1、 基本要求：一、遵守實訓室的各頂守則，提高實訓效率。對各式各樣的手機多操作，掌握使用技巧，要比顧客知道的多，才能分清楚哪些是真正的故障，哪些是使用不當或網(wǎng)絡(luò)原因造成的要知道簡單的維修方法，提高維修效率。要熟悉基本原理，并能運用在故障分析上，少走彎路；焊接工藝在返修中尤其重要，加強練習。二、要把復雜的原理轉(zhuǎn)化為簡單的操作，為維修服務(wù)。當你要測某一點時，要先知道測它的目的，還要根據(jù)原理先知道那一點的是怎樣的，再去測量。在理解的基礎(chǔ)上，用自己的方式記筆記。 三、 記住一個機型的方框圖，熟悉二種以上機型的原理圖，記住每一個電路在手機中的作用，正常工作所需條件。出現(xiàn)故障時的表現(xiàn)，判斷方法，簡易

2、處理方法。記住常用元件特點，掌握常用元件的代換。靈活運用圖紙，參照舊機型圖紙維修新機型。四、對維修思路、檢測方法等方面的內(nèi)容用自己的方式記筆記。對圖紙多標注。否則很難記住。手機常用電路圖：    維修常用的手機電路圖主要有方框圖、電路原埋圖、元件分布圖。但很多手機的圖紙在市面上根本找不到，手機更新很快，圖紙卻難以跟上。學習手機維修技術(shù)就不能一味追求多學機型，而是從基本原理學起，手機型號雖然很多，但基本原理和維修方法卻大致一樣。只要理解原理，根據(jù)原理掌握對手機故障檢測、判斷維修的基本方法，找出元件分布規(guī)律，就可以適用任何手機的維修了。方框圖 是原理圖的一種簡化，它突

3、出了一臺手機的主要電路模塊。是一種用各種方框和連線來表示手機電路工作原埋和構(gòu)成概況的電路圖，可簡明的看出各功能模塊之間的相互關(guān)系。它與手機原理圖的區(qū)別，就在于手機原理圖詳細地繪制了手機電路的全部元器件與它們的連接方式，而手機方框圖只是簡單地將電路按照功能劃分為幾個部分，可方便地看出電路的組成和信號的傳輸方向、途徑以及信號在傳輸過程中經(jīng)歷了什么處埋過程等，尤其是集成電路內(nèi)部電路方框圖，在迸行電路分析時給出集成電路內(nèi)部電路方框圖是最為方便的。可以幫助了解某引腳是輸人引腳還是輸出引腳及引腳功能等信息。所以想學習一種手機，要先看方框圖再看原理圖。建議同學理解并熟練掌握一款手機的方框圖，讓這張方框圖像公

4、式一樣，套用任何沒有圖紙的手機。    手機電路原理圖是說明手機工作原理、電路結(jié)構(gòu)、電路參數(shù)的一種圖紙。通過它，我們分析手機工作流程，信號處理情況，供電控制情況，每個細節(jié)都能充分表現(xiàn)出來。可根據(jù)圖紙分析某一點的信號情況，再用儀器去測量，看它是否符合原理，如果有差異，說明電路工作不正常。并且可以根據(jù)原來繼續(xù)查找引起故障的元件。要用一個電路完成一個功能，各個廠家型號手機所用電路基本一樣，尤其同一廠家的手機，很多所謂新型手機只是把原來的電路做些修改，更有甚者，電路不變，只改軟件。手機元件分布圖標出了手機各個元件在PCB板中實際位置，可以根據(jù)原理圖上各個元件的標號，對照元

5、件分布圖、電路原理圖和手機彩圖，可以很方便地找到手機各個元件在手機線路板中的具體位置，使維修變得方便快捷。也便于我們把工作中的取得的數(shù)據(jù)及經(jīng)驗在圖上做些記錄，以便后來參考。實訓一： SMD元件拆焊技術(shù) 一、實訓目的：1.熟悉常用焊接工具的性能特點及操作使用方法。2.掌握SMD元件的拆焊技巧。 二、實訓器材：熱風槍           1臺          防靜電電烙鐵  &#

6、160;     1把、 手機板           1塊          鑷子                1把低溶點焊錫絲     適量  &

7、#160;      松香焊劑（助焊劑）  適量    吸錫線           適量         天那水（或洗板水）  適量  三、實訓步驟：             &#

8、160;              一、        熱風槍及電烙鐵的調(diào)整：一）           ：豹威850熱風槍：1打開熱風槍，把風量，溫度調(diào)到適當位置：用手感覺風筒風量與溫度；觀察風筒有無風量用溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象。2觀察風筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)。防止風筒內(nèi)過熱。3用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心

9、。4風嘴的應(yīng)用及注意事項。5用最低溫度吹一個電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。二）：星光數(shù)顯熱風槍：1調(diào)節(jié)風量旋扭，讓風量指示的鋼球在中間位置。2調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在380左右。 注意：短時間不使用熱風槍時，要使其進入休眠狀態(tài)（手柄上有休眠開關(guān)的按一下開關(guān)即可，手柄上無開關(guān)的，風嘴向下為工作，風嘴向上為休眠），超過5分鐘不工作時要把熱風槍關(guān)閉。三）：星光936數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵：1、溫度一般設(shè)置在300，如果用于小元件焊接，可把溫度適應(yīng)調(diào)低，如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，適當把溫度調(diào)高。2、烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用

