1、-*技術部文件OSP PCB使用管理規定第一章總則第一條目的為滿足使用OSP PCB的嚴格要求，確保 OSP PCB的可焊性，最終保障產品的品質，特制定本規定。第二條適用范圍所有采用OSP工藝的PCB板。第二章操作流程第三條 PCB的儲存PCB的儲存不可暴露于直接日照環境，要保持良好的倉庫儲存環境（相對濕度3070%,溫度：1530C ,保存期限小于6個月）?？瞻宄^使用期限，可以協商退廠商進行 OSP重工。 第四條來料檢驗IQC來料檢驗時，OSP PCB來料應采用真空包裝，并附上干燥劑及濕度顯示卡且 PCB之間要使用隔離紙以防止摩擦損害 OSP表面。不符合此規定嚴禁上線。 第五條車間管理保持

2、良好的車間環境：相對濕度 4060%,溫度：2227 C。操作過程要求戴無 污染的手套和口罩，生產過程中要避免直接用手接觸PCB表面。生產部門必須有明確規定，保障有序控制。 第六條上線操作在SMT現場拆圭寸時，必須檢查濕度顯示卡，相對濕度小于50%并于12小時內上 線，一次只能拆開一包，使用完再拆另一包；濕度大于50%S上報商議上線； 第七條外觀確認OSP PCB嚴禁烘烤，高溫烘烤容易使 OSP變色劣化。焊盤判定參照下列圖片實施；團I ep氧化變色的可接受標準和實物圏片第八條刷錫貼件SMT單面印刷錫膏后要在4小時內完成貼片，單面貼片完成后，必須于8小時內 要完成第二面SMT零件貼片組裝。在工序

3、位進行明確標注。第九條不良重工盡量避免印刷錯誤，因為清洗會損害 OSP保護層。當PCB印刷錫膏不良時，由 于OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕，所有OSP PCB不能用高揮發性溶劑浸泡或清洗， 建議以無紡布沾75%酒精擦除錫膏；重工完成后的PCB，應該在2小時內完成當次 重工PCB面的SMT焊錫作業。制定作業指導書進行指導。第三章附則(僅供參考使用)OSP PCB的SMT錫膏印刷鋼板設計OSP相對于普通的噴錫板鋼網開口面積會稍大一點 ，所以當PCB由噴錫改為OSP時，鋼網最好重 開,要保證焊錫能蓋住整個焊盤。鋼板開刻基本上可以使用噴錫板的原則，考慮到OSP因為平整,對錫膏成形有利，而且PAD不能提

4、供一部分焊錫了， 所以開口可以適當增大， 但是要以吃飽錫為 好，不要過分了。開口增大以后，為了解決 SMT CHIP件錫珠、立碑及OSP PCB露銅問題，將 錫膏印刷機鋼網開孔設計方式，改為凹型設計。(a) 在錫膏印刷鋼板設計時，盡可能讓焊錫全部覆蓋焊盤。根據IPC 610-D版PCBA焊錫質量目視檢驗標準，焊盤邊緣小部分露銅的情況是可以被判定允收的，但覆蓋率至少要達到焊盤面積的80%以上。(b) 若是PCB上零件位置因故未放置零件，錫膏也需盡量覆蓋焊盤。(c) 為了防止OSP PCB在SMT制程中等待時間太久造成貫穿孔氧化，以致產生焊錫性及可靠度問題，可以考慮在錫膏印刷站將所有ICT測試點及

5、DIP貫穿孔印上錫膏，以保護貫穿孔不致氧化生銹。OSP PCB印刷錫膏不良的重工(a) 盡量避免印刷錯誤，因為清洗會損害OSP保護層。(b) 當PCB印刷錫膏不良時，由于 OSP保護膜極易被有機溶劑侵蝕，所有OSP PCB不能用高揮發性溶劑浸泡或清洗，建議以無紡布沾75%酒精擦除錫膏。(c) 重工完成后的PCB ，應該在2小時內完成當次重工 PCB面的SMT焊錫作業。240-245C)，爐內時間要控制好，否則再做第二面的時候可OSP PCB的回流爐溫度曲線 回流焊時峰值溫度設置的不要太高(能會出現焊盤吃錫不良問題；對雙面裝配，首次回流需要氮氣環境來維持第二面的可焊性。現在的OSP也會在有助焊劑和熱的時候消失，但第二面的保護劑保持完整，直到印有錫膏或過波峰焊，此時回流或波峰焊時才不一定要求惰性氣體環境。在首次的有氧加熱情況下通孔里的OSP （不耐熱的品種）會與焊盤上一樣產生部分乃至全部的分解，以至于有漏出基材的可能，這可通過OSP的變色程度觀察到，而分解和