1、QMK-JXX.XXX-2007美的集團(tuán) 家用空調(diào)事業(yè)本部 發(fā)布2011-08-30實施2011-07-30發(fā)布波峰焊工藝規(guī)范QMK-J43.017-2011代替QMG-J43.017-2008，QMN-J43.014-2008 美的家用空調(diào)事業(yè)本部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 1QMK-J43.017-2011波峰焊工藝規(guī)范1 范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子分廠波峰焊接（有鉛及無鉛焊接）生產(chǎn)工藝的使用規(guī)程和管理辦法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于美的家用空調(diào)事業(yè)本部各電子分廠波峰焊接（有鉛及無鉛焊接）生產(chǎn)工藝。其它單位可參照實施。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單

2、（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB/T 2423.41電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程風(fēng)壓試驗方法GB/T 2423.30電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬GB/T 4588.1無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范GB/T 4588.2有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范GB/T 4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板GB/T 4724印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板GB/T 4725印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板GB/T 8012鑄造錫鉛焊料SJ/T

3、10946錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)3 術(shù)語和定義3.1 波峰焊wave soldering 插裝有元器件，涂覆上助焊劑并經(jīng)過預(yù)熱的印制板沿一定工藝角度的導(dǎo)軌，從焊錫波峰上勻速通過，即完成印制板焊接的工藝方法。3.2 波峰焊機(jī) wave soldering unit 能產(chǎn)生焊錫波峰并能自動完成印制板組件焊接工藝過程的工藝裝備。3.3 波峰高度wave height 波峰焊機(jī)噴嘴到波峰頂點的距離。3.4 牽引角 drag angle 波峰頂水平面與印制板前進(jìn)方向的夾角。3.5 助焊劑flux 焊接時使用的輔料，是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面達(dá)到必要的清潔度的活性物質(zhì)。它能防止焊接期

4、間表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。3.6 焊料 solder 焊接過程中用來填充焊縫并能在母材表面形成合金層的金屬材料鉛合金。3.7 焊接溫度 soldering temperature 波峰的平均溫度。3.8 防氧化劑 antioxident 覆蓋在熔融焊料表面，用于抑制、緩解熔融焊料氧化的材料。3.9 稀釋劑diluen用于調(diào)整助焊劑密度的溶劑。中華人民共和國電子工業(yè)部1994-08-08批準(zhǔn)1994-12-01實施3.10 焊點 solder joint 焊件的交接處并為焊料所填充，形成具有一定機(jī)電性能和一定覆形的區(qū)域。3.11 焊接時間 soldering time 印

5、制板焊接面上任一焊點或指定部位，在波峰焊接過程中接觸熔融焊料的時間。3.12 壓錫深度 depth of impregnated 印制板被壓入錫波的深度。3.13 拉尖 icicles 焊點從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針狀。4 波峰操作規(guī)范4.1 有鉛焊接波峰操作規(guī)范-以下預(yù)熱溫度指實際溫度曲線測試所測試的溫度，設(shè)定溫度視設(shè)備情況調(diào)整,整個過程預(yù)熱時間控制在6090s;4.1.1 開機(jī)前準(zhǔn)備-檢查電源是否正常，電源指示燈亮；將壓縮空氣壓力調(diào)節(jié)至0.250.3MPa（2.53.0kg/cm）；助焊劑槽儲存量在3/5以上；調(diào)節(jié)輸送鏈條的寬度至合適范圍（PCB寬度加23mm）；焊錫槽液面高度距離

6、錫槽邊沿510mm。有鉛焊接助焊劑的噴量,控制在3060ml/min4.1.2 開機(jī)-將設(shè)定溫度調(diào)至245+0/-5，依次打開照明、預(yù)熱、輸送、助焊劑、波峰、冷卻風(fēng)扇，清洗刷開關(guān)；并將預(yù)熱溫度設(shè)定在90-120范圍內(nèi)，波峰平波錫波寬度在57cm，輸送帶速度調(diào)節(jié)至1.01.80m/min,軌道傾角5-7。注意觀察平波的穩(wěn)定性，是否存在突起或凸起鼓包，保證其鏡面性和平穩(wěn)性4.1.3 注意：a） 當(dāng)線路板上帶有LED時,預(yù)熱1-90-100,預(yù)熱2-95-105,爐溫238-240,速度1.251.45m/min ;當(dāng)為雙面板時預(yù)熱/速度均取上限,單面板時均取下限;及時調(diào)節(jié)助焊劑噴霧量，防止出現(xiàn)燈上

