ICS31020

L04.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T28860—2012

環(huán)氧粉末包封料膠化時(shí)間測(cè)定方法

Testmethodforthedeterminationofgettimeofencapsulatingmaterial

ofpowderedepoxy

2012-11-05發(fā)布2013-02-15實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T28860—2012

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)提出并歸口

(SAC/TC203)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位咸陽(yáng)瑞德電子技術(shù)有限公司咸陽(yáng)偉華絕緣材料有限公司中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化

:、、

研究所

。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人高艷茹劉念杰劉筠裴會(huì)川李瑞娟徐文輝

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T28860—2012

環(huán)氧粉末包封料膠化時(shí)間測(cè)定方法

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件用環(huán)氧粉末包封料膠化時(shí)間測(cè)定方法

。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于環(huán)氧粉末包封料膠化時(shí)間的測(cè)定不適用于超短膠化時(shí)間小于環(huán)氧粉末包封

,(15s)

料膠化時(shí)間的測(cè)定

。

2方法原理

將一定量的環(huán)氧粉末包封料試樣置于加熱至規(guī)定溫度的膠化時(shí)間測(cè)試儀的固化盤(pán)中測(cè)出試樣由

,

熔融到變?yōu)椴荒茉倮z經(jīng)過(guò)的時(shí)間

。

3裝置和材料

31溫度計(jì)量程能精確到

.,0℃~300℃,1℃。

32量程合適的計(jì)時(shí)器最小分度

.,1s。

33攪棒Φ玻璃棒

.,5mm。

34加熱板直徑或厚度能將溫度控制在

.,140mm140mm×140mm,15mm~20mm,150℃±

加熱板中心有一圓形拋光凹坑固化盤(pán)供放置備測(cè)樣品固化盤(pán)直徑Φ深度

1℃。(),(16±0.1)mm,

加熱板一側(cè)有放置溫度計(jì)的孔該孔低于固化盤(pán)的上表面并水平伸至靠近固化盤(pán)中心附近孔

4mm。,,,

頂端離固化盤(pán)中心不超過(guò)

2mm。

35核查物用于核查加熱板溫度已知熔點(diǎn)的物質(zhì)熔點(diǎn)鹽標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)

.,,()。

36量匙容量為用于將試樣送入固化盤(pán)

.,1mL,。

37脫模劑如聚四氟乙烯氣溶膠分散體類物質(zhì)或等效物

.,。

38刮刀用于鏟除加熱板固化盤(pán)上的試樣由硬度小于加熱板的材料制成

.,,。

4試樣

樣品兩份每份

,1mL。

5測(cè)定步驟

51清潔固化盤(pán)和加熱板

.。

52將加熱板放置在實(shí)驗(yàn)室不通風(fēng)的位置打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)將加熱板調(diào)至或產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)規(guī)

.,,150℃±1℃

定的溫度至少穩(wěn)定用一小塊已知熔點(diǎn)的核查物放在熱板上核查加熱塊表面溫度是否達(dá)到

,10min。,

所需溫度

。

53將試樣放入固化盤(pán)中迅速用玻璃棒將其鋪平當(dāng)試樣全熔融后立即啟動(dòng)計(jì)時(shí)器同時(shí)用

.1mL,,。,

玻璃棒以圓周運(yùn)動(dòng)方式攪拌熔融試樣當(dāng)被測(cè)試樣開(kāi)始變稠時(shí)在保持?jǐn)嚢璧耐瑫r(shí)每隔將

。,,2s~3s,

玻璃棒從熔融試樣中提起高度約若玻璃棒提起時(shí)形成的拉絲