1、有限公司編號名稱新產品可制造性評審規范版號第A0版宣布擬定審察贊同簽字日期文件更正簡歷編號：NO：序號更正版次更正頁數更正內容描述更正人贊同人見效日期文件種類共21頁第1頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正目的產品總成本60%取決于產品的最先設計;75的制造成本取決于設計說明和設計規范;7080的生產弊端是由于設計原因造成的。故為了規范新產品在設計初始各個階段的可制造性評審，讓評審有據可循，保證新產品吻合生產的效率、成本、質量等各方面的要求，縮短新品研發周期，提升產質量量及競爭力擬定此規范文件。2.適用范圍適用于本公司全部新產品各個開發階段的可制造性設計評審。3.參照資料IPC-A-61

2、0F，AcceptabilityofElectronicAssemblies電子組裝件的可接受性條件IPC2221，GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷電路板設計通用標準IPC-7351表面貼裝設計和焊盤圖形標準通用要求名詞講解4.1DFM：DesignForManufacturing，可制造性設計；4.2DFA：DesignForAssembly，可裝置性設計；4.3SMT：SurfaceMountingTechnology，表面貼裝技術；4.4THT：ThroughHoleTechnology,通孔插裝技術；4.5PCB：PrintedCircuitB

3、oard，印制電路板；4.6PCBA：PrintedCircuitBoardAssembly，印制電路板組件；4.7SMD：SurfaceMountingDevice，表面貼裝元件。4.8防錯/防呆：為防范制造不合格產品而進行的產品和制造過程的設計和開發。權責5.1研發工程師：在設計階段負責倡導可制造性評審需求，供應相應的技術資料如PCB文件、裝置圖、調試方案、BOM等給NPI工程師組織評審，以及負責評審后設計問題點的改進方案制定和執行。5.2NPI工程師：在新品的開發階段收到研發供應的上述資料后，開始組織采買工程師、研發工程師進行評審，輸出評審報告。5.3工藝工程師：負責執行產品的可制造性、

4、可測試性技術評審，提出問題點以及改進建議。5.4采買工程師：負責執行產品物料的可采買性評審，提出問題點以及改進方案。文件種類共21頁第2頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正PCBA設計部分6.1定位孔設計：安裝孔依照實質需要采用（長邊上最少應設置一對定位孔），如無特別要求一般選擇4.5mm，在孔外用絲印層設置平墊地址，M3組合螺釘平墊對應外徑大小7mm。接地的安裝孔要設置為金屬化孔，M4組合螺釘的安裝孔大小為4.5mm，平墊大小為8mm。孔中心到PCB邊緣的距離應不小于5mm，同時注意平墊邊緣到器件邊緣的距離不小于1mm，在此范圍內不能夠布設導線、器件焊盤、過孔。一般情況下，安裝孔的孔徑

5、要比安裝螺絲的直徑大0.5mm。6.2工藝邊設計：在距PCB邊緣4mm范圍內有件需以及板子外形不規則的PCB需要增加工藝邊、以保證PCB有足夠的可夾持邊緣。工藝邊與PCB可用郵票孔也許V形槽連接，工藝邊內的銅箔應設計成網格狀，以增加傳輸摩擦力。工藝邊內不能夠排布機貼元器件，機裝元器件的實體不能夠進入工藝邊及其上空。工藝邊的寬度要求為3mm以上，最少有2條對稱的邊，為了防范PCB在機器內傳達時出現卡板的現象，要求工藝邊的角為圓弧形的倒角。6.3PCB拼板設計：當PCB單元的尺寸80mm80mm時，必定做拼板。拼板的尺寸應以制造、裝置、和測試過程中便以加工，不產生較大變形為宜。拼板中各塊PCB之間

6、的互連采用雙面對刻V-CUT或郵票孔或slot設計。拼板設計時應以相同的方向排列，而且每個小板同面排布為原則。一般平行PCB傳達邊方向的V-CUT線數量3（對于修長的單板能夠例外）。以以下列圖：不介紹設計介紹設計拼板的數量依照實質拼板的大小，不要高出貼片機的范圍，最幸好250mm250mm的范文件種類共21頁第3頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正圍內，生產時簡單控制質量及效率。6.4PCB外形設計：的外形應盡量簡單，一般設計成矩形長寬比為3:2或4:3，以簡化加工工藝，降低成本。常有的PCB厚度：0.7mm，2.4mm，3.2mm，4.0mm可貼片最薄的PCB厚度為：0.3mm，最厚的

