1、第第3章章 SMT工藝材料工藝材料 SMT工藝材料，即組裝材料，是進行工藝材料，即組裝材料，是進行SMT生產的基礎。在生產的基礎。在SMT的發展過程中，電子化工材料起著相當重要的作用。目前，與的發展過程中，電子化工材料起著相當重要的作用。目前，與SMT相關的化工材料種類繁多，它主要包括以下幾方面的內容：貼片膠相關的化工材料種類繁多，它主要包括以下幾方面的內容：貼片膠及其它粘結劑、焊劑、焊料及防氧化油、焊錫膏和清洗劑。在不同及其它粘結劑、焊劑、焊料及防氧化油、焊錫膏和清洗劑。在不同的組裝工序中應采用不同的組裝材料。有時在同一組裝工序中，由的組裝工序中應采用不同的組裝材料。有時在同一組裝工序中，由

2、于后續工藝或組裝方式不同，所用材料也有所不同，見表于后續工藝或組裝方式不同，所用材料也有所不同，見表3-1。 工藝工藝組裝工序組裝工序波峰焊波峰焊回流焊回流焊手工焊手工焊貼貼 裝裝粘接劑粘接劑焊錫膏、粘接劑焊錫膏、粘接劑粘接劑（選用）粘接劑（選用）焊焊 接接 焊劑焊劑 棒狀焊料棒狀焊料焊劑，焊錫膏焊劑，焊錫膏預成型焊料預成型焊料焊劑焊劑焊錫絲焊錫絲清清 洗洗各種溶劑各種溶劑表表3-1 表面組裝材料表面組裝材料3.1 貼片膠3.1.1 貼片膠的用途貼片膠的用途 貼片膠，也稱貼裝膠、貼片膠，也稱貼裝膠、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著固化紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著固化劑、顏料、溶劑

3、等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點膠或網板印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊機加熱硬化，膠或網板印刷的方法來分配。貼上元器件后放入烘箱或回流焊機加熱硬化，一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱固化過程是不一經加熱硬化后，再加熱也不會溶化，也就是說，貼片膠的熱固化過程是不可逆的。貼片膠在可逆的。貼片膠在SMT生產中，其主要作用是：生產中，其主要作用是： 在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器在使用波峰焊時，為防止印制板通過焊料槽時元器件掉落，而將元器件固定在印制板

4、上。件固定在印制板上。 雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔雙面回流焊工藝中，為防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受熱熔化而脫落，要使用貼片膠固定。化而脫落，要使用貼片膠固定。 用于回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。用于回流焊工藝和預涂敷工藝中防止貼裝時的位移和立片。 此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。此外，印制板和元器件批量改變時，用貼片膠作標記。3.1.2 貼片膠的化學組成貼片膠的化學組成 (1)基體樹脂。是貼片膠的核心，一般用環氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。基體樹脂。是貼片膠的核心，一般用環氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。 (2)固化劑和固化促進

5、劑。常用的固化劑和固化促進劑為雙氰胺、三氟化固化劑和固化促進劑。常用的固化劑和固化促進劑為雙氰胺、三氟化硼硼胺絡合物、咪唑類衍生物、酰胺、三嗪和三元酸酰肼等。胺絡合物、咪唑類衍生物、酰胺、三嗪和三元酸酰肼等。 (3)增韌劑。由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補這一缺陷，需在配增韌劑。由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補這一缺陷，需在配方中加入增韌劑。常用的增韌劑有鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、方中加入增韌劑。常用的增韌劑有鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯、液體丁腈橡膠和聚硫橡膠等。液體丁腈橡膠和聚硫橡膠等。 (4)填料。加入填料后可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使填料。加入填

