起草:歐陽昌堅核實:馬君明批準:陳少忠SMT新產品工程導入確認PCBSIZE是否在設備SPEC.內桷認PCB是否有足夠設備工作要求的板邊寬度（≥3mm，否則需制作工裝）確認PCB是否有足夠的厚度（＞0.4mm，否則需制作工裝）確認元件SIZE是否在設備SPEC.內確認是否有足夠的相應規格FEEDER和NOZZLE。確認設備是否能達到最小元件要求精度。確認如有BGA，設備是否能用底部照像方式。確認PCB且MARK是否符合設備要求。新型號試產前注意事項●全錫漿板投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片確認迴流AOI檢查目視檢查投板(B面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片確認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝單面錫漿流程雙面錫漿流程優點：一組裝密度高二一組設備可完成整個流程缺點：一對元件要求高（兩次回流）二工藝復雜常見的SMT流程●錫漿/膠水板/手插機投板(A面)錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片確認迴流AOI檢查目視檢查ICT/包裝投板(B面)點膠點膠效果確認Chip貼片IC貼片貼片確認固化AOI檢查目視檢查單面錫漿流程單面錫漿單面膠水板－不必采用雙回流－兩組不同的設備和工藝優點：缺點：二工藝控制困·二可利用原有設備波峰焊接ICT/包裝常見的SMT流程●錫漿/膠水/AI板投板錫漿印刷印刷效果確認Chip貼片IC貼片貼片確認迴流AOI檢查目視檢查投板點膠點膠效果確認Chip貼片IC貼片貼片確認固化AOI檢查目視檢查波峰焊接單面錫漿單面膠水板和AI單面膠水板和AIAI貼裝－不必采用雙回流－三組不同的設備和工藝優點：缺點：二可利用原有設備ICT/包裝單面錫漿常見的SMT流程一:跟據PCB上物料設計選擇SMT流程單面板

★全部為貼片物料,選擇錫漿單面錫漿流程.★單面貼片,單面插件,如后工段選擇手焊,則SMT選擇單面錫漿流程.★單面貼片,單面插件,如后工段選擇過波峰爐,則SMT選擇單面膠水流程.

雙面板★兩面全部為貼片物料,選擇雙面錫漿流程.★一面為貼片料,另一面為插件,如后工段選擇手焊,則SMT選擇雙面錫漿流程.

★一面為貼片料,另一面為插件,如后工段選擇波峰焊接,則SMT選擇A面錫漿B面膠水

流程.

★一面為貼片料,另一面為插件,如后工段選擇用工裝避位波峰焊接,則SMT選擇雙面錫漿流程.新型號的流程選擇SMT流程中對工裝設計的要求

●在設計工裝（CARRIER）之前，應考慮能否制作鴛鴦板。

●如果制作工裝印刷錫漿，則要在制作好工裝后才能制作鋼網，計劃時間時應考慮此項時間。

工裝設計首先要考慮其精確度是否能達到工藝要求

●在能達到工藝要求的情況下，工裝要求做到最大拼板數。

●如果工裝要用來貼片，則要求不能太重。

●如果工裝要用來過爐，則要求不能太厚。

●當PCB太薄,(如FPC）則要用一個底工裝定位，用貼片工裝裝載PCB定位于底工裝上，再用膠紙將各PCB固定。然后取出才可貼片。

●工裝材料一般選擇耐熱性和不易變形的鋁合金材料.

Ⅰ.選擇工裝材料★由于工裝要與PCB一起過爐，所以選選取可耐高溫和不易變形的鋁合金材料。Ⅱ.選擇工裝厚度★由于工裝要與PCB一起印刷錫漿，貼片和過爐，選取工裝一定要求在2.0mm以內和盡可能輕。1..0可達到要求。Ⅲ.選擇定位方式★由于工裝要與PCB一起印刷錫漿，而定位PIN不能超過PCB厚度（0.2）制作有很大難度，所以選擇定位與貼片工裝分開制方式，即制作一個統一定位工裝將PCB定位于貼片工裝上，然后用膠紙固定PCB于貼片工裝上。Ⅳ.選擇避位方式★由于有加強板的存在，所以要在制作工裝時考慮避位，避位一般使用半刻式，以免過爐時板底溫度過高燒黃加強板。Ⅴ特殊制作★由于PCB板面加強板在過爐時會出現燒黃現象，所以制作一塊合金鋁片蓋板，在爐前蓋于加強板上，防止加強板燒黃現象。

