系統(tǒng)名稱SYSTEM:主題SUBJECT:文件編號DOCUMENTNO.:工程管理波峰焊治具設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn).7波峰焊治具局部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn).6.7.1(1)治具厚度為5mm,PCB承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺階寬度至少是1mm以上.針對緊貼板邊DIP件此距離可以考慮再縮小.托臺階寬度至少為托臺階寬度至少為1mmPCB承載深度=?*PCB板厚6.7.2.(1)治具開設(shè)保護(hù)SMT零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)BottomSMT螺絲孔已上錫﹐須開1mm保護(hù)槽.(3)保護(hù)槽底部厚度至少1mm﹐以增加治具強(qiáng)度及壽命.fixturefixtureDIPSMDSMDSMDPCB>=1mm>=1mm\6.7.3DIP零件開孔標(biāo)準(zhǔn)化.(L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h為SMD零件高度)6.7.3.1.當(dāng)L≥3.0mm、h＜0.6mm時(shí)，採用如下圖開孔方式.6.7.3.2當(dāng)L<3.0mm時(shí)，不利於上錫，則更改設(shè)計(jì)，可採用45°過爐或增加導(dǎo)錫塊6.7.3.3當(dāng)4.4mm>L>3.0mm,2.0mm>h>0.6mm時(shí)，採用下圖開孔方式：6.7.3.4當(dāng)L≥4.4mm，2.5<h<3.0mm時(shí)，PCB承載深度設(shè)計(jì)為板厚的4/5.如圖，設(shè)h=2.4mm,當(dāng)按照45°倒角,則上錫影響區(qū)域?qū)⒀由斓絇AD上,廠商會在倒角頂部再導(dǎo)微角（黑色表示）以避開影響區(qū)域.6.7.4開設(shè)導(dǎo)錫槽時(shí)機(jī).(1)當(dāng)DIP零件與SMD零件距離小於3mm.(2)當(dāng)DIP周圍SMD零件高度小於1.5mm.須開設(shè)導(dǎo)錫槽須開設(shè)導(dǎo)錫槽難以開設(shè)導(dǎo)錫槽PCB其導(dǎo)錫槽開設(shè)如下:導(dǎo)錫槽導(dǎo)錫槽PCBfixturefixture6.7.5波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.FixtureFixture(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足DIP零件與開孔邊緣5mm的要求.6.7.6Bottom面SMT零件開槽圖解及要求.KKLH6.7.8治具壓條之壓扣須加導(dǎo)10*5*300mm角便操作員作業(yè).10*510*5mm*30°壓合時(shí)壓合後30°6.7.9治具開設(shè)須保護(hù)塑膠Pin條件:PTH孔與塑膠Pin距離大於等於3mm﹐則塑膠Pin須開槽保護(hù)住.(2)PTH孔與塑膠Pin距離小於3mm,則塑膠Pin無須開槽保護(hù).<3<3mm>=3mm6.7.10產(chǎn)品有Flux污染風(fēng)險(xiǎn)﹐如Bottom面天線介面,按鍵彈片等Flux敏感元件,Bottom須開設(shè)防Flux槽.即在所有插件零件治具開孔的位置周圍開出一道槽,將治具內(nèi)外隔開,其設(shè)計(jì)尺寸為:A(槽的寬度)*B(槽的深度)=2mm*2mm.槽寬槽寬2mm槽深2mm6.7.11治具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中儘量避免出現(xiàn)以下情況:沿波峰焊過爐方向﹐出現(xiàn)10mm以上只有單邊加強(qiáng)肋保護(hù)塊.此保護(hù)塊只有單邊受力此保護(hù)塊只有單邊受力,且其長度大於10mm,易造成治具變形而造成溢錫.要求:保護(hù)塊至少在兩個(gè)方向有加強(qiáng)肋.(2)治具加強(qiáng)肋寬度小於3mm,易產(chǎn)生變形而影響治具強(qiáng)度及壽命.要求:加強(qiáng)肋寬度至少大於3mm.6.7.12對於QFN零件及BGA等熱敏感SMD零件,波峰焊治具須保護(hù)住其Bottom面,以防止出現(xiàn)過波峰焊二次熔錫等不良現(xiàn)象.BGABGAQFN6.5.13治具須有取板設(shè)計(jì)以便操作員取板順利,取板設(shè)計(jì)一般為板邊長方形槽深2.5mm設(shè)計(jì).取板設(shè)計(jì)取板設(shè)計(jì)7.修訂許可權(quán)本規(guī)範(fàn)由製造工程單位ME工程師撰寫，經(jīng)製造單位最高主管同意後實(shí)施，修改時(shí)亦同.保管單位﹕ME