7、有助焊劑殘留b） 4.1.5打雙波時,速度取上限,打單波時速度取下限;c） 機(jī)插板(單面),預(yù)熱1105-110,預(yù)熱2115-120,爐溫243-246,速度1.251.80m/min,打雙波時,預(yù)熱/速度均取下限,打單波時取上限;d） 貼片板, 預(yù)熱1105-110,預(yù)熱2110-115,爐溫243-246,速度1.251.45m/min, 打雙波時,預(yù)熱/速度均取下限,打單波時取上限e） 具體情況(如出現(xiàn)連焊/虛焊/拉尖等)還要根據(jù)實際需要調(diào)節(jié),波峰操作員要及時反饋信息.f） 有鉛焊接盡可能只開啟平波，復(fù)雜一些的貼片板或混合工藝的板，開啟擾流波時，速度的調(diào)試要適當(dāng)加快，防止助焊劑過早的揮

8、發(fā)。4.1.4 調(diào)試-當(dāng)顯示溫度達(dá)到設(shè)定值后，正常生產(chǎn)5pcs的印制板，檢查助焊劑噴量是否足夠,噴嘴霧化效果均勻，預(yù)熱溫度是否合適；浸錫高度是否在PCB厚度的1/22/3之間；PPM在3000以下可繼續(xù)生產(chǎn)。否則需通知相關(guān)技術(shù)人員確認(rèn)后再生產(chǎn)。注：具體溫度參數(shù)應(yīng)每月用溫度測試儀，檢測PCB板底實際預(yù)熱溫度是否達(dá)到助焊劑活性溫度。焊接實際溫度是否與設(shè)定溫度可控誤差范圍內(nèi)。4.1.5 運行維護(hù)-隨時檢查設(shè)備運行狀況，對生產(chǎn)中出現(xiàn)的掉板，卡板，堵噴嘴，PPM高等異?，F(xiàn)象及時發(fā)現(xiàn)并予以糾正；a） 依據(jù)巡檢抽查焊接PPM有無異常，及時檢查調(diào)整設(shè)備運行參數(shù)狀況是否良好；b） 每生產(chǎn)2小時清理一次錫槽氧化錫

9、并添加適量錫條，同時檢查助焊劑槽用量是否足夠。4.1.6 關(guān)機(jī)-確認(rèn)波峰焊機(jī)輸送鏈條上無印制板后依次關(guān)閉預(yù)熱、波峰，助焊劑，冷卻風(fēng)扇，清洗刷，輸送帶。并將錫槽、噴霧器及其周圍、輸送帶爪等錫爐各部分清理干凈。注：關(guān)機(jī)后檢查確認(rèn)定時器設(shè)置開關(guān)機(jī)時間是否與生產(chǎn)同步。4.1.7 未經(jīng)允許不得擅自改動波峰的設(shè)定值、未經(jīng)相關(guān)工程師同意不得更換不同品牌的助焊劑錫膏的回流。4.2 無鉛焊接操作規(guī)范-以下預(yù)熱溫度指實際溫度曲線測試所測試的溫度，設(shè)定溫度視設(shè)備情況調(diào)整，整個過程預(yù)熱時間控制在6090s；4.2.1 開機(jī)前準(zhǔn)備-檢查電源是否正常，電源指示燈亮；將壓縮空氣壓力調(diào)節(jié)至0.250.3MPa（2.53.0k

10、g/cm）；助焊劑槽儲存量在3/5以上，針對有恒壓桶結(jié)構(gòu)的注意添加助焊劑時不要高過恒壓桶的過濾器的接口處；調(diào)節(jié)輸送鏈條的寬度至合適范圍（PCB寬度加1.03.0mm，視板子大小及元器件自身重量而定來調(diào)）；焊錫槽液面高度距離錫槽邊沿510mm。無鉛焊接助焊劑的噴量,控制在4070ml/min4.2.2 無鉛焊接針對純機(jī)插板，盡可能只開平波調(diào)試；對混合工藝的板，根據(jù)助焊劑的情況，開啟擾流波；對不同的板針對量大的調(diào)試完OK后及時在對應(yīng)的波峰設(shè)備電腦上記錄相關(guān)參數(shù)加以固化。新產(chǎn)品要找到一個最優(yōu)參數(shù)并固化保存；4.2.3 開機(jī)-將設(shè)定溫度調(diào)至260+0/-3，依次打開照明、預(yù)熱、輸送、助焊劑、波峰、冷卻

