標準解讀

《GB/T 28859-2012 電子元器件用環(huán)氧粉末包封料》是一項國家標準,主要針對用于電子元器件的環(huán)氧粉末包封材料進行了詳細規(guī)定。該標準適用于以環(huán)氧樹脂為主要成分,并添加了固化劑、促進劑及其他助劑制成的粉末狀包封材料。其目的是確保這類材料在性能上能夠滿足電子元器件封裝的需求,保證產(chǎn)品質(zhì)量與安全。

根據(jù)標準內(nèi)容,首先明確了術(shù)語和定義部分,包括對環(huán)氧粉末包封料及其相關(guān)概念的準確描述。接著,在要求章節(jié)中,從外觀質(zhì)量到物理機械性能等多個方面設(shè)定了具體的技術(shù)指標。例如,對于產(chǎn)品的外觀要求色澤均勻一致,無明顯雜質(zhì);而關(guān)于固化物性能,則需要達到一定的拉伸強度、沖擊韌性等技術(shù)參數(shù)。

此外,《GB/T 28859-2012》還規(guī)定了試驗方法來驗證上述各項性能指標是否符合要求。這些測試涵蓋了密度測定、流動性評價以及電氣絕緣強度等多個方面。通過一系列標準化的操作流程,可以客觀公正地評估樣品的質(zhì)量狀況。

最后,標準還涉及到了包裝、標志、運輸及貯存等方面的要求,確保產(chǎn)品在整個供應(yīng)鏈過程中保持良好的狀態(tài)直至最終使用。這包括但不限于采用適當(dāng)材質(zhì)的容器進行密封保存,避免受到潮濕或高溫環(huán)境的影響;同時,在外包裝上清晰標注生產(chǎn)廠家信息、生產(chǎn)日期等內(nèi)容以便于追溯管理。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2012-11-05 頒布
  • 2013-02-15 實施
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文檔簡介

ICS31030

L90.

中華人民共和國國家標準

GB/T28859—2012

電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

Encapsulatingmaterialofpowderedepoxyforelectroniccomponents

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實施

中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T28859—2012

前言

本標準按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標準由全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標準化技術(shù)委員會提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標準起草單位咸陽偉華絕緣材料有限公司咸陽瑞德電子技術(shù)有限公司阿克蘇粉末涂料蘇

:、、(

州有限公司咸陽康隆工貿(mào)有限公司汕頭高新區(qū)松田實業(yè)有限公司中國電子技術(shù)標準化研究所西

)、、、、

安康力電工材料有限公司陜西華星電子集團有限公司成都宏明電子股份有限公司北京七星飛行電

、、、

子有限公司麥可羅泰克常州產(chǎn)品服務(wù)有限公司

、()。

本標準主要起草人高艷茹劉念杰林榕劉筠裴會川李瑞娟

:、、、、、。

GB/T28859—2012

電子元器件用環(huán)氧粉末包封料

1范圍

本標準規(guī)定了電子元器件用環(huán)氧粉末包封料以下簡稱包封料的分類技術(shù)要求檢驗規(guī)則檢驗

()、、、

方法包裝標志運輸及貯存要求

、、、。

本標準適用于陶瓷電容器壓敏電阻器薄膜電容器電阻網(wǎng)絡(luò)熱敏電阻器等電子元器件流化床包

、、、、

封用環(huán)氧粉末包封料

2規(guī)范性引用文件

下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

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GB/T1409—2006、、()

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GB/T1636—2008

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GB/T2411—2008()

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GB/T28860—2012

環(huán)氧粉末包封料熔融流動性試驗方法

GB/T28861—2012

環(huán)氧粉末包封料試樣加工方法

GB/T28862—2012

試驗方法手冊

IPC-TM-650

3產(chǎn)品分類組成和材料

31分類

.

環(huán)氧粉末包封料按照其固化條件不同進

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