生產(chǎn)流程介紹生產(chǎn)流程介紹Agenda1.SMT(SurfaceMountTechnology)介紹2.BL(BoardLevel)作業(yè)流程3.FATP(FinalAssemblyTestPacking)生產(chǎn)流程介紹主機(jī)板(Mainboard/Motherboard/….)卡類小板(VGA/audio/inverter/switch/ledboard)SMTIntroductionTOP面BOT面SMTIntroduction廠商采購物控IQC倉儲(chǔ)SMT物料BL物料PD物料SMTBLOBE60庫PDOQC90庫出貨業(yè)務(wù)客戶RD點(diǎn)膠印刷置件爐前VI回焊收板AOI送板送板印刷置件爐前VI回焊收板AOIFAEOKOKSMTIntroduction(CurrentSMTFlow)APIAPINGUVglueT/UVIICTRouterAss’yF/TOBE60庫NGNGNGTSNG各線線頭的效率看板目的:通過效率看板,大家可以清楚的了解到各線每個(gè)時(shí)間段的生產(chǎn)狀況與出勤狀況SMTIntroduction送板:1,將PCB貼上SN號(hào)碼,刷SFIS

2,成批次的放入機(jī)器中SMTIntroduction貼SN號(hào)碼位置,并且逐一的刷SFIS印刷:將錫膏透過鋼板漏印到PCB的PAD上。無印刷錫膏的PCB、錫膏印刷印刷上錫膏的PCBSMTIntroduction(ScreenPrinter)印刷流程：(一)影響印刷品質(zhì)因素：硬件方面：錫膏、鋼板、刮刀、PCB…等。軟件方面：印刷速度、刮刀壓力、刮刀角度、脫模速度、其它參數(shù)設(shè)定。環(huán)境方面：溫度、濕度。1.鋼板主要影響印刷品質(zhì)的兩大原因是鋼板開口與鋼板張力。2.鋼板張力是為了固定鋼片，不讓它有位移情況。3.刮刀速度太快會(huì)造成錫少，太慢則會(huì)造成滲錫現(xiàn)象。4.刮刀壓力過小會(huì)造成錫厚不足，太大則會(huì)造成滲錫、錫橋或制具零件的損壞5.刮刀角度越大錫量會(huì)較多，角度小錫量則較少。6.溫度會(huì)影響錫膏黏度，故宜保持在通風(fēng)涼快溫度下。點(diǎn)膠：按照需要的大小、形狀將黃膠點(diǎn)到PCB某個(gè)位置上。SMTIntroductionAPI(AutomaticPasteInspection

)：對印刷、點(diǎn)膠后的PCB進(jìn)行檢測。SMTIntroduction置件：：將零零件貼貼裝到到正確確的位位置SMTIntroduction(DeviceMounter)FUJI(NXT)M3高高速機(jī)機(jī)與M6泛泛用機(jī)機(jī)兩者者差異異：1.置置件速速度：：高速機(jī)機(jī)0.085~0.15sec/piece泛用機(jī)機(jī)0.3~2.5sec/piece2.置置件零零件分分類原原則：：高速機(jī)機(jī)：R、L、C泛用機(jī)機(jī)：QFP、BGA、CONNECTOR接料工工具,材料回焊：：通過過熔融融錫膏膏，將將PCB與組件件連接接在一一起。SMTIntroduction(Reflow)1.Profile的設(shè)定定2.溫度的的量測測(120——270度)3.監(jiān)控系系統(tǒng)KIC4/7AOI(AutomaticOpticsInspection)：自動(dòng)光光學(xué)檢檢測機(jī)機(jī)SMTIntroduction一.目的：：檢查查PCBA經(jīng)回焊焊之后后是否否有缺缺陷。。二.原理：：利用用機(jī)臺(tái)臺(tái)內(nèi)部部之鏡鏡頭或或鐳射射對焊焊點(diǎn)之之型狀狀、零零件表表面或或PCB表面反反射不不同方方向之之光源源，產(chǎn)產(chǎn)生的的明暗暗特徵徵影像像檔與與資料料庫中中之影影像檔檔進(jìn)行行比對對檢測測。RouterUVGlueT/UAss’yF/TVIOBE入60庫SMT-BL流程過過程ICTF/TVIUVGlue(點(diǎn)膠)點(diǎn)膠的的作用用:將BGA四周(透明膠膠),以固定定芯片片,同時(shí)在在點(diǎn)膠膠后,經(jīng)過固固化機(jī)機(jī)在一一定的的光強(qiáng)強(qiáng)下使使膠更更好的的固定定ICT/U(TouchUp)補(bǔ)焊此站因因機(jī)種種的不不同,操作手手法也也不完完全相相同.目前有有多人人同時(shí)時(shí)做此此工作作.VI(VisualInspection)：目檢檢。