6、料后可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可使貼片膠獲得合適的粘度和粘接強度等等。常用的填料有硅微粉、碳酸鈣、膨貼片膠獲得合適的粘度和粘接強度等等。常用的填料有硅微粉、碳酸鈣、膨潤土、白碳黑、硅藻土、鈦白粉、鐵紅和碳黑等。潤土、白碳黑、硅藻土、鈦白粉、鐵紅和碳黑等。3.1.3 貼片膠的分類 1.按基體材料分按基體材料分 按基體材料分，可分為環氧樹脂和聚丙烯兩大類。環氧樹脂是最老的和用途最廣按基體材料分，可分為環氧樹脂和聚丙烯兩大類。環氧樹脂是最老的和用途最廣的熱固型、高粘度的貼片膠，常用雙組分。聚丙烯貼片膠則常用單組分，它不能在室的熱固型、高粘度的貼片膠，常用雙組分。聚丙烯貼片膠則常用單組分

7、，它不能在室溫下固化，通常用短時間紫外線照射或用紅外線輻射固化，固化溫度約為溫下固化，通常用短時間紫外線照射或用紅外線輻射固化，固化溫度約為150，固化，固化時間約為數十秒到數分鐘，屬紫外線加熱雙重固化型。時間約為數十秒到數分鐘，屬紫外線加熱雙重固化型。 2.按功能分按功能分 按功能分，有結構型、非結構型和密封型。按功能分，有結構型、非結構型和密封型。 結構型具有高的機械強度，用來把兩種材料永久地粘接在一起，并能在一定的荷結構型具有高的機械強度，用來把兩種材料永久地粘接在一起，并能在一定的荷重下使它們牢固地接合。非結構型用來暫時固定具有不大荷重的物體，如把重下使它們牢固地接合。非結構型用來暫時

8、固定具有不大荷重的物體，如把SMD粘接粘接在在PCB上，以便進行波峰焊接。密封型用來粘接兩種不受荷重的物體，用于縫隙填充、上，以便進行波峰焊接。密封型用來粘接兩種不受荷重的物體，用于縫隙填充、密封或封裝等目的。前兩種粘接劑在固化狀態下是硬的，而密封型粘接劑通常是軟的。密封或封裝等目的。前兩種粘接劑在固化狀態下是硬的，而密封型粘接劑通常是軟的。 3.按化學性質分按化學性質分 按化學性質分，有熱固型、熱塑型、彈性型和合成型。按化學性質分，有熱固型、熱塑型、彈性型和合成型。 熱固型粘接劑固化之后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接。熱固型又熱固型粘接劑固化之后再加熱也不會軟化，不能重新建立粘接連接

9、。熱固型又可分單組分和雙組分兩類。所謂單組分是指樹脂和固化劑包裝時已經混合。它使用方可分單組分和雙組分兩類。所謂單組分是指樹脂和固化劑包裝時已經混合。它使用方便，質量穩定，但要求存放在冷藏條件下，以免固化；雙組分的樹脂和固化劑分別包便，質量穩定，但要求存放在冷藏條件下，以免固化；雙組分的樹脂和固化劑分別包裝，使用時才混合，保存條件不苛刻。但使用時的配比常常把握不準，影響性能。熱裝，使用時才混合，保存條件不苛刻。但使用時的配比常常把握不準，影響性能。熱固型可用于把固型可用于把SMD粘接在粘接在PCB上。上。 熱塑型固化后可以重新軟化，重新形成新的粘結劑，它是單組分系統。熱塑型固化后可以重新軟化，

10、重新形成新的粘結劑，它是單組分系統。 彈性粘接劑是具有較大延伸率的材料，可由合成或天然聚合物用溶劑配制而成，彈性粘接劑是具有較大延伸率的材料，可由合成或天然聚合物用溶劑配制而成，呈乳狀。如尿烷、硅樹脂和天然橡膠等。呈乳狀。如尿烷、硅樹脂和天然橡膠等。 合成粘接劑由熱固型、熱塑型和彈性型粘接劑組合配制而成。它利用了每種材合成粘接劑由熱固型、熱塑型和彈性型粘接劑組合配制而成。它利用了每種材料的最有用的性能。如環氧料的最有用的性能。如環氧尼龍、環氧聚硫化物和乙烯基尼龍、環氧聚硫化物和乙烯基酚醛塑料等。酚醛塑料等。 4.按使用方法分按使用方法分 按使用方法，可分為針式轉移、壓力注射式、絲網按使用方法，

