1、1 環氧塑封料生產項目建設工程 可行性研究報告2 第一章 總 論 1.1 項目概況 1.1.1 項目名稱 環氧塑封料生產項目建設工程 1.1.2 項目提要 為適應我國集成電路產業的高速發展， 煙臺長江實業發展有限公 司固定資產投資 2443萬元，通過引進生產技術，新建約 35000 平方 米的廠房，購置 18臺套工藝設備， 建成年產 2000噸的超大規模高新 材料環氧塑封料生產線。 1.1.3 承擔單位及項目負責人 項目承擔單位： * 公司 法定代表人： * 通訊地址： * 郵 編： * 電 話： 傳 真： * 1.2 項目提出的背景、意義及必要性 集成電路（IC）以其信息含量大、發展快、滲透

2、力強而成為本世 紀最重要和最有影響力的產品和技術， 是衡量一個國家綜合國力的標 志，是關系到3 國家經濟和國防的戰略工業。 集成電路工業是技術密集和投資密集型工業， 技術發展迅速， 產 品更新快，至今已經歷了 SSI、 MSI 、 LSI 、 VLSI 、 ULSI 五個發展階 段，基本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市場規模以兩位數的 速度高速發展。 2003年世界半導體規模超過 2000 億美元。現在，采 用0.15微米、8硅片的256Mbit DRAM 和2 GHz CPU大量生產。 根據國家集成電路產業“十五”發展目標，到 2005年，全國集 成電路產量要達到 200億塊，銷售額達到

3、 600800億元，約占當時世 界市場份額的 23，滿足國內市場 30%的需求，涉及國防重點工程 和國民經濟安全的關鍵專用集成電路基本立足國內。 以計算機、通信、 數字音視頻、 信息化工程為服務對象的嵌入式 CPU、 DSP、 RF、 IC 卡電路等，能自行設計并立足國內生產； 8 英寸 0.25 微米技術要成 為產業的主流生產技術；封裝業形成較大的發展規模；支撐業中為 8 英寸 0.25 微米生產線配套的設備有所突破，量大面廣的材料要實現 大生產。 到 2010年，全國集成電路產量要達到 500億塊，銷售額達到 2000 億元左右，占當時世界市場份額的 5，滿足國內市場 50%的需求， 主要

4、電子整機配套的專用集成電路基本立足國內。 在技術水平上， 芯 片大生產技術接近和達到當時國際主流水平， 為國內主要電子整機配 套的集成電路產品能夠自行設計和生產， 專用材料能夠基本自給， 關 鍵設備技術和新工藝、新器件的研究有所創新，有所突破。 集成電路的發展離不開專用設備、 儀器和材料這三大支柱， 而 IC 用環氧模塑料是半導體后道工序所用三大主要材料之一。 塑封約占封 裝的 91%以上，所以塑封工業的發展必須與 IC 發展同步或超前一個 節拍，才能支撐 IC 的快速發展。 4 煙臺長江實業發展有限公司為適應集成電路市場的高速發展， 新建高新材料環氧塑封料 生產線，引進生產技術，使環氧塑封料

5、生產能力達到 1500 噸/年是十分必要的。本項目的實 施，有利于公司擴展新的經濟增長點， 滿足市場需要， 有利于公司的自身完善發展和以及我 國集成電路塑封料技術水平的提高。 1.3 編制依據 國家發展計劃委員會和科學技術部 當前優先發展的高技術產 業化重點領域指南（ 2001年 11月）； * 公司給與信息產業電子第十一設計研究院有限公司的委托 國家和山東省其他有關政策、法規； 項目單位提供的其他有關資料。 1.4 主要數據和經濟指標5 本項目的主要數據與經濟指標見表 1-2 表1-2 主要數據與經濟指標一覽表 序 號 名稱 單位 數量 備注 1 生產大綱 環氧塑封料 噸/年 2000 2

6、新增職工總數 人 80 3 設備總數 臺（套） 18 4 主要設備動力消耗 裝設功率 KVA 600 自來水 m3/d 20 5 總投資 萬元 固定資產投資 萬元 2443 流動資金 萬元 1150 6 經濟評價指標 銷售收入 萬元 5075 達產年平均 銷售稅金及附加 萬元 562 達產年平均 利潤總額 萬元 1137 達產年平均 6 銷售利潤率 % 22.40 達產年平均 7 投資利潤率 % 31.65 達產年平均 財務內部收益率 % 33.59 （稅后） 財務凈現值 （ic=12%） 萬元 2478 （稅后） 投資回收期 年 4.32 （含建設期年） 盈虧平衡點 % 42.22 （產量表