11、風(fēng)扇，清洗刷開關(guān)；并將預(yù)熱溫度設(shè)定在90-145范圍內(nèi)，波峰寬度在57cm，輸送帶速度調(diào)節(jié)至1.21.8m/min,軌道傾角5-7。4.2.4 注意：a） 當(dāng)線路板上帶有LED時,預(yù)熱1-90-100,預(yù)熱2-95-105,爐溫260-263,速度1.251.45m/min ;當(dāng)為雙面板時預(yù)熱/速度均取上限,單面板時均取下限;打雙波時,速度取上限,打單波時速度取下限;b） 機(jī)插板(單面),預(yù)熱1105-110,預(yù)熱2120-145,爐溫260-265,速度1.251.8m/min,打雙波時,預(yù)熱/速度均取下限,打單波時取上限;c） 貼片板, 預(yù)熱1105-110,預(yù)熱2120-140,爐溫26

12、0-265,速度1.251.4m/min, 打雙波時,預(yù)熱/速度均取下限,打單波時取上限d） 具體情況(如出現(xiàn)連焊/虛焊/拉尖等)還要根據(jù)實際需要調(diào)節(jié),波峰操作員要及時反饋信息.4.2.5 調(diào)試 當(dāng)顯示溫度達(dá)到設(shè)定值后，正常生產(chǎn)5pcs的印制板，檢查助焊劑噴量是否足夠,噴嘴霧化效果均勻，預(yù)熱溫度是否合適；浸錫高度是否在PCB厚度的1/22/3之間；PPM在3000以下可繼續(xù)生產(chǎn)。否則需通知相關(guān)技術(shù)人員確認(rèn)后再生產(chǎn)。注：具體溫度參數(shù)應(yīng)每月用溫度測試儀，檢測PCB板底實際預(yù)熱溫度是否達(dá)到助焊劑活性溫度。焊接實際溫度是否與設(shè)定溫度可控誤差范圍內(nèi)。4.2.6 運行維護(hù)-隨時檢查設(shè)備運行狀況，對生產(chǎn)中出

13、現(xiàn)的掉板，卡板，堵噴嘴，PPM高等異常現(xiàn)象及時發(fā)現(xiàn)并予以糾正；a） 依據(jù)巡檢抽查焊接PPM有無異常，及時檢查調(diào)整設(shè)備運行參數(shù)狀況是否良好；b） 每生產(chǎn)2小時清理一次錫槽氧化錫并添加適量錫條，同時檢查助焊劑槽用量是否足夠。4.2.7 關(guān)機(jī) 確認(rèn)波峰焊機(jī)輸送鏈條上無印制板后依次關(guān)閉預(yù)熱、波峰，助焊劑，冷卻風(fēng)扇，清洗刷，輸 送帶。并將錫槽、噴霧器及其周圍、輸送帶爪等錫爐各部分清理干凈。注：關(guān)機(jī)后檢查確認(rèn)定時器設(shè)置開關(guān)機(jī)時間是否與生產(chǎn)同步。4.2.8 未經(jīng)允許不得擅自改動波峰的設(shè)定值、未經(jīng)相關(guān)工程師同意不得更換不同品牌的助焊劑5 波峰焊接5.1 基本技術(shù)要求5.1.1 波峰焊機(jī)a） 波峰焊機(jī)安裝時要嚴(yán)

14、格執(zhí)行設(shè)備安裝的技術(shù)要求及安裝程序；b） 為防止設(shè)備運行時產(chǎn)生靜電對元器件的損壞，設(shè)備的防靜電接地不能和其他電網(wǎng)的地線混用；c） 設(shè)備排污設(shè)施必須保證工作環(huán)境中的有害氣體符合TJ36的規(guī)定。5.1.2 印制板a） 無金屬化孔的單、雙面印制板應(yīng)符合GB4723的規(guī)定；b） 印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板應(yīng)符合GB4724的規(guī)定，印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層板應(yīng)符合GB4725的規(guī)定；c） 印制板的驗收、包裝、運輸和保管應(yīng)符合SJ2169的規(guī)定；d存放期超出規(guī)定時間，但確認(rèn)可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的規(guī)定時仍可使用。5.1.3 元器件a） 元器件按GB2433.28試驗Ta規(guī)定時應(yīng)