11、可分為針式轉移、壓力注射式、絲網/模板印刷等工藝方式適用的貼模板印刷等工藝方式適用的貼片膠。片膠。3.1.4 表面組裝對貼片膠的要求 (1)常溫使用壽命要長。常溫使用壽命要長。 (2)合適的粘度。貼片膠的粘度應能滿足不同施膠方式、不同設備、不同施膠溫度合適的粘度。貼片膠的粘度應能滿足不同施膠方式、不同設備、不同施膠溫度的需要。膠滴時不應拉絲；涂敷后能保持足夠的高度，而不形成太大的膠底；涂敷后的需要。膠滴時不應拉絲；涂敷后能保持足夠的高度，而不形成太大的膠底；涂敷后到固化前膠滴不應漫流，以免流到焊接部位，影響焊接質量。到固化前膠滴不應漫流，以免流到焊接部位，影響焊接質量。 (3)快速固化。貼片膠

12、應在盡可能低的溫度下，以最快的速度固化。這樣可以避免快速固化。貼片膠應在盡可能低的溫度下，以最快的速度固化。這樣可以避免PCB翹曲和元器件的損傷，也可避免焊盤氧化。翹曲和元器件的損傷，也可避免焊盤氧化。 (4)粘接強度適當。貼片膠在焊前應能有效地固定片式元器件，檢修時應便于更換粘接強度適當。貼片膠在焊前應能有效地固定片式元器件，檢修時應便于更換不合格的元器件。貼片膠的剪切強度通常為不合格的元器件。貼片膠的剪切強度通常為610MPa。 (5)其它。在固化后和焊接中應無氣析；應能與后續工藝中的化學制劑相容而不發其它。在固化后和焊接中應無氣析；應能與后續工藝中的化學制劑相容而不發生化學反應；不干擾電

13、路功能；有顏色，便于檢查；供生化學反應；不干擾電路功能；有顏色，便于檢查；供SMT用貼片膠的典型顏色為紅用貼片膠的典型顏色為紅色或橙色。色或橙色。 （6）貼片膠的包裝。目前市場上貼片膠的包裝主要有兩種形式，一種是注射針管）貼片膠的包裝。目前市場上貼片膠的包裝主要有兩種形式，一種是注射針管式包裝，另一種是聽裝。式包裝，另一種是聽裝。3.2 焊錫膏 焊錫膏焊錫膏(Sol ding Pasts)，又稱焊膏、錫膏，是由合金粉末、糊，又稱焊膏、錫膏，是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變特性的漿料狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變特性的漿料或膏狀體。它是或膏狀

14、體。它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于回流焊中。工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于回流焊中。常溫下，由于焊錫膏具有一定的粘性，可將電子元器件粘貼在常溫下，由于焊錫膏具有一定的粘性，可將電子元器件粘貼在PCB的的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊錫膏加熱到一定溫度時，焊錫膏中的合金粉末熔是不會移動的，當焊錫膏加熱到一定溫度時，焊錫膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料潤濕元器件的焊端與融再流動，液體焊料潤濕元器件的焊端與PCB焊盤，在焊接溫度下，焊盤，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮

15、發，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯隨著溶劑和部分添加劑揮發，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。3.2.1 焊錫膏的化學組成 焊錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成，見表焊錫膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成，見表3-3。焊錫膏中合金焊料。焊錫膏中合金焊料顆粒與助焊劑（顆粒與助焊劑（Flux）的體積之比約為）的體積之比約為1：1，其中合金焊料粉占總重量的，其中合金焊料粉占總重量的85%90%，助焊劑占，助焊劑占15%10%，即，即 重量之比約為重量之比約為9：1。 1.合金焊料粉末合金焊料粉末 常用的合金焊料粉末有錫鉛（常用

