2024-2026半導體用碳化硅行業調研與市場研究報告匯報時間：2024-08-01匯報人：陳雅吉目錄定義或者分類特點產業鏈發展歷程政治環境商業模式政治環境目錄經濟環境社會環境技術環境發展驅動因素行業壁壘行業風險行業現狀行業痛點問題及解決方案行業發展趨勢前景機遇與挑戰競爭格局定義分類特點01什么是半導體用碳化硅碳化硅又名金剛砂，是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅是第三代化合物半導體材料，禁帶寬度大，具有擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢，適用于高電壓、高頻率場景，被廣泛應用于制作半導體芯片。半導體用碳化硅有黑碳化硅和綠碳化硅兩個常用的基本品種。定義產業鏈02發展歷程03政治環境04主管部門和監管體制:半導體用碳化硅行業主管部門為國家發展和改革委員會和國家工業和信息化部，行業自律組織為中國半導體行業協會。各企業在主管部門產業宏觀調控、行業協會自律規范的約束下，面向市場自主經營，自主承擔市場風險。國家發改委行使宏觀管理職能，主要負責制定綜合產業政策、提出中長期產業發展導向及指導意見、組織擬訂高技術產業發展和產業技術進步的戰略和重大政策等，指導固定資產投資及技術改造。國家工信部主要負責擬訂實施行業規劃、產業政策和標準；監測工業行業日常運行；推動重大技術裝備發展和自主創新；管理通信業；指導推進信息化建設；協調維護國家信息安全等。中國半導體行業協會是由中國半導體領域從事集成電路、半導體分立器件、半導體材料和設備的生產、設計、科研、開發、經營、應用、教學的單位、專家及其它相關的支撐企、事業單位自愿結成的行業性的全國性的非營利性的社會組織。協會負責貫徹落實政府有關的政策、法規，向政府業務主管部門提出半導體行業發展的經濟、技術和裝備政策的咨詢意見和建議；做好信息咨詢工作；開展國際交流與合作；制訂行業標準、國家標準及推薦標準等。行業相關政策:我國“十四五”規劃已將半導體用碳化硅納入國家戰略性新興產業發展的重點產業。近年來，中央及地方政府相繼制定了《“十四五”數字經濟發展規劃》《關于推動能源電子產業發展的指導意見》等一系列產業政策，提倡開展國產材料質量、穩定性、適用性的技術研發，鼓勵國產碳化硅半導體材料發展，并引導企業深入布局半導體用碳化硅行業。受國家產業政策長期的鼓勵和支持，我國半導體用碳化硅產業在研發新技術、提升現有技術、擴增產能等方面穩步前進，產業未來發展空間進一步擴大。政治環境1商業模式05采購模式:為滿足生產需求并合理控制庫存，半導體用碳化硅生產企業通常采取“以產定購、戰略備貨”相結合的采購模式。成熟的半導體碳化硅企業以“安全、品質”為導向制定了完善的采購管理制度、管理流程以及業務規范，在保證產品品質的前提下，有效保證了供應鏈的穩定及持續供應。生產模式:半導體用碳化硅企業采用“以銷定產”的生產模式。在生產環節，銷售部門依據客戶訂單下達生產工單給生產部門，生產部門依據生產工單領料并進行生產，并由相關質檢部門進行產品質量把控。該生產模式有利于滿足不同客戶定制化需求，提升訂單按時交付率、產品品質一致性和客戶滿意度，同時有助于控制庫存水平及提高資金利用效率。銷售模式:半導體用碳化硅企業通常采用以直銷模式為主、代理商銷售為輔的銷售模式。直銷模式下，企業營銷部門從調研、展會活動中了解不同客戶的產品需求并完成客戶的開發，由公司與客戶直接簽訂產品銷售合同進行銷售。代理商模式下，公司與代理商簽訂代理協議，代理商協助公司進行市場推廣、業務拓展。商業模式商業模式采購模式為滿足生產需求并合理控制庫存，半導體用碳化硅生產企業通常采取“以產定購、戰略備貨”相結合的采購模式。