SMTIntroduction(VI)根據(jù)PCBA外觀檢檢驗(yàn)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，，確認(rèn)認(rèn)提供供后制制程于于組裝裝上之之流暢暢及保保證產(chǎn)產(chǎn)品之之品質(zhì)質(zhì)，判判定標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)分分為理理想狀狀況、、允收收狀況況和拒拒收狀狀況。。1.使用罩罩板檢檢查是是否有有缺件件,極反等等不良良；2.使用放放大鏡鏡檢查查是否否有短短路、、空焊焊、冷冷焊等等不良良；3.使用箭箭頭標(biāo)標(biāo)簽標(biāo)標(biāo)示不不良點(diǎn)點(diǎn)，并并將不不良品品集中中放置置在標(biāo)標(biāo)示不不良品品的靜靜電箱箱并記記錄。。InspectionMaskSFISSystem5XMagnifyingLensICT(Incircuittest)：檢測測PCBA電路特特性是是否正正常。。SMTIntroduction(ICT)一.原理：：使用用許多多探針針對PCB板施加加小電電流，，測試試各通通路是是否導(dǎo)導(dǎo)通。。測試項(xiàng)項(xiàng)目:1,Discharge2,open3,Short4,ICopen5,Parts6,clampDiode7,OnPowerTS(維修修)目的:將產(chǎn)線線上發(fā)發(fā)現(xiàn)的的外觀觀(如反白白,反向,立碑,偏移,虛焊,空焊,漏件,錯(cuò)件…….)不良品品,利用維維修工工具熱熱風(fēng)槍槍,鑷子,萬用表表等,及時(shí)的的維修修成良良品,涉及到到電性性方面面的不不良轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)到FAE維修.RouterRouter裁板:去除多多余的的PCBA板邊.Router操作順順序:1,取一片片PCBA刷工單單條碼碼.2,將PCBA放入裁裁板機(jī)機(jī),檢查PCBA是否已已經(jīng)定定位與與定位位柱上上.3,開啟啟啟動(dòng)開開關(guān),直到機(jī)機(jī)器裁裁完后后,取出PCBA,并將廢廢板邊邊放入入廢板板邊區(qū)區(qū).裁板機(jī)機(jī)具的的使用用與安安全說說明緊急停停止按按鈕若發(fā)生生異常常時(shí)，，應(yīng)立立即旋旋轉(zhuǎn)紅紅色警警急停停止按按鈕停停止機(jī)機(jī)器運(yùn)運(yùn)作，，停止止作業(yè)業(yè)并告告知分分組長長處理理。雙手啟啟動(dòng)開開關(guān)啟動(dòng)前前藉由由透明明玻璃璃必須須先觀觀察有有異物物在機(jī)機(jī)臺(tái)內(nèi)內(nèi)始可可啟動(dòng)動(dòng)。為了防防止啟啟動(dòng)機(jī)機(jī)臺(tái)時(shí)時(shí)仍在在作業(yè)業(yè)導(dǎo)致致不必必要的的危險(xiǎn)險(xiǎn)，因因此需需雙手手同時(shí)時(shí)按下下綠色色按鈕鈕才能能啟動(dòng)動(dòng)裁切切作業(yè)業(yè)。Ass’y1,此站的的工作作內(nèi)容容為把把一些些Mylar與機(jī)構(gòu)構(gòu)件組組裝到到PCBA上去.2,此站又又因機(jī)機(jī)種的不不同組組裝順序序也不不相同.3,因組裝裝內(nèi)容容不同同又有有不同同分工工.Ass’yF/T需安裝裝的測測試設(shè)設(shè)備:DIMM/CPU/Wlancard/InverterCable/FAN/USBcable/CRTCable/Cardbus/HDD/TouchpadFFC/K/BFFC/LedBoard/Heatsink/Adapter測試項(xiàng)項(xiàng)目:WriteLANID/USBPort/LoopbackTest/PowerButton/CPU/Fntest/VGA/MIC/Speaker/MScardandXDCardTest/Led/touchPad/PCIDEVICE/MemorySize/BIOSlockF/TVI1,檢查測試站站所測試到到的接口,避免測試安安裝設(shè)備時(shí)時(shí)損壞的接接口流到下下一站.2,檢查完后蓋蓋PASS蓋,并刷MAC與PPID.OBE(OutofBoxExperience)1,模仿客戶的的性質(zhì),抽檢前面的的項(xiàng)目.2,檢查OK,刷PPID上傳PASS,裝箱.單板入庫路路線說明SMTBL60庫FAE(P53)P51:代代表SMTP52:代代表BLP53:代代表FAE入60庫1,將做檢查OK的PCBA放入淋膜袋袋中,再裝入靜電電箱.