1、手機開發流程框圖：階段流程圖工程市場信息反響工程建議書可行性分析立項文檔可行性分析報告工程任務書任命工程經理階段成立工程團隊小組簽發工程任務書規劃階段設計 T1驗證階段需求分析評審各部需求分析產品定義系統分析確定里程碑編制工程打算書編制質量把握打算風險把握打算系統分析評審軟件硬件構造設工藝設計設計計及制設計流程流程作流程流程圖軟件PCBT1工藝說明V1.0V1.0T1評審，過程文件歸檔裝機預備少量裝機例試報告及分析裝機報告整機測試及評估FTA預備修模軟硬件及工藝調整版本升級需求分析報告需求分析評審報告產品定義產品技術標準工程開發打算風險把握打算質量把握打算系統分析文檔產品技術總體設計方案包括工

2、藝系統分析評審報告軟件設計過程文檔硬件設計過程文檔構造設計過程文檔工藝設計過程文檔軟件V1.0PCBV1.0T1設計文檔工藝說明分單元測試報告裝機報告例試分析報告整機測試評估報告軟件FTA版本硬件FTA版本FTA小批量試產試產預備T2T2設計文檔試產報告例試分析報告整機測試評估報告FTACTA材料下單例試、整機測試及評估修模軟硬件及工藝調整版本升級軟件CTA版本硬件CTA版本T3設計文檔CTA預備其次次試產試產預備T3軟硬件結試產報告例試分析報告整機測試評估報告CTACT例試、整機測試評估構及工藝調整A量產版本確定版本升級量產手工下單封樣生產工藝預備預備全套文件歸檔階段量產量產轉移轉移全套DV

3、T報告工藝文件附錄：1、構造設計及制作流程圖2、軟件設計流程圖3、硬件設計流程圖附錄1. 構造設計及制作流程圖：階段流程圖構造3D模型可行性評估3D 模型修改可行評估制定構造設計進度打算表構造具體構造設計具體表單3D模型評估報告構造設計進度表構造設計進度表構造設計進展匯報設計構造設計內部評審構造設計修改制作workingsample構造workingsample驗證設計模具制作檢討構造設計外部評審驗證評審構造設計修改簽訂商務合同構造設計內部評審記錄workingsample配色表workingsample驗收報告構造BOM構造設計外部評審記錄模具制作檢討記錄表模具制作申請表模具備品清單模具制作

4、留意事項表工裝夾具制作清單 物料進度按排需求表配色方案表模具制作進度表相關資料預備開模參考文件：ID 設計流程附錄2. (SW)流程圖：階段流程圖表單軟件軟件需求分析包括技術風險評估需求軟件開發打算和配置治理打算進度打算表分析軟件需求規格書軟件開發打算軟件開發風險把握打算軟件測試打算軟件具體軟件設計具體內部設計評審設計軟件測試打算軟件具體設計說明書 軟件接口設計說明書 軟件設計內部評審記錄參考文件：編碼調試單元測試編寫測試用例軟件集/調試公布系統測試版本軟件系統測試軟件修訂 評審后公布并歸檔單元源代碼 單元調試報告單元測試用例單元測試分析報告集成后的軟件及源代碼軟件集成調試報告軟件操作手冊系統

5、測試軟件系統測試用軟件文檔 軟件系統測試分析報告公布版本附錄3. (HW)流程圖：階段流程圖表單硬件硬件需求分析包括技術風險評估需求硬件開發打算和配置治理打算進度打算表評估硬件需求分析報告硬件開發打算硬件測試打算硬件測試打算硬件硬件具體設計說明書具體硬件設計具體內部設計評審設計硬件電路原理圖硬件BOM硬件設計內部評審記錄參考文件：PCB毛坯圖設計關鍵器LCD認件選購證流程PCB布板流程投板前審查軟件硬件調試打樣、試產硬件內部評審PCB貼片硬件修改整機測試評審后公布并歸檔PCB數據器件規格書硬件子系統軟件裝配圖硬件單元測試分析報告電裝總結報告硬件系統測試版本硬件系統測試分析報告硬件評審驗證報告公