成熟的半導體碳化硅企業以“安全、品質”為導向制定了完善的采購管理制度、管理流程以及業務規范，在保證產品品質的前提下，有效保證了供應鏈的穩定及持續供應。生產模式半導體用碳化硅企業采用“以銷定產”的生產模式。在生產環節，銷售部門依據客戶訂單下達生產工單給生產部門，生產部門依據生產工單領料并進行生產，并由相關質檢部門進行產品質量把控。該生產模式有利于滿足不同客戶定制化需求，提升訂單按時交付率、產品品質一致性和客戶滿意度，同時有助于控制庫存水平及提高資金利用效率。銷售模式半導體用碳化硅企業通常采用以直銷模式為主、代理商銷售為輔的銷售模式。直銷模式下，企業營銷部門從調研、展會活動中了解不同客戶的產品需求并完成客戶的開發，由公司與客戶直接簽訂產品銷售合同進行銷售。代理商模式下，公司與代理商簽訂代理協議，代理商協助公司進行市場推廣、業務拓展。經濟環境06我國經濟不斷發展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發展中國家。我國經濟趕超我國人口基數大，改革開放后人才競爭激烈，大學生就業情況一直困擾著我國發展過程中。就業問題挑戰促進社會就業公平問題需持續關注并及時解決，個人需提前做好職業規劃與人生規劃重中之重。公平就業關注經濟環境社會環境07總體發展穩中向好我國總體發展穩中向好，宏觀環境穩定繁榮，對于青年人來說，也是機遇無限的時代。關注就業公平與提前規劃促進社會就業公平問題需持續關注并及時解決，對于個人來說提前做好職業規劃、人生規劃也是人生發展的重中之重。就業問題與人才競爭我國人口基數大，就業問題一直是發展過程中面臨的挑戰，人才競爭激烈，大學生畢業后就業情況、失業人士困擾國家發展。政治體系與法治化進程自改革開放以來，政治體系日趨完善，法治化進程也逐步趨近完美，市場經濟體系也在不斷蓬勃發展。中國當前的環境下描述了當前技術發展的日新月異，包括人工智能、大數據、云計算等前沿技術的涌現。技術環境需求增長、消費升級、技術創新等是行業發展的主要驅動因素，推動了行業的進步。發展驅動因素行業壁壘包括資金、技術、人才、品牌、渠道等方面的優勢，提高了新進入者的難度。行業壁壘我國經濟不斷發展技術環境08技術驅動技術環境的發展為行業帶來了新的機遇，是行業發展的重要驅動力。創新動力技術環境的不斷創新和進步，為行業的創新發展提供了有力支持。人才需求技術環境的發展促進了人才的需求和流動，為行業的人才隊伍建設提供了機遇。團隊建設技術環境的發展要求企業加強團隊建設，提高員工的技能和素質，以適應快速變化的市場需求。合作與交流技術環境的發展促進了企業間的合作與交流，推動了行業的整體發展。技術環境0102030405發展驅動因素09行業壁壘10行業壁壘行業壁壘技術壁壘:半導體用碳化硅屬于高度技術密集型行業，技術迭代更新需要長期持續開展大量創新性的工作，同時需要獲取海量的技術數據積累，以完成各工藝環節的精準設計，具有較高的技術壁壘。成熟企業專注于碳化硅半導體材料制備技術，經過多年自主研發設計掌握多項制備專利，大幅提升產品質量以及生產效率。對于行業新進入者而言，無法在短期內突破核心研發技術，難以使產品達到同等質量標準。資金壁壘:半導體用碳化硅制備對核心技術研發、生產設備要求極高，企業前期發展需在設備引進、廠房建設、原材料采購、產品研發等方面投入大量資金。另一方面，企業研發、生產需要一支強大、專業的管理、研發團隊使其在行業內保持有利競爭地位。目前，我國勞動力成本持續上升，行業內專業技術人才缺口相對較大，導致企業高端人才聘用成本較高。因此，具備較強的資金實力成為潛在進入企業的重要門檻。客戶壁壘:半導體用碳化硅市場應用廣泛，且下游需求多樣化。半導體材料對于產成品的功能、質量至關重要，因此行業內制造商需要經過下游客戶較長的驗證周期和多道嚴格的檢驗、認證程序，才能進入下游客戶的供應商體系并進行穩定供應。