10、海棉處理。3、焊接時不能對焊點用力壓，否則會損壞PCB板和烙鐵頭。4、長時間不用要關(guān)閉烙鐵電源，避免空燒。5、電烙鐵一般在拆焊小元件，處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。 二、 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC： 一）：拆扁平封裝IC步驟：1拆下元件之前要看清IC方向，重裝時不要放反。2觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件（如液晶，塑料元件，帶封膠的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。3在要拆的IC引腳上加適當?shù)乃上悖梢允共鹣略蟮腜CB板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時不容易對位。4把調(diào)整好的熱風槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進行均勻預熱（風嘴距

11、PCB板1CM左右，在預熱位置較快速度移動，PCB板上溫度不超過130-160）1）除PCB上的潮氣，避免返修時出現(xiàn)“起泡”。2）避免由于PCB板單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導致PCB焊盤間的應(yīng)力翹曲和變形。3）減小由于PCB板上方加熱時焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊。4）避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起5線路板和元件加熱：熱風槍風嘴距IC 1CM左右距離，在沿IC邊緣慢速均勻移動，用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。6如果焊點已經(jīng)加熱至熔點，拿鑷子的手就會在第一時間感覺到，一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB或IC損壞，也可

12、避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時，還要防止板子加熱過度，不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲。（如圖：有條件的可選擇140-160做預熱和低部加溫補熱。拆IC的整個過程不超過250秒）7 取下IC后觀察PCB板上的焊點是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風槍重新對其進行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。 二）裝扁平IC步驟1 觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳

13、焊錫短路，用吸錫線處理；如果IC引腳不平，將其放在一個平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正。2 把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時會把IC漂走，過少起不到應(yīng)有作用。并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護。3 將扁平IC按原來的方向放在焊盤上，把IC引腳與PCB板引腳位置對齊，對位時眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對齊，視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現(xiàn)象。可利用松香遇熱的粘著現(xiàn)象粘住IC。4用熱風槍對IC進行預熱及加熱程序，注意整個過程熱風槍不能停止移動（如果停止移動，會造成局部溫升過高而損壞），邊加熱邊注意觀察IC，如果發(fā)再IC有移動現(xiàn)象，要在不停止加熱

14、的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒有位移現(xiàn)象，只要IC引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會發(fā)現(xiàn)IC有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動，就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。）并立即停止加熱。因為熱風槍所設(shè)置的溫度比較高，IC及PCB板上的溫度是持續(xù)增長的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。5等PCB板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路。6如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風槍把IC拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海棉

15、把烙鐵頭擦干凈后，蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫。或用吸錫線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上，清除短路。另：也可以用電烙鐵焊接IC，把IC與焊盤對位后，用烙鐵蘸松香，順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可；如果IC的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。 三、 使用熱風槍拆焊怕熱元件一）：拆元件：一般如排線夾子，內(nèi)聯(lián)座，插座，SIM卡座，電池觸片，尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實壞了，那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了，如果想拆下來還要保持完好，需要慎重處理。有

16、一種旋轉(zhuǎn)風熱風槍風量、熱量均勻，一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風槍，可考慮把PCB板放在桌邊上，用風槍從下邊向上加熱那個元件的正背面，通過PCB板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片，然后用風槍對芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。二）：裝元件：整理好PCB板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點熱。用熱風槍加熱PCB板，待板上的焊錫發(fā)亮，說明已熔化，迅速把元件準確放在焊盤上，這時風槍不能停止移動加熱，在短時間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對位，馬上撤離風槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源IC等。有

17、些器件可方便的使用烙鐵焊接（如SIM卡座），就不要使用風槍了。 四 拆焊阻容三極管等小元件一）：拆元件：     1在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風槍對小元件均勻移動加熱（同拆焊IC），拿鑷子的手感覺到焊錫已經(jīng)熔化，即可取下元件。 2  用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準，把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，使新加的焊錫呈溶化狀態(tài)，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱，直到兩個焊點都呈溶化狀態(tài)，即可取下。二）：裝元件：1在元件上加適量松香，用鑷

18、子輕輕夾住元件，使元件對準焊點，用熱風槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子。（也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可。）2 用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點一下，即可焊好。如果焊點上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。 五 使用熱風槍拆焊屏蔽罩：一）：拆屏蔽罩：  用夾具夾住PCB板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高，PCB板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩時主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，取下屏蔽罩時要垂直拎起，以免把屏

19、蔽罩內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。二）：裝屏蔽罩：把屏蔽罩放在PCB板上，用風槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在PCB板上。 六 加焊虛焊元件：一）：用風槍加焊 在PCB板需要加焊的部位上加少許松香，用風槍進行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強加焊效果。二）：用電烙鐵加焊用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊

20、電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點松香，焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度，也可給元件引腳補一點點焊錫。  另：BGA IC拆焊技巧主要工藝：                      對有虛焊可能的BGA IC進行加焊。 對需要代換或重（植錫）的BGA IC的拆卸。（包括無膠的和有膠的）。 利用植錫板植錫。 把BGA IC焊回

21、到板上。BGA  IC特點：                                               

22、0;        BGA（Ball grid arrays球柵陣列封裝）是目前常見的一種封裝技術(shù)，現(xiàn)在手機中央處埋器、系統(tǒng)版本、數(shù)據(jù)緩沖器、電源等均不同形式的采用了BGA封裝IC。它以印制板基材為載體。BGA的焊球間距為1.50mm、1.27mm、1.0mm，焊球直徑為1.27m、1.0mm、0.89mm、0.762mm。它使用63Sn/37Pb成分的焊錫球，焊錫熔化溫度約為183攝氏度，錫焊球在焊接前直徑為0.75mm，回流焊后，錫焊球高度減為0.46mm0.41mm。 一、加焊沒有膠BGA IC的方法與要點&

