證

券

研

究

報

告2023年

5

月

5

日【方正電子·公司深度報告】滬硅產業（688126.SH）以“硅”為始，不忘初“芯”投資要點?

中國半導體硅片領軍企業，產品矩陣豐富。公司是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規模化銷售的企業，目前主營產品包括300mm拋光片、外延片和200mm及以下拋光片、外延片、SOI硅片，產品廣泛應用于通用處理器芯片、功率器件、存儲芯片、圖像處理芯片、射頻芯片、模擬芯片、分立器件、傳感器等領域。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區，包括臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz等國際芯片廠商以及華力微電子、華潤微等國內所有主要芯片制造企業。、華虹宏力、?

募投擴產發力大尺寸硅片，強化。公司已完成2021年發布的定增計劃，募集50億元用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”和“300mm高端硅基材料研發中試項目”，用于12寸先進制程硅片研制、12寸SOI硅片研制、補充流動資金。募投擴產12寸高端硅片項目完成后，300mm半導體硅片產品表面質量將進一步改善，可滿足更先進工藝制程的參數要求，新項目的實施將大幅提升公司300mm半導體硅片的產品性能和競爭力。募投擴產12寸高端硅基材料研發中試項目完成后，公司將建立300mm高端硅基材料的供應能力，并完成40萬片/年的產能建設，助力公司強化之路。?

盈利預測：我們預計公司2023-2025年營業收入分別為43.62/54.95/65.78億元，歸母凈利潤分別為3.69/4.67/6.13億元，對應PB為

4.25/4.12/3.96倍，給予“推薦”評級。?

風險提示：（1）產能建設不及預期；（2）新產品研發與推廣不及預期；（3）下游需求不及預期；（4）各項營收增速不及預期風險。2業務版圖三大子公司產品條200mm及以下200mm及以下300mm拋光片300mm外延片半導體外延片半導體拋光片SOI硅片SOI硅片傳感器模擬芯片功率器件儲存芯片邏輯芯片傳感器模擬芯片功率器件線分立器件模擬芯片分立器件射頻前端芯片下游應用與客戶智能手機汽車便攜式設備物聯網產品智能手機汽車便攜式設備物聯網產品智能手機便攜式設備云基礎設施計算機臺積電工業電子工業電子華虹宏力

華潤微電聯電格羅方德意法半導體Towerjazz3資料：公司招股說明書，方正證券研究所整理成長曲線技術擴張一二三戰略實施上海硅產業

收購并購Okmetic、投資有限公司成立一站式硅材料服務商兩個品臺大尺寸硅材料平臺SOI特色硅材料平臺三條路徑自我創新發展對外合作并購建設生態體系未來28nm以上的成熟技術節點硅片仍存在大量需求上海新昇、上海新傲上海證券交易所上市300mm無缺陷硅片研發與產業化300mm半導體硅片實現規模化銷售20-14nm集成電路300mm硅片成套技術開發與產業化18.114.9受新能源汽車市場驅動，面向汽車電子應用的各類車規級300mm

硅片產品、200mm

硅片產品以及

SOI產品都將迎來新的市場機會，未來營收狀況向好10.18.67.96.97.06.45.95.42.7201620172018201920202021Q1

2021Q2

2021Q3

2021Q4

2022Q1

2022Q2

2022Q3

2022Q4營業收入(億元)2015201620202023資料：Wind，公司官網，公司招股說明書，公司公告，方正證券研究所整理4目錄滬硅產業：中國半導體硅片領軍企業行業格局：高景氣疊加1234公司亮點：技術國內領先，300mm硅片增長可期盈利預測1.1發展歷程：中國半導體硅片領軍企業，產品矩陣豐富?

滬硅產業公司全稱為上海硅產業集團股份有限公司。公司成立于2015年12月9日，于2020年04月20日在上交所上市。公司主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是中國大陸規模最大的半導體硅片企業之一，是中國大陸率先實現300mm半導體硅片規?；N售的企業，目前主營產品包括300mm拋光片、外延片和200mm及以下拋光片、外延片、SOI硅片，產品廣泛應用于通用處理器芯片、功率器件、存儲芯片、圖像處理芯片、射頻芯片、模擬芯片、分立器件、傳感器等領域。公司客戶遍布北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區，包括臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz等國際芯片廠商以及華虹宏力、華力微電子、華潤微等國內所有主要芯片制造企業。、公司主要產品和技術演變過程新傲科技成為控股子公司新增主要產品：200mm及以下外延片、不同工藝的SOI硅片啟動定增擬募資50億元用于300mm高端硅片研發和300mm高端硅基材料研發300mm半導體硅片業務取得突破性進展，正式出貨并實現小規模銷售上海硅產業投資有限公司成立20152016201720182019202020212022于上海證券交易所上市；上海新昇02專項40-28nm項目通過正式驗收收購并控股Okmetic、上海新昇，主要產品：200mm及以下拋光片300mm半導體硅片實現規模化銷售完成定增；投資近30億元加速200mm特色硅片擴產資料：公司官網，公司招股說明書，公司公告，方正證券研究所整理61.2股權結構穩定，國資背景雄厚圖表：公司股權結構及控股情況無控股股東和實際控制人武新陽半導體材料上海新微科技銀河諾安成長混合型證券投資基金嘉定工業區岳峰集成電路國家集成電路產業投資基金創新成長混合型證券投資基金華夏上證科創證券投資基金上海國盛華芯投資20.76%20.76%5.8%5.4%5.4%3.96%2.67%2.64%2.20%2.17%上海硅產業集團股份有限公司上海新昇新傲科技新硅聚合Okmetic并表子公司資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理71.3全球化布局圖表：滬硅產業全球布局?

