1、PCB 焊盤與孔設計工藝規(guī)范1. 目的規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝， 規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類電子產(chǎn)品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關標準、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準3.引用/參考標準或資料TSS0902010001 <<信息技術設備PCB 安規(guī)設計規(guī)范>>TSSOE0199001 <<

2、電子設備的強迫風冷熱設計規(guī)范>>TSSOE0199002 <<電子設備的自然冷卻熱設計規(guī)范>>IEC60194 <<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions）IPCA600F <<印制板的驗收條件>> （Acceptably of printed board）IEC609504.規(guī)范內(nèi)容4.1焊盤的定義通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下

3、，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸：若實物管腳為圓形:孔徑尺寸（直徑）=實際管腳直徑+0.200.30mm（8.012.0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形:孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.100.20mm（4.08.0MIL）左右。2) 焊盤尺寸：常規(guī)焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑）+0.50mm(20.0 MIL)左右。4.2 焊盤相關規(guī)范4.2.1所有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。一般情況下，通孔元件采用圓型焊盤，焊盤直徑大小為插孔孔徑的1.8倍以上；單面板焊盤直徑不小于2mm；雙面板焊盤尺寸與通孔直徑最佳比為2.5，對于能用于自動插件機的

4、元件，其雙面板的焊盤為其標準孔徑+0.5-+0.6mm4.2.2 應盡量保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.4mm，與過波峰方向垂直的一排焊盤應保證兩個焊盤邊緣的距離大于0.5mm（此時這排焊盤可類似看成線組或者插座，兩者之間距離太近容易橋連）在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm或保證單面板單邊焊環(huán)0.3，雙面板0.2；焊盤過大容易引起無必要的連焊。 在布線高度密集的情況下，推薦采用圓形與長圓形焊盤。焊盤的直徑一般為1.4mm，甚至更小。4.2.3 孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為星形或梅花焊盤對于插件式的元器件，為避免焊接

5、時出現(xiàn)銅箔斷裂現(xiàn)象，且單面板的連接處應用銅箔完全包覆；而雙面板最小要求應補淚滴（詳細見附后的附件-環(huán)孔控制部分）；如圖：4.2.4 所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盤引線2mm以內(nèi)其包覆銅膜寬度要求盡可能增大并且不能有空焊盤設計，保證焊盤足夠吃錫，插座受外力時不會輕易起銅皮。大型元器件（如：變壓器、直徑15.0mm以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。或設計成為梅花形或星型焊盤。4.2.5 所有機插零件需沿彎腳方向設計為滴水焊盤，保證彎腳處焊點飽滿，臥式元件為左右腳直對內(nèi)彎折，立式元件為外彎折左腳向下傾斜15°，右腳向上傾斜

6、15°。注意保證與其周圍焊盤的邊緣間距至少大于0.44.2.6 如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過500mm2），應局部開窗口或設計為網(wǎng)格的填充(FILL)。如圖：4.3 制造工藝對焊盤的要求4.3.1貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的必須增加測試點，測試點直徑在1.0mm1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。測試點焊盤的邊緣至少離周圍焊盤邊緣距離0.4mm。測試焊盤的直徑在1mm以上，且必須有網(wǎng)絡屬性，兩個測試焊盤之間的中心距離應大于或等于2.54mm;若用過孔做為測量點，過孔外必須加焊盤，直徑在1mm（含）以上;4.3.2有電氣連接的孔所在的位置必須加焊盤；所有的焊盤

7、，必須有網(wǎng)絡屬性，沒有連接元件的網(wǎng)絡，網(wǎng)絡名不能相同;定位孔中心離測試焊盤中心的距離在3mm以上; 其他不規(guī)則形狀，但有電氣連接的槽、焊盤等，統(tǒng)一放置在機械層1（指單插片、保險管之類的開槽孔）。4.3.3腳間距密集（引腳間距小于2.0mm）的元件腳焊盤(如：IC、搖擺插座等)如果沒有連接到手插件焊盤時必須增加測試焊盤。測試點直徑在1.2mm1.5mm之間為宜，以便于在線測試儀測試。4.3.4焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。4.3.5點膠工藝的貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。4.3.6單面板若有手焊元件，要開走