23、#160; 1、熱風槍的調(diào)整      修復BGA IC時正確使用熱風槍非常重要。只有熟練掌握和應(yīng)用好熱風槍，才能使維修手機的成功率大大提高。否則會擴大故障甚至使PCB板報費。先介紹一下熱風槍在修復BGA IC時的調(diào)整。BGA封裝IC內(nèi)部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGA IC不是很耐熱，溫度調(diào)節(jié)的掌握尤為重要，一般熱風槍有8個溫度檔，焊BGA IC一般在3-4檔內(nèi)，也就是說180-250左石。溫度超過250以上BGA很容易損壞。但許多熱風槍在出廠或使用過程中內(nèi)部的可調(diào)節(jié)電阻已經(jīng)改變，所以在使用時要觀察風口，不要讓風筒內(nèi)的電熱絲變

24、得很紅。以免溫度太高。      關(guān)于風量，沒有具體規(guī)定，只要能把風筒內(nèi)熱量送出來并且不至于吹跑旁邊的小元件就行了。還需要注意用紙試一式風筒溫度分布況。 2、對IC進行加焊在IC上加適量助焊劑，建議用大風嘴。還應(yīng)注意，風口不宜離IC太近，在對IC加熱的時候，先用較低溫度預熱，使IC及機板均勻受熱，能較好防止板內(nèi)水份急劇蒸發(fā)而發(fā)生起泡現(xiàn)象。小幅度的晃動熱風槍，不要停在一處不動，熱度集中在一處BGA IC容易受損，加熱過程中用鑷子輕輕觸IC旁邊的小元件，只要它有松動，就說明BGA IC下的錫球也要溶化了，稍后用鑷子輕輕觸BGA IC，如果

25、它能活動，并且會自動歸位，加焊完畢。 二、拆焊BGA IC    如果用熱風槍直接加焊修復不了的話，很可能是BGA IC已損壞或底部引腳有斷線或錫球與引腳氧化，這樣就必須把BGA IC取下來替換或進行植錫修復。無膠BGA拆焊    取BGA必須注意要在IC底部注入足夠的助焊劑，這樣可以使錫球均勻分布在底板IC的引腳上，便于重裝，用真空吸筆或鑷子，配合熱風槍作加焊BGA IC程序，松動后小心取下，取下IC后，如有連球，用烙鐵拖錫球把相連的錫球全部吸掉。注意鉻鐵尖盡量不要碰到主板，以免刮掉引腳或破壞絕緣綠油。 

26、0;  封膠BGA的拆焊    在手機中的BGAIC，還有一部分是用化學物質(zhì)封裝起來的，是為了固定BGAIC，減少故障率，但是如果出現(xiàn)問題，對維修是一個大麻煩。目前在市場上已經(jīng)出現(xiàn)了一些溶解藥水，它們只對三星系列和摩托羅拉系列手機的BGA封膠有良好的效果，有些封膠還是無計可施。還有一些藥水有毒，經(jīng)常使用對身體有害。對電路板也有一定的腐蝕作用。    下面簡單的介紹一下有封膠BGAIC的拆卸：首先取一塊吸水性好的棉布，大小剛好能覆蓋IC為宜，把棉布沾上藥水蓋在IC上，經(jīng)一段時間的浸泡，取出機板，用針輕挑封膠，看封膠是否疏軟，如

27、還連接堅固，就再浸泡一段時間，或換一種溶膠水試一試。    對帶封膠IC的浸泡時間一定要足夠，因為它的底部是注滿封膠的，如果浸泡時間不充分，其底部的封膠沒有化學反應(yīng)，這樣取下IC的時很容易把板線帶起，易使機板報廢。經(jīng)過充分浸泡后，把機板取出用防靜電焊臺固定好，把熱風槍調(diào)到適當檔位，打開熱風槍先預熱，再對IC及主板加熱，使IC底部錫球完全熔化，此時才可撬下IC，注意：如錫球不完全溶化，容易把底板焊點帶起。      無溶膠水也能拆把熱風槍調(diào)到近280-300，風量中檔(如三檔)。因為環(huán)氧膠能耐270攝氏度的高溫，不達

28、到290多，芯片封膠不會發(fā)軟，而溫度太高往往又可能把IC吹壞。由于不同熱風槍可能各有差異，實際調(diào)節(jié)靠大家在維修中作試驗來確定。用熱風槍對準IC，先在其上方稍遠處吹，讓IC與機板預熱幾秒鐘，再放下去一點吹。一開始就放得太近吹，IC很容易燒，PCB板也易吹起泡。然后用鑷子輕壓IC，差不多的時候，就有少量錫珠從芯片底部冒出，用鑷子輕觸IC四周角，目的是讓底下的膠松動，隨即用手術(shù)刀片插入底部撬起。注意，當有錫珠冒出時并插刀片的時候，熱風槍嘴千萬不能移開，否則錫珠凝固而導致操作失敗、芯片損壞。有的人就是在放下鑷子取刀片時，不經(jīng)意把熱風槍嘴移開，錫珠實際恢復凝固，這時強撬而把IC損壞，或造成焊盤脫落。對于

29、IC上和PCB板上的余錫剩膠，涂上助焊劑，用936烙鐵小心的把它們慢慢刮掉；或者用熱風槍重新給其加熱，待焊錫溶化后，用刮錫鏟子（鏟子也要加熱，否則把焊盤上的熱量帶走，錫珠重新凝固，把焊盤刮壞）把它們刮掉。最后用清洗劑清洗干凈。這個環(huán)節(jié)中，小心不要讓銅點和綠漆受損。                             

