ICS29120

K30.

中華人民共和國國家標準

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.代替:

GB/T16935.3—2005

低壓系統內設備的絕緣配合

第3部分利用涂層罐封和

:、

模壓進行防污保護

Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems—

Part3Useofcoatinottinormouldinforrotectionaainstollution

:g,pggpgp

(IEC60664-3:2010,IDT)

2016-04-25發布2016-11-01實施

中華人民共和國國家質量監督檢驗檢疫總局發布

中國國家標準化管理委員會

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

定義

3………………………2

設計要求

4…………………3

試驗

5………………………4

附錄規范性附錄試驗程序

A()…………10

附錄規范性附錄各相關產品標準確定的內容

B()……………………11

附錄規范性附錄用于涂層試驗的印制線路板

C()……………………12

參考文獻

……………………15

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

前言

低壓系統內設備的絕緣配合預計分為以下幾個部分

GB/T16935《》:

第部分原理要求和試驗

———1:、;

第部分應用指南系列應用解釋定尺寸示例及介電試驗

———2-1:GB/T16935,;

第部分交界面考慮應用指南

———2-2:-;

第部分利用涂層罐封和模壓進行防污保護

———3:、;

第部分高頻電壓應力考慮事項

———4:;

第部分不超過的電氣間隙和爬電距離的確定方法

———5:2mm。

本部分是的第部分

GB/T169353。

本部分按照給出的規則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替低壓系統內設備的絕緣配合第部分利用涂層罐封和模壓

GB/T16935.3—2005《3:、

進行防污保護本部分與相比主要技術差異如下

》,GB/T16935.3—2005,:

尺寸確定程序中明確型保護的最小間距規定值也同樣適用于功能絕緣

———4.4“”2;

刮擦耐受試驗中修改第段內容并增加注對進行刮擦耐受試驗的具體部位進行更準

———5.5“”,1,

確的描述

;

將外觀檢查導體間的絕緣電阻交流耐受電壓試驗抗焊熱性

———5.6“”、5.8.3“”、5.8.4“”、5.9.1“”、

可燃性及附錄中的引用標準印制板第部分試驗方法替換為

5.9.2“”AIEC60326-2《2:》

電工材料印制板和其他互連結構及組裝件的試驗方法第部分互連結構

IEC61189-3《、3:

印制板的試驗方法更新試驗依據及方法

()》,;

抗溶性及附錄中將抗溶性要求按中使用二氯甲烷改為使用

———5.9.3“”A,“IEC60326-28.5,”“

用戶與供應商協商確定的有機溶劑

”。

本部分使用翻譯法等同采用第版低壓系統內設備的絕緣配合第部

IEC60664-3:2010(2.1)《3

分利用涂層罐封和模壓進行防污保護本部分應與低壓系統內設備的絕緣

:、》。GB/T16935.1—2008《

配合第部分原理要求和試驗一起使用

1:、》(IEC60664-1:2007,IDT)。

與本部分中規范性引用的國際文件有一致性對應關系的我國文件如下

:

印制板測試方法

———GB/T4677—2002(eqvIEC60326-2:1990)。

本部分作了下列編輯性修改

:

和中的疑有誤將其改為

———5.7.4.15.8.1“93”,“93%±3%”。

本部分由中國電器工業協會提出

。

本部分由全國低壓設備絕緣配合標準化技術委員會歸口

(SAC/TC417)。

本部分負責起草單位上海電器科學研究院

:。

本部分參加起草單位德力西電氣有限公司常熟開關制造有限公司原常熟開關廠

:、()。

本部分主要起草人黃兢業包革吳慶云張麗麗林川周建興

:、、、、、。

本部分所代替標準的歷次版本發布情況為

:

———GB/T16935.3—2005。

Ⅰ

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

引言

的本部分具體規定了適用于剛性組件例如印制電路板和元件端子的條件在該條

GB/T16935(),

件下組件的電氣間隙和爬電距離可以減小可以采用任何一種封裝形式例如涂層罐封或模壓進行

,。(、)

防污保護該保護可以運用于組件的一側或兩側本部分規定了保護材料的絕緣特性

。。。

在任何兩個未被保護的導電部件之間和中對電氣間

,GB/T16935.1—2008GB/T16935.5—2008

隙和爬電距離的要求適用

。

本部分僅涉及永久性保護不適用于經修復的組件

,。

各相關的產品標準需要考慮對過熱導體和元件保護的影響特別是在故障條件下并且決定是否有

,,

必要補充附加的要求

。

對于保護系統的應用組件的安全性能取決于一個精確的和受控的制造過程質量控制的要求例

,。,

如抽樣試驗宜在各產品標準中考慮

,。

Ⅱ

GB/T169353—2016/IEC60664-32010

.:

低壓系統內設備的絕緣配合

第3部分利用涂層罐封和

:、

模壓進行防污保護

1范圍

的本部分適用于利用涂層罐封和模壓進行防污保護的組件該類組件的電氣間隙和

GB/T16935、,

爬電距離可以小于第部分或第部分中規定的電氣間隙和爬電距離

15。

注1第部分指第部分指

:1GB/T16935.1—2008,5GB/T16935.5—2008。

本部分規定了兩種保護型式的要求和試驗程序

:

用于改善被保護組件的微觀環境的型保護

———1;

類似于固體絕緣的型保護

———2。

本部分也適用于各種類型的被保護印制板包括多層印制板的內層表面基板和類似的被保護組

,、

件對于多層印制板通過一個內層的距離的相關要求包含在第部分的固體絕緣要求中

。,1。

注2例如基板可用混合集成電路和厚膜技術制成

:。

本部分僅涉及永久性保護不適用于可進行機械調節和修理的組件

,。

本部分的原理適用于功能絕緣基本絕緣附加絕緣和加強絕緣

、、。

2規范性引用文件

下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗低溫

GB/T2423.1—20082:A:(IEC60068-2-1:

2007,IDT)

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗高溫

GB/T2423.2—20082:B:(IEC60068-2-2:

2007,IDT)

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗恒定濕熱試驗

GB/T2423.3—20062:Cab:

(IEC60068-2-78:2001,IDT)

電工電子產品環境試驗第部分試驗方法試驗溫度變化

GB/T2423.22—20122:N:

(IEC60068-2-14:2009,ID