1、5G芯片企業(yè)格局發(fā)展分析5G芯片領(lǐng)先企業(yè)分析5G芯片企業(yè)-高通5G芯片企業(yè)-華為5G芯片企業(yè)-聯(lián)發(fā)科5G芯片企業(yè)-三星/紫光展銳目錄1.5G芯片市場(chǎng)主要企業(yè)分析高通6GHz以下及毫米波 NSA、TDD、多SIM卡Qualcomm 5 PowersaveQualcomm Smart Transmit Qualcomm Signal Boost10米制程工藝6GHz以下及毫米波 NSA和SATDD和FDDQualcomm 5G Powersave Qualcomm Smart TransmitQualcomm Signal Boost6GHz以下，毫米波和毫米波-6GHz以下聚合 NSA和SATD

2、D和FDD6GHz以下須段 TDD-FDD載波 聚合第三代毫米波天線模組 (QTM535）Voice-over-NR Qualcomm 5G Powersave全球多SIM卡Qualcomm 寬帶包絡(luò)跟蹤DSS動(dòng)態(tài)頻譜共享 集成2G到5G多模 5G/4G載波聚合7納米制程工藝Qualcomm Smart TransmitQualcomm Signal Boost 全球多SIM卡Qualcomm 寬帶包絡(luò)跟蹤 DSS動(dòng)態(tài)頻譜共享集成2G到5G多模 5納米制程工藝持續(xù)擴(kuò)大5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)（5G Modem-RF）領(lǐng)導(dǎo)力。高通目前已經(jīng)推出的5G產(chǎn)品，包括5G基帶芯片和5G移動(dòng)平臺(tái)兩大類(lèi)。5G

3、基帶 芯片方面，目前已經(jīng)推出的有驍龍X50、X55和X60，5G移動(dòng)平臺(tái)則有驍龍865、驍龍768G、驍龍765G、驍龍765、驍龍690等。高通5G基帶芯片2016年1月2019年2月2020年2月第一代：驍龍X50第二代：驍龍X55第三代：驍龍X601.5G芯片市場(chǎng)主要企業(yè)分析高通驍龍8系是帶給消費(fèi)者旗艦級(jí)的享受；驍龍7系會(huì)繼承一部分8系的特性，帶給消費(fèi)者一部分旗艦級(jí)的體驗(yàn)，但是成本又控制的更好一些； 6系列的推出是為了滿足全球更多的終端用戶對(duì)5G終端產(chǎn)品的需求。因此，它在產(chǎn)品定位上，會(huì)比7系以及8系更低一些。高通5G移動(dòng)平臺(tái)2019.12.4驍龍765/765G驍龍865集成SOC（集成

4、 X52 ）基帶外掛（外掛 X55 ）7nm7nm中端高端2020.5.11驍龍768G集成Soc（集成 X52）7nm中端2020.6.17驍龍690集成SOC（集成X51 ）8nm中低端2018.12.5驍龍855基帶外掛（外掛 X50 ）7nm中端2021年初驍龍875集成SOC（集成驍龍60）5nm高端（旗艦）時(shí)間芯片類(lèi)型工藝制程定位2.5G芯片市場(chǎng)主要企業(yè)分析華為華為的5G芯片主要分為終端芯片（巴龍、麒麟系列）和基站芯片（天罡系列）。巴龍、麒麟系列是手機(jī)終端基帶芯片，一直是華為 手機(jī)的專(zhuān)用芯片。2019年1月24日，華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片

5、（巴龍5000）。華為5G芯片產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間芯片類(lèi)型工藝制程定位2018.2巴龍5G01基帶芯片/2019.9.6麒麟990 5G集成SOC（全球首款5G集成芯片）7nm高端2020.3.30麒麟820集成SOC7nm中端2020.4.15麒麟985集成SOC7nm中端旗艦2019.1.24巴龍5000基帶芯片7nm/天罡芯片基站芯片2020.9麒麟9000集成SOC5nm旗艦2.5G芯片市場(chǎng)主要企業(yè)分析華為2019年5月美國(guó)總統(tǒng)唐納德特朗普簽署行政命令，宣布進(jìn)入國(guó)家緊急狀態(tài)，允許美國(guó)禁 止為被“外國(guó)對(duì)手”擁有或掌控的公 司提供電信設(shè)備和服務(wù)。華為被納入 實(shí)體清單。此舉意味著華為不能采購(gòu) 美國(guó)的