16、的合金焊料粉末有錫鉛（SnPb）、錫鉛銀（）、錫鉛銀（SnPbAg）、錫鉛鉍（）、錫鉛鉍（SnPbBi）等，常用的合金成分為）等，常用的合金成分為63%Sn37%Pb以及以及62%Sn36%Pb2%Ag。不同合金比例有不同的熔化溫度。以。不同合金比例有不同的熔化溫度。以SnPb合金焊料為例，圖合金焊料為例，圖3-2表示了不同比例的錫、鉛合金狀態隨溫度變化的曲表示了不同比例的錫、鉛合金狀態隨溫度變化的曲線。圖線。圖3-2中的中的T點叫做共晶點，對應合金成分為點叫做共晶點，對應合金成分為61.9%Sn38.1%Pb，它的，它的熔點只有熔點只有182。 合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度對焊錫膏

17、性能的影響很大。合金焊料粉末的形狀、粒度和表面氧化程度對焊錫膏性能的影響很大。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種。合金焊料粉末按形狀分成無定形和球形兩種。組組 成成使用的主要材料使用的主要材料功功 能能合金焊料合金焊料粉粉 SnPb SnPbAg等等元器件和電路的機械元器件和電路的機械和電氣連接和電氣連接焊焊劑劑焊劑焊劑 松香，合成樹脂松香，合成樹脂 凈化金屬表面，提凈化金屬表面，提高焊料浸潤性高焊料浸潤性粘接粘接劑劑 松香，松香脂，聚松香，松香脂，聚丁烯丁烯 提供貼裝元器件所提供貼裝元器件所需粘性需粘性活化活化劑劑 硬脂酸，鹽酸，聯硬脂酸，鹽酸，聯氨，三乙醇胺氨，三乙醇胺 凈化金屬表面凈

18、化金屬表面溶劑溶劑 甘油，乙二醇甘油，乙二醇 調節焊錫膏特性調節焊錫膏特性觸變觸變劑劑 防止分散，防止塌防止分散，防止塌邊邊表表3-3 3-3 焊錫膏的組成和功能焊錫膏的組成和功能 2.助焊劑助焊劑 在焊錫膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊在焊錫膏中，糊狀助焊劑是合金粉末的載體。其組成與通用助焊劑基本相同。為了改善印刷效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑基本相同。為了改善印刷效果和觸變性，有時還需加入觸變劑和溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末劑。通過助焊劑中活性劑的作用，能清除被焊材料表面以及合金粉末本身的氧化膜，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面

19、。助焊劑的組本身的氧化膜，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對焊錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛成對焊錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性質、焊珠飛濺及儲存壽命均有較大影響。濺及儲存壽命均有較大影響。3.2.2 焊錫膏的分類 焊錫膏的品種很多，通常可按以下性能分類：焊錫膏的品種很多，通常可按以下性能分類： 1.按合金焊料粉的熔點分按合金焊料粉的熔點分 最常用的焊錫膏熔點為最常用的焊錫膏熔點為178183，隨著所用金屬種類和組成的不同，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊錫膏的熔點可提高至焊錫膏的熔點可提高至250以上，也可降為以上，也可降為150以下，可

20、根據焊接所需溫以下，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。度的不同，選擇不同熔點的焊錫膏。 2.按焊劑的活性分按焊劑的活性分 參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，中等活性，中等活性(RMA)和活性和活性(RA)三個等級，見表三個等級，見表3-5。使用時可以根據。使用時可以根據PCB和元器件的情況及清和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。洗工藝要求進行選擇。 3.按焊錫膏的粘度分按焊錫膏的粘度分 粘度的變化范圍很大，通常為粘度的變化范圍很大，通常為100600Pas，最高可達，最高可達1000Pas以上。以上。使用時依據施膏工