8、錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到0.8mm；如下圖：過波峰方向4.3.7 導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um0.015um)。4.3.8 焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸相匹配。a.未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤）,且相鄰焊盤之間保持各自獨立，防止薄錫、拉絲；b. 同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN 間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是

9、封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住 4.3.9 設計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。4.3.10 PCB板設計和布局時盡量減少印制板的開槽和開孔,以免影響印制板的強度。4.3.11 貴重元器件：貴重的元器件不要放置在PCB的角、邊緣、安裝孔、開槽、拼板的切割口和拐角處，以上這些位置是印制板的高受力區(qū)，容易造成焊點和元器件的開裂和裂紋。4.3.12 較重的器件(如變壓器)不要遠離定位孔,以免影響印制板的強度和變形度。

10、布局時,應該選擇將較重的器件放置在PCB的下方(也是最后進入波峰焊的一方)。4.3.13 變壓器和繼電器等會輻射能量的器件要遠離放大器、 單片機、晶振、復位電路等容易受干擾的器件和電路,以免影響到工作時的可靠性。4.3.14 對于QFP 封裝的IC(需要使用波峰焊接工藝),必須45 度擺放,并且加上出錫焊盤。（如圖所示）4.3.15 貼片元件過波峰焊時，對板上有插元件（如散熱片、變壓器等）的周圍和本體下方其板上不可開散熱孔, 防止PCB過波峰焊時，波峰1（擾流波）上的錫沾到上板零件或零件腳，在后工程中裝配時產(chǎn)生機內(nèi)異物4.3.16 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔

11、上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：圖14.3.17 為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤），如上面圖1所示。4.4 對器件庫選型要求4.4.1 已有PCB 元件封裝庫的選用應確認無誤PCB 上已有元件庫器件的選用應保證封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。插裝器件管腳應與通孔公差配合良好（通孔直徑大于管腳直徑820mil），考慮公差可適當增加，確保透錫良好。未做特別要求時，手插零件插引

12、腳的通孔規(guī)格如下：未做特別要求時，自插元件的通孔規(guī)格如下：4.4.2 元件的孔徑要形成序列化，40mil 以上按5 mil 遞加，即40 mil、45 mil、50 mil、55 mil；40 mil 以下按4 mil 遞減，即36 mil、32 mil、28 mil、24 mil、20 mil、16 mil、12 mil、8 mil.4.4.3 器件引腳直徑與PCB 焊盤孔徑的對應關系，以及插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關系如表1：器件引腳直徑（D） PCB焊盤孔徑/插針通孔 回流焊焊盤孔徑D1.0mm D+0.3mm/+0.15mm1.0mm<D2.0mm D+0.4mm/0.2

13、mmD>2.0mm D+0.5mm/0.2mm建立元件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求。4.4.4 焊盤圖形的設計：4.4.4.1原則上元件焊盤設計需要遵守以下幾點4.4.4.1.1盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直4.4.4.1.2焊盤的寬度最好等于或稍大于元件的寬度；焊盤長度稍小于焊盤寬度的寬度4.4.4.1.3增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝；推薦使用小的焊盤4.4.4.1.4MT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產(chǎn)生虛焊少錫還可能流到板的另一面造成短路4.4.4.1.5焊盤兩端走線均勻或熱容

14、量相當4.4.4.1.6焊盤尺寸大小必須對稱4.4.4.2片狀元器件焊盤圖形設計（見上圖）：典型的片狀元器件焊盤設計尺寸如表所示。可在各焊盤外設計相應的阻焊膜。阻焊膜的作用是防止焊接時連錫。無源元件焊盤設計尺寸-電阻,電容,電感（見下表，同時參考上圖及上表） PartZ(mm)G(mm)X(mm)Y(ref)Chip Resistors and Capacitors02010.760.240.300.2604021.451.50.350.40.550.55C06032.320.720.80.8R06032.40.61.00.9L06032.320.720.80.8C08052.850.751.