30、0;                                                 

31、0;           三、 利用植錫板給BGA IC植錫市面上出售的植錫板大體分為幾類，一種是把所有型號都做在一塊大的連體錫板上，另一路是每種IC一塊板，又分直孔與斜孔；厚板與薄板，這幾種植錫板均可使用。建議選擇直孔較薄鋼板的（斜孔較好，但工藝不過關(guān)，厚板植錫體積較大，易短路）。建議使用瓶裝的進口錫漿，每瓶多為五百克或一千克。顆粒細膩均勻、稍干的為上乘。可取少量錫漿用熱風槍吹熔，如錫球多，雜質(zhì)少最好。刮漿工具用一字起子，牙簽甚用手均可。 在IC表面加上適量松香，用電烙鐵拖錫球?qū)C

32、上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成lC的焊腳縮至褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，如果個別焊盤上已經(jīng)看不到發(fā)亮的錫點，要用烙鐵尖把它點一下。然后用天那水洗凈擦干。    如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好,只要不是干得發(fā)硬塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。如果太干，可用PPD焊劑稀釋。    把植錫板壓在IC上，對位準確；用手或平口刀取適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。上錫漿時

33、的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，不能松動。否則植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會短路。(注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植 錫板的話，大孔一邊應(yīng)該朝IC)，刮錫完畢后（一定要把植錫板表面的錫擦干凈），用鑷子壓住植錫板不動（注意：IC上面的植錫板要平直貼在IC上，不能有一點點的彎曲出現(xiàn)空隙），將熱風槍的風嘴去掉，將風量調(diào)至適當，將溫度調(diào)至330340。搖晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中己有錫球生成時，說明溫度己經(jīng)夠了，這時應(yīng)當抬高熱風槍的風咀，（避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗;嚴重的還會使IC過熱損壞。）繼續(xù)加熱，直到

34、完成。冷卻后小心取下植錫板。    如果我們吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至部分沒植上（大多是錫漿質(zhì)量不好或IC臟或引腳無錫造成），最好重新植錫處理。             四、 把BGA IC裝回機板上檢查所植的錫球齊全均勻就可安裝了。先將BGAlC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。    在一些手機的線路板上，事先印有BGAIC的定位框，這種IC的焊接定位一

35、般不成問題。如果線路板上沒有定位框需自己定位.    1、畫線法：拆IC之前用筆或針頭在BGAIC的周圍畫好線，記住萬向，作好記號，為重焊作準備。用這種萬法力度要掌握好，不要傷及線路板。    2、貼紙法：拆下BGAIC之前，先沿著lC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。     3、目測法：安裝BGAIC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的 引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一

36、下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測的結(jié)果按照參照物來安裝IC。    4、手感法：  在拆下BGAIC后，在機板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并用可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感)。再將植好錫球的BGAIC放在線路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果.對準了，IC有一種"爬到了坡頂"的感覺。對準后，因為我

37、們事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC不會移動。 BGAIC定好位后，就可以焊接了。用鑷了輕輕擋住BGA IC作定位，以防錫漿未溶之前就移位，熱風槍選擇大風嘴或把風嘴去掉，調(diào)節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱，（理想狀態(tài)一般設(shè)為預熱區(qū)150攝氏度/100S，溫度保持區(qū)210/100S，回流焊區(qū)270/100S，冷卻區(qū)100/100S，氣流參數(shù)不變）。只要看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球己和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以撤掉鑷子，輕輕晃動熱風槍使IC加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGAIC與線路板的焊點之間會自動對準定位，這

38、時用鑷子平行輕觸一下IC，如果有自動回位現(xiàn)象，便大功告成。注意在加熱過程中切勿向下壓BGAlC，否則會使焊錫外溢，造成短路。    常見問題及注意事項    1、焊接時，要用屏蔽罩蓋住旁邊的IC及其它怕熱器件，（用擦鉻鐵的海棉沾水也可）。防止熱風槍的高溫殃及其它IC。2、如果發(fā)生了脫漆現(xiàn)象，可以買專用的阻焊劑(俗稱綠油)涂抹在脫漆的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可。 3、原裝封裝的BGA IC上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原來的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就

39、不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。    4、如果板上的引腳掉了，首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的"小窩"，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會;如果斷腳的旁邊有線路延伸，或底部有扯開的"毛刺"，則說明該點不是空腳，須經(jīng)處理后方可重裝BGA IC。    對于旁邊有線路延伸的斷點，我們可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線一端焊在斷點旁的線路上，一端延仲到斷點的位置;.如果沒有延伸，我們可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的

40、根部亮點后，用鉻鐵在小坑處填些錫，小心地把BGA IC焊接到位，焊接過程中不可撥動BGA IC。    對于采用上述連線法有困難的斷點，首先我們可以通過查閱資料和比較正常機板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處。然后用一根極細的漆包線焊接.到BGA IC的對應(yīng)錫球上。(焊接的萬法是將BGAIC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球)接好線后，把線沿錫球的空隙引出,翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好IC，冷卻后，再將所連的線焊接到我們預先找好的位置。液晶排線的拆焊方法1拆下舊排線：可用風槍對著排線焊點加熱（注意保護好液晶），邊用手