并且客戶在與供應商正式確立合作關系后，置換成本較高，雙方均傾向于持續長期合作，使得客戶粘性較高，從而形成較高的客戶壁壘。行業壁壘半導體用碳化硅市場應用廣泛，且下游需求多樣化。半導體材料對于產成品的功能、質量至關重要，因此行業內制造商需要經過下游客戶較長的驗證周期和多道嚴格的檢驗、認證程序，才能進入下游客戶的供應商體系并進行穩定供應。并且客戶在與供應商正式確立合作關系后，置換成本較高，雙方均傾向于持續長期合作，使得客戶粘性較高，從而形成較高的客戶壁壘。半導體用碳化硅制備對核心技術研發、生產設備要求極高，企業前期發展需在設備引進、廠房建設、原材料采購、產品研發等方面投入大量資金。另一方面，企業研發、生產需要一支強大、專業的管理、研發團隊使其在行業內保持有利競爭地位。目前，我國勞動力成本持續上升，行業內專業技術人才缺口相對較大，導致企業高端人才聘用成本較高。因此，具備較強的資金實力成為潛在進入企業的重要門檻。客戶壁壘資金壁壘技術壁壘半導體用碳化硅屬于高度技術密集型行業，技術迭代更新需要長期持續開展大量創新性的工作，同時需要獲取海量的技術數據積累，以完成各工藝環節的精準設計，具有較高的技術壁壘。成熟企業專注于碳化硅半導體材料制備技術，經過多年自主研發設計掌握多項制備專利，大幅提升產品質量以及生產效率。對于行業新進入者而言，無法在短期內突破核心研發技術，難以使產品達到同等質量標準。行業風險11行業現狀12市場情況描述行業現狀近年來，碳化硅作為第三代半導體核心材料，市場應用逐步成熟并進入產業化階段。半導體用碳化硅主要在導電型碳化硅襯底上外延生長碳化硅外延層，應用在各類功率器件上，并隨著技術工藝的成熟、制備成本的下降，在新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等領域的應用持續滲透。半導體用碳化硅材料將是未來新興產業涌現并持續發展的重要基礎。在目前新增下游需求的帶動下，半導體用碳化硅材料以及器件，有望迎來爆發式的增長。2022年我國半導體用碳化硅市場規模約794億元，同比增長26%。行業痛點13制作成本較高由于晶體生長速率慢、制備技術難度較大，大尺寸、高品質碳化硅襯底以及外延晶片生產成本依舊較高。盡管碳化硅襯底和器件工藝逐漸成熟，但目前碳化硅功率器件的價格仍呈現較高的發展態勢，下游應用領域仍需平衡碳化硅器件的高價格與碳化硅器件優越性能帶來的綜合成本下降間的關系。較低的供應量和較高的市場價格成為制約半導體用碳化硅材料大規模應用的主要因素之一，一定程度上限制了半導體用碳化硅材料在下游行業的應用和推廣。缺乏高端技術人才半導體用碳化硅產業對于技術人員的知識背景、研發能力及操作經驗積累均有較高要求。中國由于研發起步較晚，具有完備知識儲備、豐富技術和市場經驗、能勝任相應工作崗位的高端技術人才、銷售人才及管理人才等較為稀缺，行業內高端人才需求缺口日益擴大，在一定程度上制約了行業的快速發展。行業競爭加劇目前，國際頭部碳化硅襯底供應商本身具備碳化硅外延晶片生產能力，在未來存在持續建設工廠擴產碳化硅襯底以及外延晶片的可能性。行業下游意法半導體、安森美、羅姆和英飛凌等頭部功率器件廠商，為保障上游供應穩定性以及拓展市場份額，陸續開始布局半導體用碳化硅產品生產線建設，逐步構建起專業化分工的格局，從而加劇行業競爭。030201行業痛點問題及解決方案14行業發展趨勢前景15發展趨勢前景5G基站、充電樁、城際高速鐵路等基礎設施建設進程不斷加快，對半導體器件的性能要求也不斷提高。同時，產業數字化、智能化、網絡化的不斷推進，新材料和新技術的不斷涌現，都將對半導體的未來發展產生深遠的影響，將進一步提高對半導體用碳化硅材料的市場需求。行業發展趨勢前景機遇與挑戰16競爭格局17競爭格局碳化硅材料在半導體行業的應用具有技術門