1、SMT基礎知識一,填空題： 1錫膏印刷時，所需準備的材料及工具： 焊膏 、 模板 、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。2Chip 元件常用的公制規格主要有 0402 、 0603 、 1005 、 1608 、 3216 、 3225 。 3錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和 助焊劑 。4SMB板上的Mark標記點主要有 基準標記（fiducial Mark） 和 IC Mark 兩種。 5QC七大手法有調查表、數據分層法、散布圖、 因果圖 、 控制圖 、 直方圖 、排列圖 等。 6靜電電荷產生的種類有摩擦、感應、分離、靜電傳導等，靜電防護的基本思想為 對可能產生靜電的地方要防止靜電

2、荷的產生 、 對已產生的靜電要及時將其清除 。 7助焊劑按固體含量來分類，主要可分為 低固含量 、 中固含量 、 高固含量 。 85S的具體內容為 整理整頓清掃清潔素養 。9SMT的PCB定位方式有：針定位 邊 針加邊。 10目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 。 11常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為 4mm 。 12. 錫膏的存貯及使用： （1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設定在 010 度錫膏在使用時應回溫 48小時（2）錫膏使用前應在攪拌機上攪拌-分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌15分鐘。（3）錫膏的使用環境室溫 23

3、7;5 ， 濕度 4080 。（4）錫膏攪拌的目的： 使助焊劑與錫粉混合均勻。（5）錫膏放在鋼網上超過 4 小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用（6）沒用完的錫膏收 3 次后報廢或找相關人員確認。（2）貼片好的PCB，應在 2 小時內必須過爐。3、錫膏使用（ C. 24小時 ）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏4、印好錫膏PCB應在( 4 )小時內用完 13、PCB，IC烘烤 （1）PCB烘烤 溫度125 、 IC烘烤溫度為125 。（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間： 212 小時 IC烘烤時間 424 小時（3）PCB的回溫時間 2 小時（4）PCB需要烘烤而沒有烘

4、烤會造成基板爐后 起泡 、焊點 、 上錫不良 ； 3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應檢查網板上錫膏量是否 過少 、檢查網板上錫膏是否 均勻 、檢查網板孔是否 塞孔 、檢查刮刀是否 安裝好 。 4、印刷偏位的允收標準： 偏位不超出焊盤的三分之一 。5、錫膏按 先進先出 原則管理使用。 6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm ，以保證輸送順暢。 二、SMT專業英語中英文互換 1SMD：表面安裝器件2PGBA：塑料球柵陣列封裝3ESD：靜電放電現象4回流焊：reflow(soldering) 5SPC：統計過程控制6QFP：四方扁平封裝7自動光學檢測儀：AOI83D-MCM：三維立體封裝多芯片組件

5、9 Stick:：棒狀包裝10 Tray:：托盤包裝11 Test：測試12 Black Belt：黑帶13 Tg：玻璃化轉變溫度 14 熱膨脹系數：CTE15 過程能力指數：CPK16 表面貼裝組件：（SMA）（surface mount assemblys） 17 波峰焊：wave soldering18 焊膏 ：solder paste 19 固化：curing 20 印刷機：printer 21 貼片機：placement equipment22高速貼片機：high placement equipment 25返修 ： reworking 23 多功能貼片機：multi-functio

6、n placement equipment 24 熱風回流焊 ：hot air reflow soldering 3、 畫出PCB板設計中，一般通孔、盲孔和埋孔的結構圖 4、 問答題 1簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點如何控制？ 波峰焊基本工藝過程為：進板>涂助焊劑>預熱>焊接>冷卻 （1） 進板：完成PCB在整個焊接過程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等。傳送過程要求平穩進板。（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊劑能均勻的涂在PCB上。涂敷方法：發泡法、波峰法、噴霧法（3）預熱：預熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使

7、助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程中夾帶的水汽蒸發，降低焊接期間對元器件及PCB的熱沖擊。預熱溫度：一般設置為110-130度之間，預熱時間1-3分鐘。（4）焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點50-60度，焊接時間不超過10秒。（5）冷卻：冷卻速度應盡可能快，才能使得焊點內晶格細化，提高焊點的強度。冷卻速度一般為2-4度/秒。 2 PDCA循環法則PDCA循環又叫戴明環，是美國質量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質量管理所應遵循的科學程序。一個戴明循環都要經歷四個階段：Plan計劃，Do執行，Check檢查，Action處理。PDCA循環就是按照這樣的順序進行質量管理，并且循環不止地進行下去