并在靜電箱箱上貼上入入庫傳票.2,將靜電箱放放入棧板中中(3X4).在靜電箱上上蓋上靜電電蓋.取放板注意意事項(xiàng)單板拿取動(dòng)動(dòng)作單板的單價(jià)價(jià)很高，些些許的彎曲曲便可能導(dǎo)導(dǎo)致功能損損壞；某些些部分的零零件很脆弱弱，不得施施加壓力在在上面。因因此在取、、放板的時(shí)時(shí)候，特別別注意不可可抓取、按按壓以下位位置：特殊形狀的的單板鐵件四方型扁平平的晶片生產(chǎn)型態(tài)BTO------BuildtoorderSBTO線線(小線線):量量少工單多多的生產(chǎn)型型態(tài)MBTO線線(中線):量中中工單中的的生產(chǎn)型態(tài)態(tài)LBTO線線(大大線):量量大工單單少的生產(chǎn)產(chǎn)型PD物料ASS’YSWDL1PretestFunctionSWDL2RuninCFGAQCpackingOQCShippingFATP生產(chǎn)流程介介紹生産作業(yè)流流程生產(chǎn)產(chǎn)排排程程表表排程日日線別工單號(hào)碼工單總量排程總量每天7:30AM左右物料組發(fā)料料員將每條條線的物料料發(fā)給產(chǎn)線線的備料員員,物料經(jīng)過此此天橋?qū)⑽镂锪蟼魉偷牡漠a(chǎn)線喂料料員,再分發(fā)給相相關(guān)站別的的作業(yè)員物料組負(fù)責(zé)責(zé)的其他工工作內(nèi)容打印二聯(lián)BOM.流程卡.打印80/90條形碼.打印LCD條形碼.(含LCD/ODD/HDD)打印五聯(lián)BOMHDDCopy,FDDCopy….卡通箱等廢廢品的回收收…………組裝站(Assembly)將所有的零零組件組裝裝起來,成成為一完整整的機(jī)臺(tái)!組裝段介紹紹-備料目的備取生產(chǎn)NB所需的的所有材料料料件分類機(jī)構(gòu)件(外外觀件)大發(fā)料(螺螺絲)本體(HDD/ODD/LCD)板類(主機(jī)機(jī)板)組裝段介紹紹-產(chǎn)線型態(tài)組裝段包裝段測試段包裝段日產(chǎn)量:600---1000PCS/10.5H組長:1名共有員員工110名左右分組長編制:3名(Assembly,Test,Packing各1名)全能工編制:10名(Assembly4名,Test2名,Packing4名)備(喂)料料員

a.編制:6員b.職掌:備(點(diǎn))料、喂料組裝站編制:31名員工測試站編編制:24名員工包裝站編編制:30名員工人員編制狀狀況組裝段介紹紹-機(jī)具設(shè)備螺絲機(jī)靜電帽靜電電衣靜電手手套電動(dòng)起子插拔治具靜電環(huán)首件檢查FAI(FirstArticleInspection)流程圖首件檢查表表(FAI)首件檢查目目的:確保產(chǎn)品符符合規(guī)格及及質(zhì)量要求求，降低不不良成本，，提高生產(chǎn)產(chǎn)力。管制系統(tǒng)產(chǎn)產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)質(zhì)量，以避避免規(guī)格不不符之產(chǎn)品品連續(xù)產(chǎn)出出。每批工單第第一臺(tái)作業(yè)業(yè)人員必須須作首件檢檢查，并填填寫筆記型型計(jì)算機(jī)組組裝首件檢檢查表。(M3-401-04)維修流程SoftwareDownLoad1目的:1,測試組裝完完畢的機(jī)臺(tái)臺(tái)是否能正正常開機(jī)使使用2,由Server上下載Dos/Windows/RUN_IN程式內(nèi)內(nèi)容，給Function站站使用3,windows所需要的的測試程序序數(shù)據(jù)至機(jī)機(jī)臺(tái)HDD內(nèi)。下載時(shí)間:約8min功能:反應(yīng)立即性性的組裝不良PD物料AssemblySWDL1PretestNOTEBOOK的生產(chǎn)過程程Pretest目的:測試組裝完完畢的機(jī)臺(tái)臺(tái)是否確認(rèn)認(rèn)是否有組組裝問題，，Keyparts是否符合90編碼原則所所描述的規(guī)規(guī)格,能正常開開機(jī)使用,并對windows下無法測試試的功能進(jìn)行測試主要的測試試項(xiàng)目：1,能否正常開開機(jī)(電源LED/開機(jī)嗶聲/LCD無法顯示/風(fēng)扇噪音)2,網(wǎng)絡(luò)功能3,ACAdapter4,偵測RTC5,Batterytest6,USBPort7,LidSwitch:測LCD開合,將上蓋壓至至21°±8°,確認(rèn)畫面背背光是否在在關(guān)閉狀態(tài)態(tài)測試時(shí)間約約1分44秒.