1、制作：楊明良 1.1 BOM(Bill of material) 的縮寫，即用料清單：它指出了產品材料的所在位 置、規格型號、數量等。 PCB(PrintdeCircuitBoard)即印刷電路板 PCB組成成份：電腦板卡常用的是FR-4型號，由環氧樹脂和玻璃纖維復合而成。A、提供元件組裝的基本支加架B、提供零件之間的電性連接(利 用銅箔線)C、提供組裝時安全、方便的工 作環境。A、根據路層的多少分為：雙面板、 多層板。雙面板指PCB兩面有線 路，而多 層板除PCB兩面有線路 外，中間亦布有線路，目前常用 的多層為四層板，中間有一層電 源和一層地。B、根據焊盤鍍層可分為：噴錫板、 金板，噴錫板

2、因生產工藝復雜， 故價錢昂貴，但其上錫性能優 于金板。A、線路：線路是提供信號傳輸的主 要通道，隨著電子集成度越來越 高，線路越來越精細，有些線路要 求有屏閉作用，如有些在兩條線路 之間有一條空線，有一些線路作成 彎彎曲曲的形狀，其目的是用來作 屏閉作用。B、焊墊：焊墊是零件組裝的地 方，經過過回爐焊錫膏溶解 或過波峰焊后對零件進行固 定。C、絲印：也即白油，文字印刷標 明零件的名稱、位置、方PCB 上有產品型號、版本、CE字樣 、FCC代碼、MADCHINA(或 MADE IN TAIWAN)、UL碼 (94V-0)，廠商標志(LOGO圖 樣)和生產批號.D、絕緣漆：絕緣漆作有是絕緣、 阻焊

3、、防止PCB板面被污染， 今后的PCB 以黃油和綠油偏多。E、金手指：與主板傳遞信號民， 要求鍍金良好。F、 定位孔：固定印刷錫膏用。G、導通孔：又稱VIA孔，PCB上 最小的孔，作導通用。H、貫通孔：插DIP件用。I、 螺絲孔：固定鐵片用。2.1電阻器 導體對電流的阻礙作用稱為電阻， 用字母“R”表示，電阻基本單位為 “歐姆”。2.2電阻作用 負載電阻、限流和分壓 2.3電阻主要參數：電阻值、額定功 率、誤差范圍等。2.4.1按材料分：線繞、非線繞和敏感 電阻。其中非線繞電阻可分為： 膜式電阻(碳膜、金屬、金屬氧化 膜、化學沉積膜、多屬氮化膜、 塊多屬膜電阻等)；實心型電阻 (有機合成和無機

4、合成)； 金屬玻璃釉電阻其中敏感電阻 可分為：光敏、電敏、氣敏、 壓敏、磁敏、和濕敏電阻。2.4.2按用途分：普通型、精密型、功 率型、高阻型、高壓型及高頻電 阻。2.4.3還可分為：固定電阻和可調電阻。2.4.4 SMD電阻的規格： 1206、0805(2012)、0603、0402 等；如0805表示0.08(長)*0.05(寬 )英寸 1英寸-2.54cm2.5.1 非精密電阻(5%)的貼片電阻一般用三位數字標印在電阻器上，其中前兩位表示為有效數字，第三位表示倍數10n次方；例如： 一顆電阻本體上印有473則表示電阻值為47*103歐=47千歐，100歐的電阻本體上印字為101。2.5.

5、2 精密電阻(1%)通常用四位 數字表示，前三位為有效數 字，第四位表示10n,例如： 147歐的精密電阻，其字跡 為1470，但在0603型的電阻 器上再打印四位數字， 不但印刷成本高，而且肉眼 難于辨別，故有E96系列的標示方 法。2.6 小于10歐的電阻值用字母R與 二位數字表示： 5R6=2.6歐 R82=0.82歐 排阻是由若干個電阻組合，它有多個腳，有A型(RN)和B型(RP)兩種：A有一個公共端，其他各引腳與公共腳之間的電阻為R：B型(RP)是相鄰兩腳的電阻為R。(RN)(RP)識別方法與電阻相同，如“350”為33歐排阻RN型是有方向的，有圓點一腳為公共腳，RP型沒有公共腳。

6、電容：由兩個金屬電極及中間層電介質構成的電子元件，是充放電荷的電子元件。用字母“C”表示，單位為“法拉”(F)，法拉太大，一般用它的導出單位：“微法拉”(UF)、 “納法拉”(NF)、 “皮法”(PF)。 其中：1F-106uF=109nF=1012pF產生振蕩、濾波、退耦、耦合。 電容的主要參數：電容量、誤差 范圍、工作電壓、溫度系數等。 SMD電容的材料有“NPO” 、X7R”、 “Y5V”、 “Z5U”等，不同的材料做出不同容值范圍的電容A、陶瓷電容：用陶瓷做介質，在陶 瓷基體兩面噴涂銀層，然后燒成 銀質薄膜體積板制成，其特點是 體積小，耐熱性較好，損耗小， 絕緣電阻高，但容量小，適用于