7、示） 1.5 結論 本項目產品為高新材料環氧塑封料的生產， 符合國家產業政策及 十五規劃，屬國家優先發展的技術領域。項目達產后經濟效益較好， 達產年平均銷售收入 5075萬元，利潤1137萬元，內部收益率達 33.59%。投資回收期為4.32年。經濟效益較好，項目可行。 第二章承辦企業的基本情況 2.1 承辦企業的基本情況 2.1.1單位簡介 *業發展有限公司成立于 1991年，是一個集工、貿、房地產為一體的企業，注冊資 本1000萬元，擁有員工700多人。其中中級技術職稱的科研人員占公司人員的 30%，具有 較強的開發能力。 8 目前， 企業正充分發揮自身優勢，在做好原來產品市場的同時，積極

8、擴展產品領域，通 過引進技術，對外合作，力爭在短期內發展成國內一流的集成電路環氧塑封料生產企業。 2.2 公司主要經濟指標 公司主要財務狀況及經營業績較好， 2003年公司凈利潤達 1,183,510 元。 第三章 市場需求預測 3.1 市場預測 3.1.1 國際市場預測 根據美國半導體協會（SIA）的數據，2003年世界集成電路行業總 產值為了 1390億美元。 未來五年，世界集成電路行業將以年平均 11%的速度增長。微電子封裝技術原本是芯片生產的后期工序之一， 但其一直追隨著IC （集成電路）的發展而發展，每一代IC都會有相 應一代的封裝技術相配合，而 SMT， BGA， Flip Chi

9、p， FPWB， CSP ， WLP 等技術的發展，更加促進芯片封裝技術不斷達到新的水平。 據電子趨勢出版公司最新的報告稱， 全球集成電路封裝市場預計 在 5年內將達到 200億美元，從 2002年至 2007年將以混合年增長率 7.9%的速度增長。 2003 年集成電路封裝市場的總收入從 2002年的 133.7億美元增 長到 149 億美元，到 2004年將增長到 167.5 億美元。然而，這個市 場到 2005年將下降到 163 億美元，然后在 2006年將反彈到 180.1億 美元，在 2007年達到 195.56 億美元。 9 這篇報告稱，從封裝類型方面預測， BGA（ 球狀矩陣排列

10、 ）封裝仍 是最大的市場，從 2002 年至 2007 年的混合年增長率預計將達到 13.39%。從銷售收入方面說， BGA 封裝在 2003 年預計將從 2002年 的 30.2 億美元增長到 36.7 億美元。 CSP（芯片尺寸封裝）封裝是增長最快的市場，從 2002年至2007 年的混合年增長率是17.58%。從銷售收入方面來說，CSP封裝在2003 年預計將從 2002年的 10.95億美元大幅增長到 13.9億美元。 SO （小外型封裝）封裝是第二大市場， 但是， 這種類型的產品從 2002年至 2007年的混合年增長率僅為 3.2%。從銷售收入看， SO 封 裝在 2003年預計將

11、從 2002 年的 33.6億美元增長到 35.6億美元。 QFP（四方扁平封裝）封裝是第三大市場，從2002年至2007年的 混合年增長率為4.77%。QFP封裝市場在2003年的收入預計將從2002 年的 27.9億美元增長到 28.8億美元。 PGA（柵格陣列封裝）預計年增長率為6%，2003年收入預計將從 2002 年的 24.7 億美元增長到 27.5 億美元。同時， CC 封裝的年增長 率為 4.59%，2003年的收入預計將從 2002年的 2.65億美元增長到 2.81 億美元。 DIP（ 雙列直插式封裝 ）封裝將以每年 1.44%速度下降， 2003 年的 收入將從 2002