8、的科學程序。 3簡述貼片機的三個主要技術參數，有哪些因素對其造成影響？ 貼片機的三大技術指標：精度、速度和適應性。 （1）精度：貼片精度、分辨率、重復精度。影響因素：PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖形的匹配性；貼片程序編制的好壞；X-Y定位系統的精確性、元器件定心機構的精確性、貼裝工具的旋轉誤差、貼片機本身的分辨率。（2）速度：貼裝周期、貼裝率、生產量影響因素：PCB尺寸、基準點數目、元器件的數量、種類；貼片程序編制的好壞；PCB裝卸時間、不可預測的停機時間、換料時間、對中方式、機器的參數和設備的外形尺寸。（3）適應性：影響因素：貼片機傳送系統及貼裝頭的運動范圍、貼片機能安裝供料

9、器的數量及類型、編程能力、貼片機的換線時間。 4請說明手工貼片元器件的操作方法。（1） 手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏?？梢杂盟⒆影阎竸┲苯铀⑼康胶副P上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動點膠機滴涂焊膏。 （2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5倍臺式放大鏡或520倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。（3）手工貼片的操作方法 1.²貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。 2.²貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對準方向

10、，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。 3. ²貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標志對準印制板上的定位標志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。4.貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時，應該在320倍的顯微鏡下操作。 5.²貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。 （4）在手工貼片前

11、必須保證焊盤清潔 5簡述錫膏的進出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項 答：錫膏管控必須先進先出，存放溫度為4-10，保存有效期為6個月。錫膏使用前必須回溫4小時以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過48小時，開封后未使用的錫膏不得超過24小時，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過8小時，超時之錫膏作報廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。 6SMT主要設備有哪些？其三大關鍵工序是什么？SMT主要設備有：真空吸板機、送板機、疊板機、印刷機、點膠機、高速貼片機、泛用機、回流焊爐、AOI等。三大關鍵工序：印刷、貼片、回流焊。 7在電子產品組裝作業中，SMT具有哪些特點？（1）能節省空間50%-7

12、0%（2）大量節省元件及裝配成本（3）具有很多快速和自動生產能力（4）減少零件貯存空間（5）節省制造廠房空間（6）總成本下降 8簡述SMT上料的作業步驟（1）根據所生產機種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在上料管制表上作記錄。（2）根據上料掃描流程掃描。（3）IPQC再次確認。（4）將確認OK后的Feeder裝上相應的Table之相應料站。 9、鋼網不良現象主要有哪幾個方面？（至少說出四種情況）（1）鋼網變形，有刮痕，破損(2)鋼網上無鋼網標識單(3)鋼網張力不足(4)鋼網開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。（5）鋼網拿錯 10、基

13、板來料不良有哪幾個方面？（至少說出五種情況）（1）PCB焊盤被綠油或黑油蓋?。?）同一元件的焊盤尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊盤（4）PCB涂油層脫落（5）PCB數量不夠，少裝（6）基板混裝（7）PCB焊盤氧化 11、回流爐在生產中突遇軌道卡板該怎樣處理？（1）按下急停開關。（2）通知相關人員（相關人員在現場，待相關人員處理）。相關人員不在，處理方法：打開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。（3）拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。 查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈條有無脫落 1

14、2、回流爐突遇停電該怎樣處理？：鏈條正常運行（1） 停止過板。（2） （2）去爐后調整一個框架，把出來的PCBA裝在剛調好的框架里，并作好相應的標識，待相關人員確認。（3）來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況 鏈條停止運行（1） 停止過板。（2） 先通知相關人員，由技術員進行處理。（3） 拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。（4）來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況 13電子產品的生產裝配過程包括哪些環節？ 答：包括從元器件、零件的生產準備到整件、部件的形成，再到整機裝配、

15、調試、檢驗、包裝、入庫、出廠等多個環節。 14編制插件“崗位作業指導書”時，安排所插元件時應遵守哪些原則？（5分） 答：（1）安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規電容、電 感線圈等。 （2） 印制板上的位置應先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。 （3）帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標志出方向，以免裝錯。 （4） 插裝好的電路板是要用波峰機或浸焊爐焊接的，焊接時要浸助焊劑，焊接溫度達240以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補焊。

16、（5） 插裝容易被靜電擊穿的集成電路時，要采取相應措施防止元器件損壞。 SMT爐前目檢考試試題（1） 一、填空題（54分，每空2分）1.PCB進入回焊爐時應保持兩片PCB之間距是多少 PCB長度的一半 ,2.回流爐過板時，合適的軌道寬度應是 比PCB寬度大0.5mm 。3、 換機型時，生產出來的第一塊基板需作 首件檢查 ，每兩個小時需用 樣板 進行核對剛生產出來的基板，檢查有無 少錫 、 連錫 、 漏印 、 反向 、 反面 、 錯料 、 錯貼 、 偏位 、 板邊記號錯誤 等不良。4、 手貼部品元件作業需帶 靜電環 ，首先要對物料進行 分類 ，然后作業員需確認手貼物料的 絲印 、 方向 、 引腳