15、41.05R08053.10.91.61.1L08053.250.751.51.2512064.41.21.81.612104.41.22.71.618125.82.03.41.918255.82.06.81.920106.22.62.71.825127.43.83.21.83216(Type A)4.80.81.22.0Tantalum Capacitors3528(Type B)5.01.02.22.06032(Type C)7.62.42.22.67343(Type D)9.03.82.42.62012(0805)3.20.61.61.33216(1206)4.41.22.01.6351

16、6(1406)4.82.01.81.45923(2309)7.24.22.61.52012Chip(0805)3.01.01.01.0Inductors3216 Chip(1206)4.21.81.61.24516 Chip(1806)5.82.61.01.62825Prec(1110)3.81.02.41.43225Prec(1210)4.61.02.01.84.4.4.3 SOP，QFP焊盤圖形設計：SOP、QFP焊盤尺寸可參考IPC-SM-782進行設計。對于SOP、QFP焊盤的設計標準。（如下圖表所示）焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度=引腳寬度+2*引腳高度，焊接效果最好；焊

17、盤的長度見圖示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件腳高）4.4.4.4未做特別要求時，通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如下：4.4.4.5針對引腳間距2.0mm的手插PIN、電容等，焊盤的規(guī)格為：多層板焊盤直徑=孔徑+0.20.4mm；單層板焊盤直徑=2×孔徑4.4.4.6 常見貼片IC焊盤設計，詳見附件（下圖只是一個選圖，相關尺寸見附件）4.4.5 新器件的PCB 元件封裝庫應確定無誤4.4.5.1 PCB 上尚無件封裝庫的器件，應根據(jù)器件資料建立新的元件封裝庫，并保證絲印庫存與實物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構件等的元件庫是否與元件的資料（承認書、規(guī)

18、格書、圖紙）相符合。新器件應建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的元件庫。4.4.5.2 需過波峰焊的SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤庫4.4.5.3 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。4.4.5.4 不同PIN 間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。4.4.5.5 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測器件，表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊損壞。4.4.5.6 除非實驗驗證沒有問題，否則不能選用和PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。4.4.5.7 除非實驗驗證沒有問題，否則不

19、能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為這樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會很低。4.4.5.8 多層PCB 側(cè)面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強度，同時要有實驗驗證沒有問題，否則雙面板不能采用側(cè)面鍍銅作為焊接引腳。4.4.6 需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1) 相同類型器件距離（見圖2） 相同類型器件的封裝尺寸與距離關系（表3）：4.4.6.1 SMD同種元件間隔應滿足0.3mm，異種元件間隔0.13*h+0.3mm（注：h指兩種不同零件的高度差），THT元件間隔應利于操作和替換4.4.6.2

20、 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm4.4.6.3經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD（尤其是），以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件；4.4.6.4 定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于5.0mm4.4.6.5 大于0805 封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區(qū)域，其軸向盡量與進板方向平行（圖4），盡量不使用1825 以上尺寸的陶瓷電容。（保留意見4.4.6.6 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件。如圖5：4.4.6.7 過波峰焊的表面貼器件的stand off 符合規(guī)范要求過

21、波峰焊的表面貼器件的stand off 應小于0.15mm，否則不能布在B 面過波峰焊，若器件的stand off 在0.15mm 與0.2mm 之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離。4.4.6.8 波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大于1.0mm。4.4.6.9 過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）2.0mm，焊盤邊緣間距1.0mm。在器件本體不相互干涉的前提下，相

22、鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖6 要求 Min 1.0mm圖64.4.6.10 插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤（圖74.4.6.11 貼片元件之間的最小間距滿足要求機器貼片之間器件距離要求（圖8）：同種器件：0.3mm異種器件：0.13*h+0.3mm（h 為周圍近鄰元件最大高度差）只能手工貼片的元件之間距離要求：1.5mm。4.4.6.12 元器件的外側(cè)距過板軌道接觸的兩個板邊大于、等于5mm（圖9）為了保證制成板過波峰焊或回流焊時，傳送軌道的卡抓不碰到元件，元器件的外側(cè)距板邊距離應大于

23、或等于5mm，若達不到要求，則PCB 應加工藝邊，器件與VCUT 的距離1mm4.4.6.13 可調(diào)器件、可插拔器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修應根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測方式來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測空間；可插拔器件周圍空間預留應根據(jù)鄰近器件的高度決定。4.4.6.14 所有的插裝磁性元件一定要有堅固的底座，禁止使用無底座插裝電感4.4.6.15 有極性的變壓器的引腳盡量不要設計成對稱形式；有空腳不接電路時，注意加上焊盤，以增加焊接牢固性4.4.6.16 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無元器件和走線（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）4.4.6.17 金屬殼體器件和金屬件與其