(一人雙機(jī))開機(jī)畫面Pretest注意:Pretest與CFG所使用的連連網(wǎng)光盤不不同光驅(qū)盤連網(wǎng)光盤8,XDCARD9,PCIDevice:PCIBus裝置比對10,CPU:CPUspeed,ID11,Memorysize:容量12,HDDtype:型號(hào),容量13,Fanon:激活系統(tǒng)風(fēng)風(fēng)扇14,LED:Power/BatteryCharge/HDD/CapsLock/NumLock/TouchPadLock15,LanID:測試LANMAC初始值16,FlashBIOS:自動(dòng)更新BIOS.17,CDROMType:測試光驅(qū)型型號(hào)18,Fntest:系統(tǒng)內(nèi)部功功能測試19,KBCVersion:比對KBC版本20,TouchpadPD物料assemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產(chǎn)過程程目的利用長時(shí)間間測試系統(tǒng)統(tǒng)及零件穩(wěn)穩(wěn)定度與逼逼出早夭的的零件的可可能。產(chǎn)線目前燒燒機(jī)時(shí)間:一般為4小時(shí)（燒機(jī)機(jī)時(shí)間依產(chǎn)產(chǎn)線狀況來來定）自動(dòng)跑測試試程序:Windowstest大約1小時(shí)/DOSmodeRun-in大約3小時(shí)產(chǎn)線RUN-IN架架測試段介紹紹-燒機(jī)(Run-in)PD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產(chǎn)過程程FUNCTION后測站(Function)目的:針針對客戶所所會(huì)使用的的各項(xiàng)配備備的功能及及程序進(jìn)行行測試測試項(xiàng)目1,Open,CDCompare2,SDcard/MSPCard/LidSwitch3,MMCCard/3Dmark4,LCD/CRT/DVIchange5,ExtMic/IntSpeaker6,ExtSpeaker/K/BWindows測試界面MSPcardMMCcard3Dmark后測站(Function)NewCard測試項(xiàng)目7,WLANTest8,PowerMeter(systemtime≦≦3minokCPUSpeed,充放電/LED)9,LCDtest:While/BlackDOTRight/LeftchannelTestWaterwave10,PlayVCD放至全屏/調(diào)節(jié)屏幕亮亮度/speaker/音量11,Modem,睡眠/叫醒系系統(tǒng)12,NewCard/ExpressCardTest/closeExpressCardWLANtestCPUspeedcomparePD物料AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產(chǎn)過程程FUNCTIONSWDL2測試段介紹紹-下載(SWDL2)解壓縮縮目的下載顧客所所需要的操操作系統(tǒng)，不同國別所所下載的語語言別也不不同。下載資料的的判別,依90碼由服務(wù)器自自動(dòng)偵測說明為了節(jié)省作業(yè)業(yè)時(shí)間，下載載的數(shù)據(jù)為壓壓縮文件，于于出貨的HDD中解壓縮，時(shí)時(shí)間約需要40—60分分鐘(下載時(shí)時(shí)間約7~10分鐘,OSCombine約約40分鐘).SWDL2畫畫面SWDL2架原料的準(zhǔn)備AssemblySWDL1PretestRUNINNOTEBOOK的生產(chǎn)過程FUNCTIONSWDL2CFG機(jī)臺(tái)規(guī)格檢查查站(CFG)目的:檢驗(yàn)機(jī)機(jī)臺(tái)規(guī)格是否否正確,并攔檢燒機(jī)后后損壞的零件件。測試時(shí)間:約80秒檢驗(yàn)項(xiàng)目有:ACAdapter偵測BatteryChargeCPUHDDtypeCDROMtypeFantestLANIDLCDRedGreenBlue/Black/WhiteTOUCHPADRTCCFG開機(jī)連網(wǎng)光盤盤PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產(chǎn)過程RuninCFGAQC目的:檢查機(jī)臺(tái)是否否有刮傷,脫漆，螺絲漏鎖………，簡單的說就是該有的是是不是都有，不該有的是否否都沒有(膠帶、條形碼)!