ICS29.120K30中華人民共和國國家標準GB/T：16935.3—2005/IEC60664-3:2003低壓系統內設備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進行防污保護Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems-Part3:Useofcoating.pottingormouldingforprotectionagainstpollution(IEC60664-3:2003.IDT)2005-08-03發布2006-04-01實施中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局愛布中國國家標準化管理委員會

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003次前言IEC引言1范圍2規范性引用文件3定義4設計要求附錄A（規范性附錄）試驗程序附錄B(規范性附錄)各相關產品標準確定的內容附錄C（規范性附錄)用于涂層試驗的印制線路板參考文獻

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3：2003本部分等同采用IEC60664-3:2003《低壓系統內設備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進行防污保護》。本部分應與GB/T16935.1－1997《低壓系統內設備的絕緣配合第1部分：原理要求和試驗》(idtIEC60664-1:1992)一起使用本部分的附錄A、附錄B和附錄C是規范性附錄。本部分由中國電器工業協會提出、本部分由全國低壓電器標準化技術委員會歸口本部分負責起草單位：上海電器科學研究所。本部分參加起草單位：施耐德電氣(中國)投資有限公司、上海人民電器廠本部分主要起草人：季慧玉、吳慶云、黃業。本部分參與起草人：曹云秋、許文杰、周磊

GB/T16935.3—2005/IEC60664-3:2003IC引IEC60664這部分具體規定了適用于剛性組件（例如印制電路板和元件端子）的條件,在該條件下組件的電氣間隙和爬電距離可以減小。可以采用任何一種封裝形式（例如涂層、罐封或模壓)進行防污保護。該保護可以運用于組件的一側或兩側。本部分規定了保護材料的絕緣特性在任何兩個未被保護的導電部件之間,IEC6O664-1和IEC60664-5中對電氣間隙和爬電距離的要求適用。本部分僅涉及永久性保護，不適用于經修復的組件各相關的產品標準需要考慮對過熱導體和元件保護的影響，特別是在故障條件下.并且決定是否有必要補充附加的要求。對于保護系統的應用.組件的安全性能取決于一個精確的和受控的制造過程。質量控制的要求.例如抽樣試驗，應在各產品標準中考電。

GB/T16935.3-—2005/IEC60664-3:2003低壓系統內設備的絕緣配合第3部分：利用涂層、罐封和模壓進行防污保護1范圍本部分適用于利用涂層、罐封和模壓進行防污保護的組件,該類組件的電氣間隙和爬電距離可以小于第1部分或IEC60664-5中規定的電氣間隙和爬電距離。住1：第1部分指GB/T16935.1-1997下同。本部分規定了兩種保護型式的要求和試驗程序：用于改善被保護組件的微觀環境的1型保護：類類似于固體絕緣的2型保護。本部分也適用于各種類型的被保護印制板，包括多層印制板的內層表面、基板和類似的被保護組件。對于多層印制板.通過一個內層的距離的相關要求包含在第1部分的固體絕緣要求中。住2：例如基板可用混合集成電路和厚膜技術制成。本部分僅涉及永久性保護，不適用于可進行機械調節和修理的組件。本部分的原理適用于功能性絕緣、基本絕緣、附加絕緣和加強絕緣。范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T16935的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內容)或修訂版均不適用于本部分,然而，鼓勵根據本部分達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。電工電子產品環境試驗第第2部分：試驗方法GB/T2423.1-2001試驗A：低溫（idtIEC60068-2-1:1990）電工電子產品環境試驗GB/T2423.2-2001第2部分：試驗方法試驗B:高溫（idtIEC60068-2-2:1974）GB/T2423.22-2002電工電子產品環境試驗第2部分：試驗方法試驗N:溫度變化(idt1EC60068-2-14:1984）GB/T16935.1一1997低低壓系統內設備的絕緣配合第1部分：原理、要求和試驗(idtIEC606641:1992）IEC60068-2-78:2001環境試驗第2-78部分：試驗試驗Cab:濕熱，穩定狀態IEC6o249-1:1982印制電路用基材第1部分：試驗方法IEC60249-2(所有部分）印制電路用基材第2部分：規范IEC60326-2:1990印制板第2部分：試驗方法IEC60454-3-1:1998電氣用壓敏粘帶第3部分：單項材料規范第1篇：具