滬硅產業在全球進行布局，公司控股子公司Okmetic主要生產經營地在歐洲，控股子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主要生產經營地在中國大陸，公司在歐洲、北美、日本、

中

國

香港等地均建立了銷售和客戶支持團隊，建立了全球化的銷售和采購渠道。作為目前國內國際化程度最高的半導體硅片企業，公司的全球化布局符合半導體行業全球化的特征，使公司在與供應商、客戶的溝通過程中具有優勢。圖表：公司主要客戶?

通過與全球領先芯片企業的合作，公司對于客戶的核心需求、產品變動趨勢、最新技術要求理解更深刻，有助于公司繼續貼近客戶需求，研發生產符合市場需求的產品，提高客戶滿意度。商、客戶的溝通過程中具有一定的優勢。資料：各公司官網，公司公告，方正證券研究所整理81.4公司主要子公司情況圖表：公司主要子公司業務情況名稱上海新昇Okmetic新傲科技主要產品

300mm拋光片、外延片200mm及以下拋光片、SOI硅片

200mm及以下外延片、SOI硅片傳感器、模擬芯片、分立器件、

射頻前端芯片、邏輯、模擬芯片應用領域

存儲、邏輯、模擬芯片等功率器件等、分立器件、功率器件等?

上海新昇成立于2014年，于2016年7月1日被合并，主要負責300mm拋光片、外延片，產品主要面向邏輯芯片、存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片等市場領域；?

Okmetic成立于1985年，位于芬蘭，于2016年7月1日被合并，主要負責200mm及以下拋光片、SOI

硅片，產品主要面向

MEMS、先進傳感器和汽車電子等細分市場；?

上海新傲科技成立于2001年，于2019年3月29日被合并，主要負責200mm及以下外延片、SOI

硅片，產品主要面向射頻芯片、功率器件等細分市場。資料：公司官網，公司招股說明書，方正證券研究所整理91.5營收持續高速增長，300mm硅片營收占比持續提升圖表：2019-2022公司主要營收情況（億元）?

2019年至2022年，36.00公司的營收分別為3.7914.93億元、18.11億24.67元、24.67億元和3618.112.282.9716.61億元，同比增速分別為47.71%、21.36%、36.19%、45.95%，保持高速增長。14.931.5414.2112.2710.962.1514.756.883.162019年200mm及以下半導體硅片2020年2021年2022年營業收入300mm半導體硅片受托加工其它圖表：2019-2022公司營收占比情況?

2019年至2022年間，公司營業收入按產品分主要分為300mm半導體硅片、200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）以及受托加工，其中200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）的收入一直位列第一位，分別為10.96億元，10%13%12%11%46%58%73%68%12.27億元，14.21億元以及16.61億元。而300mm半導體硅片收入增長迅速，營收占比一直快速提升

，

由2019年的14%增長到2022年的41%。41%28%17%14%2019年2020年2021年2022年300mm半導體硅片200mm及以下半導體硅片受托加工其它資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理101.6300mm硅片毛利率顯著上行，扣非歸母凈利潤首次轉正?

2019-2022年，公司毛利率從14.55%升至22.72%

，

其中各產品毛利率均呈現上升趨勢，200mm及以下半導體硅片毛利率由22.44%上升至26.45%，受托加工毛利率由24.6%升至38.6%，而300mm半導體硅片的毛利率上升幅度最大，從-47.96%上升為12.35%，首次實現了300mm半導體硅片正的毛利率。?

2022年公司歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為1.15億元，較上年同期的-1.32億元實現扭虧為盈，主要系公司下游半導體產品需求旺盛，且公司產能進一步釋放，特別是300mm半導體硅片產品的銷量增長顯著所致。圖表：2016-2022公司扣非歸母凈利（億元）圖表：2019-2022年公司各產品毛利率拆解50%38.60%26.45%1.151.5140%30%20%10%0%33.10%21.48%24.60%22.44%25.02%0.5022.72%12.35%21.76%13.10%2016年2017年

2018年2019年2020年2021年15.96%14.55%2022年-0.5-12019年2020年2021年2022年-10%-20%-30%-40%-50%-60%-6.17%-0.91-0.99-1.03-1.5-2-1.32-34.82%-2.5-3-2.37-47.96%-2.81-3.5300mm半導體硅片200mm及以下半導體硅片受托加工總毛利率資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理111.7公司研發投入力度大，整體期間費用管理效果顯著?

2019-2022年，公司研發費用投入不斷加大，由72.84百萬元上升至211.48百萬元。2022年研發費用較上年同期增加68.01%，2022年研發投入總額高于上年度，主要原因為除了持續在300mm大硅片領域保持高投入外，公司還針對新能源汽車、射頻、硅光、濾波器等市場應用需求，以及SOI、外延及其他各品類產品加大研發投入。?

2019-2022年，公司各項費用率不斷下降，銷售費用率由4.51%減少至1.92%；管理費用率由11.71%下降至7.88%；研發費用率整體保持穩定，財務費率由4.88%下降至-0.05%，主要系2022年公司自有資金和閑置募集資金帶來的利息收入較高所致。綜合來看，2019-2022年，公司期間費用不斷降低，由26.74%下降至15.62%，運營管理狀況良好。圖表：2019-2022公司期間費用(百萬元)283.65300.00250.00200.00150.00100.0050.0030.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%26.74%223.5023.77%211.48174.82161.9518.93%130.9715.62%125.8784.1672.8467.2776.…70.1268.9860.9047.41-1.910.002019年2020年2021年2022年-50.000.00%銷售費用管理費用財務費用研發費用期間費率資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理121.8股票期權激勵提振業績，2022年完成業績考核目標圖表：各年度業績考核目標生效期業績考核目標1)

2021年，12英寸正片的年銷量不低于60萬片；2)

2021年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）低于2.7億元（人民幣），當年不得行權；2021年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）達到2.7億元（人民幣），不足3.2億元（人民幣），可行權額為第二個行權期行權額的50%；2021年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）達到3.2億元（人民幣），或凈利潤增長率不低于10%，且不低于1100萬元（人民幣），可行權額為第二個行權期行權額的100%3)

2021年，營業收入增長率不低于12%?