41、輕輕拉排線，待排線焊錫熔化后，即可取下。注意有些排線下面有不干膠粘著，看到焊錫已熔，就要稍微用力一些才能使膠脫離，把排線取下。也可以把排引線上放些松香，用烙鐵帶一個較大的錫球在排線一邊引腳上開始移動，用手隨著錫球的移動掀起排線即可。2 安裝排線：對于引腳露出的排線，可用烙鐵把排線引腳依次直接焊接即可。對于引腳在絕緣層下面的排線，把排線對準焊盤，并露出焊盤1mm（如果排線過長，用剪刀剪掉一點）；用一厚紙皮靠邊緣把排線壓住，使其平貼在電路板上（不要讓排線翹起，否則焊錫會進到排線下邊引起短路），加適量松香在露出焊盤上，用烙鐵帶錫球從露出的焊盤上依次滾過通過錫球的熱量傳導，就會把排線下邊引腳與PCB板

42、焊盤焊好。也可用小風嘴的風槍對著排線引腳加熱焊接。 四 注意事項：1熱風槍風嘴及電電烙鐵頭不要挨著電源線，以免發(fā)生事故，要注意高溫部件，避免燙傷。2熱風槍風筒內(nèi)的發(fā)熱絲不能太紅，風量宜大不宜小，以免燒壞手柄。如果超過五分鐘停止使用熱風槍、烙鐵時，應(yīng)關(guān)掉電源開關(guān)。 五 實訓報告：1.說出使用熱風槍、電烙鐵的注意事項。2.將熱風槍與電烙鐵拆焊一個48腳或者64腳扁平封裝IC的具體過程寫出來。 3.寫出用電烙鐵與用風槍拆焊電阻、電容等小元件的具體過程。 4.寫出用熱風槍與電烙鐵拆焊塑料元件的具體過程。考核標準：  1熱風槍使用正確。（10分）2PCB

43、板和元件無高溫燒毀；無虛焊、短路；焊點光滑、對位正確。（70分）  3實訓報告填寫正確（20分）    實訓二：儀器使用與寫碼操作  一、實訓目的：1熟悉常用儀器使用2.學會使用寫碼器操作。 二、實訓器材：數(shù)字萬用表一塊示波器：揚中CA8020示波器一臺APS1502穩(wěn)壓電源一臺LABTOOL或SUPPERPRO/F編程器編程器一臺、電腦一臺 三、實訓步驟：一）數(shù)字萬用表1數(shù)字萬用表置于蜂鳴檔時，紅表筆為高電位，可以用來給一些電路施加高電平。2用數(shù)字萬用表測試某一線路的通斷：   把表

44、置蜂鳴檔，短路兩表筆，可聽到蜂鳴，觀察液晶上的數(shù)字，如果顯示大于001，就說明表內(nèi)電池電量不足，但仍可使用。在判斷一條通道是否是直通時，測量所得結(jié)果要和表筆短路時的結(jié)果一致才能說明所測兩點為一條直通線路，否則說明中間有元件相隔。蜂鳴器能響只能說明所測兩點間的阻值較小，并不代表直通。 3.找元件：經(jīng)常遇到資料不全的電路，如果想知道一個器件和哪個元件相通，就把表置二極管檔，用其中一個表筆放在器件上，用另一個表筆在其它元件焊點上輕輕劃過，如果發(fā)現(xiàn)劃到哪個元件蜂鳴器響了，就說明器件和這個元件間的阻值較小，看數(shù)字顯示，如果和表筆短路結(jié)果一樣，就說明兩者之間是直接相通的。此方法不適合查找射頻電路

45、，因為射頻電路有很多對地電感，會造成全部電路都接地的假象。4.用萬用表判斷PN結(jié)的好壞：    可分正反向測量PN結(jié)，數(shù)字顯示的是結(jié)壓降，如果是單向?qū)ǖ模▋纱螠y量結(jié)果不同）為正常。硅管和鍺管的壓降不同。注意事項：用蜂鳴檔查找線路時，手機板一定要斷電。較長時間不用時為了省電，要把表關(guān)掉。   二）CA8020雙蹤示波器的調(diào)整及測試1熟悉面板按鍵、旋鈕功能2把示波器調(diào)整到手機維修中常用檔位：探頭衰減10倍：手機中有很多信號都非常弱，為了減少示波器對所測信號的影響，選擇衰減10倍，但測量電壓結(jié)果要乘10.（還原）DC檔：所測點的交直流信號均可顯示，

46、特殊情況（如想看清所測點交流波形，但其含有較多直流成份）選擇AC檔。幅度檔選擇0.1V/DIV：這個檔位可滿足手機中大部分測試點的電壓測量。時間檔選擇0.5ms/DIV：手機收發(fā)的時隙為0.577ms，選擇這個檔位，對觀察射頻工作情況較直觀。3.測試示波器上的校驗信號：電壓值波形最高點和最低點在Y軸的格數(shù)×每格電壓數(shù)×探頭的10倍時間值波形一個周期在X軸的格數(shù)×每格的時間數(shù)（如果用了擴展，還要除以擴展數(shù)還原）注意事項：1、做測試工作時，要先把穩(wěn)壓電源的一個接地線夾在示波器的地線上，這樣探頭的地線可以省略不用。2、每次工作之前，用示波器探頭測一個穩(wěn)壓電流，看屏幕上能

47、否顯示穩(wěn)壓電流的電壓值。3、電壓檔位和時間檔位中間的校正小旋扭要旋到最右邊，否則測試結(jié)果不準確。4、如果所測波形不能同步（呈亮帶現(xiàn)象）可左右調(diào)整電平檔，使其同步。5、示波器亮度要適中，如較長時間不用，要把其電源關(guān)掉。6、測量時探頭不要用力扎線路板，點到為止；拿探頭的手要穩(wěn)，避免探頭同時接觸兩個點引起短路燒壞手機。 三）用LABTOOL或SUPPERPRO/F編程器讀寫E388碼片資料：1 編程器燒錄資料操作提示看清存儲器芯片上的廠家和型號：ATMEL公司出產(chǎn)的24C64型號的碼片找到與之相配套的適配座：八腳適配座。按正確的方向把存儲器裝在適配座上：芯片上的1腳標記與適配器相同。把適配