7、0.8mm，1mm，1.5mmPCB厚度為：4.0mm。，1.6mm，2mm，板面不要設計得過大，省得生產工藝中時引起變形，影響焊點可靠性。為防范與導軌的觸碰磨損以及人員的傷害，PCB的四角最好加工成圓角也許非沉板部件板邊突出元件本體與工藝邊內側的距離不能夠少于0.5mm。45倒角。6.5基準點設計：拼板的基準MARK加在每塊小板的對角上，一般為二至三個，形狀相同；對于板子尺寸過小，也許部件過于密集無法無規范部署MARK點的板子，能夠拼板后再整板的板邊上部署。點的大小要求：d1.0mm，也可是方形，PCB上的Mark全部都一致，Mark點周圍無阻焊層的范圍大于2mm。文件種類共21頁第4頁新產

8、品可制造性評審規范第A0版第0次更正點的地址距離PCB邊緣最少3.5mm以上，省得機器軌道邊夾住，且周圍3mm范圍內不能夠有其他近似的形狀，3mm內的背景應該一致。引腳中心距小于0.65mm的密腳IC也要設置基準點，以便元件貼裝時精確對位。6.6絲印設計：上應有廠家的完滿信息，PCB板號、版本號、生產周期、高壓危險以及一些特別用途的表記，地址明確、醒目。全部元器件、測試點、安裝孔和散熱器都有對應的絲印表記和位號。絲印字符依照從左到右，從上到下的原則；對于有極性的器件，在每個功能單元內盡量保持方向一致，方便作業及檢查。PCB上器件的表記必定和BOM清單中的表記符號完滿一致。絲印不能夠在焊盤上，絲

9、印間不應重疊、交織，不應被元件遮擋，防范過孔造成的絲印殘缺。絲印的粗細、方向、間距、精度等要按標準化；板上全部標記、字符等尺寸應一致，因標注地址所限無法標記的，可在其他空處標記并使用箭頭指示。應該留有“標簽”的地址，并畫有絲印框，“標簽”下面應無其他絲印表記和測試點。插件IC、排插元件在TOP、BOTTOM兩面都要注明引腳功能或數字序號，引腳過多的可間隔注明數字序號或功能，但最少要給出首、末的Pin編號。6.7焊盤設計：阻容原件：焊盤內長寬厚焊盤長度焊盤寬度距封裝種類（mm）（mm）（mm）（mm）（mm）（mm）2010.60.30.20.350.30.2540210.50.350.60.6

10、0.46031.60.80.450.90.60.7文件種類共21頁第5頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正80521.20.61.410.91263.21.60.71.911.912103.22.50.72.81.152QFN/FPC原件：QFNFPC焊盤間距焊盤寬度焊盤長度內延焊盤寬度外延0.80.330.6Min0.05正常0.42Min0.150.650.280.6Min0.05正常0.37Min0.150.50.230.6Min0.05正常0.28Min0.150.50.230.4Min0.05正常0.28Min0.150.40.20.6Min0.05正常0.25Min0.15B

11、GA原件：球間距球直徑焊盤尺寸1.270.750.810.50.50.80.480.450.650.350.350.50.280.260.40.20.2元件焊盤的設計要求對稱和尺寸一致，防范因設計不合理而造成回流焊時表面張力不平衡，從而以致吊橋、移位、立碑的發生。如圖：文件種類共21頁第6頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正不介紹的設計介紹的設計兩個元件的周邊焊盤不宜設計在同一塊銅箔上，導通孔不能夠設計在元件焊盤上，防范造成回流時焊錫從導通孔中流出，以致元件焊接的虛焊、少錫或無錫。介紹的設計不介紹的設計應防范元件焊盤與大銅箔相接，省得回流焊接時由于散熱過快以致元件冷焊；需要部署元件時用隔

