1、Good is good, but better carries it.精益求精，善益求善。sncu合金電解液softalloygtc的特點-Sn-Cu合金電解液SoftAlloyGTC的特點(1)電解液構成及作業條件關于SoftAlloyGTC的標準電解液構成和作業條件，SoftAlloyGTC產品系列對應由滾筒式電鍍直到高速電鍍的寬陰極電流密度范圍應用，同時，用戶可根據用途選擇電解液，例如，對于耐藥性方面有問題的電子元器件可選用中性的電解液。(2)良好鍍層外觀關于Sn-Cu電鍍層的表面形狀當放大1000倍時觀察各種電解液構成的鍍層（包括滾筒式電鍍、支架式電鍍和高速電鍍電解液形成的鍍層），均

2、都致密且呈現半光澤狀。(3)析出比率電鍍層的析出比率、可作出定量分析。具體作法是使用SUS作為基底進行電鍍，把其電鍍層溶解到1：1硝酸溶液中，通過原子吸收光；譜分析將獲得定量分析結果。例如，在支架電鍍的電解液里金屬比率和鍍層里銅Cu含有率之間的關系。在電解液里Cu的含有率增加的情況下，鍍層里的銅Cu含有率也幾乎成正比地增長，根據這種近似的線性關系很容易管理合金比例；電解液中Cu的含有率與1wt%時的陰極電流密度和鍍層中Cu含有率的關系，從中不難看出除了在低電流密度時鍍層中的Cu含有率偏高些之外，基本上與電流密度無關，比較穩定。也就是說，電流密度超過2Acm2以后，基本上鍍層中的含Cu率不再受陰

3、極電流密度左右。(4)關于電鍍層的熔點關于Sn-Cu電鍍層的熔點測試方法如下，取10mg的Sn-Cu鍍層，在流動氮氣流速為50mL分的環境下，將溫度由室溫開始，以10份的升溫速度加溫到300C，測量其熔點。測試結果，以差示掃描熱量分析曲線表示，詳見圖4所示。對三種樣品實測結果，它們的熔融峰值溫度都處于Sn-Cu合金的共晶溫度227附近；即使是電鍍層樣品中的Cu含有率有差異，但是，熔融峰值溫度幾乎是相同的。(5)焊料潤濕性優秀有比較才能有鑒別，為了證實Sn-Cu焊料鍍層的潤濕性是否優秀，采用Meniscograph方法構成的ZeroCrossTime對各種焊料鍍層斷評比。具體作法是以SoftAl

4、loyGTC-20電解液用支架式電鍍方法制造出多種焊料鍍層樣品，通過高溫高濕處理(溫度：60相對濕度：95，處理時間：168小時）后，進行潤濕性評比。具體的Menis-cograph測試條件。測試樣品的制作過程如下：在銅基礎材料上先電鍍一層Ni，再在其表面上電鍍所要測試的Sn-Cu鍍層。用作對比的鍍層樣品是Sn和Sn-Pb鍍尾測試條件完全相同。評比測試的結果，測試樣品和對比用樣品，當它們在高溫高濕處理之前，各個焊料鍍層的潤濕性幾乎是相同的。但是，經過高溫高濕處理之后，利用ZeroCrossTime進行比較，一目了然。評比結果，除Sn-35wtCu鍍層的潤濕性比Sn-Pb鍍層表2Meniscog

5、raph測試條件有所劣化之外，其它含銅率不同的Sn-Cu焊料鍍層的潤濕性劣化程度很小，堪稱Sn-Cu焊料鍍層潤濕性優秀。(6)抑制金屬須晶在銅質的封裝引線框架上分別電鍍有含Cu為1、2和4wt%的Sn-Cu鍍層，并將它們置入50的恒溫槽中存放3個月。作為對比的樣品，它是在引線框架上電鍍有Sn鍍層，也上摟按上述條件存放3個月。事后觀察各個電鍍層發現，作為對比樣品的Sn鍍層上有明顯的針狀金屬須晶出現，然而種含Cu率的Sn-Cu鍍層上卻無針狀金屬須晶。(7)加工性良好IC封裝引線上的焊料鍍層，必須具備柔韌性。因為，引線需要彎曲加工成形，若引線上的焊料鍍層缺乏柔韌性，彎曲加工時引起鍍層出裂紋并在裂紋處

6、發生基底氧化，從而降低焊接可靠性。為此，曾在05mm厚銅板上和42Alloy板上電鍍10m厚的Sn-1wt%cu鍍層，按照JIS規格H8504進行彎曲實驗，結果良好。在銅板和42Alloy板上的鍍層，并未發生裂紋，證實加工性良好。(8)不污染流焊槽通常，電子元器件焊接都是采取使用焊料槽的流焊焊接法，焊接過程中由印刷電路板上有Cu溶入并且鍍層中的成份也溶入到流焊槽內，形成污染。關于有Cu溶入焊料槽內的問題，如像Sn-Pb焊料槽內有Cu也關系不大，因為已有清除Cu的實用技術。但是，Cu以外的異種金屬混入焊料糟時，可能導致流焊特性劣化。為此，日本上村工業公司曾進行過專門研究，該公司開發的Sn-Cu電

7、鍍技術和現有的無鉛焊料(如像Sn-07Cu、Sn-3.5Ag-075Cu和Sn-25Ag-07Cu-1Bi)技術相容，不會對流焊槽造成污染。(9)在陽極上無銅沉積錫Sn陽極之類的可溶性陽極，通常是設置在電解槽里。當它浸漬在電解液中的情況下，連不通電流時不出現金屬置換沉積現象，保持電解液中的金屬濃度不變是最重要的。但是，以往的電鍍工藝中，幾乎不能保證這樣一點。此次日本上村工業公司公布的利用SoftAlloyGTC電解液的Sn-Cu電鍍技術，卻能保證在陽極無Cu置換沉積現象，而且通過對比實驗獲得證實。該對比實驗情況如下：試驗用陽極是Sn陽極，作為對比實驗用電解液分別是Sn-1wt%Cu、Sn-35

8、wt%Ag和Sn-5wtBi(均是強酸性電解液)，試驗用樣品電解液是SoftAlloyGTC-20型So-Cu電解液，實驗時把Sn陽極投入各個電解液中呈浸漬狀態并在常溫下放置24小時。對比實驗結果表明，浸漬在Sn-1wt%Cu、Sn-35wtAg和Sn-Swt%Bi電解液中的各Sn陽極，其表面分別都有Cu、Ag和Bi金屬沉積，各電解液中的金屬濃度都發生變化；然而，浸漬在SoftAlloyGTC-20型Sn-Cu電解液中的Sn陽極上卻無Cu沉積，電解液中的金屬濃度保持不變。這是SoftAlloyGTC-20電解液的獨到特點。(10)作業性良好且成本低廉在強酸性的Sn-Cu、Sn-Ag和Sn-Si電解液里，使用可溶性陽極時在其表面上會置換沉積出Cu或Ag或者Bi金屬。因此，這些電解液中的金屬比率的平衡遭到破壞,電鍍層的合金比率管理很困難，與此同時還必須維護電鍍用陽極，如像清除陽極上置換出來的金屬等都是很麻煩的作業。若用不溶性Pt/Ti板等不溶性陽極時,需要補充藥液費等導