48、座正方向靠編程器最下方夾好。打開編程器電源開關(guān)鼠標雙擊手機寫碼LT-48程序圖標，進入編程器界面；點擊SELECT告訴電腦你要寫的存儲器的廠家和型號（鼠標尋找或鍵盤輸入均可）：ATMEL 公司24C64芯片回車確定點擊LOAD圖標，鼠標尋找或鍵盤輸入要寫的手機資料。388.EEP(愛立信388碼片資料)出現(xiàn)“裝載文件向緩沖”回車確定。出現(xiàn)“讀取完成”回車確定。點擊PROG進行編程。出現(xiàn)詢問“是嗎？”回車確定。出現(xiàn)“程序設(shè)計”的燒錄進度條，燒錄完畢后，校驗兩次。編程完畢。退出界面，關(guān)閉編程器電源，取出存儲器。 2 編程器收集資料操作提示看清存儲器芯片上的廠家和型號：ATMEL公司出產(chǎn)的

49、24C64型號的碼片找到與之相配套的適配座：八腳適配座。按正確的方向把存儲器裝在適配座上：芯片上的1腳標記與適配器相同。把適配座正方向靠編程器最下方夾好。打開編程器電源開關(guān)鼠標雙擊手機寫碼LT-48程序圖標，進入編程器界面；點擊SELECT告訴電腦你要寫的存儲器的廠家和型號（鼠標尋找或鍵盤輸入均可）：ATMEL 公司24C64芯片回車確定點擊READ讀，編程器自動讀出存儲器中的資料。讀取完成后，點擊SAVE保存，出現(xiàn)對話框，給新文件起一個名字，用鍵盤輸入此資料的文件名（要帶后綴如：399.e）。回車確定。出現(xiàn)詢問，回車確定。出現(xiàn)“保存緩沖向文件”回車確定。出現(xiàn)寫完成信息，回車確定。所收集資料3

50、99.e自動存儲在電腦硬盤中。 編程器使用要注意的問題：1.如編程器與電腦連接不好或沒開電源，界面會出現(xiàn)“LT-48不發(fā)現(xiàn)，系統(tǒng)是在演示方式。2.如果寫版本，寫之前要先點擊ERASE擦除版本內(nèi)的資料。如設(shè)置自動方式點擊編程時會先自動進行查空，如沒有清空會自動擦除。3.如果在點擊讀或?qū)懗霈F(xiàn)“貧窮的接觸在插頭*”或“無匹敵設(shè)備插入”表示型號選錯或接觸不良，如確實沒問題，表示存儲器已壞。4.如果在編程時時停止進程或校驗時出錯，說明芯片損壞。5.適配座很脆弱，裝置芯片時小心操作，以免損壞；把適配座向編程器安裝時，要小心操作，不要用力拔插；編程器工作時不要拔插芯片，否則容易燒毀編程器。

51、0;LT-48中芯片裝置方法：愛立信E28F008 BVT正看靠右，下座40TS摩托羅拉TE28F800CEB120正48TS摩托羅拉碼AT28BV64正放愛立信24LC65,24C256靠下，1#為左上。 小仙童編程器芯片裝置方法：24LC64大八腳配2#底座，靠右放，1#標記在左下。24C256 1#左上。AT28BV64,正看向上。TE28F800CE向下反裝，D48/D48底座E28F008BVT正看，靠右，D48/D40底座。 四、注意事項1文明操作、正確操作儀器儀表。2使用示波器更換檔位不要用力轉(zhuǎn)旋鈕，以免損壞，不要用筆和探頭等尖利物指點儀器，以免劃傷。3.使用

52、編程器時，裝置芯片要小心操作，以免損壞適配座和編程編程器。 五、實訓報告一）數(shù)字萬用表的使用1用數(shù)字萬用表測試某一線路（或?qū)Ь€）的通斷，寫出現(xiàn)象和過程 2. 用數(shù)字萬用表查找與一個器件相連的另一個未知元件，寫出現(xiàn)象和過程 二）雙蹤示波器的使用1寫出示波器常用檔位的調(diào)整。 2寫出用示波器測量本機自檢輸出信號的過程并畫出坐標系和波形（標明T和VPP）三）用LABTOOL或SUPPERPRO/F編程器編程一個芯片1.編程E388手機碼片，寫出具體過程。2具體寫出收集一個碼片資料的過程考核標準：1工具、設(shè)備準備齊全、操作過程正確。（10分）2示波器測試1KHZ操

53、作過程和方法正確。（40分）3. 寫碼和讀操作過程、方法正確。（30分）4. 實訓報告填寫正確（20分）  實訓三 ：博世509e手機電路檢測（1） 一、實訓目的：1以BOSCH為例，掌握在沒資料的情況下如果對一臺手機元件、電路進行識別、檢測、維修。  2學會參考已經(jīng)學過的其它機型的圖紙來判斷分析無資料手機的電路。  3.掌握手機開機方面故障的檢測與維修思路 二、實訓器材：博世509e手機一部、CA8020示波器一臺、APS1502穩(wěn)壓源一臺、數(shù)字萬用表一塊。 三、實訓步驟：一）拆機、觀察手機結(jié)構(gòu)判斷由結(jié)構(gòu)引發(fā)的故障1、拆機