12、熱資料將焊盤與大銅箔連接部分小化。文件種類共21頁第7頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正不介紹的設計介紹的設計元件安裝通孔焊盤大小應為孔徑的兩倍。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。孔徑和元件實質管腳關系如，孔徑太大易形成虛焊，太小不簡單透錫，嚴重時元件無法安裝到焊盤中。元件引腳直徑焊盤孔徑（M）（d）M1mmM+0.3mm1mmM2mmM+0.4mm敷銅的增加：印制板上有大面積地線和M2mmM+0.5mm電源線區（面積高出500平方毫米）外層敷銅如要完滿填實，最好用網格形式敷銅，其網格最小不得小于0.6mm

13、X0.6mm，建議使用30milX30mil的網格敷銅。可減小PCB因回焊溫度引起的變形，同時可讓PCB受熱更均勻。焊盤表面辦理方式：鍍金，噴錫，熱風整平，OSP辦理。6.8布線設計：布線原則：信號線較細、電源及接地線較粗；模擬和數字分開；低頻和高頻分開；就短避長。縫隙不能夠太小，線寬不能夠太細，頂面和底面空白處要敷上接地銅，以增加PCB機械強度。對于QFP，SOP，SOJ等IC的焊盤，焊盤引腳不能夠直接相連。應外引相連。引線不能夠從焊盤中部引出，應從焊盤兩端引出。文件種類共21頁第8頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正加工時考慮鉆孔時的誤差，因此對走線距孔的安全距離有必然的要求，若是走

14、線距孔太近，有可能銅箔線會被鉆孔打斷。要求非金屬化孔邊緣與走線的距離大于10mil,介紹為12mil以上。金屬化孔邊孔壁走線邊緣的距離不小于8mil。距離PCB邊緣、安裝孔邊緣3mm內不能夠走線，如不得不走線則需要增加工藝邊。6.9元件布局設計：元件分布原則：元件要一致分布、規則整齊、方向一致，布局應均勻、整齊、緊湊，盡可能的把元件放在同一面上，檔TOP面元件過密時，才能將一些高度有限而且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。布局時不相贊同器件相碰、疊放，以滿足器件安裝空間要求。離電路板邊緣一般不小于3mm。接插件應盡量置于PCB的部件面（TOP面），并盡量放在印制板的邊緣

15、，插接、鎖扣方向一律朝向就近的板邊。需安裝散熱器的部件應注意散熱器的安裝地址，布局時要求有足夠大的空間。保證最小0.5mm的距離滿足安裝空間要求。對于體積大，重量大、發熱量多的元器件，如：大電感、固態繼電器等，在機箱有足夠空間時，不宜裝在印制板上，應裝在機箱底板上。名貴器件和震動敏感器件不要布放在PCB的角、邊緣、或湊近安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處等高應力區。經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內不部署SMD，以防范連接器插拔應力損壞。有極性的元件，如電解電容和二極管等排列放行盡可能一致，方便生產。大器件的周圍要留必然的維修縫隙，方便返修設備能夠進行操作的。對與電位器、可調電感線圈

16、、可變電容器、微動開關等可調元器件的布局應試慮整塊扳子的結構要求，一些經常用到的開關，在結構贊同的情況下，應放置到手簡單接觸到的地方。元件不能夠有重疊或攪亂，大型器件之間的縫隙應大于0.3mm。排布禁止地域：距PCB長邊邊緣4mm和短邊3mm的范圍內不應有貼裝元件，如果需要貼裝元件能夠增加工藝邊。元件排布方向要求：Chip元件的方向應與焊接進行方向垂直；IC類元件的配置方向應文件種類共21頁第9頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正與Sold焊接進行方向平行。邊上的部件盡量與V-CUT平行，不能夠出現垂直情況，特別是CHIP電容。焊接面（BOTTOM面）不能夠有高出6mm高的部件，省得影響