12、年的 3.60 億美元減少到 3.54 億美元。 微電子封裝技術已經成為與微電子工業中除芯片設計并列的另 一關鍵技術，而微電子封裝材料亦成為 IC 產品發展進步的一個不可 缺的后端產品。 10 電子封裝材料有金屬基封裝材料， 陶瓷基封裝材料和高分子封裝 材料。其中高分子封裝材料 （主要為環氧樹脂 ）以其在成本和密度方面 的優勢在封裝材料中一枝獨秀，世界范圍內的電子元器件的整體計 身，有 95的封裝都由環氧樹脂來完成。 隨著集成電路的集成度越來越高， 布線日益精細化， 芯片尺寸小 型化以及封裝速度的提高， 以前的環氧樹脂塑封料已不能滿足性能要 求，為適應現代電子封裝的要求， 電子級鄰甲酚酚醛環氧

13、樹脂應具有 優良耐熱耐濕性、超高純度、低應力、低線膨脹系數等特性，以適應 未來電子封裝的要求。 目前世界范圍內大量生產和應用的是雙酚 A（BPA） 型環氧樹脂， 按照產量與消費量， 全球各品種環氧樹脂占總量的比例依次為： 雙酚 A 型環氧樹脂 70 -80、阻燃溴化環氧樹脂 12-，16、酚醛型環 氧樹脂 1-4、脂環族環氧樹脂約 1，其他各類約 2。美國、西歐、日本是世界上環氧樹脂生產與消費量最大的國家和 地區，其次為中國和韓國。近年來，世界環氧樹脂年均增長率3.5% 4%,而我國高達20%25%,生產量不足需求量；從世界主要國家、 地區人口與環氧樹脂消費量的關系看，中國環氧樹脂發展潛力巨大

14、， 前景廣闊。 由于微電子封裝材料技術含量高，與所封裝器件密切相關，因 而是高門檻，高附加值，高利潤產業。世界市場銷售的微電子封裝材 料目前仍被美國和日本幾家公司所壟斷。 近年來,很多國家紛紛成立專門的研究機構進行微電子封裝技術 的研究與開發,并在政策、資金上給予極大扶持。美、日本等國,皆 將微電子封裝作為一個單獨的行業來發展, 美國國防部已經把微電子 封裝業列為國家高度優先發展的三大領域之一； 而新加坡、 臺灣等亞 洲國家和地區,更是把微電子封裝及組裝技術作為他們的工業支11 柱, 處于優先的發展地位。 隨著產業結構及勞務市場的變化, 國際公司逐步將其封裝生產線 轉往中國大陸,大陸的微電子封

15、裝市場正在迅速增長并逐步取代臺 灣、日本成為亞洲及世界最大的封裝工業基地。在未來的十年中,這 種趨勢將加速發展。 3.2 國內市場分析 根據信息產業部估計，從2001年到2005年，中國個人計算器擁 有量將由現有的 6000 萬臺增加到 14000 萬臺。互聯網現有的用戶將 由的 3370萬增加到 2 億。屆時中國個人計算器擁有量和互聯網的用 戶將達到發達國家的普及程度。 中國已取代美國成為世界第一大手機 市場。到 2005年中國手機擁有量將達到 3 億臺。 迅速增長的微電子產品市場對以集成電路為核心的電子元器件 產生了巨大的需求。 為了改變集成電路依賴進口的局面我國政府在通 過的“十五”規劃

16、中，將發展集成電路產業列為國民經濟發展及宗和 國力提升的戰略重點。 以微電子技術為核心的信息產業被列為跨世紀 的四大支柱產業。 “十五”期間要抓緊建設的重點項目包括： 國家級集成電路研發 中心，開發集成電路大生產技術和系統級芯片； 重點支持獨立的和整 機企業集團中的 CAD 公司；建設 34條 6英寸芯片生產線，擴大市 場適銷對路產品的生產能力；建設 45 條 8 英寸芯片生產線，形成 0.350.18微米技術產品的生產加工能力； 建設 12條 1 2英寸芯片生 產線，形成 0.180.13 微米技術產品的生產加工能力；對集成電路封 裝廠進行技術改造， 使重點封裝廠達到年封裝電路 5億1 0億

17、塊的能 力；對若干設備、儀器、材料企業進行技術改造，形成相應的配套能 據信息產業部公布的有關資料顯示， 目前我國主要集成電路封裝 企業約 20 家，中外合資企業已成為集成電路封裝業的重要組成部分。 隨著跨國公司來華投資設廠， PGA、BGA 、MCM 等新型封裝形式已 開始形成生產能力。 12 近一段時期以來， 全球所關注的我國半導體產業發展主要集中在 日漸起色的生產代工領域，而我國也正在成為全球 IC 組裝、封裝和 檢測市場的主要開發地，中國正成長為封測市場的巨人。 經過不斷地技術攻關與創新，目前我國已形成以北京、上海、天 津和蘇州為主的高密度集成電路封裝規模化生產基地。 集成電路封裝 技術