2022年200mm及以下尺寸半導體硅片產量達到482.73萬片，300mm半導體硅片產量增長迅速達到301.69萬片相比去年增加60.13%；2022年凈利潤達到3.45億元，增長率為136.83%；2022年營業收入增長率為45.95%。第二個生效期?

2022年業績考核目標均已達到且超額完成第三個生效期的業績考核目標，可行權額為第三個行權期行權額的100%。1)

2022年，12英寸正片的年銷量不低于120萬片；2)

2022年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）增長率低于15%，或息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）低于3.4億元（人民幣），當年不得行權；2022年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）增長率達到15%，且息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）不低于3.4億元（人民幣），可行權額為第三個行權期行權額的50%；2022年，息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）增長率達到22%，且息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）不低于3.6億元（人民幣）；或凈利潤增長率不低于10%，且不低于1200萬元（人民幣），可行權額為第三個行權期行權額的100%。3)

2022年，營業收入增長率不低于12%。第三個生效期圖表：2019年股權激勵計劃授予情況授予股數授予股數

激勵人數占比(%)激勵人數占比(%)授予價格(元)9506萬股5.8726716.883.4536資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理13目錄滬硅產業：中國半導體硅片領軍企業行業格局：高景氣疊加1234公司亮點：技術國內領先，300mm硅片增長可期盈利預測2.1全球及國內半導體材料規模穩中有進?

受益于人工智能、消費電子、汽車電子等需求拉動，全球半導體材料市場規模呈現波動并整體向上的態勢，SEMI及美元，市場規模創歷史新高。研究院預計2023年全球半導體材料市場整體規模將達到700億?

在國內，隨著半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。圖表：全球半導體材料市場規模及增長率圖表：中國半導體材料市場規模及增長率市場規模（億美元）增長率市場規模（億元）增長率800700600500400300200100018%16%14%12%10%8%1,2001,000800600400200025%20%15%6987001024.3415.86%22.23%643914.412.79%555820.16529521469670.99597.438.55%585.74524.5312.31%6.53%12.02%11.67%11.49%6%10%4%2%0.29%5%0%-1.51%-2%-4%2.00%2019

20200%20172018201920202021

2022E

2023E2017201820212022E

2023E資料：SEMI，研究院，方正證券研究所整理152.2硅片行業是半導體行業重要組成部分硅片在半導體材料中用量最大圖表：2021年全球晶圓制造材料市場結構?

全球半導體材料市場結構主要包括封裝材料和晶圓制造材料，而晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、光掩膜、電子特氣等。硅片2%6%11%電子特氣光掩模35%光刻膠輔助材料濕電子化學品CMP拋光材料光刻膠6%7%?從材料市場結構來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，是用量最大的半導體材料。8%13%濺射靶材12%其他材料圖表：2019-2023年中國半導體硅片市場規模我國半導體硅片市場規?？焖僭鲩L?

據SEMI統計，在2019年至2021年三年間中國半導體硅片市場規模增量超40億元，2021年中國半導體硅片市場規模達119.14億元。市場規模（億元）180164.8516014012010080138.28119.1488.85?

隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，77.1中國半導體硅片的市場規模將繼續保持60高速增長，SEMI及研究院預計40202023年我國半導體硅片市場規模將達164.85億元。02019202020212022E2023E資料：SEMI，研究院，方正證券研究所整理162.3半導體硅片出貨面積穩步提升圖表：半導體硅片技術演進史半導體硅片不斷向大尺寸的方向發展?

硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。?

硅片尺寸越大邊緣損失就越小，有利于進一步降低芯片成本。圖表：半導體硅片出貨面積半導體硅片出貨面積穩步提升硅片出貨量：億平方英寸?

硅片實際出貨面積自2019年有所下降后，在2020年以后開始穩步上升。180152.816014012010080141.6127.3124.1?

為應對全球下游市場需求的強勁增長，國內外半導體硅片企業加大產品制造和產能擴張。118.1118.160?

半導體硅片出貨創新高，主要是在車用、工業、物聯網以及5G建設等應用驅動下，8英寸與12英寸半導體硅片需求同步成長。4020020172018201920202021202217資料：SEMI，《芯片制造》（Peter

Van

Zant，中國工信出版集團），國瑞升科技，研究院，方正證券研究所整理2.4半導體硅片產能概況?

目前國內已經形成龍頭初顯，競爭激烈的格局。2018-2020年，全球半導體硅片產能穩步增長。2020年，全球半導體硅片產能達2.60億片，同比增長8.0%。?

半導體硅片產能持續向中國轉移。據IC

Insight對未來產能擴張的預測，2022年中國大陸晶圓產能預計將達410萬片/月，占全球產能17.15%。圖表：2018-2020年全球半導體硅片產能圖表：2018-2022年中國大陸硅晶圓產能全球半導體硅片產能（億片）增長率45040035030025020015010050/中國大陸硅晶圓產能（萬片

月）410.02.72.62.52.42.32.22.12.08%8%8%8%8%7%7%8.33%2.6243.02.42.237.62%020182019202020182022E資料：IC

Insights，前瞻產業研究院，方正證券研究所整理182.5硅片行業由海外龍頭長期壟斷?