17、波峰治具制作。焊接面插件部件焊點周圍3mm內不能夠部署CHIP類部件，5mm范圍內不能夠部署IC以及本體較高的SMD。表層最小禁布內層最小無銅區（mm）緊固件直徑種類（mm）區直徑金屬化孔壁與電源、接地層銅箔與非（mm）導線最小距離金屬化孔孔壁最小距離27.12.57.6螺釘孔38.60.40.63410.6512部件簡的距離：CHIP與CHIP/SOT與SOIC、PLCC與CHIP之間0.5mm，SOIC之間、SOIC與QFP之間1mm，PLCC之間4mm。6.10過孔設計：過孔不能夠放在焊盤上且離焊盤最少0.5mm。不作其他用途的過孔應加上阻焊膜。孔一般不小于0.6mm，由于小于0.6mm

18、的孔開模沖孔時不易加工，平時情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤直徑取決于內孔直徑，以下表：孔直徑（mm）0.40.50.60.811.21.62焊盤直徑1.51.5222.533.54文件種類共21頁第10頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正（mm）對于高出上表范圍的焊盤直徑可用以下公式采用：直徑小于0.4mm的孔：Dd0.53直徑大于2mm的孔：Dd1.52式中：（D焊盤直徑，d內孔直徑）焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣能夠防范加工時以致焊盤缺損。過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.

19、0mm，為保證過波峰焊時不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm。優選插件元件引腳間距（pitch）2.0mm，焊盤邊緣間距1.0mm。插件元件每排引腳為很多，以焊盤排列方向平行于進板方向排布器件時，當相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm1.0mm時，介紹采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。最小過孔與板厚關系：板厚（mm）11.522.53最小過孔（mm）0.30.30.30.40.56.11阻焊設計：原則上PCB上全部不需要上錫也許預留測試的導體都需要加綠油阻焊，對于焊盤寬度只有0.25mm，間距0.4mm的密間距QFN，只能將處于一邊的全部焊盤一致設計一個大的張口，以達到阻焊的收效。6.12

20、測試點設計：測試孔是指用于ICT或FCT測試目的的過孔，能夠兼做導通孔，原則上孔徑不限，不推薦用元件焊接孔作為測試孔。測試點原則上應設在同一面上而且是BOT面，注意分別均勻。測試點的焊盤直徑為0.8mm1.0mm，并與相關測試針相當套。測試點的中心應落在網格之上，并注意不應設計在板子的邊緣5mm內，相鄰的測試點之間的中心距不小于1.46mm，以下列圖。文件種類共21頁第11頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正點之不其他元件，點與元件之的距離不小于1mm，以防范元件或點之短路，并注意點不能夠涂覆任何。點盡量離高，以防范量生觸事故。點能覆蓋全部的I/0、源地和返回信號，每一IC都有源和地的點

21、，如果器件的源和地腳不僅一個，分加上點，點不能夠被元件所覆蓋、住。植率需要達到100%，元件可率要達到85%以上。需要置點的地址：a）源和地需要加點；b）關信號需要加點；c）不相同的功能模入及出信號需要加點；d）全部需要量的信號。PCB板上要以TP1，TP2TPn命名不相同點，并用短符號出所信號的特色（如5V，GND，SIN等）。6.13部件成型：功率器件流大于1A，必本體最少抬高3mm插件。需要成型的部件，成型必簡單，且在PCB上留有足的安裝空。向器件成型尺寸要求：文件種類共21頁第12頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正費軸向器件的成型尺寸要求組件設計部分7.1減少部件的數量：規則：

22、減少部件的數量方法1：直接取消部件，最好的產品是沒有節余的部件。右圖：過多的螺釘設計方法2：合并相鄰的部件合并需要考慮下面幾個問題1）相鄰的部件可否有相對運動？2）相鄰的部件可否必要由不相同的資料組成？3）合并可否會影響其他部件的安裝、緊固、拆卸和維修等？4）合并可否會造成部件的復雜程度和產品整體成本的增加？方法3：相似的部件合并成一個部件產品(族)中經常存在形狀特別相似，能夠考慮把它們合并，使得一個部件能夠應用多個位置或產品。其他，合并的另一好處是防呆，裝置過程中相似的部件很簡單被用混掉。文件種類共21頁第13頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正方法4：合并對稱性的部件產品(族)中經常