6、零部件、芯片和操作系統(tǒng)。2018年美國(guó)政府“以國(guó)家安全 性”為由禁止華為5G通 訊設(shè)備和智能手機(jī)進(jìn)入 美國(guó)市場(chǎng)。2020年5月15日美國(guó)商務(wù)部稱(chēng)華為 “破 壞” 實(shí)體清單，所以要 限制華為使用美國(guó)技術(shù) 軟件設(shè)計(jì)和生產(chǎn)半導(dǎo)體， 并給予120天的緩沖期。美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步收緊 了對(duì)華為獲取美國(guó)技術(shù) 的限制，同時(shí)將華為在 全球21 個(gè)國(guó)家的38 家 子公司列入“ 實(shí)體清 單”。自此， 臺(tái)積電等芯 片制造大廠都無(wú)法 為華為海思代工芯 片。2020年9月15日2020年8月17日，美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步收緊了對(duì)華為獲取美國(guó)技術(shù)的限制，同時(shí)將華為在全球21個(gè)國(guó)家的38家子公司列入“實(shí)體清單”。自2019年5月華為

7、首次被列入實(shí)體清單至今，被列入美國(guó)“實(shí)體名單”的華為子公司及關(guān)聯(lián)公司總數(shù)已達(dá)152家，未來(lái)很可能還會(huì)繼續(xù)增加。近期，華為“塔山計(jì)劃”曝光，華為將團(tuán)結(jié)國(guó)內(nèi)數(shù)十家半導(dǎo)體企業(yè)，全面加速?lài)?guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)，年底將會(huì)搭建一條完全沒(méi)有美國(guó)技術(shù)的45nm的芯片生產(chǎn)線，同時(shí)還在探索合作建立28nm的自主技術(shù)芯片生產(chǎn)線。2020年8月17日美國(guó)封鎖華為事件匯總3.5G芯片市場(chǎng)主要企業(yè)分析聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科開(kāi)始向高端芯片進(jìn)發(fā)。在天璣1000+之后，又發(fā)布了一款中端芯片天璣720。隨著天璣720即將搭載上市，天璣600（或天璣700）也呼之欲出，MTK完成了從高端天璣1000+，中端天璣800和天璣820，以及入門(mén)級(jí)產(chǎn)品天

8、璣600（或天璣700）和天璣720全系列的布局。實(shí)際上，天璣700系列的面世，不僅意味著5G手機(jī)有望跌破千元，進(jìn)軍入門(mén)級(jí)市場(chǎng)，更意味著在5G SOC上，MTK有了與高通掰手腕的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科5G芯片產(chǎn)品時(shí)間芯片類(lèi)型工藝制程定位2018.6Helio M70基帶芯片7nm/2019.11.26MT6885SoC芯片7nm中低端2019.11.26天璣1000SOC芯片7nm高端旗艦2019.12.26天璣1000LSoC芯片7nm中端2020.1.7天璣800SoC芯片7nm中低端2020.5.7天璣1000+SOC芯片7nm高端2020.5.18天璣820SOC芯片7nm中高端2020.7.2

9、0天璣720SoC芯片7nm中端2020年底MT6853SoC芯片/低端2021年二季度天璣2000SoC芯片5nm高端4.5G芯片市場(chǎng)主要企業(yè)分析三星、紫光展銳三星5G芯片產(chǎn)品時(shí)間芯片芯片類(lèi)型工藝制程定位2018.8.15Exynos5100基帶芯片10nm/2019.9.14Exynos980SOC芯片8nm中端2019.10.24Exynos990外掛基帶（Exynos Modem7nm高端（旗艦）5123）2020年底或2021Exynos1000SOC芯片5nm高端年初三星的獵戶座芯片同樣也具備5G基帶，可以支持NSA和SA雙 模5G，雖然搭載獵戶座處理器的三星手機(jī)沒(méi)有進(jìn)入中國(guó)市 場(chǎng)