半導體硅片被海外壟斷，市場集中度高。根據智研咨詢統計，2018年全球半導體硅片市場份額占全球半導體原材料行業的37%，位居第一。?

半導體硅片行業是寡頭壟斷的行業，長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學和SUMCO、中國臺灣環球晶圓、德國Siltronic和韓國SKSiltron，上述五家企業合計占據高達86.61%的市場份額。圖表：2020年全球硅片市場競爭格局圖表：2018年全球半導體原材料各細分市場份額信越化學SUMCO硅片13.39%7.00%3.00%10.00%光掩模光刻膠27.53%11.31%37.00%光刻膠輔助材料工藝化學品電子氣體靶材環球晶圓SiltronicSKSiltron其他13.00%11.46%21.51%14.80%5.00%7.00%13.00%拋光材料其他5.00%資料：智研咨詢，中金企信國際咨詢，方正證券研究所整理192.6海外龍頭的行業優勢圖表：全球硅片龍頭并購史公司對比國內廠商，海外龍頭擁有多項優勢：?

產品種類豐富，便于客戶選品，容易吸引客戶。硅片業務并購歷史信越化學

1999：并購

Hitachi?

海外硅片廠商良率高，硅片的純度與良率需要長時間積累試錯并持續優化工藝。擁有高工藝技術決定其硅片的高純度和高良率。同時，高良率可以分攤制造成本，提高盈利能力。?

在其發展過程中選擇通過并購快速擴大市占率，如

2020年環球晶圓擬收購德國世創一案，將直接催生全球第二大硅片制造商，雖然最終交易被政府叫停，但海外廠商野蠻生長的模式可見一斑。前身為

Silcon

United

Manufacturing

Corp2002

年：并購

SUMITOMO

和

MITSUBISHI

后正SUMCO式更名，年：收購20062011KOMATSU年：從中美硅晶分割獨立2012

年：收購

CoorsTek2016

年：收購

Topsil、SEMI年：宣布收購德國世創（環球晶圓世創2020Silitronic

AG)1995

年：收購

Wacker-Chemitronic

的硅片業務2014

年：購買新加坡Siltronic

Silicon

Wafer78%股權SKSiltron2017

年：收購LG

Siltron2019年：收購杜邦SiC晶圓事業部資料：方正證券研究所整理202.7國內半導體硅片企業較為分散圖表：2021年中國半導體硅片行業市場格局?

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。?

國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技，2021年上述企業在國內的市場份額分別為28%、24%、17%與3%，而其他公司市場占有率為27%，可以看出國內硅片行業公司的競爭格局較為分散。滬硅產業28%27%中環股份立昂微中晶科技其他3%17%24%圖表：2020年全球半導體硅片行業競爭格局5.50%2.20%5.70%信越化學環球晶圓+世創電子材料?

根據SEMI，滬硅產業作為國內最大的硅片龍頭企業，在全球半導體硅片市場中的份額僅占2.2%，國內半導體硅片行業發展前景廣闊。27.50%盛高11.30%21.50%SKSiltronSoitec26.30%滬硅產業其他資料：SEMI，智研咨詢，前瞻產業研究院，方正證券研究所整理212.8國內半導體硅片市場規模?

與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業起步較晚，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，多數企業以生產200mm及以下拋光片、外延片為主，缺乏高端核心技術產品，因此國內企業市占率較為分散。?

隨著全球半導體產業的轉移，國內的半導體硅片行業需求大大增加，根據艾瑞咨詢預測，2025年中國硅片生產數量將達到967.4萬片。圖表：2015-2025中國硅片生產規模預計（萬片）1,200967.41,0008006004002000471.7230.0201520202025E資料：艾瑞咨詢，方正證券研究所整理222.9硅片尺寸增大是發展趨勢8英寸、12

英寸的大尺寸硅片成為當前晶圓制造用主流硅片?

由于在大尺寸硅片上制造的芯片單位成本相較小尺寸硅片有較大優勢，晶圓制造與設備投資也傾向于與8英寸、12英寸規格相匹配。?

自2009年起，大尺寸的12英寸半導體硅片逐漸成為全球硅片市場的主流，產量明顯呈增長趨勢，而6英寸及以下尺寸半導體硅片占全球硅片出貨量比例有所下降。?

根據產品。研究院統計，2021年12英寸硅片占比達68.47%，成為半導體硅片市場最主流的圖表：2021年全球不同尺寸半導體硅片出貨面積占比6.97%12英寸硅片24.56%8英寸硅片68.47%6英寸及以下硅片資料：研究院，方正證券研究所整理232.10不同尺寸硅片下游應用圖表：8英寸硅片下游應用尺寸制程下游應用指紋識別芯片影像傳感器MCU0.13??-0.15??0.18??-0.25??8英寸電源管理芯片液晶驅動IC傳感器芯片影像傳感器eNVM

嵌入式非易失性存儲芯片（銀行卡、SIM卡、身份證等）圖表：

12英寸硅片下游應用尺寸制程7??下游應用高端智能手機主處理器10??高端智能手機主處理器、高性能計算16/14??20-22??28-32??45-65??智能手機處理器、個人電腦

CPU、服務器處理器存儲（三星

DRAM、NAND

FLASH）、低端智能手機處理器存儲芯片、WiFi藍牙芯片、FPGA

芯片、數字電視等非易失性存儲、影像傳感器、傳感器、WiFi

藍牙、GPS

等芯片12英寸先進制程12英寸成熟制程物聯網

MCU芯片、汽車

MCU芯片、射頻芯片、基站通訊設備90??-0.13??等資料：NSIG《從臨港出發——中國大硅片發展現狀》，芯智訊官網，方正證券研究所整理242.1120nm以下程制芯片市場占有率不斷增加?