23、存在對稱性的部件，能夠考慮把它們合并，使得一個部件能夠應用多個地址或產品。既減少了部件數量，又能夠防呆。方法5：簡化部件的結構設計，抽象出部件的核心功能，簡化部件的結構。改用螺柱代替原有的鋼板支撐方法6：防范過于保守的設計產品設計應該是莊重的，但也要有必然限度的，保守的設計會增加部件的數量和產品的復雜度，造成產品成本的增加。方法7：采用合理的部件制造工藝機械部件的制造包括毛坯成形和切削加工兩個階段，大多數部件都是經過鑄造、鑄造、沖壓、焊接、粉末冶金、非金屬資料成形等方法制成毛坯，再經過切削加工制成。7.2減少緊固件數量和種類緊固件對于部件僅有著固定的作用，對產品的功能和質量其實不增加價值，在設

24、計、制造、采買、儲蓄、安裝、拆卸等過程中耗時耗力，而且需要使用工具，很不方便。方法1：使用一致種類的緊固件。文件種類共21頁第14頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正面原始設計改進后的設計盡量使用同一種緊固件方法2：使用卡扣等代替緊固件裝置一個緊固件需要耗費比很多的時間，一個緊固件的裝置成本經常是制造成本的5倍以上。在常用的四種裝置方式中，卡扣成本最低，拉鉚釘次之，螺釘較高，螺栓和螺母的成本最高。卡扣是最經濟、環保的裝置方式，代替緊固件能夠節約大量的裝置時間和裝置成本，特別是用在塑膠件之間。文件種類共21頁第15頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正使用卡扣的設計方法3：防范分其他緊

25、固件設計把緊固件設計成為一體，能夠減少緊固件的種類，縮短裝置時間，提升裝置效率。方法4：把螺栓和螺母作為最后的選擇7.3部件標準化標準化的優勢：a帶來部件成本的優勢，如有效降低開模成本；b減少部件的開發時間，縮短產品開發周期；c減少和防范新部件出現質量問題的風險；方法1：擬定常用部件的標準庫和優先采用表等，在不相同產品之間共享部件設相似機型使用同一款PCB方法2：標準化五金部件，比方螺釘、螺柱、導熱快、麥拉片等標準部件。7.4產品模塊化設計模塊化產品設計是指把產品中多個相鄰的部件合并成一個組件或模塊，一個產品由多個組件或模塊組成。文件種類共21頁第16頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正

26、7.5產品底座的設計方法1：為產品設計牢固的基座。方法2：最理想的裝置方式最理想的裝置方式是金字塔式的裝置，將一個大而且牢固的部件充當產品的基座，爾后依次裝配較小的部件，最后裝置最小的部件，同時基座部件能夠對后續的部件供應定位和導向作用。方法3：防范把大部件置于小的部件上裝置。把較大的部件或組件置于較小的部件上裝置，裝置過程不牢固，裝置效率低，簡單發生裝置質量問題，而且有時不得不使用工裝夾具輔助。7.6.設計的部件要簡單被抓取方法1：防范部件太小太滑太熱和太嬌嫩。部件需要擁有合適的尺寸，操作人員或機械手才能夠抓取和裝置。部件越簡單抓取，裝置過程才越順利，裝置效率就越高；否則，就需要特其他工裝工

27、具輔助，大大降低裝置效率。設計抓取特色。文件種類共21頁第17頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正若是部件尺寸不合適抓取，能夠在設計時增加其他特色，如這邊等，以便部件的抓取和裝置變得簡單。方法3：部件應防范尖銳的邊角。若是部件的邊角很尖銳，可能對操作人員或花銷者造成人身傷害，同時，在裝置過程中，尖銳的邊角也可能對產品的外觀和重要的零部件造成劃傷損壞。比方，對鈑金沖壓件，對操作人員或花銷者可能接觸的邊，要求部件在沖壓時增加牙毛邊的工序，防范尖銳的邊產生。7.7防范部件的圍繞方法1：防范部件自己互相圍繞，若是部件圍繞在一起，在裝置時，操作人員在抓取時不得不耗費時間把圍繞的部件分開，而且可能造