54、：觀察整機結(jié)構(gòu)，液晶，鍵盤，尾插，天線，電池等配件；用T6批旋下所有的螺釘，注意區(qū)別螺釘?shù)拈L短，鏍紋，拆下屏蔽罩，取下液晶。觀察1、接到一臺手機后必須先觀察其結(jié)構(gòu)，測試其功能，詢問用戶故障現(xiàn)象，以前是否維修過，如果維修過，要詢問用戶以前維修的是什么故障，據(jù)此判斷是否是同樣的故障產(chǎn)生，少走彎路。記錄所檢測出的故障，貼好標簽；把與維修無關(guān)的配件（如卡、電池等）交還顧客，以免維修完畢后與顧客交接出現(xiàn)糾紛。 2、觀察手機的外殼是否有斷裂、擦傷、進水痕跡，被摔過的手機重點處理虛焊，元件斷裂線路板銅箔斷線故障。3、如果是翻蓋手機，和排線有關(guān)的所有功能的維修都要先考慮排線故障。仔細觀察電池與主機結(jié)

55、構(gòu)，如電池也是機殼的一部分，這種結(jié)構(gòu)容易造成自動關(guān)機故障。 4、工作臺要保持清潔、衛(wèi)生，維修工具齊全，并放在手邊。維修操作時，要按一定的前后順序裝卸；取放的芯片、元器件也要按一定的順序排放，以免搞混。保持電路板的清潔，文明操作，防止沒有的焊料、錫珠、線料、導電物等落入線路板中，造成短路，引起其它方面的故障。 5、注意檢查手機的菜單設(shè)置是否正確，很多手機的故障是由于菜單末設(shè)置在正確的狀態(tài)造成的。另：1、  關(guān)于拆機工具：常見有十字批、三角批、梅花批、起子等，一定要和手機的螺絲配套，不然會損壞螺絲。有些手機需要一些專用工具，如西門子的拆機專用工具； 2、 拆

56、機注意事項：注意觀察機殼結(jié)構(gòu)。注意標牌下、鏡面下鏍釘及橡膠塞下等隱蔽的螺釘。注意拆機力度，最好用使用專用拆機工具，避免劃傷機殼。（也可用IC卡自制拔片，可用彎鑷子自制拆轉(zhuǎn)軸的彎鉤）對于有卡扣的機殼：盡量不要用鐵器硬撬，拆下螺絲后還要順著接口處插進薄片（如指甲、電話卡等，注意不能損傷機殼）順開機殼。注意維修過的手機內(nèi)部可能有飛線，防止扯斷，注意保護液晶、排線。還有些手機需要輔助工具才能撬開機殼，如拆轉(zhuǎn)軸的頂具。卸下的配件如振子，聽筒，天線，電子、液晶等要放好，以免丟失或和其它手機的配件相混。3、觀察手機內(nèi)部情況分析其可引發(fā)故障：入水的手機會出現(xiàn)各種不同的故障現(xiàn)象，需要清洗烘干，進水腐蝕嚴重的手機

57、會損壞集成電路或電路板，可能故障會重復出現(xiàn)，一般不保修。天線接點可引發(fā)無信號故障。SIM接點卡座結(jié)構(gòu)復雜可造成不識卡故障。雙板結(jié)構(gòu)的連接部分容易接觸不良。有些鍵盤及側(cè)鍵會造成按鍵失靈。機殼質(zhì)量不好可造成多種故障。螺絲附近及鍵盤后面的元件容易受力造成虛焊。維修過的手機遺留下的松香會造成彈性連接部分的接觸不良。排線（夾子）及導電膠、彈性觸片連接的液晶會造成不顯示。尾插的結(jié)構(gòu)可造成不充電，底部的衛(wèi)生差可造成無送話；送、受話的聲音孔易堵，造成送受話聲音小。4、 常用零部件1、機殼：金屬的，塑料的，混用的。螺絲安裝，卡扣安裝，混全安裝。有帶屏蔽功能的。易造成無信號，自動關(guān)機，按鍵失靈，聽筒長鳴等故障。2

58、、天線：內(nèi)置，外置，閃光，固定的可伸縮的。不合格或接觸不良的可造成信號差，信號弱的地方打電話不容易、耗電、發(fā)射關(guān)機等故障。3、電池：有鎳鎘，鎳氫，鋰離子；有問題可造成不開機、待機時間短、發(fā)射關(guān)機、自動關(guān)機、不能充電等。4、備用電子：如不能充電、壞忘記安裝可造成取下主電池就要重調(diào)時間。怕熱，易漏電。5、攝像頭：手機攝、照像感光處理元件。6、充電器：分直充、座充，車用充電器。                   7、尾插

59、：用于手機對外聯(lián)絡(luò)的接口。如充電，免提，數(shù)據(jù)傳輸?shù)取?、卡座：分大卡小卡，有無開關(guān)等類型。可造成不識卡故障。9、液晶：分單色與彩屏。10、液晶架：可引起不顯示或顯示淡，顯示時有時無等現(xiàn)象。11、排線：易斷。可造成用排線連接的一些部分失效。12、翻蓋軸：沒彈力造成手機翻蓋松、扣不嚴問題13、干簧管：利用磁場信號來控制的一種線路開關(guān)元件，無磁斷開，玻璃管易碎。用于翻蓋或滑蓋開關(guān)的開關(guān)檢測，如檢測到手機已合上翻蓋，軟件會關(guān)閉被翻蓋蓋住的功能，如鍵盤等。也可用菜單設(shè)置成翻蓋打開接聽，合上掛線功能。如干簧失效上述功能失靈14、翻蓋開關(guān)：屬機械開關(guān)，作用同干簧管。15、霍爾元件：外形很象三極管，工作原理類