集成電路芯片特征尺寸不斷縮小和半導體硅片尺寸不斷增大越來越成為半導體行業發展的重要趨勢。?

隨著芯片制造企業工藝水平的不斷提升和加工成本的不斷優化，芯片對先進制程的需求也在不斷增加。?

據IC

Insights預計，到2024年末，采用20nm以下制程的芯片產品市場份額將達到56.1%。圖表：

不同程制芯片的占有率預測100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%20.60%19.80%19%18.60%18.30%7.20%18.50%6.70%18.40%7.90%18.60%9.40%26.20%28.60%26.90%31.30%35.50%29.90%202422.60%202216.00%20212023<10nm<20nm->10nm<40nm->20nm<0.18μ->40nm>0.18μ資料：IC

Insights，公司公告，前瞻產業研究院，方正證券研究所整理252.12不同硅片的增長速度及應用領域?

從產品應用需求結構來看，隨著大量12英寸晶圓廠產能投產，8英寸存儲芯片的產能陸續切換向了12英寸。這使得8英寸晶圓廠的需求中，模擬芯片、分立器件和邏輯芯片（主要為MCU、指紋識別芯片、CMOS等）、MEMS的需求占比超過50%。盡管12英寸晶圓具有成本和制程優勢，在半導體硅片市場的需求不斷攀升，但是8英寸晶圓產線特殊制程工藝成熟，設備和設計等環節有成本優勢，并且進行多元化、小批量的生產能更快實現盈利，所以8英寸硅片仍然是制造非存儲產品的中堅力量。?

存儲芯片需求推動12英寸硅片快速增長。目前，300mm硅片在下游產業中廣泛應用，根據SUMCO，存儲芯片（DRAM+2D

NAND+3D

NAND）占比合計高達54%。圖表：8英寸硅片應用領域圖表：12英寸硅片應用領域5%10%8%23%20%25%22%12%17%27%20%16%模擬

MOS邏輯

分立

光電

存儲

微邏輯

傳感器邏輯芯片

DRAM

3DNAND

2DNAND

CIS等資料：SEMI，SUMCO，方正證券研究所整理262.1312寸硅片到2023年底保持緊缺狀態?

全球硅片龍頭擴產計劃于2021年下半年陸續推出，新增產能至少2023年下半年才能開出，據SUMCO預計，12寸硅片至少會緊缺至2023年底。圖表：12寸硅片到2023年底保持緊缺狀態。資料：SUMCO，方正證券研究所整理272.14中國半導體硅片產能擴充速度高于全球中國半導體硅片產能擴充速度高于全球，國內廠商加緊布局12英寸硅片?

2018年中國大陸硅片產能243萬片/月（等效于8英寸硅晶圓），占全球硅片產能的12.5%。IC

Insights預測，隨著硅片產能持續向中國轉移，2022年中國大陸硅片產能將達410萬片/月，占全球產能的17.15%。?

根據SEMI統計，中國大陸半導體硅片市場規模占全球半導體硅片市場規模的比例也逐年上漲，2021年達13.20%，比2020年增長1.25個百分點，預計2022年將進一步增長至15.1%。圖表：中國與全球半導體硅片產能及增速圖表：

2019-2022中國半導體硅片占全球比例預測20182022E15.10%16%14%12%10%8%13.20%30002500200015001000500CAGR=5.31%239111.95%9.60%19446%CAGR=13.97%4%4102432%0%02019202020212022中國產能（萬片/月）

全球產能（萬片/月）資料：IC

Insights，SEMI，前瞻產業研究院，研究院，方正證券研究所整理282.15內部需求助力，積極擴產實現快速發展圖表：全球半導體產業的三次產業轉移?

全球半導體正在經歷第三次產業轉移，國內半導體企業迎來機會。全球半導體的三次產業轉移過程為：?

20世紀70年代，從美國轉至日本：在日本成就了世界級半導體材料企業，直至今日壟斷全球半導體材料供應；?

20世紀80年代，從日本轉至韓國和中國臺灣：在韓國成就了三星、LG、海力士等存儲芯片巨頭，中國臺灣則成就了全球邏輯芯片代工龍頭臺積電；?

21世紀開始，從中國臺灣轉移至中國大陸：中國半導體企業機會來臨，中國大陸半導體材料、設備自主可控將是長周期趨勢。資料：芯源股份招股書，方正證券研究所整理292.16內部需求助力，積極擴產實現快速發展圖表：2020年中國半導體硅片市場份額占比中國半導體硅片市場份額占比變化?

2021年中國半導體硅片行業市場較2020年相比，市場集中度大幅度提高，滬硅產業的市場份額占比由12.10%增長至28%，其他半導體硅片龍頭公司也都增長近一倍多，其他公司的比重大幅下降。12.10%10.60%滬硅產業中環股份立昂微中晶科技其他7.70%1.50%68.10%圖表：2021年中國半導體硅片市場份額占比滬硅產業中環股份立昂微27%28%3%17%

24%中晶科技其他中國半導體硅片行業集中度逐年升高?

2021年末我國半導體硅片市場總產量達230GW，較2020年同期增長43.8%，其中排名前五的企業產量占比之和超過80%，達到184GW左右，同比增長8.2個百分點。?

研精畢智預計到2025年中國半導體硅片行業內排名前五企業的產量占比將會達到85%以上。圖表：中國半導體硅片行業CR5集中度CR5集中度90%85%85%80%80%75%70%65%71.80%202020212022資料：研究院，智研咨詢，研精畢智，方正證券研究所整理302.17國內各大硅片廠商擴產計劃?