28、成對部件的損壞。方法2：防范部件在裝置過程中被卡住不合適的部件形狀可能造成部件在裝置過程中卡住，降低裝置效率和產生裝置質量問題。7.8減少部件裝置方向方法1：部件的裝置方向越少越好裝置方向過多，會增加對部件的搬動、旋轉和翻轉等無效動作，降低裝置效率，也簡單和工具設備等磕碰，產生質量問題，因此，裝置方向越少越好，文件種類共21頁第18頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正最理想的產品裝置只有一個裝置方向。方法2：最理想的部件裝置方向。最理想的裝置方向是從上至下，依次完成放置、定位、緊固，輕松省力，無需輔助工裝。反之，費時費力，還要增加工裝。7.9設計導向特色最差的設計是部件沒有裝置導向，部件

29、稍微沒有對齊，就會被阻截無法順利裝置，蠻力裝置還會以致部件的損壞。較好的設計是在基座或部件上增加傾角導向特色，自然最好的設計是在基座部件和插入部件上均增加斜角導向特色，這樣裝置順利，同時對部件的尺寸也贊同寬松的公差。方法1：部件導向有斜角、圓角、導向槽等。方法2：連接器的導向設計。連接器是電子產品中常用的部件，成本高但很纖弱，在裝置過程中若是沒有正確對齊，就簡單造成損壞和報廢，其導向特色設計很重要。導向柱的長度不能夠很短，需要保證導向柱是兩個兩件最先接觸點，導向柱才擁有導向收效。7.10部件先定位后固定裝置從前，部件能夠自動對齊到正確的地址，便能夠減少裝置過程的調整，提升裝置效率，特文件種類共

30、21頁第19頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正別是對需要輔助工具（如電批、拉鉚釘槍等）來固定的部件。方法1：基座部件上的凹槽自動定位.倒角加凹槽供應了定位，防范了螺釘固準時手動調整的無效動作。周圍增加限位。在底座的周圍增加限位，在固定從前使得PCB自動對齊到正確地址。但需要注意PCB與塑膠底座周圍的下為縫隙不能夠太小，否則簡單造成PCB的過拘束。方法3：使用定位柱。使用定位柱，若是導向柱的精度較高，導向柱也可作為定位柱使用，在螺釘固定從前使PCB自動定位對齊到正確地址。對于鈑金來說，在鈑金上鉚接定位螺柱能夠起到相同的作用。定位柱或定位螺柱的尺寸公差比較簡單控制，能夠使得PCB的裝置地址

31、精度比較高。7.11防范裝置干涉方法1：防范部件裝置過程發生干涉.在產品設計時，三維軟件的建模是靜態的，經常會忽略了產品的詳盡裝置過程以及部件是如何文件種類共21頁第20頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正裝置到位的，于是在部件制造出來后，才發現很難裝置在一起。方法2：防范部件運動過程發生干涉很多產品包括運動的零部件，運動過程中要防范發生干涉，否則將阻截產品事項相應的功能，造成產故障甚至損壞。7.12為工具供應空間部件在裝置過程中，經常需要輔助工具來完成裝置，比方需要電批來緊固螺絲釘，用來鉚釘槍來鎖緊鉚釘。方法1：調整螺釘孔地址。方法2：調整部件結構地址。7.13為零部件設計止位特色產品

32、中一些很重要，但又比較纖弱的零部件，如計算機中的硬盤、電源、PCB等，這些零部件容易損壞，最簡單發生的無效方式是這些零部件裝置到正確的地址后，由于操作人員或花銷者用力不當，使得部件連續前進，碰到其他部件而損壞。7.14防范部件欠拘束和過拘束空間上任何一個自由的物體共有6個自由度，分別是3個沿xyz坐標軸搬動的自由度，和繞著3個坐標軸轉動的自由度，以以下列圖所示。1.完滿拘束：部件在6個自由堵上均存在拘束。2.欠拘束：部件在1個或1個以上的自由度上不存在拘束。3.過拘束：部件在1個自由度上有2個或2個以上的拘束。文件種類共21頁第21頁新產品可制造性評審規范第A0版第0次更正715寬松的部件公差要求。方法1：設計合理的縫隙，防范部件過拘束，防范對部件尺寸的不用要公差要求。方法2：簡化產品的裝置關系，減少尺寸鏈的數量，從而減小累積公差，能夠贊