18、是集成電路產業發展的先導， 未來 5 年，集成電路封裝行業的投 入可達 5億元人民幣，而產出則為 15 億元人民幣。據介紹，市場需 求較大的接觸式 IC 卡集成電路封裝技術已達國際先進水平，我國已 完全掌握打印機等電路的封裝技術， 打破了國外公司獨占國內市場的 局面。同時小型電路封裝年產達 2 億只，并完全替代進口。中國電子 封裝學會理事長畢克允認為， 集成電路的封裝成本占其總成本的 70% 左右，電子封裝技術的突破，將使集成電路的總成本大幅度下降，將 大大提高我國微電子產業的國際競爭能力。 近年來，許多芯片公司開始借由合資或獨資子公司等形式進入中 國市場，芯片封裝產業也如此。 2002 年，

19、美國國家半導體公司、仙 童半導體、索尼、IBM、ASE、ChipMOS、國際整流器等公司紛紛在 我國投資設立封裝測試工廠， 推出中國市場開發計劃。 而我國國內的 華越微電子、深圳國微電子等也宣布合資設立 IC 封裝工廠。據 iSuppli 統計， 2002年我國封裝市場的投資總額突破 12 億美元。 盡管中國 IC 封裝業已成為跨國公司全球戰略部署中的一部分， 跨國公司大舉進入，投資規模不斷擴大，我國 IC 封裝業發生了巨大 的變化。但是， 多數項目屬于勞動密集型的中等適用封裝技術，我國 還處于以市場換技術的 “初級階段 ”和比較低的層面上。 在全球 IC 產業一體化趨勢下，中國 IC 產業融

20、合為世界 IC 產業 的一部分已是13 必然趨勢。正是在這一意義上，可以肯定地說，跨國公 司大規模搶灘中國， 參與中國 IC 封裝業的發展， 初步形成的大規模、 系統性、戰略性投資仍將持續進行下去。 目前，我國 IC 封裝企業所面臨的形勢是比較嚴峻的。英特爾、 摩托羅拉、 IBM 等眾多大公司把封裝生產基地設在中國， 建立了獨資、 合資的 IC 封裝廠，中國終將成為全球 IC 封裝基地。但即便是合資公 司，核心封裝技術仍沒有掌握在自己手中， 我國封裝企業仍處于被動 的不利地位。從經濟學角度講，總是誰領先開發一項獨到的技術，誰 就可以賺取超額利潤。 業內人士認為， 產業的選擇不在于高檔還是低 檔

21、，關鍵是能否形成核心競爭力。中低檔封裝產品也能做到極致。一14 是要有自己的核心產品，質量上乘，價格低廉，有自己的品牌。二是 要有核心市場，企業主要靠市場吃飯，同時封裝市場的分工越來越細 化，建立在市場細分基礎上的封裝目標開發策略十分重要。 三是要強 化核心封裝技術，增強封裝技術創新能力，提高企業的整體封裝能力， 從而增強企業的核心競爭力。 國內主要獨資封裝企業概況 國內主要獨資封裝企業概況 企業名稱 主要封裝形式 摩托羅拉（天津） MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP 三星電子（蘇州） QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK 日立半導體（蘇州）

22、SOP SOT TSOP53 超微半導體（AMD） PLCC44-64 腿 蘇州雙勝 DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23 英特爾（上海） FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA 金朋芯封（上海） PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP 泰隆（上海） TSOP QFP BGA CSP LCD 上海宏盛 TSOP BGA CSP 安靠（上海） LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 15 勤益（上海） SOT-23 25 26 89 223 25 252 220

23、 263 S0P-8 桐辰（上海） TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC 威宇（上海） PBGA TFBGA QFN SIP QFP 捷敏（上海） DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J 國內主要合資封裝企業概況 國內主要合資封裝企業概況 企業名稱 主要封裝形式 南通富士通 DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM 首鋼 NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP 上海阿法泰克 PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP

24、TSOP TO220 SOT23 無錫華芝 SDIP24 54 56 QFP48 上海華旭 DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 寧波明昕 TO-92 TO-126 TO-220 TO-251 上海新康 SOIC-8 系列 TSOP-6 PPAK SUPAK SOT 樂山-菲尼克斯 SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT 等 深愛半導體 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3 二菱四通 MCU MSIG SCR-LM

