圖形電鍍首板制作指示文件名稱：文件狀態(tài)01-0MEI-PAT01P1OF6文件編號(hào)：版本—圖形電鍍首板制作指示文件名稱：文件狀態(tài)01-0MEI-PAT01P1OF6文件編號(hào)：版本—修訂頁(yè)數(shù)QAI-DCC01-3/01-0TECHWISEQAI-DCC01-3/01-0TECHWISECIRCUITSCO.LTD.科惠電路有限公司10、目的：本文件規(guī)定圖形電鍍首板制作之工作指示。20、范圍：作程序。包括：干菲林→圖形電鍍→蝕板[→錫板〔退錫〕]→吹干→檢查→QA正式生產(chǎn)電流指示。0、適用文件1、A廠板面鍍金操作指示 〔MEI-Au06〕2、D/F工序操作指示 〔MEI-D/F02〕〔MEI-PAT02〔MEI-PAT03〔MEI-PAT04〔MEI-PAT06〕4、蝕板工序操作指示 〔MEI-ETCH01〔MEI-ETCH02〔MEI-ETCH03〕0、縮略形式1、D/F2、FA—首板3、QA—品質(zhì)保證部4、工程部—流程工程部或工程進(jìn)展部5、MI—生產(chǎn)指示0、職責(zé)1、工程部1、負(fù)責(zé)供給計(jì)算好的試電流指示。2、負(fù)責(zé)跟蹤監(jiān)視首板之制作過(guò)程和進(jìn)展技術(shù)指導(dǎo)。3、FA經(jīng)QA審查合格后給生產(chǎn)部供給正式生產(chǎn)電流指示。2、生產(chǎn)部依據(jù)工程部的電流指示要求進(jìn)展生產(chǎn)制作。3、品質(zhì)保證部1、負(fù)責(zé)稽查生產(chǎn)制作過(guò)程。2、負(fù)責(zé)審查FA之制作結(jié)果，并出結(jié)果報(bào)告,復(fù)核電流紙。60、設(shè)備/Tooling61、D/F62、patternplateline63、Etchingline4、pure tin stripping line5、百倍鏡6、針規(guī)7、電流鉗表8、光臺(tái)9、X-RAY機(jī)0、制作程序1、電鍍前預(yù)備1、參考MI2、依據(jù)客戶要求計(jì)算編寫(xiě)試電流指示。7．1．3、計(jì)算電流值：電鍍面積×電流密度 =電流值。2、電鍍過(guò)程1、生產(chǎn)部依據(jù)試電流指示要求進(jìn)展生產(chǎn)。2、生產(chǎn)部嚴(yán)格執(zhí)行A〔MEI-Au06、圖形電鍍工〔MEI-PAT04〕制作首板。施工藝參數(shù)。4、生產(chǎn)部對(duì)FA3、蝕板過(guò)程1、生產(chǎn)部按MI供給的參數(shù)把握蝕板〔鍍孔板不能經(jīng)過(guò)蝕刻〕 。2、蝕板時(shí)應(yīng)先蝕一塊檢查線寬、線隙蝕刻后是否到達(dá)要求， OK后才可全部蝕刻。、生產(chǎn)部嚴(yán)格依據(jù)蝕刻工序操作指示 〕操作。4、工程部技術(shù)人員跟蹤并監(jiān)視工藝條件實(shí)施。4、檢查、依據(jù)MI要求及客戶標(biāo)準(zhǔn)，檢查每一塊 徑、孔內(nèi)銅厚、板厚、板面鎳厚及金厚、阻抗等〔找出其中最薄的一塊打切片測(cè)孔銅及表銅〕〔只鍍孔銅的板檢測(cè)孔徑、孔內(nèi)銅厚、板面銅厚、板厚等〕。2、用針規(guī)檢查孔徑。3、用百倍鏡檢查線寬、線隙。4、X-RAY機(jī)測(cè)量板面鎳厚及金厚。5、QA審查工程部檢查合格之首板交由QA審查，由QA對(duì)FA檢查Report內(nèi)銅厚鎳厚作切片檢查〔一般為插件孔客戶要求切最小孔的按客戶要求。板面鎳厚及金厚用測(cè)鎳測(cè)金機(jī)測(cè)量，并分別檢查PanelPlaet層和PatternPlate層銅厚。6、圖形電鍍正式生產(chǎn)電流指示1、QA審查首板合格后，由工程部出正式圖形電鍍電流指示。2、QA負(fù)責(zé)審批正式圖形電鍍電流指示。3、正式圖形電鍍電流指示是受控文件，由文件中心影發(fā)。80、流程圖D/FD/F試電流指示圖形電鍍蝕板退錫吹干檢查REJACCQA審查REJACC正式電流指示D/FD/F試電流指示圖形電