21、藝手段的不同進行選擇。使用時依據施膏工藝手段的不同進行選擇。 4.按清洗方式分按清洗方式分 電子產品的清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等電子產品的清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。這是根據焊接過程中所使用的焊劑、焊料成分來確定的。目前，有專方式。這是根據焊接過程中所使用的焊劑、焊料成分來確定的。目前，有專門用于免清洗焊接的焊錫膏門用于免清洗焊接的焊錫膏(如如SQ-1030 SOM)和水清洗焊接的焊錫膏和水清洗焊接的焊錫膏(如如2062-506A-40-9.5)；一般用于水清洗和免清洗的焊錫膏不含氯離子。從保護；一般用于水清洗和免清洗的焊錫膏不含氯離子。

22、從保護環境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是電子產品工藝的發展方向。環境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是電子產品工藝的發展方向。3.2.5 焊錫膏使用的注意事項 （1）焊錫膏通常應該保存在）焊錫膏通常應該保存在510 的低溫環境下，可以儲存在電冰箱的低溫環境下，可以儲存在電冰箱的冷藏室內。即使如此，超過使用期限的焊錫膏也不得再使用于生產正式產的冷藏室內。即使如此，超過使用期限的焊錫膏也不得再使用于生產正式產品。品。 （ 2）一般應該在使用前至少）一般應該在使用前至少2 h從冰箱中取出焊錫膏，待焊錫膏達到室從冰箱中取出焊錫膏，待焊錫膏達到室溫后，才能打開焊錫膏容器的蓋子，以免焊錫膏在升

23、溫過程中凝結水汽。假溫后，才能打開焊錫膏容器的蓋子，以免焊錫膏在升溫過程中凝結水汽。假如有條件使用焊錫膏攪拌機，焊錫膏回到室溫下只需要如有條件使用焊錫膏攪拌機，焊錫膏回到室溫下只需要15 min即可投入使用。即可投入使用。 （ 3）觀察焊錫膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，必須進行特殊處理，）觀察焊錫膏，如果表面變硬或有助焊劑析出，必須進行特殊處理，否則不能使用；如果焊錫膏的表面完好，也要用不銹鋼棒攪拌均勻以后再使否則不能使用；如果焊錫膏的表面完好，也要用不銹鋼棒攪拌均勻以后再使用。如果焊錫膏的粘度大而不能順利通過印刷模板的網孔或定量滴涂分配器，用。如果焊錫膏的粘度大而不能順利通過印刷模板的網孔

24、或定量滴涂分配器，應該適當加入所使用錫膏的專用稀釋劑，稀釋并充分攪拌以后再用。應該適當加入所使用錫膏的專用稀釋劑，稀釋并充分攪拌以后再用。 （4）使用時取出焊錫膏后，應及時蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發。）使用時取出焊錫膏后，應及時蓋好容器蓋，避免助焊劑揮發。 （5）涂敷焊錫膏和貼裝元器件時，操作者應該戴手套，避免污染電路板。）涂敷焊錫膏和貼裝元器件時，操作者應該戴手套，避免污染電路板。 （6）把焊錫膏涂敷到印制板上的關鍵，是要保證焊錫膏能準確地涂覆到）把焊錫膏涂敷到印制板上的關鍵，是要保證焊錫膏能準確地涂覆到元器件的焊盤上。如果涂敷不準確，必須擦洗掉焊錫膏再重新涂敷，擦洗免元器件的焊盤上。如果涂

25、敷不準確，必須擦洗掉焊錫膏再重新涂敷，擦洗免清洗焊錫膏不得使用酒精。清洗焊錫膏不得使用酒精。 （7）印好焊錫膏的電路板要及時貼裝元器件，盡可能在）印好焊錫膏的電路板要及時貼裝元器件，盡可能在4h內完成回流焊。內完成回流焊。 （8）免清洗焊錫膏原則上不允許回收使用，如果印刷涂敷的間隔超過）免清洗焊錫膏原則上不允許回收使用，如果印刷涂敷的間隔超過1 h，必須把焊錫膏從模板上取下來并存放到當天使用的單獨容器里，不要將，必須把焊錫膏從模板上取下來并存放到當天使用的單獨容器里，不要將回收的錫膏放回原容器。回收的錫膏放回原容器。3.3.1 助焊劑的化學組成 1.活性劑活性劑 活性劑是為提高助焊能力而加入的