10、，但三星選擇了將自家芯片供貨給vivo，因此在中國(guó)5G 市場(chǎng)也占據(jù)了7.4%的市場(chǎng)份額。此前海信發(fā)布了一款5G手機(jī)F50，該機(jī)便是搭載的紫光展銳虎賁 T7510芯片，據(jù)媒體報(bào)道稱(chēng)，紫光展銳的虎賁T7520處理器會(huì)在 年內(nèi)量產(chǎn)，將成為首款臺(tái)積電6nm EUV工藝打造的產(chǎn)品，不過(guò)其 終端產(chǎn)品問(wèn)世還是要等到2021年。時(shí)間芯片芯片類(lèi)型工藝制程定位2019.2春藤510基帶芯片12nm/2020.2.26虎賁T7510芯片外掛基帶（春藤510）12nm中端2020.2.26虎賁T7520芯片SOC芯片6nm中端紫光展銳5G芯片產(chǎn)品5G芯片趨勢(shì)前景與建議分析中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展前

11、景中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展建議目錄5.1中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)芯片制程進(jìn)一步提升：2020年將 實(shí)現(xiàn)主流芯片5nm工藝量產(chǎn)，未 來(lái)將向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)手機(jī)芯片廠商布局射頻前端：能 夠?qū)崿F(xiàn)捆綁銷(xiāo)售，提供整體解決 方案，提高自身的話語(yǔ)權(quán)國(guó)產(chǎn)化自主可控：華為被制裁后，華為迅速調(diào)整了供應(yīng)鏈策略，大部分美系供應(yīng)商被排除在名單之外，同時(shí)大力扶持國(guó)內(nèi)供應(yīng)商，給予 充分的機(jī)會(huì)成長(zhǎng)；經(jīng)過(guò)此次貿(mào)易戰(zhàn)，面對(duì)美國(guó)可能推出的更多限制，國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)于供應(yīng)鏈安全重視起來(lái)，同時(shí)在國(guó)家政策扶持引導(dǎo)下， 國(guó)內(nèi)企業(yè)自主創(chuàng)新能力會(huì)進(jìn)一步提升。手機(jī)芯片廠商布局射頻前端：手機(jī)芯片廠商布局射頻前端的最大優(yōu)勢(shì)就是可以跟其他芯片捆綁銷(xiāo)售

12、；能夠提供從AP到基帶、電源管理、 射頻前端完整手機(jī)芯片解決方案對(duì)于手機(jī)芯片商來(lái)說(shuō)，將很大程度提高自身的行業(yè)話語(yǔ)權(quán)。在5G芯片制程方面，2020年將實(shí)現(xiàn)主流芯片5nm工藝量產(chǎn)，未來(lái)將向3nm/2nm節(jié)點(diǎn)持續(xù)演進(jìn)。中國(guó)5G芯片發(fā)展趨勢(shì)國(guó)產(chǎn)化自主可控：政策扶持力度加碼，華為供應(yīng)鏈回遷國(guó)內(nèi)5.2中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展前景資料來(lái)源：Grand View Research 前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理2.412020-2027年中國(guó)5G芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億美元）75.09070605040302010802020E2027E根據(jù)Grand View Research的數(shù)據(jù)，主要由于5G智能手機(jī)的普及和5G基站的大規(guī)模建設(shè)，中國(guó)5G芯片市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的2.41億美元增 長(zhǎng)至2027年的75.09億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到63.4%。5.3中國(guó)5G芯片行業(yè)發(fā)展建議充分發(fā)揮5G通信整機(jī) 企業(yè)對(duì)集成電路的帶 動(dòng)作用5G通信芯片和元器件是5G通信整機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)。應(yīng)充分發(fā)揮 整機(jī)企業(yè)的帶動(dòng)作用，以產(chǎn)品為導(dǎo)向、應(yīng)用為牽引，加強(qiáng)5G新基建相關(guān) 通信芯片上下游企業(yè)的協(xié)同合作。鼓勵(lì)整機(jī)企業(yè)培育扶持更多5G通信芯 片供應(yīng)商，為5G通信芯片企業(yè)提供驗(yàn)證試錯(cuò)機(jī)會(huì)，并與5G通信芯片企 業(yè)聯(lián)合通關(guān)解決試用中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，提升5G通信芯片企業(yè)的技術(shù)水平。建立5G通信芯片領(lǐng)域 的國(guó)家級(jí)制