24、它器件的距離滿足安規(guī)要求金屬殼體器件和金屬件的排布應在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。4.4.6.18 對于采用通孔回流焊器件布局的要求a. 對于非傳送邊尺寸大于300mm 的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB 的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程對PCB 變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。b. 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。c. 尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行。較輕的器件如二級管和1/4W 電阻等，布局

25、時應使其軸線和波峰焊方向垂直。這樣能防止過波峰焊時因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象；直插元件應避免使用方形焊盤(方形焊盤容易導致上錫不良和連焊)5.相關管理內(nèi)容 5.1 元件焊盤的封裝庫（PDM上9502項目中） 5.2 PCB焊盤設計的工藝性在遵守上面規(guī)則的前提下，需要具體的變化以實際設計需要為準。附錄1 元件焊盤、元器件之間間隔的相互關系1. 元件間隔的考慮焊盤圖形設計對表面貼裝可靠度的有極其重要性，設計者不應該忽視SMT組件的可制造性、可測試性和可修理性。最小的封裝元件間隔要滿足所有這些制造要求，但最大的封裝元件間隔沒有限制，越大越好。某些設計要求表面貼裝元件盡可能地靠近。根據(jù)經(jīng)驗，

26、圖3-8中所顯示的例子都滿足可制造性的要求。2. 波峰焊接元件方向的考慮所有的有極性表面貼裝元件應盡可能以相同方向放置。對任何反面要用波峰焊接的印制板組件，在該面的元件首選方向如圖3-9所示。采用該首選方向是為了使組件在退出焊錫波峰時得到最佳質(zhì)量的焊點。l 所有無源元件要相互平行l(wèi) 所有SOIC要垂直于無源元件的長軸l SOIC和無源元件的較長軸要互相垂直l 無源元件的長軸要垂直于印制板沿波峰焊接機傳送帶的運動方向l 當采用波峰焊接SOIC 等多腳元器件時,應予錫流方向最后兩個(每各1 個)焊腳處設置處設置竊錫焊盤, 防止連錫。3.單面板與雙面板的比較在表面貼裝技術出現(xiàn)以前，術語“單面、雙面”

27、是指在一塊印制電路板上有一個或兩個導電層。但現(xiàn)在，“單面”是指元件貼裝在板的一面（裝配類型1）。“雙面”是指元件貼裝在板的兩面（裝配類型2）。已經(jīng)觀察到許多SMT設計者，特別是缺乏經(jīng)驗者，太急于將元件放置到板的第二面，迫使裝配工藝過程要執(zhí)行兩次而不是一次。設計者應盡可能地設法將所有元件放在板的正面，并且不產(chǎn)生元件間隔沖突。這樣裝配成本較低。如果一定要求雙面貼裝，雖然基于柵格的元件放置較為困難，但對于最終元件貼裝、電路可布線性、以及可測試性的精度至關重要。根據(jù)傳統(tǒng)SMT設計規(guī)則設計的雙面板通常要用雙面或者蛤殼式的測試夾具，其成本為單面測試夾具的35倍。而基于柵格的元件貼裝可改進節(jié)點的可訪問性，并

28、能不必進行雙面測試。4. 導孔與焊盤分離例如，某一導孔為電鍍通孔，焊盤直徑為0.63 mm 到1.0 mm 0.025 to 0.040 in。它們必須與元件焊盤分開，以防回流焊過程中焊料從元件焊盤上移出。焊料移出將導致元件上的焊料圓角不足（焊料流出）。在焊盤區(qū)和導孔間采用狹窄的連接或采用裸銅表面阻焊劑電路可阻止焊料的移出4.1 元件下方的導孔若采用波峰焊進行組裝，應避免將導孔布置在與印制板正面無間隙的元件下方，除非以阻焊劑覆蓋。在波峰焊組裝過程中，焊劑可能會在無間隙元件底部聚集。對于不采用波峰焊的純表面貼裝組件，導孔可布置在無間隙封裝塊的下方見圖3-264.2 環(huán)孔控制環(huán)孔定義為在焊盤上鉆孔