60、干簧管。16、磁鐵：配合干簧管，霍爾元件使用。17、聽筒：輸出話音或按鍵音。18、麥克風：送話器MIC,常用駐極體送話器。需要手機為其提供偏壓。19、免提：有免提耳機和揚聲器型。20振鈴：BUZZ電聲器件，輸出振鈴聲或按鍵音。21、振子：VIB,VIBRATOR,俗稱馬達。22、導電膠：用于連接電流很小的線路，如液晶，MIC等，容易造成接觸不良，電阻變大等故障。23、排線夾：連接排線用，可出現(xiàn)接觸不良故障。24、內(nèi)聯(lián)座：連接兩個電氣器件，如雙板結(jié)構(gòu)手機；容易出現(xiàn)接觸不良現(xiàn)象。25、插座：連接一些配件，如聽筒，麥克風，振動，電池等，可出現(xiàn)接觸問題。26、發(fā)光管：發(fā)光二極管，用于鍵盤，液晶的照明及

61、信號指示等。27、信號燈：有信號時綠色，無信號或低電時紅色。28、液晶燈：用于給液晶照明。29、電致發(fā)光板EL，（E電場，L光）。兩塊塑料片中充注熒光物質(zhì)，在脈沖高壓（200V)電場的作用下，會發(fā)熒光。30、按鍵：有導電膠的，導電涂料的，金屬片的。使用頻繁鍵的容易接觸不好難按。31、開關(guān)：通常是薄膜按鍵開關(guān)，入水會腐蝕，燒蝕。32、側(cè)鍵：容易損壞，如機殼不好被擠住可造成整機按鍵失靈。33、導航鍵：一般內(nèi)部有五個開關(guān)，四個導航一個確認。用于菜單選擇，容易損壞。34、屏蔽罩：屏蔽各部分的電磁場，以免互相干擾。35、電源IC：把電池電壓調(diào)整到各個電路需要的電壓值。電流大易燒壞。造成不開機等故障。36

62、、CPU：整機的控制核心，受軟件控制。37、FLASH：內(nèi)裝系統(tǒng)軟件。38、字庫：較早機型稱裝載中文字符的芯片為字庫，后來字庫集成到版本中，也稱版本為字庫。39、暫存：同電腦中的內(nèi)存作用，臨時存貯CPU運算中間結(jié)果。40、EEPROM：裝載手機的一些參數(shù)。41、DSP：數(shù)字處理器，一般集成語音處理功能，A/D、D/A轉(zhuǎn)換等功能的芯片。出現(xiàn)故障不開機或部分功能失效。42、接口IC：一般指CPU與外部模擬信號通信所需要的A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片。出現(xiàn)故障不開機或部分功能失效。43、中頻IC：一般包含中頻放大；FM調(diào)制、解調(diào)等功能。出現(xiàn)故障無信號44、前端IC：收發(fā)高頻處理IC，出現(xiàn)問題會造成無信號故

63、障。45、充電IC：把充電器的直流電通過充電IC的調(diào)節(jié)加到電池上。出現(xiàn)問題會造成不能充電故障。46、功放：把TXVCO輸出的信號按基站要求進行適當放大，出現(xiàn)問題手機不能入網(wǎng)、打電話困難、發(fā)射關(guān)機等故障。47、功控：根據(jù)基站的要求控制功放的放大倍數(shù)。48、振蕩器：有一本振，二本振，發(fā)射振蕩器，主時鐘，實時鐘等49、晶體：有主時鐘晶體，損壞造成不開機故障；實時鐘晶體，損壞造成時間不走故障。50、濾波器：有帶能濾波器，聲表面濾波器等，損壞會造成信號不能通過。51、合路器：內(nèi)有不同頻率的選頻器，損壞造成無信號故障。52、耦合器：起信號耦合作用。53、天線開關(guān)：把接收和發(fā)射分開。損壞造成無信號故障。54

64、、電子開關(guān)：在高低電平的控制下導通或截止。用于供電，振動，燈光等電路。      二）關(guān)于電池本機電池內(nèi)部由三節(jié)1.2V的鎳氫電池串聯(lián)組成為3.6V ；容量:600MAH，表示該電池充滿電后，用600MA的電流放電，可持續(xù)放電1小時。如果充電很快就滿，放電也快就說明電池已經(jīng)老化容量變小了。類型檢測觸點：可引發(fā)的故障有不開機、死機、不顯示、非認可電池、諾基亞電池接觸不良可造成不容易開機，“請插卡”故障。正極、負極觸點：有的手機電池內(nèi)有過流保護，當大電流充電時會引起保護，電流表的指針會跳動。由電池引發(fā)的故障：自動關(guān)機。發(fā)射關(guān)機，不能充電，發(fā)熱等。有些電池內(nèi)部有短路斷開保護：需要用穩(wěn)壓電源充電一次來恢復。溫度檢測觸點：可起充電失敗故障用穩(wěn)壓電流給電池充電：觀察判斷博士手機電池正負極，并用穩(wěn)壓電源充電。（用紅夾子接到電池正極，夾子接電池負極。把穩(wěn)壓電流的電壓慢慢的由低向高調(diào)節(jié)，保持充電電流為400MA左右即可。（用于快速充電及排除短路保護及過放電引起不能正常充電故障。） 另：電池種類1，鎳鎘電池NICD,由兩個極板組成，一個用鎳做的，一個用鎘做的。容量小，有污染，壽命短，有記憶效應(yīng)。最重。2，鎳金屬氫電池NI-HI,由氫離子和金屬鎳合成，由于其不含鎘金屬，不會污染環(huán)境