15、有良好可焊性；b） 元器件應(yīng)能承受GB2423.28試驗Tb的耐焊接熱試驗；c） 元器件按GB2433.30試驗XA時應(yīng)保持良好的外觀和機(jī)電性能。5.1.4 元器件引線的成型及其安裝a） 短引線元器件的引線成型應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定；b） 元器件的安裝應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；c） 凡不宜波峰焊接的元器件，暫不裝入印制板，波峰焊接后再進(jìn)行裝焊。5.1.5 助焊劑a） 松香基液態(tài)焊劑應(yīng)符合GB9491的規(guī)定；b） 水溶性助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；c） 免清洗助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定。5.1.6 焊料應(yīng)符合GB8012的規(guī)定。5.2 工藝參數(shù)5.2.1 助焊劑密度（D）待焊印制板組件其焊接面應(yīng)涂覆助焊劑，為保證

16、有效的助焊作用，必須嚴(yán)格控制焊劑的密度。a） 松香基助焊劑的密度D控制在0.820.84g/cm3;b） 水溶性助焊劑的密度D控制在0.820.86 g/cm3;c） 免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應(yīng)控制在規(guī)定的技術(shù)條件內(nèi)。5.2.2 預(yù)熱溫度（T2）印制板涂覆助焊劑后要進(jìn)行預(yù)熱，預(yù)熱溫度視設(shè)備情況和助焊劑規(guī)格書上活化溫度要求適當(dāng)調(diào)節(jié)。預(yù)熱溫度T2見表1。表1 印制板類別印制板焊接面的預(yù)熱溫度（T2）單面板8090雙面板901005.2.3 波峰焊接溫度（T1）焊接溫度取決于焊點形成合金層需要的溫度。焊接溫度T1為（25010）。無鉛305調(diào)到255，無鉛0507或0307調(diào)到2605.

17、2.4 波峰高度（h）及壓錫深度波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。一般波峰焊機(jī)波峰高度可以在010MM之間進(jìn)行調(diào)整，最佳波峰高度宜控制在78MM，要視是否使用夾具而調(diào)節(jié)。印制板壓錫深度為板厚的1/2-3/4。5.2.5 焊劑發(fā)泡高度（刪除該項，目前這種噴霧結(jié)構(gòu)已經(jīng)退化不用了）達(dá)到印制板厚度的3/4。5.2.6 牽引角（a）牽引角對焊件與焊錫的接觸和分離情況均有影響。牽引角合理數(shù)值應(yīng)控制在大于或等于4度，小于或等于8度之間。5.2.7 傳動速度（V）和焊接時間（t）傳動速度V的大小影響被焊件的預(yù)熱效果、焊接時間和焊點與焊料的分離過程。焊接時間t應(yīng)為34s。傳動速度V可按下式進(jìn)行計

18、算： V=L/t（1）式中：L-波峰寬度，通常L為60MM； t-焊接時間，s； V-傳動速度，mm/s.5.2.8 焊槽中的焊料a） 波峰焊使用的焊料為錫鉛共晶合金，一般錫含量為63%；規(guī)格6337的錫料，錫不能低于61.9%；有鉛制程中重點控制銅含量，以0.3%作為監(jiān)控指標(biāo)，超標(biāo)要及時以物理方法降銅，物理降銅頻率1次/半年。b） 對焊料要定期取樣分析，合金含量或雜質(zhì)超標(biāo)時應(yīng)及時調(diào)整或更換；c） 焊料雜質(zhì)允許范圍見表2和表3的規(guī)定。針對無鉛銅含量，一定要控制在1.0（指305，0507，0307錫料）以內(nèi)，作為制程警示標(biāo)準(zhǔn)，超過1.0就要及時添加300，0500，0300即不含銅的錫料調(diào)節(jié)；