隨著硅片產能持續向中國轉移，龐大的內部需求拉動了國產硅片行業的發展，疊加政策的支持效應，國產廠商擴產步伐將逐步追趕海外龍頭企業。國內龍頭硅片廠商紛紛開始實施擴產計劃。圖表：2022年國內各大硅片廠商擴產計劃公司硅片產能規劃滬硅產業（新昇）新增30萬片集成電路用300mm高端硅片研發與先進制造項目22

年計劃增加外延片產能；計劃建設

12

英寸

SOI

片（年產能

40

萬片）滬硅產業（新傲）擬投資約

3.88

億歐元（折合人民幣約

29.5

億元）開展

200mm

半導體特色硅片擴產項目，建成后可形成總計

313.2

萬片的

200mm半導體拋光片年產能滬硅產業（Okmetic）預計

23

年底實現①6

英寸及以下月產能

110

萬片，②8

英寸月產能

100

萬片，③12

英寸月產能

60

萬片TCL

中環立昂微神工股份超硅半導體-已訂購月產

10

萬片的硅片加工設備上海超硅

12

寸月產能

5萬片資料：各公司官網/公告，同花順問財，集微網，方正證券研究所整理31目錄滬硅產業：中國半導體硅片領軍企業行業格局：高景氣疊加1234公司亮點：技術國內領先，300mm硅片增長可期盈利預測3.1核心研發人員創新能力突出，行業領軍人物加盟?

公司形成以李煒博士、WANG

QINGYU博士、Atte

Haapalinna博士為核心的國際化、專業化技術研發團隊，在硅片行業擁有超過20年從業經驗。?

公司總裁邱慈云先生有超過27年的半導體產業經驗，曾任職于臺積電、曾帶領

創下連續十三個季度盈利的佳績。、華虹NEC、?

截至2022年末，公司有研發人員606人，占比26.19%。圖表：公司核心技術人員核心技術人員職務履歷2000-2007:歷任中科院上海微系統所助理研究員、副研究員；2001.07至今:歷任新傲科技總經理助理、副總經理、董事會秘書、董事長；2015.01至今:歷任上海新昇董事、總經理、董事長；2015.12-2019.03:任滬硅產業副總裁、董事會秘書。曾榮獲國家科技進步一等獎、上海市科學技術進步一等獎、中國科學院杰出科技成就獎，2010年被評為上海市勞動模范，2016年入選中共中央組織部“萬人計劃”。執行副總裁董事會秘書李煒1995.10-2000.01:任美國Vishay

Intertechnology,Inc.資深工程師；2000.01-2001.01:任美國MaximIntegratedProducts,Inc.主任工程師；2001.01-2006.03:歷任集成電路制造有限公司經理、運營副總WANG

QINGYU執行副總裁裁特別助理；2006.03-2007.11:任上海貝嶺股份有限公司營運副總裁；2007.11-2008.11:任安利吉（中國）公司總經理；2008.11-2015.08:歷任上海先進半導體制造股份有限公司運營副總裁、總裁、執行董事；2016.01至今:任新傲科技總經理、董事。曾獲上海市科學技術一等獎。（王慶宇）1997至今:歷任Okmetic研究所研發工程師、新業務開發經理、高級經理，資深副總經理。Atte

Haapalinna/資料：公司公告，方正證券研究所整理333.2技術是公司最核心的競爭力圖表：公司核心技術領先核心技術名稱核心技術細項直拉單晶生長技術磁場直拉單晶生長技術熱場模擬和設計技術技術先進性?

公司已全面覆蓋硅片生產制造各環節的技術，實現SOI硅片和300mm大硅片從無到有、從零到一的突

破

，掌握包含300mm半導體硅片在內的整套核心技術。???單晶生長技術國內領先?大直徑硅錠線切割技術國內領先滾圓與切割技術

?

高精度滾圓技術?高效、低應力線切割技術?

公司解決了國內300mm大硅??雙面研磨技術邊緣研磨技術國內領先國內領先片供應的“卡”問題：研磨技術?

技術上：實現300mm硅片14nm及以上邏輯工藝與3D存儲工藝的全覆蓋和規模化銷售。?

客戶上：實現國內主要芯片制造廠商的全覆蓋。?

下游應用上：實現了邏輯芯片/CIS芯片/射頻芯片以及包括DRAM、3D-NAND、NOR

Flash在內的存儲芯片的全覆蓋。化學腐蝕技術?化學腐蝕技術???雙面拋光技術單面拋光技術邊緣拋光技術國內領先拋光技術清洗技術外延技術??硅片清洗技術外延技術國內領先國內領先?

SIMOX技術、BESOI技術、國內領先國內領先SOl技術SIMBOND技術等多項SOI制備技術量測技術?量測技術資料：公司公告，方正證券研究所整理343.2技術是公司最核心的競爭力?

公司已在技術上實現面向邏輯應用、存儲應用以及低氧高阻等多種特殊規格的300mm硅片產品研發及生產，全面通過國內外客戶驗證和規?；N售，同步拓寬技術廣度、加大技術縱深，在穩固主流硅片產品市場基礎上，拓展特殊規格的硅片產品品類。?

公司累計承擔了7項國家級重大專項項目，技術水平和科技創新能力國內領先。?

