ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T350107—2018/IEC/TR6225872007

.-:

半導體芯片產品

第7部分數據交換的XML格式

:

Semiconductordieroducts—Part7XMLschemafordataexchane

p:g

(IEC/TR62258-7:2007,IDT)

2018-03-15發布2018-08-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語和定義

3………………1

總則

4………………………1

數據交換

5…………………2

附錄規范性附錄格式

A()XML…………3

附錄資料性附錄實例

B()XML………………………19

Ⅰ

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

前言

半導體芯片產品分為以下部分

GB/T35010《》:

第部分采購和使用要求

———1:;

第部分數據交換格式

———2:;

第部分操作包裝和儲存指南

———3:、;

第部分芯片使用者和供應商信息表

———4:;

第部分電學仿真要求

———5:;

第部分熱仿真要求

———6:;

第部分數據交換的格式

———7:XML;

第部分數據交換的格式

———8:EXPRESS。

本部分為的第部分

GB/T350107。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻譯法等同采用半導體芯片產品第部分數據交換的

IEC/TR62258-7:2007《7:

格式

XML》。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

所有部分電工術語所有部分

———GB/T2900()[IEC60050()]

半導體芯片產品第部分采購和使用

———GB/T35010.1—20181:(IEC62258-1:2009,IDT)

半導體芯片產品第部分數據交換格式

———GB/T35010.2—20182:(IEC62258-2:2011,IDT)

半導體芯片產品第部分芯片使用者和供應商要求

———GB/T35010.4—20184:(IEC/TR

62258-4:2012,IDT)

半導體芯片產品第部分電學仿真要求

———GB/T35010.5—20185:(IEC62258-5:2006,IDT)

半導體芯片產品第部分熱仿真要求

———GB/T35010.6—20186:(IEC62258-6:2006,IDT)

本部分做了下列編輯性修改

:

刪除了中第章的第段關于電子文本的獲

———IEC/TR62258-7:200753IEC/TR62258-7:2007

取方法以及使用要求的內容

;

刪除了參考文獻

———。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別這些專利的責任

。。

本部分由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子科技集團第研究所北京大學清華大學哈爾濱工業大學中微愛芯

:58、、、、

電子有限公司

。

本部分主要起草人章慧彬陸堅趙樺王菲王亞婷王自強張威陳洋

:、、、、、、、

Ⅲ

GB/T350107—2018/IEC/TR62258-72007

.:

半導體芯片產品

第7部分數據交換的XML格式

:

1范圍

的本部分用于指導半導體芯片產品的生產供應和使用其中半導體芯片產品包括

GB/T35010、。:

晶圓

———;

單個裸芯片

———;

帶有互連結構的芯片與晶圓

———;

最小或部分封裝的芯片與晶圓

———。

本部分規定了一種格式該格式定義了數據交換所需的元素滿足

XML,,IEC62258-1、IEC62258-

的實施要求同時對中定義的交換結構進行補充本部分也補充并兼容

5、IEC62258-6,IEC62258-2。

中的調查表

IEC/TR62258-4。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

所有部分電工詞匯

IEC60050()(InternationalElectrotechnicalVocabulary)

半導體芯片產品第部分采購和使用要求

IEC62258-11:(Semiconductordieproducts—Part

1:Requirementsforprocurementanduse)

半導體芯片產品第部分數據交換格式

IEC62258-22:(Semiconductordieproducts—Part2:

Exchangedataformats)

半導體芯片產品第部分芯片使用者和供應商要求

IEC/TR62258-44:(Semiconductordie

products—Part4:Questionnairefordieusersandsuppliers)

半導體芯片產品第部分電學仿真要求

IEC62258-55:(Semiconductordieproducts—Part5:

Requirementsforinformationconcerningelectricalsimulation)

半導體芯片產品第部分熱仿真要