29、后該焊盤的剩余面積。對于高密度SMT設計，就可制造性而言，維持最小的環(huán)孔正成為多層印制板制造中最困難的部分。理想的重合將使鉆孔周圍的環(huán)孔最大。在理想重合狀態(tài)下，用0.5 mm 0.020 in的鉆頭在0.8 mm 0.030 in的焊盤上鉆孔將產(chǎn)生0.15 mm 0.006 in的環(huán)孔。如果在任何方向上出現(xiàn)0.15 mm 0.006 in的重合不良，將會在焊盤一側(cè)產(chǎn)生0.3 mm 0.010in的環(huán)孔，而另一邊為零。如果重合不良度大于0.15 mm 0.006 in，比如0.2 mm 0.008 in，則鉆頭事實上已經(jīng)偏離了焊盤。如果該偏離發(fā)生在導線聯(lián)接到焊盤的方向上，鉆頭將會切斷導線與焊盤的

30、聯(lián)接。最終結(jié)果就是該印制板報廢。由于信號線從不同方向上接入焊盤，任何偏離都可能會隨機地切斷整板的導線聯(lián)接保持一致的環(huán)孔控制非常困難，因此開發(fā)了另外一些方法來保證焊盤與導線間的連通性。這些方法稱為圓角法，彎角進入法及鎖眼法。簡言之，這些方法是在導線與焊盤的連接處增用額外的相同銅材。采用圓角法的焊盤呈水滴狀；采用彎角進入法的焊盤為方形，采用采用鎖眼法的焊盤呈“8”字形。這些結(jié)構都在導線進入的位置上，以容許額外的重合不良誤差。（見下圖）5. 阻焊劑問題Soldermask Issues5.1 阻焊劑5.1.1 由于與阻焊劑相關的缺陷而造成表面貼裝組件返工是裝配人員引起的主要問題。以下是兩種因阻焊劑使

31、用不當而引起的裝配問題：1）阻焊劑覆蓋了用于貼裝元件的焊盤；2）焊盤附近電路的阻焊劑覆蓋不足。5.1.2對于在焊盤上的阻焊劑，假設元件引腳和板上的焊盤均滿足可焊性要求，焊料的成分、粘度和老化程度均在限定范圍內(nèi)，并且回流焊爐的溫度曲線正確，這樣，可能危害焊點完整性的唯一變量就是焊盤上的阻焊劑材料。如果在回流焊過程中焊盤上有任何阻焊劑（即便肉眼不可見），就可能破壞焊點的完整性。5.1.3 第二種裝配缺陷是由于焊盤附件電路的阻焊劑覆蓋不足而引起的短路或橋接。大多數(shù)SMT設計的印制板外層上都有細小的導線和間隙，尺寸小到0.150.2 mm 0.006 0.008 in。設計用阻焊劑覆蓋0.15 mm

32、0.006 in的導線及這個尺寸一半大小的導線和焊盤間距非常困難，但用感光阻焊劑將能克服以上大多數(shù)問題（見章節(jié)3.7.4）。5.1.4 進一步查看印制板組件上的焊橋?qū)l(fā)現(xiàn)其實大多數(shù)橋焊出現(xiàn)在PB板表面上方的元件引腳之間，而非PB板表面的焊盤之間。即便阻焊劑有足夠的牢固性和對準度在焊盤間形成錫堤，也不能防止引腳間的發(fā)生橋焊。如果裝配中使用密間距元件，不應也不能采用阻焊劑去補償焊接的缺陷。 5.2 阻焊劑的間隙阻焊劑可用來將焊盤與板上其它導電體隔離，如導孔、焊盤或?qū)Ь€。在沒有導線聯(lián)接的兩個焊盤之間，可以用圖3-33所示的一個群膜。絲網(wǎng)漏印阻焊膜一般能夠滿足這個設計的公差要求。0.38 mm 0.