6、布版本PCBPCB 布板流程圖：階段硬件構造其他各部表單布板硬件電路原理圖構造尺寸要求需求工程需求/產品定義設計PCB 布板設計PCBPCB GERBER確認投 審查板PCBPCB 投板投板參考文件：LCD ：階段硬件構造其他各部表單SPEC樣品樣供給LCD供給尺寸數據收集和選擇電性能SPEC尺寸確認軟件確認各部提出修改要求各部與確認供商供樣SPEC 供給各部確認？裝機驗證裝機否是否通過？是封樣參考文件：硬件設計階段目標、標準階段完 成 內 容、目 標a、 器件的選定：要完成BOMcd、完成正是研發工程的原理圖P1A、完成、確定PCBB、 通過MakingaphonecallC、通過Keypa

7、d、FlipD、通過LCD、LEDA、通過開、關機功能測試B、 通過ConductedRFP2C、通過FTAEA、通過RadiationsensitivityB、 通過RadiationRFC、通過EMCD、通過天線匹配測試EP3FReceiver、Audiojack、speaker；TDMAnoise、聲音響度、失真、及噪音G、通過內置攝像頭測試H、通過數據線測試I、通過Touchpanel測試J、通過現場測試K、 通過K、 通過CTALMA、完成工廠量產前的500B、 通過ESDC、通過StandbycurrentD、通過LCDKeypadRev.OE、 通過FPCFG、通過ALTH、通過

8、銷售認證A、完成工廠量產目標Rev.AB完 成 內 容 、 目 標1.用噴涂的塑料件組裝50 臺手機，不消滅大的構造沖突和干預；2.實現手機預先確定的構造功能；a.整機重量和外形尺寸符合設計要求b.整機通過正按壓和反按壓試驗c.整機通過銳邊試驗T1d.手機翻蓋的最大角度符合設計要求e.霍爾開關有功能f.按鍵手感良好，背光均勻g.側鍵手感良好h.指示燈的可視角符合標準，光亮度均勻，并能通過強度試驗。i.LCD 的可視角符合標準，背光均勻，并能通過黑邊測試。測試。耳機塞插拔手感良好，且能通過拉力試驗和低溫彎折試驗。耳機插口通過強力插入試驗螺絲堵頭不易拔出和脫落RF振子能起振，且通過噪音測試手機全部

9、透鏡通過抗磨試驗、外表硬度試驗、酒精試驗和按壓試驗I/O天線通過側壓和拉力試驗后功能正常電鑄件、電鍍件通過附著力測試螺釘通過鎖緊力測試掛繩孔通過強度測試高溫高濕試驗和人造汗試驗100到達環境及壽命測試要求；通過加速壽命測試包括6 項通過一般氣候測試包括6 項T2c.通過惡劣氣候測試包括2通過構造耐久性測試包括10 項通過外表裝飾測試包括6 項通過特別條件測試包括3 項3.能夠送機做FTA；T31.7002.能夠送機做CTA;T41.全部零部件通過認證；2.2.供給商的量產到達整機的生產需求；試生產階段目標、標準階段完 成 內 容、目 標P1SMT50pcs100 pcs初始組裝文件完成。測試已

10、開頭預備。 P2SMT根本組裝文件完成。根底修理培訓完成。RevOSMT流程文件完成。100%以上元器件適合機器貼裝。組裝文件完成。300pcs板機測試通過率到達90%以上。構造件每個部件合格率都到達80%以上。測試設備和軟件穩定使用。系統修理培訓完成。電子料認證完畢，相關文件已歸檔。構造件認證根本完成。構造件認證根本完成。RevASMT流程文件完成。100%以上元器件適合機器貼裝。組裝文件完成。2022pcs板機測試通過率到達90%以上。構造件合格率到達90%測試設備和軟件穩定使用，且NTF5% 。完 成 內 容 、 目 標完 成 內 容 、 目 標Prototype軟件可以順當地在硬件的P1 板上運行，能夠正確地開關機，能夠正確地撥打 ，能夠正確地發送接收Release短消息，能夠完成實現一些特別硬件的雛形功能如觸摸屏，攝像頭等；完成FTAGSMMMI，包括但不限于：lCallControllSMSlPhonebooklCallForwardFTAReleaselCallWaitinglCallBarring