1、想想他說的有道理，溫沖應(yīng)該是針對(duì)結(jié)構(gòu)性，工藝性的缺陷的測試，而溫 度變化是把器件缺陷暴露出來，當(dāng)然材料缺陷也可以發(fā)現(xiàn)。實(shí)踐中，溫度變化速度一般為5到10度每分鐘，低之變成了高低溫試驗(yàn)， 高了我們稱為快速溫變，溫度變化呈線性，試驗(yàn)時(shí)間一般較長，短時(shí)間難以發(fā) 現(xiàn)產(chǎn)品缺陷溫沖一般規(guī)定變化時(shí)間在5min以內(nèi)，指溫度點(diǎn)到達(dá)穩(wěn)定時(shí)耗的時(shí)間，溫度 變化不追求線性，只追求速度，一般過沖較大（我們不是2箱式的，是吹風(fēng)式 的），再有一個(gè)證據(jù)支持timex觀點(diǎn)的是，做高低溫循環(huán)試驗(yàn)有時(shí)候會(huì)通電工作， 做溫沖比較少。我們實(shí)驗(yàn)室是做電子產(chǎn)品的，不知道其他產(chǎn)品的試驗(yàn)方法溫度沖擊和溫度循環(huán)可以統(tǒng)稱為溫度變化試驗(yàn)，IEC稱之

2、為change of temperature。溫度變化方式有兩種，一種是規(guī)定轉(zhuǎn)換時(shí)間，譬如兩箱法的溫度 沖擊箱，一種是規(guī)定溫變率，普通的溫濕度或快速溫變箱（又有人叫EES 箱）、甚至是HALT箱都可以實(shí)現(xiàn)特定的溫變率，好像沒有哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)界定多大的 溫變率才叫做溫度沖擊。我覺得叫啥不重要，關(guān)鍵是要分清兩種方法的試驗(yàn)?zāi)康?，或者說想針對(duì)什 么失效模式，通常而言，溫度沖擊針對(duì)元器件級(jí)或工藝；溫度循環(huán)針對(duì)整機(jī)， 譬如容差檢驗(yàn)方面，16樓斑竹貼的東西就解釋得很好，大家不妨在實(shí)際工作中 嘗試下二者的區(qū)別，有啥心得了在到此跟大家分享。失效機(jī)理不一樣：1.溫度循環(huán)和溫度沖擊最大的區(qū)別是溫度變化率的大小區(qū)別。這就導(dǎo)

3、致了在不同溫度變化率的情況下，物質(zhì)的熱脹冷縮的性能區(qū)別。不同材料的CTE的能力不同，溫度變化太快的話，會(huì)對(duì)材料的保持力（金屬 鍵-李自健-共價(jià)鍵-范德華力，主要將來就是長程有序（晶體）和短程有序（塑料）產(chǎn) 生影響，一般晶格結(jié)構(gòu)的材料（金屬鍵-李自健-共價(jià)鍵-范德華力）失效機(jī)理是CTE,但 是非晶格結(jié)構(gòu)（范德華力）的材料（如塑料材料）不僅是CTE，還會(huì)由于溫度變化太 快產(chǎn)生的內(nèi)部由于短程有序的分子間力的劇烈變化的龜裂。畏久以來，溫度循璘輿溫度衡擎再就法上就一直沒有明碓的定羲，若以IEC 60068Part 2-14Change of temperature 的定羲又匾分舄 Test Na:Rap

4、id change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb:Change of temperature with specified rate of change 以及 Test Nc:Rapid change of temperature. two-fluid-bath method.Test Na具i腆屠溫度彳重亍擎言式瞬air to air）,Test Nb屠溫度循璘言式聊air to air）, Test Nc亦屠溫度ffiMa,不同於Na是Nc是探用嬖槽式液憩衡擎.美罩規(guī) MIL-STD-810F Metho

5、d 503.4則定羲舄富溫度燮化率超遏10c/分金童 日寺定羲舄溫度彳重亍擎,IPC 9701則定羲富溫度燮化率=20c/分童日寺舄溫度循,20c/分 童日寺舄溫度衡擎言式.溫度循璘輿溫度衡擎使用寺檄輿走品型憩及走品生命遇期 所的任矜需求有瞬使用上需慎以免遏雁力（Over strress）造成走品%冬其一生 都不畬出現(xiàn)的失效的模式再言式中出現(xiàn)津寸於使用在汽卓引擎室及卓身外部的卓 雷走品在斡行可靠度，言登寺可考慮探用Liquid to Liquid的溫度彳重亍擎,日系瘢商葷寸 於PCB裸板（Bare board）亦俺向探用Liquid to Liquid的溫度彳重亍擎,至於SMT彳爰的 PCBA則大都以溫度循璘舄主要登方式才能充分登CTE效雁葷寸可靠度所走生 的影爵溫度循環(huán)試驗(yàn)Temperature Cycling Test溫度循環(huán)效應(yīng)：喪失電性功能，潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用，焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失 機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形，玻璃與光學(xué)制品破裂，焊點(diǎn)裂錫，零件特性能退化，斷裂，移動(dòng) 件松弛，材料收縮膨脹，氣密與絕緣保護(hù)失效.1.環(huán)境模擬試驗(yàn)為主要目的，在試驗(yàn)應(yīng)用上以高/低溫緩慢變化為主。2.觀察焊點(diǎn)可靠度(SolderReliability)為主要目的，則以快速溫度變化為主，目前針對(duì)PCBA之無鉛焊