一個工裝設計的例子（FPC工裝制作）例一個工裝設計的例子（FPC工裝制作）定位工裝PCB蓋板工裝定位工裝貼片工裝貼片工裝例鋼網制作確定網框尺寸(自動印刷機/半自動印刷機/共用)確定鋼網厚度★一般情況鋼網厚度為0.15mm★有小于或等于0.4間距IC的情況鋼網厚度為0.12mm

★有小于或等于0.5間距BGA/CSP的情況鋼網厚度為0.12mm或0.1mm★當有大于0.8間距大排時,鋼網厚度要求0.18mm或0.2mm★小于或等于0603物料紅膠鋼網厚度為0.18mm★大于0603物料紅膠鋼網厚度為0.2mm鋼網制作確定CHIP開網方式(錫漿板)

★大于0603物料開網方式:(90%幵網方式,,或加橋避錫珠)

★0603物料開網方式:(外切或內凹)

★0402物料開網方式:(園點或半月形)確定IC開網方式(錫漿板)★大于0.65PITCH間距IC工網(T0.15)★0.65PITCH間距IC工網(T0.15)寬度工100%長度外加0.1~0.2寬度0.30~0.34長度內切0.2~0.4外加0.1~0.2★0.4PITCH間距IC工網(T0.12)寬度0.20長度內切0.1~0.2外加0.1~0.2★0.5PITCH間距IC工網(T0.15)寬度0.22~0.23長度內切0.1~0.2外加0.1~0.2鋼網制作確定CONNECTOR開網方式(錫漿板)★單邊腳CONNECTOR定位腳在其底部開0.2~0.4架橋,以防CONNECTOR移位和不貼板其它腳同IC參照IC開口方式.★雙邊腳CONNECTOR定位腳在其底部開0.2~0.4架橋,且外加0.1~0.2以防CONNECTOR少錫和不貼板其它腳同IC參照IC開口方式.鋼網制作水桶電容開網方式(防移位和假焊)POWERIC開網方式(防不貼板和移位)鋼網制作紅膠網設計0603物料(幵網尺寸為0.27~0.30,外加D0.4圓弧)大于0603物料(幵網尺寸為PAD間距1/3)鋼網制作錫漿類型（有鉛/無鉛）錫漿供應商參考爐溫曲線(預熱時間,升溫速率,回流時間等)各元件（特別是IC，CON，SWICH，PCB，BGA等元件）耐熱能力，是否使用工裝過爐。回流爐爐溫設計應具備以下幾個條件★一般回流曲線設計(有鉛錫漿板)升溫速率:1.2~2.0預熱時間(120℃~160℃):60~100SEC回流時間(>200℃)20~60SEC最高溫度:225~230★一般回流曲線設計(無鉛錫漿板)升溫速率:1.5~2.5預熱時間(100~180℃):90~110SEC回流時間(>220℃)40~60SEC(>230℃)30~50SEC最高溫度:235~240回流爐溫的設計★一般回流曲線設計(有BGA的鉛錫漿板)升溫速率:1.2~2.0預熱時間(120℃~160℃):80~90SEC回流時間(>200℃)30~50SEC最高溫度:225~230

BGA內部溫度:>220℃恆溫時間5~10sec★一般回流曲線設計(PCB厚度小于0.4或FCP的鉛錫漿板)升溫速率:1.5~2.5℃/sec預熱時間(120℃~160℃):80~90SEC回流時間(>200℃)15~30SEC最高溫度:215~220℃