33、015 in的間隙可被接受。IPC-SM-840中的任何一型阻焊劑都可采用。3型阻焊劑具有良好的高溫特性，因此被普遍選用。由于阻焊膜與焊盤圖形非常接近，因此必須注意選擇低流動性和低溶劑漏出量的阻焊劑以避免焊盤圖形污損。焊盤間有導線聯(lián)接（圖3-34）的焊盤圖形設計的公差要達到可感光阻焊膜的公差要求，因為必須用嚴格的公差來保證阻焊劑覆蓋導線而不侵入焊盤區(qū)域。這類設計要求間隙為0.080.125 mm 0.0030.005 in。 圖3-33阻焊膜群范圍 圖3-34阻焊膜袋范圍6. 表面貼裝元件焊接要求的關鍵變量圖6-1到6-11是來自J-STD-001的插圖，提供了符合各種表面貼裝元件焊接要求的關

34、鍵變量。組合板周圍的焊盤圖形樣本設計應對這些圖中所示的焊點具有良好能見度。圖6.1 扁平帶狀、L和翅形引腳的焊點描述注：見ANSI/J-STD-001中最低可接受條件的具體要求圖6.2 圓形或扁平引腳的焊點描述圖6.3 J形引腳的焊點描述注：見ANSI/J-STD-001中最低可接受條件的具體要求圖6.4末端為矩形或方形的元件圖6.5 圓柱形有帽端子的焊點圖注：見ANSI/J-STD-001中最低可接受條件的具體要求圖6.6 僅有底面的端子圖6.7 帶堞形端子的無引腳芯片座焊點描述圖6.8 I形焊點描述7. 測試參數(shù)設計7.1.以下還有幾點有關一般的焊盤圖形設計的重要因素，應在設計印制板時加以

35、考慮。 應在印制板對角線兩端的角落設置非電鍍工具孔。 測試焊盤與印制板邊緣的距離應不小于2.5 mm 0.100 in，以便容納真空夾具的墊圈。 采用導孔作測點時，應注意保證在測試性能下降的情況下信號質(zhì)量不降級 測試焊盤距貼裝焊盤區(qū)應不小于0.63 mm 0.025 in 最好在組裝圖上標出測試導孔和焊盤，以便將來改進電路布局時可不改變測試焊盤的位置，避免修改夾具，從而節(jié)約成本和時間。 提供盡可能多的電源與接地的測試焊盤 為所有不使用的門電路提供測試焊盤。閑置電路有時會引起內(nèi)部電路測試不穩(wěn)定，采用這種方法可以將這些偽信號接地。 有時希望能提供驅(qū)動和傳感節(jié)點測試焊盤以進行6線橋內(nèi)部電路測試，具體

36、方法應詢問測試工程師。 在反面貼裝元件時應注意避免覆蓋用作測試焊盤的。同時，如果一個導孔與元件的距離太過接近，在探查時可能會對該元件或夾具造成損壞。圖 測試探針工作部分與元件的距離7.2.測試點PAD直徑要求大于等于2.0mm；測試點邊緣到板邊距離要求>2.0mm；測試點邊緣到定位孔邊緣距離要求>3.0mm；探針測試點邊緣到周圍器件距離視器件高度而定，器件越高，間距要求越大，最小1.8mm7.3.測試點與焊接面上的元件的間距應大于2.54mm7.4.測試點離器件盡量遠，兩個測試點的間距不能太近，中心間距應有2.54mm；7.5.低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規(guī)要求7.6.盡

37、量不要在QFP類IC背面放測試點，對IC產(chǎn)生應力會造成焊點斷裂或損壞IC7.7.測試點和RF測試頭不要集中在PCB的某一端，會造成PCB在使用夾具時翹板8.PCB 外形尺寸及拼板設計8.1. 當PCB 的尺寸小于162mm×121mm 時，必須進行拼板設計，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板設計時，原則上只加過板方向的工藝邊8.2 PCB 四角倒圓角半徑R=2mm (如圖1)，有整機結(jié)構要求的可以倒圓角>2mm；拼板四角倒圓角半徑R=3mm； 8.3拼板的尺寸應以制造、裝配、和測試過程中便以加工，不因拼板產(chǎn)生較大變形為宜8.4拼板中各塊PCB 之間的互連采用郵票孔設計，拼板郵票孔0.5mm范圍以內(nèi)不要布線，以防止應力作用拉斷走線8.5拼板的基準MARK 加在每塊小板的對角上，一般為二個8.6設計連板時盡量采用陰陽板設計，并且取消中間板邊設計，直接使用郵票孔相連接8.7 PCB厚度設置為0.7mm8.8不規(guī)則PCB而沒有制作拼板應加工藝邊，不規(guī)則的PCB制成拼板后加工有困難