缺點(diǎn)分類：嚴(yán)嚴(yán)重缺點(diǎn)、主主要缺點(diǎn)、次次要缺點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：依依據(jù)ISO文件：Q3-244檢驗(yàn)檢查重點(diǎn)a.各級(jí)面外觀檢檢驗(yàn)b.螺絲檢驗(yàn)c.K/B國別檢驗(yàn)d.W/O設(shè)備拆除(CPU/DIMM/HDD)ELSAe.眼到、手手到、心到外觀站介紹-作業(yè)重點(diǎn)外觀站介紹-治具介紹螺絲檢驗(yàn)螺絲罩板K/B國別檢驗(yàn)K/BMylar螺絲罩板使用(眼到手到心到到)不同國別所用用的Mylar不同Agenda外觀檢驗(yàn)厚薄規(guī)點(diǎn)規(guī)PD物料ASSEMBLYSWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產(chǎn)過程RUNINCFGAQCPACKING包裝站(Packing)目的:生產(chǎn)線的最后后一站，將機(jī)機(jī)臺(tái)整理到符符合客戶需求求的狀態(tài)下裝裝箱，等待出出貨!注意事項(xiàng):a.Label的貼附附(治具使用用)b.機(jī)臺(tái)入箱箱(配件)c.秤重并封上膠膠膜d.工字形or一字型封封箱e.易碎貼紙f.落實(shí)首件及首首箱檢查上蓋貼紙貼附附治具上棧板并打上上膠膜機(jī)臺(tái)入箱包裝站介紹-包裝注意事項(xiàng)項(xiàng)PPTCHINAlabel包裝站介紹-料件介紹RatinglabelHeatwarninglabelMacaddressCOAlabelWIRELESSlabel包裝站介紹-料件介紹NBBLABEL(TSP)IDALABELpalmrestlabel(left)RightPalmRest銘板VistalabelIntellabel包裝站介紹-料件介紹包裝站介紹-料件介紹PD物料AssemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產(chǎn)過程RuninCFGAQCPACKINGOQC出貨檢驗(yàn)站(OQC)目的:依據(jù)ISO文件：Q3-244(筆記型電腦出出貨成品允收收標(biāo)準(zhǔn)),以以統(tǒng)計(jì)的抽抽樣檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)，抽驗(yàn)檢查查生產(chǎn)線測試試過的機(jī)臺(tái)是否有問題!檢查生產(chǎn)線線所完成的產(chǎn)產(chǎn)品是否符合合規(guī)定，例如：是否有有漏貼或貼錯(cuò)錯(cuò)LABLE檢驗(yàn)內(nèi)容a.外觀b.電測PD物料assemblySWDL1PretestFUNCTIONSWDL2NOTEBOOK的生產(chǎn)過程RuninCFGAQCpackingOQCshipping成品出貨(Shipping)經(jīng)過OQC驗(yàn)驗(yàn)過后的產(chǎn)品品，如果符合合出貨標(biāo)準(zhǔn)即即可送往出貨貨暫存區(qū)等待待客戶提貨!!包裝組包裝組站別分分配備料模塊打印Barcode入庫模塊包裝所用包材材包裝所用label檢查OQC的驗(yàn)貨狀況/完畢入庫/扣帳包裝組的工作作流程LABEL備備料流程說明明列表紙共四聯(lián)聯(lián)(白色、黃色、、紅色、藍(lán)色色)工單刷完OK，藍(lán)色聯(lián)交給給入庫組印LABEL人員，其它聯(lián)聯(lián)在交給LABEL備料人員由LABEL人員勾選LABEL料件，留下白白色聯(lián)BOM表黃色聯(lián)給予配配件盒備料人人員紅色聯(lián)給HOUSING備料人員LABEL備料人員，開開始備料再由首見檢查查人員檢查，，后以機(jī)種分分類歸檔后由在線人員員自行領(lǐng)取及及簽名LABEL勾勾LABEL料件及首首見檢查流流程備料人員未開開始備料時(shí)用用紅色原子筆筆于所備之料料件打勾（）做記號(hào)。備料人員開始始備料時(shí)會(huì)在在打勾()記號(hào)多加一各各(\)，已確實(shí)有備備到料件。首見檢查人員員于檢查時(shí)，，用圈號(hào)（○）做記號(hào)以示示區(qū)分。入庫流程程成品預(yù)入暫存存區(qū)打印入庫單據(jù)據(jù)成品入庫與成品庫人對對點(diǎn)機(jī)臺(tái)查所入工單是是否過帳與成品庫人對對點(diǎn)機(jī)臺(tái)1.與成品庫人