19、更換錫爐錫料，原則上不同廠家不能相互混用，即使規(guī)格相同；換錫后形成的錫餅，可以一一對應(yīng)添加到，同一廠家同一規(guī)格的錫爐中；錫餅加完后及時取樣一次檢測成分；d） 無鉛錫爐可以使用有鉛錫料，無鉛更換有鉛不需要純錫清洗錫爐，但要做好噴嘴、泵道的保養(yǎng)；有鉛錫料轉(zhuǎn)化為無鉛錫料時必須使用純錫充分清洗錫爐爐壁、噴嘴、泵道，至少清洗兩次；第一次清洗后換下來的含較多雜質(zhì)的純錫不可再使用只能與廠家兌換一定比例的錫料；，第二次使用的清洗的純錫錫餅（已經(jīng)含有較少雜質(zhì)）可以作為另一個錫爐的第一次清洗；表2 有鉛焊接 %雜質(zhì)最高容限雜質(zhì)超標(biāo)時對焊點性能的影響銅0.300焊料硬而脆，流動性差金0.0200焊料呈顆粒狀鎘0.0

20、05焊料疏松易碎鋅0.005焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu)鋁0.006焊料粘滯，起霜多孔銻0.0500焊料硬脆鐵0.020焊料熔點升高，流動性差砷0.030小氣孔，脆性增加鉍0.250熔點降低，變脆銀0.100失去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物鎳0.010起泡，形成硬的不溶解化合物表3 無鉛焊接 %雜質(zhì)最高容限雜質(zhì)超標(biāo)時對焊點性能的影響鉛0.1焊料硬而脆，流動性差金0.02焊料呈顆粒狀鎘0.005焊料疏松易碎鋅0.005焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu)鋁0.006焊料粘滯，起霜多孔銻0.05焊料硬脆鐵0.02焊料熔點升高，流動性差砷0.030小氣孔，脆性增加鉍0.250熔點降低，變脆

21、鎳0.010起泡，形成硬的不溶解化合物5.3 焊接質(zhì)量要求和檢驗方法5.3.1 焊點質(zhì)量要求a） 焊點應(yīng)外形光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫面凹進(jìn)量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見；b） 焊點表面光潔，結(jié)晶細(xì)密，無針孔、麻點、焊料瘤；c） 焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應(yīng)小于30度；d） 焊點引線露出高度為0.51MM。引線總長度（從印制板表面到側(cè)面的引線頂端）不大于3.1MM；e） 焊點不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象；f） 波峰焊后允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵

22、點率單快板不應(yīng)超過2%。如超過應(yīng)采取措施，對檢查出的疵點要返修；g） 焊錫點經(jīng)振動試驗和高低溫試驗后，機(jī)電性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。5.3.2 印制板組裝件質(zhì)量要求a） 印制板焊后翹曲度應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)要求；b） 印制板組裝件上的元器件機(jī)電性能不應(yīng)受到損壞；c） 印制板不允許有氣泡、燒傷出現(xiàn)；d） 清洗后印制板絕緣電阻值不小于10的10次方-11次方，焊點不允許有腐蝕現(xiàn)象。5.3.3 檢驗方法a） 焊點檢驗通常采用目測，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對焊點進(jìn)行金相結(jié)構(gòu)檢驗或采用X光、超聲、激光等方法進(jìn)行檢查；b） 印制板組裝件應(yīng)采用在線測試儀或功能測試儀進(jìn)行檢測；c） 清洗后印制板絕緣電阻檢驗可按GB94

23、91中規(guī)定進(jìn)行，也可通過測量最終清洗的去離子水電阻率間接測定。6 波峰焊保養(yǎng)規(guī)范6.1 日保養(yǎng)項目：6.1.1 檢查錫爐抽風(fēng)是否良好6.1.2 定時記錄輸送帶速度6.1.3 噴霧式焊油添加, 噴霧機(jī)焊油添加(注意實際名稱、料號與波峰設(shè)備操作保養(yǎng)規(guī)程標(biāo)示一致)關(guān)機(jī)或休息時間儲存焊油罐,焊油的可用量保證可使用至少4小時的用量.6.1.4 檢查氣壓設(shè)定值,包括噴霧機(jī)的空氣壓力6.1.5 檢查噴霧機(jī)品質(zhì),錫波接觸寬度6.1.6 錫棒添加:錫棒使液面高度在高度標(biāo)尺(距錫槽邊緣510mm)之范圍6.1.7 錫渣去除(每兩小時/次) 將氧化物清理干凈，錫槽溫度控制在要求溫度內(nèi)(使用LC水銀溫度計或數(shù)字溫度表