25、16 萬立電子（無錫公 司） TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B T0-3PL TO-3 F2 上海松下 NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64 深圳賽意法 DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA 無錫開益禧 TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23 上海永華 TO-92 TO-251 220 3P 國內部份封裝廠家概況 國內部分圭寸裝廠家概況 企業名稱 主要封裝型式 江蘇長電 HSOP SDIP H

26、SIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO 系列 SOT/SOD 系列 DIP 系列 SOP 系列 天津中環 高壓硅堆為主 北京東光微電子 塑封線可封裝 DIP 系列 北京宇翔 CC4000 系列 BH54HC/74HC 系列 HTL 專用 IC 廈門華聯 DIP8-28 新會硅峰 TSOP SOJ DIP COB 成都亞光電子 SOT23 系列 17 天水永紅 SOP SSOP QFP TSOP SSOP 中國振華永光電工 廠 SOT23 系列 西安衛光 TO-110 TO-126 TO-3P 上海華旭 DIP8-36 40PIN SOP8-20

27、28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 華越芯裝 TSOP QEP 廣東粵晶高科 SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126 吉林華星 TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2 中科院微電子中心 TO-92 120 126 DIP8-24 紹興華越 DIP SOP QFP 濟南晶恒 TO-220 257 254 無錫微電子科研中 心 CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA 佛山藍箭 QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 電子模塊等 無錫玉祁紅光廠 TO-92 92S 1

28、26 126B 等 北京微電子技術研 究所 DIP LCC PGA BGA MCM 除上述廠家外，還有大量的二級管、三級管的封裝廠家。 3.3 國內塑封料生產能力 18 環氧樹脂塑封料作為集成電路的支撐材料，有著極大的市場容 量。據專家測算，在未來10年中，國內在封裝行業的投資將達到600 億元人民幣，國外在中國用于電子封裝業的投資將達到 75億美元， 發展前景十分廣闊。 據SEMI估計每封裝1美元集成電路需1.2美分封裝材料（不包括 基板及金線）。若按此推算2001年我國集成電路封裝材料的需要量為 1.81億美元，10年后可望達到19.2億美元。 在中國，95%以上的集成電路產品都采用了塑料

29、封裝形式。環氧 塑封料是高新材料高難度的結構材料之一。中國環氧塑封料需求一直 呈持續高速增長態勢，產品供不應求。2002年，國產環氧塑封料僅 占國內市場的40%。目前塑封料市場總需求量約為 46萬噸，預計 2005年市場總需求量約為810萬噸。 國內主要塑封料的生產廠家詳見下表 序號 廠家名稱 1 江蘇中電華威電子股份有限公司 2 中科院科化公司 3 上海樹脂廠 4 無錫化工研究設計院 5 成都化肥廠 6 浙江余姚塑封料廠 19 7 蘇州住友電木 8 昆山長興化工股份有限公司 3.4 產品大綱 本項目產品的技術水平確定為 0.350.5 m,為我國主流產品配 套。產量達到經濟規模，產品大綱見表

30、 3-2 表3-2產品大綱 序號 產品名稱 單位 年產量 1 環氧塑封料 噸 1500 第四章技術與設備 4.1 技術特點及產品簡介 4.1.2產品簡介 環氧塑封料要求高強度、高導熱性、高耐熱性、高粘接強度、低線性膨脹系數、低應力、低 放射性。產品技術水平達到國際 90年代末同類產品的水平，主要技術參數達到日本住友20- SXXYT標準。其主要指標見表 4-1 。 表4-1環氧塑封料技術指標 項目 單位 指標 備注 凝膠化時間(175C) Sec 14 熔融粘度(150C) Poise 700 螺旋流動長度 175 C Cm 67 比重 g/cm3 1.96 彎曲強度(RT) Kg/cm2 1

31、455 (240 r) 121 彎曲模量(RT) Kg/mm2 1450 (240 r) 66.1 玻璃化溫度 r 131 線膨脹系數a 10-6/r 12 a 43 體電阻率 1015 cm 17 燃燒性 UL-94 FV-0 熱導率 W/m- K 1.07 鈾含量 PPb 0.2 Na+(PC) ppm 2 Cl- (PC) ppm 2 21 4.2 生產流程 4.3 技術來源 主要技術包括： 環氧模塑料的配方技術 原材料及產品的檢測技術； 生產工藝； 質量控制及保證技術； 設備維修。 以上技術擬從日本住友電木公司臺灣分公司引進。日本住友電木臺灣分公司為本項目 的合作方，采用技術入股的方式