伴隨公司技術水平的積累和提升，公司產品認證的周期開始呈縮短趨勢，有利于加快公司產品在下游客戶的快速導入和放量。圖表：各子公司技術水平領先子公司領先技術成就?實現“三個全覆蓋”，即邏輯工藝與存儲工藝產品的全覆蓋和規?；N售、國內主要客戶全覆蓋、下游應用邏輯/存儲/圖像傳感器（CIS）芯片全覆蓋上海新昇?300mm大硅片技術??在半導體硅片領域具有21年的行業經驗在SOI硅片方面具有獨特的競爭優勢，是中國大陸率先實現SOI硅片產業化的企業200mm及以下尺寸外延片的細分市場份額國內領先國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應商之一在半導體硅片和SOI硅片領域具有37年的行業經驗200mm及以下尺寸MEMS用拋光片的細分市場份額全球領先國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應商之一已完成壓電薄膜襯底材料產品的中試線建設，正持續進行產品研發和客戶送樣??200mm及以下尺寸外延片技術200mm及以下尺寸SOI硅片技術新傲科技??????200mm及以下尺寸MEMS用拋光片技術200mm及以下尺寸SOI硅片技術Okmetic??新硅聚合?壓電薄膜襯底材料相關技術資料：公司公告，方正證券研究所整理353.3200mm硅片及SOI硅片：業務成熟，夯實基礎?

子公司：公司參股子公司法國Soitec是全球最重要的SOI硅片供應商，子公司Okmetic、新傲科技是國際200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供應商之一。?

技術：公司掌握了擁有自主知識產權的SIMOX、Bonding、Simbond等先進制造技術，可提供多種類型的SOI硅片產品。?

產品市場：200mm及以下半導體硅片（含SOI硅片）先進成熟，在高端細分市場競爭力較強。?

產能：200mm及以下拋光片、外延片合計產能超過50萬片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合計產能超過6.5萬片/月。?

最新進展：2022年上半年，子公司新傲科技完成了200mmSOI生產線擴容，產能由3萬片/月提升至4萬片/月。2022年，子公司芬蘭Okmetic在芬蘭萬塔啟動200mm半導體特色硅片擴產項目，將進一步擴大面向傳感器以及射頻等應用的200mm半導體拋光片產能。圖表：200mm及以下尺寸硅片營收平穩增長圖表：200mm及以下尺寸硅片生產量穩定201510538.09%2022年營收占比為46.14%40%30%20%10%0%6005004003002001000101%16.61496.48482.73100%99%98%97%96%95%94%14.2112.27100.14%100.00%335.24381.0097.65%10.9616.93%15.78%11.94%96.11%202202019202020212022201920202021200mm及以下尺寸硅片營業收入（億元）YOY200mm及以下尺寸半導體硅片生產量（萬片）產銷率資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理363.4300mm硅片：邏輯芯片和存儲驅動需求增長?

據SUMCO估計，5G、遠程辦公等數字化需求使得全球數據量迅速增長。?

300mm硅片需求主要來自智能手機和數據中心。圖表：SUMCO預計全球數據量迅速增長圖表：300mm硅片需求主要來自智能手機和數據中心160

ZBCAGR84%13

ZB20212025E全球數據量增長推動對存儲和邏輯芯片需求的增長資料：SUMCO，方正證券研究所整理373.4300mm硅片：邏輯芯片和存儲驅動需求增長?

智能手機方面，隨著5G到來，移動數據量高速增長。據SUMCO預計，2021-2025年移動數據流量CAGR達26%，同時鏡頭數量提升、存儲容量提升增加對300mm硅片需求。?

HPC方面，需求主要于數據處理量、數據中心CPU/AI芯片、5G及智能手機AP及自動駕駛CPU需求的大幅增長。?

存儲方面，SUMCO預計2021-2025年DRAM比特和NAND晶圓需求量增長。圖表：SUMCO預計2020-

圖表：SUMCO預計2021-2025智能手機對300mm

2025HPC對300mm外延片硅片需求增加超過100萬片

需求從80萬片/月提升至150/月

萬片/月圖表：SUMCO預計2021-2025DRAM比特CAGR約20%,NAND2023-2025年晶圓需求量CAGR達8%2021-2025DRAM比特CAGR20%容量增加貢獻晶圓消耗量增加10%10%NAND晶圓需求量2021-2023基本穩定2023-2025CAGR8%資料：SUMCO，方正證券研究所整理383.5300mm硅片：供貨能力卓越，產能利用率不斷提升?

供貨能力卓越：公司12寸硅片已具備14nm邏輯產品用硅片的供應能力，19nmDRAM展開驗證，取得突破性進展，實現面向64層與128層3D

NAND應用的拋光片的大批量供貨。?

產能利用率不斷提升：2022年，子公司上海新昇300mm半導體硅片30萬片/月的產線全面達產，隨著公司認證產品的通過和300mm硅片業務的不斷成熟，300mm硅片產能利用率不斷提高，2022年達到83.80%?

需求拉動營收增長：受益于下游客戶大規模擴產以及終端應用市場規模的穩步提升，疊加國產替代需求，300mm硅片的出貨量和營收持續攀升。?

最新進展：子公司上海新昇正在實施的30-60萬片/月新增30萬片/月300mm半導體硅片產能建設項目將在2023年內逐步投產，最終達到60萬片/月的300mm硅片產能；2022年子公司新傲科技繼續推進300mm高端硅基材料研發中試項目。圖表：300mm硅片營收近兩年大幅增長圖表：300mm硅片產能利用率大幅上升1614121082022年營收占比為40.97%12.93140%120%100%80%60%40%20%0%400100%80%60%40%20%0%83.80%301.69117.94%114.29%300200100052.33%188.443.07%103.367.3139.99%71.99646.80%4.263.1842.2620.240.03%20190201920202021202220172018202020212022300mm半導體硅片生產量（萬片）300mm半導體硅片銷售量（萬片）300mm硅片營業收入（億元）YOY產能利用率資料：Wind，公司公告，方正證券研究所整理393.6300mm硅片：募投擴產強化?

公司已完成2021年發布的定增計劃，募集50億元用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”和“300mm高端硅基材料研發中試項目”。?

此次募投資金將用于12寸先進制程硅片研制、12寸高端硅基材料研制、補充流動資金。?