24、監(jiān)控并實測溫度加以記錄，頻率：1次/天)；6.1.8 預(yù)熱溫度1檢查標(biāo)準(zhǔn)Profile的制作: 每次機(jī)種更換或條件參數(shù)變更, 錫面品質(zhì)穩(wěn)定之后, 采用溫度函數(shù)儀及配用標(biāo)準(zhǔn)PCB制作Profile2預(yù)熱溫度驗證:每三個工作日制作Profile與標(biāo)準(zhǔn)Profile作比較, 若預(yù)熱一段、二段誤差都小于10,則認(rèn)為預(yù)熱溫度正常,否則, 必須檢查預(yù)熱器,進(jìn)行調(diào)整或檢修。溫度測試儀保證一周測試一次爐溫曲線，視PCBA組裝情況及時加嚴(yán)檢測注：周保養(yǎng)項目 6.1.9 每七天清理一次助焊劑糟，將糟里使用的助焊劑更換加入新的助焊劑：（為節(jié)約成本，更換前盡量將助焊劑用掉）6.1.10 輸送鏈爪清洗及檢查: 將輸送鏈

25、爪全部清洗干凈,并逐一檢查,將變形鏈爪之校正或更換。 6.1.11 錫爐表頭校正: 使用高溫測溫表, 將感應(yīng)頭直接接觸錫液, 待讀數(shù)穩(wěn)定后,記錄數(shù)據(jù), 并與錫溫表頭讀數(shù)比較, 與若誤差2時,將表頭校正.6.1.12 輸送速度表頭校正: 使用秒表測量輸送帶通過單位位移所需時間, 求出實際速再與 當(dāng)時表頭顯示值比較, 若誤差大于0.2m/min ,則必須校正表頭。6.1.13 錫爐泵浦軸承潤滑:每兩周一次, 采用黃油槍打入高溫黃油潤滑軸承。6.2 月保養(yǎng)項目 :6.2.1 預(yù)熱器發(fā)熱絲檢查:檢查緊固發(fā)熱絲各接點。6.2.2 錫槽發(fā)熱絲檢查:檢查發(fā)熱絲電阻值是否均勻。6.2.3 輸送帶檢查:檢查輸送

26、鏈爪是否完好,輸送馬達(dá)減速機(jī)是否平穩(wěn)、低噪音,檢查輸送鏈爪是否完好,輸送馬達(dá)減速機(jī)。6.2.4 電控箱檢查:緊固各接點螺絲, 使用萬用表檢查各保險絲、電磁開關(guān), 并去除內(nèi)部灰塵。6.2.5 錫槽保養(yǎng): 取出前、后噴嘴,徹底清理錫槽中、噴嘴上的錫渣后重新安裝、調(diào)整,并使用高溫玻璃檢查錫波,務(wù)必調(diào)整至錫波完全均勻。6.2.6 焊錫刮銅(只針對有鉛焊接):將錫溫降至186-190 ,清除表面氧化物。其中注意: 銅-0.25%; 危險點:0.3%. 銅元素主要影響錫的粘著性金:-警告點:0.1%; 危險點:0.2%. 金元素主要影響焊點的機(jī)械強(qiáng)度鋅:-警告點:0.05%; 危險點:0.08% 鋅元素主

27、要影響焊點老化及錫渣量鐵:-警告點:0.015%; 危險點:0.02% 鐵元素過量會造成錫渣多及砂狀焊點6.2.7 錫樣分析:分別取各線錫槽中之錫樣(不少于150g/線)送錫棒廠商分析雜質(zhì)含量, 當(dāng)報告中出現(xiàn)某雜質(zhì)含量超出警界線時,將對該錫槽進(jìn)行漏錫重熔處理, 熔入全新錫棒,頻率為每隔1月化驗一次；異地工廠，有鉛要保證3個月取樣測試一次；無鉛要保證1個月取樣測試一次；如不能聯(lián)系錫料廠家測試，可快遞到順德工廠電子分廠波峰負(fù)責(zé)人，由其安排送化學(xué)分析室檢測，如有特別要求請注明。6.3 年保養(yǎng):6.3.1 定期（一年以內(nèi)）清理錫糟，將錫全部清出，把錫糟清理干凈后加入焊錫。并且更換錫糟泵軸承。6.3.2 定期（一年以內(nèi)）清理輸送帶，將輸送帶拆下，把輸送帶、輸送帶槽清洗干凈后加入新的潤滑油保養(yǎng)以保證運行平穩(wěn)，保證錫爐操作正常。7 波峰焊接問題分析與對策7.1 連焊造成的原因:：a） 輸送帶速度太快b） 仰角太小 c） 焊錫時