26、活性物質，它對焊劑凈化焊料和被焊活性劑是為提高助焊能力而加入的活性物質，它對焊劑凈化焊料和被焊件表面起主要作用。活性劑的活性是指它與焊料和被焊件表面氧化物等起化件表面起主要作用。活性劑的活性是指它與焊料和被焊件表面氧化物等起化學反應的能力，也反映了清潔金屬表面和增強浸潤性的能力。浸潤性強則焊學反應的能力，也反映了清潔金屬表面和增強浸潤性的能力。浸潤性強則焊劑的擴展性高，可焊性就好。在焊劑中，活性劑的添加量較少，通常為劑的擴展性高，可焊性就好。在焊劑中，活性劑的添加量較少，通常為1%5%，若為含氯的化合物，其氯含量應控制在，若為含氯的化合物，其氯含量應控制在0.2%以下。雖然它的添加量少，以下。

27、雖然它的添加量少，但在焊接時起很大的作用。但在焊接時起很大的作用。 2.成膜物質成膜物質 加入成膜物質，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，加入成膜物質，能在焊接后形成一層緊密的有機膜，保護了焊點和基板，具有防腐蝕性和優良的電氣絕緣性。常用的成膜物質有松香、酚醛樹脂、丙具有防腐蝕性和優良的電氣絕緣性。常用的成膜物質有松香、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯等。一般加入量在烯酸樹脂、氯乙烯樹脂、聚氨酯等。一般加入量在10%20%，加入過多會，加入過多會影響擴展率，使助焊作用下降。影響擴展率，使助焊作用下降。 3.添加劑添加劑 常用的添加劑有：常用的添加劑有： （1）調節劑。為

28、調節助焊劑的酸性而加入的材料，如三乙醇胺可調節助）調節劑。為調節助焊劑的酸性而加入的材料，如三乙醇胺可調節助焊劑的酸度；在無機助焊劑中加入鹽酸可抑制氧化鋅生成。焊劑的酸度；在無機助焊劑中加入鹽酸可抑制氧化鋅生成。 （2）消光劑。能使焊點消光，在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退。）消光劑。能使焊點消光，在操作和檢驗時克服眼睛疲勞和視力衰退。一般加入無機鹵化物、無機鹽、有機酸及其金屬鹽類，如氧化鋅、氯化錫、一般加入無機鹵化物、無機鹽、有機酸及其金屬鹽類，如氧化鋅、氯化錫、滑石、硬脂酸、硬脂酸銅、鈣等。一般加入量約為滑石、硬脂酸、硬脂酸銅、鈣等。一般加入量約為5%。 （3）緩蝕劑。加入緩蝕劑能保護

29、印制板和元器件引線，具有防潮、防霉、）緩蝕劑。加入緩蝕劑能保護印制板和元器件引線，具有防潮、防霉、防腐蝕性能又能保持優良的可焊性。用作緩蝕劑的物質大多是含氮化合物為防腐蝕性能又能保持優良的可焊性。用作緩蝕劑的物質大多是含氮化合物為主體的有機物。主體的有機物。 （4）光亮劑。如果要使焊點光亮，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加入）光亮劑。如果要使焊點光亮，可加入甘油、三乙醇胺等，一般加入量約量約1%。 （5）阻燃劑。為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料，如）阻燃劑。為保證使用安全，提高抗燃性而加入的材料，如2，3二二溴丙醇等。溴丙醇等。 4.溶劑溶劑 由于使用的助焊劑大多是液態的。為此，必須將助焊

30、劑的固體成由于使用的助焊劑大多是液態的。為此，必須將助焊劑的固體成分溶解在一定的溶劑里，使之成為均相溶劑。一般多采用異丙醇和乙分溶解在一定的溶劑里，使之成為均相溶劑。一般多采用異丙醇和乙醇作為溶劑。用作助焊劑的溶劑應符合以下條件：醇作為溶劑。用作助焊劑的溶劑應符合以下條件： （1）對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。）對助焊劑中各種固體成分均具有良好的溶解性。 （2）常溫下揮發程度適中，在焊接溫度下迅速揮發。）常溫下揮發程度適中，在焊接溫度下迅速揮發。 （3）氣味小，無毒性或毒性低。）氣味小，無毒性或毒性低。3.3.2 助焊劑的分類 在回流焊中，助焊劑作為焊錫膏的重要組成部分。而在波峰焊