回流爐溫的設計★錫漿供應商參考資料一個爐溫設計的例子（有BGA的產品）升溫速率:1.0~2.5℃/sec預熱時間(120~160℃):60~100SEC回流時間(>200℃)20~60SEC最高溫度:235℃★BGA供應商參考資料升溫速率:1.0~2.0℃/sec預熱時間(120℃~160℃):60~90SEC回流時間(>200℃)15~60SEC最高溫度:235℃例升溫速率:1.5~2.0℃/sec預熱時間(120℃~160℃):60~90SEC回流時間(>200℃)30~60SEC最高溫度:235℃★選擇以前相似PCB’A成功爐溫回流時間(>220℃)5~10SEC實際使用爐溫一個爐溫設計的例子（有BGA的產品）升溫速率:1.5~2.0℃/sec預熱時間(120℃~160℃):75~90SEC回流時間(>200℃)30~50SEC最高溫度:235℃回流時間(>220℃)5~10SEC例220℃200℃160℃120℃不同回流爐爐溫設計四溫區爐爐溫曲線八溫區爐爐溫曲線特點:140~160℃時間較長特點:升溫較平均160140特點:宏回流區筍有明顯的引回流遍平臺無鉛錫蛋漿回流驗爐曲線SMT流牢程的考慮PCB野是否需恰要在投洪拉前先鑼烘板IC，B今GA是否早在投拉前塵先烘烤是否有疼特別品身質要求全，正常裝流程能些否保證附其要求芝。是否有宵無法區童分的物銳料，（始如無法懶在外觀別上區分源的A類量物料同砌時出現嫩在同一蓄個型號健上，則遣要求分忙機貼片芹和特別謀控制機擱器掉料噴）。是否有糾對熱敏源感的元炮件，如捎果有，懷則要將志有敏感抖元件的捐一面當益作B面蒙生產。目視檢查抹注意事項如有≤偵0.3梨PIT解CH槐IC圈或≤0琴.5P長ITC咽HB貴GA,歸則要求贏印刷后價用X1趨0以上趟放大倍傲數放大卸鏡目檢騰確認印奸刷效果監.如有≤象0.5賞PIT彼CH傘IC糟或≤1險005植CH聚IP啄爐后目末檢要用趕X15煤倍以上駁放大鏡賴目檢如果無槍錫制程子,首片鐘一定要史求用X犧15倍逮放大鏡似目檢錫恨點狀況X10倍X15倍附ＬＧＣ滋Ｄ－Ｒ揭ＯＭ單ＸＣ爐雙溫測試檔結果REMA停RKcm/鼠min72SPEE癢D220170FAN325410BOT325240230405TOPPH10PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateMode村lCust龍tome刃rx07200民3/2廚/11日期BJH-骨-332后6型號LG客戶XC機型附ＬＧＣＤ荷－ＲＯＭ貓ＥＴＣ鑄爐溫測試讀結果REMA卻RKcm/m磨in80SPE襪ED3030FAN24522016515514513511590BOT24522016515514513511590TOPPH1鴨0PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateMod庫elCust修tome埋r102003鵲/4/1敏2日期BJH-爺-332孩6型號LG客戶ETC機型附無鉛岸ＥＴＣ扔爐溫測粒試結果REMA悟RKcm/m夕in90SPEE野D3036FAN230255205205155145120100BOT240280220200170160130100TOPPH10PH9PH8PH7PH6PH5PH4PH3PH2PH1DateMode芳lCust冶tome例rX03200涉2/1需2/1仁0日期BJH墨-35紹46A粱A型號Can抓on客戶ETC機型事業五部搭爐溫設置侍一覽表17018021023020034068210340D07XNBJH席-41農62D機D22017034538072345240250380D10XCBJH五-41悟62D盲D22526517016015515515014090240285175165165160150140D12ETCBJH-羨4162跪DD松景22017032540073325270240400D08XCBJH沈-38求26A優A23524517516015515014513090250265185160155150145130D12ETCBJH-逝3826消AALG爐速爐壞溫治參皂數拉別爐別型號客戶附事業五部月爐溫設置無一覽表附16016030517076305290290170D09XCBJH飾-31收50B量B15017017015022515085225150D07XNBJH-迅3150啞BB160205230180160145513090160215255190165145130D04ETCBJH稀-31紅50B考B33024019018025056330240190180250D01ABWBJH酸-31能50B銷B歌樂160155事業五培部爐溫剃設置一旱覽表附22017037037075370350250430D11XCBJH-煉33