32、提供技術支持。 4.4 主要設備與儀器 4.3.1 設備配置原則 環氧塑封料主要生產設備因其密封性、耐磨性和自動化程度要求高，故國內尚不能生 產，而需要進口。配套設備盡量國內解決； 進口設備要貨比三家，選擇性能價格比好的，盡可能技術和設備配套引進。22 432主要生產設備 本次技術改造共需配置設備、儀器 18臺（套），詳見表4-2。 表4-1 新增生產設備清單 單位：萬元 序 號 名稱 型號 數量 單價 合計 1 混合機 美國 APV 1 130 130 2 擠出機 美國 APV 1 300 300 3 預成型機 日本 1 100 100 4 除鐵器 日本 1 80 80 5 球磨機 日本 1

33、 50 50 6 混合器 國產 1 30 30 7 輸送冷卻機 國產 1 45 45 8 提升機 國產 1 30 30 9 粉碎機 國產 1 15 15 10 分散機 國產 1 5 5 11 冷庫及制冷機 國產 1 50 50 12 原子吸收光譜儀 國產 1 10 10 23 13 電位滴定儀 國產 1 20 20 14 激光粒度分布儀 國產 1 30 30 15 高化流動儀 國產 1 25 25 16 混煉儀 國產 1 6 6 17 塑封機 國產 1 10 10 18 其他檢測設備 國產 1 50 50 總計 18 986 4.5 生產環境要求 根據生產特點，生產環境采用空調，溫度 2024

34、C，濕度55%。 第五章原材料供應及外部配套條件 5.1 原材料供應 環氧模塑料的主要生產原料硅微粉，酚醛樹脂及部分微量元素可 由國內供應。對環氧樹脂等由于性能要求較高， 目前尚需進口。 待國 產材料滿足性能要求后國產化。 本項目所需主要物料種類及數量見表 5-1。 24 表5-1原材料消耗表25 序號 名 稱 單位 年消耗量 供應廠商 備 注 1 硅微粉 噸 1100 國內 2 環氧樹脂 噸 160 進口 3 酚醛樹脂 噸 160 國內 4 輔助材料 噸 75 進口、國內 5 包裝材料 噸 100 國內 5.2 動力用量及公用設施 表5-2動力用量 序號 名 稱 單位 本項目用量 備 注 1

35、 供電 KVA 600 2 供水 t/h 10 3 壓縮空氣 Nm3/min 3 4 制冷量 KW 400 5 蒸汽 t/h 0.5 /12 C) O 26 第六章 建設地點及選址方案 6.1 建設地點 本項目的實施地點位于國家級十四個沿海開放城市煙臺市臥龍 工業園區長江工業園內。 該園區位處煙臺市南郊，交通便捷； 港口方面北距煙臺港 5 公里，南距青島港 200公里。港口的客、 貨輪定期直駛韓國、日本、美國、加拿大、新加坡、馬來西亞、香港 等國家和地區。 航空方面通過煙臺、 青島的國際航空港， 每天都有去韓國、 日本、 香港的航班，國內航班四通八達，每周有幾百個航班通往中國各地； 鐵路方面煙

36、臺藍煙線與膠濟鐵路相交，與在建的南下鐵路相接， 直抵南京、上海。北與哈大線輪渡相通，是華東、華北連接東北的交 通樞紐； 公路方面有煙青一級公路、煙威高速公路、同三高速公路、威烏 高速公路。 園區的地理位置優越，“三街通衢”物流暢通。 6.2 選址方案 臥龍工業園長江工業園區，占地 3.3 萬平方米，可用廠房三萬平 方米，園區地勢平坦，環境優美，設施齊全。標準廠房具有廣泛的實 用性和濃厚的現代化氣息， 與優美的環境和諧的融為一體。 園區內有 水、電、暖、路、汽、通訊、互聯網等一應27 俱全，日供水量 2 萬噸， 供電量 20 萬千瓦，有線通訊均和國內、國際聯網，基礎設施完備。 第七章 建設方案