募投擴產12寸高端硅片項目完成后，300mm半導體硅片產品表面質量將進一步改善，可滿足更先進工藝制程的參數要求，新項目的實施將大幅提升公司300mm半導體硅片的產品性能和競爭力。?

募投擴產12寸高端硅基材料研發中試項目完成后，公司將建立300mm高端硅基材料的供應能力，并完成40萬片/年的產能建設。圖表：定增募投50億元提升公司競爭力項目投資總額（億元）擬使用募集資金總額（億元）項目名稱集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目46.0415.00300mm高端硅基材料研發中試項目21.4415.0082.4820.0014.4649.46補充流動性資金合計資料：公司公告，方正證券研究所整理403.6300mm硅片：募投擴產強化?

在首發募投項目中，公司已掌握完美晶體生長技術，成功解決硅單晶原生缺陷問題；與首發募投項目相比，本次募投項目實施完成后，300mm半導體硅片產品表面質量將進一步改善，可滿足更先進工藝制程的參數要求。圖表：本次新增12英寸硅片的主要技術指標要求更高、工藝制程更先進主要技術指標首次募投項目本次募投項目指標差異分析該指標用于表征硅片表面平整度質量,指標MAX數值越大,表示硅片表面起伏越大,平整度越差。本次募投項目完成后,該指標可改善12.5%局部平整度MAX40nmMAX35nm該指標用于表征硅片形變程度,指標MAX數值越大,表示硅片表面,形變程度越嚴重,對芯片制造過程中各工藝環節的影響越大。本次募投項目完成后,該指標可改善70%該指標用于表征硅片整體彎曲程度,是指硅片中線面的中心點處凸和凹的變形量,指標MAX數值越大,表示硅片整體彎曲程度越大,對芯片制造工藝精度的影響也越大。本次募投項目完成后,該指標可改善80%翹曲度彎曲度MAX50umMAX15μmMAX10μmMAX50μm該指標用于表征硅片表面金屬雜質情況,單位面積內殘余的金屬原子數量越大,對芯片的性能影響越大。本次募投項目完成后,該指標參數可降低一個數量級表面金屬殘余

Cu,Fe,Cr,Ni,Zn<1E10

Cu,Fe,Cr,Ni,Zn<1E9量atoms/cm2atoms/cm2該指標用于表征硅片表面雜質顆粒情況,顆粒尺寸越大、數量越多,對芯片結構、特別是采用先進制程的高集成度芯片結構影響越大。本次募投項目完成后，表面顆粒最大尺寸將由此前的37nm降低至26nm，顆粒數量減少28.6%表面顆粒<70@37nm<50@26nm資料：公司公告，方正證券研究所整理41目錄滬硅產業：中國半導體硅片領軍企業行業格局：高景氣疊加1234公司亮點：技術國內領先，300mm硅片增長可期盈利預測盈利預測?

關鍵假設：公司主要業務為200mm及以下尺寸半導體硅片(含SOI硅片)和300mm半導體硅片的研發、生產和銷售，在夯實200mm成熟業務的同時，逐步拓展國內技術較為稀缺的300mm新產品條線。（1）

200mm及以下尺寸半導體硅片：為公司較為成熟的業務板塊，整體業績穩健增長，預計未來隨著公司產品結構逐步優化，盈利能力有望持續提升。我們假設23-25年200mm及以下尺寸硅片業務收入增長率分別為15%/20%/15%，毛利率分別為26.45%/27.67%/28.30%。（2）

300mm半導體硅片：公司300mm高端硅基材料填補國內技術空白，募投加碼持續擴產，未來有望形成規模效應并提升公司整體盈利能力。我們假設未來公司毛利率有望持續提升。我們預計23-25年300mm

硅片業務收入增長率分別30%/35%/25%

，毛利率分別為15.72%/16.97%/18.96%。公司作為國內大硅片龍頭企業，產能持續擴充，出擴量國內領先，隨著下游景氣度的持續走高，公司憑借領先的技術及充沛的產能，有望持續提高公司未來的市場份額。盈利預測單位/百萬營業總收入(+/-)(%)歸母凈利潤(+/-)(%)EPS(元)ROE(%)P/E2022A2023E2024E2025E360045.95325122.450.122.27188.434.36436221.1536913.670.142.52168.574.25549525.9846726.360.173.09133.414.12657819.7161331.270.223.89101.633.96P/B數據：Wind，方正證券研究所整理43分產品營收預測產品線（百萬元）20222023E2024E2025E300mm硅片銷售收入增長率1,475.21114.29%182.121,917.7830.00%301.422,589.0035.00%439.243,236.2525.00%613.54毛利毛利率12.35%15.72%16.97%18.96%200mm硅片及以下尺寸硅片銷售收入增長率1,661.1116.93%439.301,910.2815.00%505.192,292.3320.00%634.332,636.1815.00%746.06毛利毛利率26.45%26.45%27.67%28.30%其他業務銷售收入增長率464.04667.25%196.66533.6415.00%226.1642.38%613.6915.00%260.0942.38%705.7415.00%299.1042.38%毛利毛利率42.38%合計銷售收入增長率3,600.3645.95%818.084,361.7021.15%1,032.7723.68%5,495.0225.98%1,333.6624.27%6,578.1719.71%1,658.7025.22%毛利毛利率22.72%數據：Wind，方正證券研究所整理44可比公司估值比較歸母凈利潤（億元）市凈率（倍）2024E3.03證券代碼證券簡稱股價市值（億元）2023E2024E10.432.502025E2023E3.332025E2.79605358.SH立昂微43.0037.7040.45291607.721.9511.963.20688233.SH

神工股份002129.SZ

中環TCL平均值3.403.022.66130898.27119.69

139.072.742.221.813.164