17、有無變形 、 元件有無破損 ，確認完畢后必須填寫 手放元件記錄表 ，最后經IPQC確認OK后方可進行手貼，手貼的基板必須作 標識 ，并在標示單上注明，以便后工位重點檢查。 7、 每天必須檢查回流爐 UPS 裝置的電源是開啟的，防止停電時PCBA在爐子里受高溫時間過長造成報廢。 8、 回流爐的工作原理是 預熱 、保溫 、 快速升溫 、 回流（熔錫） 、 冷卻 。9、 同一種不良出現 3 次，找相關人員進行處理。 2、 選擇題（12分，每題2分） 1、IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（ A.假焊 ） 2、在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關，保護現場后立即通知當線 工程師或技術員處理：（ BC ）

18、 A. 回流爐死機 B.回流爐突然卡板 C. 回流爐 鏈條脫落 D.機器運行正常 6、 爐前發現不良，下面哪個處理方式正確？（ D D.先反饋給相關人員、再修正，修正完后做標識過爐 助焊劑常見的14個問題分析 一焊后PCB板面殘留物多,較不干凈:1. 焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。 2. 走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。3. 錫爐溫度不夠。4. 錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5. 助焊劑涂布太多。 6. 元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。7助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。 問題二、易燃：1.波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑涂布量過多,預熱時滴到加熱管

19、上。 2. 風刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。 3. PCB上膠條太多,把膠條引燃了。 4. 走板速度太快(F助焊劑未完全揮發,FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問題(PCB板材不好同時發熱管與PCB距離太近)。 問題三、腐 蝕1預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。 2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。 問題四、電源流通，易漏電 1. PCB設計不合理，布線太近等。2.PCB阻焊膜質量不好，容易導電。 問題五、漏焊，虛焊，連焊1. 助焊劑涂布的量太少或不均勻。2. 部分焊盤或焊腳氧化嚴重。 3. PCB布線不合理

20、（元零件分布不合理）。4. 發泡管堵塞，發泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。5. 手浸錫時操作方法不當。6. 鏈條傾角不合理。7.波峰不平。 問題六、焊點太亮或焊點不亮 1 可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）； 2所用錫不好（如：錫含量太低等）。 問題七、短 路1） 錫液造成短路： A、發生了連焊但未檢出。 B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。 C、焊點間有細微錫珠搭橋。 D、發生了連焊即架橋。2） PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路 問題八、煙大，味大 1. 助焊劑本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣

21、味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味 2. 排風系統不完善 問題九、飛濺、錫珠： 1）工 藝A、預熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發）B、走板速度快未達到預熱效果 C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠D、手浸錫時操作方法不當E、SMT車間工作環境潮濕 P C B板的問題A、板面潮濕，未經完全預熱，或有水分產生 B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣 C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣 問題十、上錫不好,焊點不飽滿 1. 使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發 2. 走板速度過慢，使預熱溫度過高 3. 助焊劑涂布的

22、不均勻。4. 焊盤,元器件腳氧化嚴重，造成吃錫不良 5. 助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤 6.PCB設計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫 問題十一、助焊劑發泡不好 1. 助焊劑的選型不對 2. 發泡管孔過大或發泡槽的發泡區域過大 3. 氣泵氣壓太低 4. 發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻 5.稀釋劑添加過多 問題十二、發泡太好 1. 氣壓太高2. 發泡區域太小 3. 助焊槽中助焊劑添加過多4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高 問題十三、助焊劑的顏色 有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響

23、助焊劑的焊接效果及性能； 問題十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡 1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈 B、劣質阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風整平時過錫次數太多 2、 錫液溫度或預熱溫度過高 3、 焊接時次數過多 4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長 4、 單項選擇題 4下列電容尺寸為英制的是（ D ）英制有0402，0603，0805，1206 5在1970年代早期，業界中新生一種 SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（BHCC）簡稱之。963Sn+37Pb之共晶點為（183 10 錫膏的組成：（ B錫粉+助焊劑+稀釋劑） 116.8M歐姆5%其符號表示：（ D D684 ） 13 QFP，208PIN之IC的引腳間距：（ C C0.5mm ）14 SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（ A 13寸，7寸）15 鋼板的開孔型式：（ D A方形 B本疊板形 C圓形）16 目前使用之計算機PCB，其材質為：（ B 玻纖板）17 Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：（ B 陶瓷板）18 SMT環境溫度：（ A 25±3 ）19 上料員上料必須根據下列何項始可上料生產：（ A BOM）20