7、 高頻電路；鐵電陶瓷電容容值較 大，但損耗和溫度系數較大；適 用于低頻電路(分SMD、DIP)。B、鋁電解電容：它是由鋁圓筒做負 極，里面裝有液體電解質，插入一 片彎曲的鋁帶做正極制成，還需經 右流電壓處理，處理使正極上形成 一層氧化膜做介質；其特點是容量 大，但漏件電，穩定性差，有正負 極性，適于電源濾波和低頻電路中； 使用時正負極不可接反。C、鉭鈮電解電容：它用多屬鉭或 者鈮做正極，用稀锍酸等配液 做負極，用鉭式鈮表面生成的 氧化膜做成介質制成，其特點 是體積小、容量大、性能穩定、 壽命長，絕緣電阻大、溫度特 性，用在要求較高的設備中。D、陶瓷電容用C.CAP或 TAN.CAP簡寫TC；電

8、解電容 均為極性電容。E、電容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。F、電容器的表示方法：數字表示法或色環表示法。數字表示方法一般用三位數字，前兩位表示有效數字，第三們表示10n次方、單位為PF；例如：105表示10*1051000000PF即1UF，103表示10000PF即0.01UF。G、SMD電容的規格與電阻一樣 有0805、0603、0402、1206 等，其算法與電阻相同。H、 SMD鉭電容有字跡表明其方 向、容值等其它參數，通常 有一條橫線的那邊標志鉭電 容的正極。I、鉭電容規格通常有：A:Size B:Size C:Size D:Size E: Size J:Size 由A

9、J鉭電容 體積由小大。 矩形貼片電阻、電容元件SMT中最常用的，為了簡便起見，常用四位數字代號來表示其外形尺寸；由于外形尺寸有英寸和公制兩種，有時會混淆而別辨不清。 一般日本公司產品都用公制，歐美公司產品都是英制；我國早期從日本引進SMT較多用公制代號，而近幾年又大多從歐美引進較多使用英制代號；所以目前兩種經常使用。 矩形貼片電阻、電容元件的外形代與取長與寬的尺寸單位數值，公制為“”而英制為10mil數值：mil千分之一英寸，1英寸2.54cm公制尺寸3.2mm*1.6mm2.0mm*1.25mm1.6mm*10.8mm1.0mm*0.5mm公制代號3216201216081005英制尺寸12

10、0mil*60mil80mil*50mil60mil*30mil40mil*20mil英制代號1206080506030402 注意：同一種外形規格的貼片，基厚度是一致的；而貼片電容就不同，同一種外形規格有幾種厚度，厚度與電容量和工作、電壓有關。6.1二極管：常用標記“D”表示或INXXXX表示。 分： 普通二極管功能：單向 導通穩壓二極管功能：穩壓發光二極管功能：發光快進二極管6.2 二極管符號“”定位時 要求元件外形“ ”對應 ，其本體上黑色環形標志的 為負極。6.3 二極管可分為SMD和DIP兩種。7.1三極管用標記“Q”表示成 2NXXXX表示B：基極E：發射極C：集電極BEC7.2

11、二極管及三極管兩者均為方 向性元件，三極管插裝時， 其孤線與線路板上印刷絲印 弧線相對應。7.3 INXXXX和2NXXXX在這里“1” 表示PN結的個數，即二極管， “2”不示三極管，“N”表示注 冊標記；后面數字表示其產 品型號。7.4 常用SOT23型二極管的型號區 別：品名規格表面印字穩壓18VPHILIPS（飛利浦） Y6P113、YG穩壓4.3VPHILIPS（飛利浦217穩壓6.2VPHILIPS（飛利浦621、24V穩壓13VPHILIPS（飛利浦JV37、13穩壓27VPHILIPS（飛利浦27L、Y10X、81EBAS16MOTOROLA（摩托羅拉）AGLL、AGE、AGC

12、BAT54PHILIPS（飛利浦P4、L49品名規格表面印字2N3904 PHILIPS（飛利浦P04、L492N2222 PHILIPS（飛利浦1AMX2N7002 MALAYSIA（馬來西亞） 712C2N3906 MALAYSIA（馬來西亞）MOTOROLA（摩托羅拉）2A7、2AMMBAT42LT11DV、1DE、1DZ、1DU品名規格表面印字MMBAT92LT1MALAYSIA（馬來西亞）2DN、2DK、2DFMMBAT4401FAIRCHILD2X、2X38.1 種類：FPDRAM（快速掩模式DRAM）EDODRAM（Extend Data- Output) SDRAM(同步DRA