31、中，助焊在回流焊中，助焊劑作為焊錫膏的重要組成部分。而在波峰焊中，助焊劑與劑與Sn-Pb焊錫分開使用。現在廣泛采用的助焊劑可以分成兩大類：酸系和焊錫分開使用。現在廣泛采用的助焊劑可以分成兩大類：酸系和樹脂系。樹脂系。 1.松香系列焊劑松香系列焊劑 松香是最普通的助焊劑，其主要成分是松香酸及其同素異形體、有機多松香是最普通的助焊劑，其主要成分是松香酸及其同素異形體、有機多脂酸和碳氫化萜。最純的松香叫水白松香，簡稱脂酸和碳氫化萜。最純的松香叫水白松香，簡稱WW，它是最弱的非活性焊，它是最弱的非活性焊劑類型。在焊接工藝中，水白松香能去除足夠的金屬氧化物，而使焊料獲得劑類型。在焊接工藝中，水白松香能去

32、除足夠的金屬氧化物，而使焊料獲得優良的潤濕性能。為了改善水白松香的活性，可添加諸如烷基胺氫鹵化物優良的潤濕性能。為了改善水白松香的活性，可添加諸如烷基胺氫鹵化物(聯聯胺鹵化物胺鹵化物)等活化劑，而形成不同類型的松香系列焊劑。等活化劑，而形成不同類型的松香系列焊劑。 松香系中的松香系中的RMA通常以液體形式用于波峰焊接和以焊劑形式用于焊錫膏。通常以液體形式用于波峰焊接和以焊劑形式用于焊錫膏。RA型廣泛用于工業和消費類電子產品的制造。型廣泛用于工業和消費類電子產品的制造。RSA型焊劑，由于其腐蝕性型焊劑，由于其腐蝕性和難清洗，所以一般不能用于任何類型的電路組件上。和難清洗，所以一般不能用于任何類型

33、的電路組件上。 2.合成焊劑合成焊劑 合成焊劑的主要成分是合成樹脂，可根據用途配成不同類型的合成焊劑。主要用合成焊劑的主要成分是合成樹脂，可根據用途配成不同類型的合成焊劑。主要用于波峰焊中。采用雙波峰焊時，由于雙波峰焊系統具有很強的焊料擦洗作用，焊接時于波峰焊中。采用雙波峰焊時，由于雙波峰焊系統具有很強的焊料擦洗作用，焊接時第一個波峰會洗掉焊料，導致第二個波峰時，由于焊料不足而出現焊料拉尖和斷路。第一個波峰會洗掉焊料，導致第二個波峰時，由于焊料不足而出現焊料拉尖和斷路。采用合成樹脂和松香焊劑組成的合成焊劑能解決這些問題。采用合成樹脂和松香焊劑組成的合成焊劑能解決這些問題。 3.有機焊劑有機焊劑 有機焊劑又稱有機酸焊劑，類似于極活性的松香焊劑，可溶于水。若按殘留物的有機焊劑又稱有機酸焊劑，類似于極活性的松香焊劑，可溶于水。若按殘留物的溶解性能，則可將助焊劑分為溶解性能，則可將助焊劑分為3類。類。 （1）有機溶劑清洗型）有機溶劑清洗型: 無活性無活性(R)類、中等活性類、中等活性(RMA)類、活性類、活性(RA)類。類。 （2）水清洗型）水清洗型(WS): 有機鹽類、無機鹽類、有機酸類。有機鹽類、無機鹽類、有機酸類。 （3）免洗型）免洗型(LS)。免清洗助焊劑只含有極少量的固體成分，不揮發含量只有。免清洗