、少錫、漏印現象，及時清洗網孔、增加鋼網上的錫膏量。三、貼片機貼片:1。程序文件確認:a。依據訂單機種調取對應的貼片程序.配載入電路板，確認MARK點、貼片位置，若有偏移，調整XY坐標.2。供料器物料確認：a.依據工程貼片BO

4、M表，各規格尺寸編帶料，對應安裝于供料器。依據貼片程序內容，安裝供料器于指定的站位編號.依次確認各供料器編帶物料，若進位不正確、不穩定、偏移，調整供料器、 調整頭部吸嘴XY坐標。3。貼片后檢查/調試：啟動貼片機全自動貼一片電路板，是否有偏移、側翻、漏件/多件、極性反、錯件不良現象.不良原因對應:.偏移：夾持軌道太寬、電路板原點偏移、吸嘴不良、貼片坐標偏移。.側翻：供料器進位不穩定/抖動、吸嘴不良。.漏件/多件：貼片程序錯誤、吸嘴不良、氣壓不足.。極性反:供料器上料裝反、貼片程序錯誤。錯件：供料器上料裝錯、貼片程序錯誤。貼片后外觀檢查:首件自檢合格后，知會IPQC核對確認并告知合格后方可作業。四

5、、回流焊焊接：1。文件資料確認：a.依據訂單機種調取對應的機種文件。b.確認參數設定：加熱區溫度，鏈速，風機頻率。2。焊接效果確認：a。將三片貼好的電路板放入回流焊中.放大鏡下（40倍）檢查所有焊接位置，是否有錫珠、冷焊、連錫、立碑、假焊不良現象， 焊點是否光亮，殘留物的反應，焊盤潤濕不足.c。不良原因對應：。錫珠：預熱區升溫速率快、恒溫區恒溫時間短、錫膏印刷不良、錫膏特性不良。.冷焊：預熱區時間長、焊接區溫度低、焊接區焊接時間短、錫膏特性不良。連錫：預熱區升溫速率快、錫膏印刷偏移不良、貼片元件偏移。立碑:預熱區溫度低、恒溫區恒溫時間短、錫膏印刷厚度不均勻、貼片元件偏移.假焊:恒溫區恒溫時間長

6、、焊盤/元件金屬層污染氧化、引腳變形翹曲，錫膏量少/薄。焊點灰暗無光澤：焊接區焊接時間長、冷卻區降溫速率慢。.殘留物多：預熱區溫度低、焊接區溫度低；殘留物發黑：焊接區溫度高、恒沛焊接區時間長。.潤濕不足：預熱區溫度高、恒溫區溫度低、錫膏印刷偏移不良、焊盤污染氧化可焊性差.回流焊溫度曲線要求：（依據錫膏說明書溫度曲線圖設定參數、KIC測溫儀測量爐溫，兩周一次。） 預熱區：溫度區間f室溫150C、時間-6090秒、最佳升溫斜率一13C/sec恒溫區：溫度區間一150217C、時間一60120秒 焊接區：溫度區間一217245C、時間一2050秒冷卻區：溫度區間f217150C、最佳降溫斜率一2。56C/sec3。三片電路板焊接效果自檢合格后，知會IPQC核對確認并告知合格后方可作業.五、爐后外觀檢查:1。貼片IC物料使用電子放大鏡下目視檢查確認。2。依據訂單機種調取對應的AOI檢測程序。3。AOI檢測作業：a。操作員核實確認AOI檢出的不良對象。b。確認為不良品，貼附紅色標簽，隔離至不良品框中，并記錄