13、M） SGRAM（同步圖形RAM）8.2 表征DRAM： 規格：A、容量V53C16256HK-50表示16bit256K單元，即512Kbye,故兩粒為1MB算法（256K*16）8512K0.5Mbyte注：1M1024KB、不同的廠 牌其容量標示方法不同。B、 -50表示取時間為50ns,ns為 納秒，有些DRAM，用頻率 （MHZ）表示速度。注：1秒 109納秒C、廠牌及生產編號： 使用在同一產品上的DRAM，必須種類相同、規格、廠牌相同并盡量要求生產批號也相同。不同廠牌、種類、規格的DRAM要分批注明及移轉。9.1芯片根據封裝形式有PLCC、 PQFP、BGA。9.2芯片使用必須注意

14、廠牌、品名、 產地、生產日期、版本號。9.3芯片第一腳方向，通常為一凹 陷的圓點，或者用不同于其他 三個角的特別標記。10.1 BGA（Ball Grid Array) 縮寫，中文名“球狀柵格排列”。在電子產品中，由于封裝的更進一步小型化，多Pin化。對于PLCC、QFP的包裝芯片型已很難適應新一代產品的要求，BGA的出現，可以解決這一難題。A、可增加腳數而加大腳距離。B、焊接不良率低，接合點距離 縮短，提高了電器特性。C、占有PCB面積小。 SOP、PLCC、QFP在制作時，都采用金屬框架，在框架上粘貼芯片，然后再注塑封裝，最后從框架上成形沖下，而BGA不是這樣，它分三部分：主體基板，芯片，

15、塑料包裝。印刷基板圓焊盤對穿孔陶瓷基板芯片焊錫珠10.4.1 單面貼裝SMD的工藝流 程： 烘PCB全檢PCB 絲印錫膏自行全檢手工定SMD件自檢（BGA焊盤100%檢） YV100XG-F裝貼BGA 檢查貼裝件過Reflow焊接BGA焊接檢查執錫IPQC（抽檢） PACK 結束10.4.2雙面貼SMD工藝流程： 要求先做非BGA面件，再做BGA面件，以保證BGA的焊接 質量。10.4.3 在生產中要注意的事項。 A、絲印的質量，所用的錫膏 應是當天新開蓋的，絲印 在BGA焊盤的錫膏必須平 均，是全檢。B、生產線不能有碰膏現象，特 別是BGA焊盤的錫膏。如有 碰傷超過三點的要求重新印 刷。C、

16、進行貼裝BGA前，要對BGA進行全檢，檢查有無其它小零件移至BGA焊盤中，檢查BGA錫膏是否良好，如有不良，糾正方可貼BGA。、貼裝好的BGA在上回形爐前應檢查，以白邊為準，看是否在白邊正中。10.4.4 BGA的保存 BGA折裝事8小時內應上線貼裝完，并過回形爐，或打開BGA包裝，發現濕度指標在30%RH上的要進行烘烤，不同品牌的產品分不同條件下的烘烤；暫時不用的BGA應在防潮箱內保存。10.4.5SMD元件的包裝形式：A、散裝：把表面粘著元件零散的放在一起，如果有引線的話，彼些互相碰撞，就會損害到平整性了，若使用取置機時，可以利用振動盤。B、管狀（Magaime or tube)C、卷帶式

17、(Tape and Reel) D、盤式10.4.6 PCB及IC的方向 判別零件方向是否正確是SMD件第一腳與PCB第一腳正對。 常見的IC第一腳QFP(有一凹圓點)QFP(芯片體有一個凹角)QFP(芯片體有角有特別標記)E96系列1608(即0603型_電阻器的數值標記E96系列片式電阻器的阻值通常采用4位數字表示(3位基本值加一位乘10的次方數)這在3216(即1206型)、2125(即0805型)外形的電阻器上尚可清晰地印刷與辨認。但在1608(即0603型)外形規格的電阻器上，再打錢4位數，不但印刷成本高而且肉眼難于辨別。 目前生產廠家多采用兩位數字和一位字母來表示。即用0196這9

18、6個二們數依次代表E96系列中1.09.76這96個基本數值，而第三位的大寫字英文字母A、B、C、D則表示基本數值以10的2、3、4、5次方：例如：“65A”表示：4.64*102=464歐“15B”表示：1.40*103=1400歐=1.4千歐“66B”表示：4.75*103=4750歐=4.75千歐“09C”表示：1.21*104=121000歐=12.1千歐 表：E96系列基本數值對照表寶龍達信息技術股份有限公司 0 1 2 3 4 5 6 7 8 90 1.00 1.02 1.05 1.07 1.10 1.13 1.15 1.18 1.21 1 1.24 1.27 1.30 1.33 1.37 1.40 1.43 1.47 1.50 1.54 2 1.58 1.62 1.65 1.69 1.74 1.78 1.82 1.87 1.91 1.96 4 2.55 2.61