37、7.1 建設方案 7.1.1 土建 本項目的主要新建建筑包括門衛、生產廠房、倉庫、職工宿舍。 其中生產廠房為 4 層。 生產區地面采用水磨石或環氧樹脂自流平地面。 白色乳膠漆墻面 及頂蓬，空調機房采用地面為細石混凝土地面，水泥砂漿踢腳，白色 乳膠漆墻面及頂蓬。 7.1.2 暖通空調 由于考慮到塑封材料生產廠房的濕度要求為 55%，本方案在冷 凍站內設螺桿式冷水機組 1臺，Q = 600KW，供/回水溫度（7 C 冬季熱源采用園區集中供熱管網 根據工藝要求及北方地區特點， 對廠房內無集中空調的各類站房 及管道夾層進行供暖，供暖室內溫度為 1416C。 冬季供暖采用集中式熱水供暖，供暖熱媒為 95

38、70C。供暖系統 采用雙管上供/12 C) O 28 下回順流式供暖系統。散熱器采用鑄鐵散熱器 M132, 供暖管道采用普通焊接鋼管或無縫鋼管。 塑封料生產廠房內生產車間空調要求為溫度 2025C，濕度 55%。擬在設置2臺空調機組，風量為2X 60000m3/h。設置在的空 調機房內。 空調系統的冷媒由動力廠房內的冷水機組供給， 供水溫度為7C, 回水溫度為12C。加熱用熱媒為6045C熱水。 室內溫濕度控制是通過表冷器 （加熱器）或加濕器上的電動雙通 閥調節冷、熱水量 使室內溫、濕度保持在給定值上。 過度季節如無蒸汽供應， 擬在空調機組內采用電加熱段進行空氣 加溫。 為保證成品性能要求，在

39、成品庫內設置 200立方米冷庫一座。 7.1.3 排風 根據生產工藝局部排風的要求， 對要求局部排風的設備均考慮進 行局部排風，以消除含粉塵、溶劑等有害物質的廢氣，并對廢氣用洗滌塔處理后進行排放 7.1.4 給水 本項目的給水水源為城市自來水。供水壓力不低于 0.25 MPa。 一般生產生活給水系統采用生產生活供水系統和消防獨立供水 系統。從室外引一根 DN150 給水管 , 供室內生產生活用水。 工藝設備冷卻水電阻大于 1M Q,水壓4Kg/cm2，水量60m3/h。直 接采用地下29 水進行換熱或采用閉路循環供水， 使用板式換熱器， 用冷 凍水作冷媒，進行冷卻。 7.1.5 排水 排水方式

40、采用雨水、污水分流，污水主要是衛生間糞便污水、一 般生產生活污水及的生產廢水。 一般生產生活污水經管道收集后直接排至室外污水管網， 糞便污 水經化糞池處理后排至室外污水管網， 工業廢水經處理達標后排至室 外污水管網 , 并最終排至市政污水管網。 建筑物及道路雨水經收集后排至室外雨水管網 , 并最終排至市 政雨水管網。 7.1.6 消防 本工程室外消防給水為生產、生活、消防聯合供水，室外管網形 成環網，管徑為 DN250,并與市政給水管網相連。在環狀的給水管 道上每 100120m 設一個 DN100 的地下式室外消火栓，供室外消防 用水。水泵房內消火栓給水泵 , 從消防水池吸水加壓后，有兩路出

41、水 與室外環狀管網相連。 室外消火栓 2 小時消防用水量貯存于消防水池 中。 室內消火栓給水為獨立的給水系統， 從室外引進兩條進水管與室 內消防環狀管網相連， 在環狀管網上設室內消火栓， 兩個消火栓的水 平距離不超過30m,保證室內有二股水柱能到達室內任何部位， 其充 實水柱不小于10m。室內消火栓均為DN65,每個消火栓箱內均設有 報警按鈕到消防值班室，并可直接啟動消火栓給水泵。 10 分鐘室內 消火栓用水量貯存于屋頂水箱中，為保證最不利點消火栓出水水壓， 還在屋頂水箱室內消火栓出水管上設加壓泵及氣壓罐。 室內還按規定 設置了手提式磷酸銨鹽干粉滅火器。 7.1.7 供電 30 7.1.8該工程總用電量約為 700KW。其主要用電負荷為生產部分用 電和動力部分的冷凍、空壓、空調等。用電負荷性