1、IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司文件批準 Approval Record部門FUNCTION姓名PRINTED NAME簽名SIGNATURE日期DATE擬制 PREPARED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY會審 REVIEWED BY標準化 STANDARDIZED BY批準 APPROVAL文件修訂記錄 Revision Record:版本號Version No修改內谷及埋由Change and Reason修訂審批人Approval生效日期Effective DateV1.0新歸檔IPC-A-610

2、EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司1、 目的 Purpose:建立PCB做卜觀檢驗標準，為生產過程的作業以及產品質量保證提供指導2、 適用范圍Scope:2.1 本標準通用于本公司生產任何產品 PCBA勺外觀檢驗(在無特殊規定的 情況外)。包括公司內部生產和發外加工的產品。2.2 特殊規定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺標準可加以適當修訂，其有效性應超越通用型的外觀標準。3、 定義 Definition:3.1 標準【允收標準】(Accept Criterion) :允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。【理想狀況】(Target Condition

3、):此組裝情形接近理想與完美的組裝結果。 能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。【允收狀況】(Accept Condition):此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。【拒收狀況】(Reject Condition):此組裝情形未能符合標準，具有可能影 響產品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產品的競爭 力，判定為拒收狀況。3.2 缺陷定義【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人體或機器產生傷害，或 危及生命財產安全的缺陷，稱為致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷對制品的實質功能上已失去實用

4、性或MA造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺陷，以表小的0PCBA外觀檢驗標準IPC-A-610E質量部XXX電子有限公司【次要缺陷】（Minor Defect）:系指單位缺陷的使用性能，實質上并無降低 其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝 上的差異，以MI表示的。3.3 焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】（Wetting）:系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈 良好。【沾錫角】（Wetting Angle）被焊物表面與熔融焊錫相互接觸的各接線所包 圍的角度（如附件），一般為液體表面與其它被焊體或液體的界 面，此角度愈小代表焊錫性愈好。【不沾錫】（Non-Wet

5、ting）被焊物表面無法良好附著焊錫，此時沾錫角大于 90度。【縮錫】（De-Wetting）原本沾錫的焊錫縮回。有時會殘留極薄的焊錫膜， 隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上的表面特性。4、 引用文件ReferenceIPC-A-610E 機板組裝國際規范5、 職責 Responsibilities:無6、 工作程序和要求 Procedure and Requirements6.1 檢驗環境準備6.1.1 照明：室內照明800LUX以上，必要時以（三倍以上）（含）放大照燈檢 驗確認；6.1.2 ESD防護：凡接觸PCBA、需配帶良好靜電防護措施（配帶干凈手套與IPC-

6、A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司防靜電手環接上靜電接地線）；6.1.3 檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔。6.2 本標準若與其它規范文件相沖突時，依據順序如下：6.2.1 本公司所提供的工程文件、組裝作業指導書、返工作業指導書等提出 的特殊需求；6.2.2 本標準；6.2.3 最新版本的IPC-A-610B規范Class 16.3 本規范未列舉的項目，概以最新版本的IPC-A-610B規范Class 1為標準6.4 若有外觀標準爭議時，由質量管理部解釋與核判是否允收。6.6 涉及功能性問題時，由工程、開發部或質量管理部分析原因與責任單位， 并于維修后由質量管理部復判外觀

7、是否允收。7、 附錄 Appendix:7.1 沾錫性判定圖示IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注：此標準適用于三面或五面的芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)零件橫向超出焊墊以外，但尚未大于其零件寬度的50%(X 三 1/2W)拒收狀況(Reject Condition)零件已橫向超出焊墊，大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一個就拒收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電

8、子有限公司質量部7.3芯片狀(Chip)零件的對準度(組件Y方向)理想狀況(Target Condition)芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且 未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。注：此標準適用于三面或五面的芯片狀 零件允收狀況(Accept Condition)1 .零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25犯上。(Y1呈1/4W)2 .金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊 5mil(0.13mm)以上。(Y2 生5mil)拒收狀況(Reject Condition)1 .零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬 度的 25% (MI) 0(Y1<1/4W)2 .金屬封頭縱向滑出焊墊

9、，蓋住焊墊不 足 5mil(0.13mm)(MI) 。 (Y2<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一個就拒收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部理想狀況(Target Condition)組件的 ''接觸點在焊墊中心注：為明了起見，焊點上的錫已省去。允收狀況(Accept Condition)1 .組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是 組件端直徑33犯下。(Y三1/3D)2 .零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件 直徑的33孫上。(X1呈1/3D)3 .金屬封頭橫向滑出焊墊，但仍蓋住焊 墊以上。拒收狀況(Reject Condition)1 .組件端

10、寬(短邊)突出焊墊端部份是 組件端直徑33犯上。(MI)。(Y>1/3D)2 .零件橫向偏移，但焊墊未保有其零 件直徑的33犯上(MI)。(XK1/3D)3 .金屬封頭橫向滑出焊墊。4 .以上缺陷大于或等于一個就拒收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部7.5鷗翼(Gull-Wing)零件腳面的對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1 .各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2WA (X 三 1/2W )2 .偏移接腳的邊緣與焊墊

11、外緣的垂直 距離呈5mil。拒收狀況(Reject Condition)1 .各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W (MI)。 (X>1/2W )2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直 距離<5mil (0.13mm)(MI)。(S<5mil)3 .以上缺陷大于或等于一個就拒收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7.6鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾的對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發生偏滑，所偏出焊

12、墊以外的 接腳，尚未超過焊墊側端外緣。拒收狀況(Reject Condition)各接腳側端外緣，已超過焊墊側端外緣(MI)。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7.7鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟的對準度理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)各接腳已發生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬 度，最少保有一個接腳寬度(X呈W>拒收狀況(Reject Condition)各接腳己發生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬 度,已小于接腳寬度(X<W)(MI)。IPC-A-610EPCBA

13、外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未 發生偏滑。允收狀況(Accept Condition)1 .各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X 三 1/2W )2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離呈5mil (0.13mm)以上。(S 呈 5mil)拒收狀況(Reject Condition)1 .各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外 的接腳，已超過接腳本身寬度的 1/2W(MI)0 (X>1/2W)2 .偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離< 5mil(0.13mm)以下(

14、MI)。(Sv5mil)IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部7.9鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量理想狀況(Target Condition)1 .引線腳的側面，腳跟吃錫良好2 .引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫 帶。3 .引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2 .錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。3 .引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95姒上。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部7.10鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量拒收

15、狀況(Reject Condition)1 .引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面 焊錫帶(MI)。2 .引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫 帶未涵蓋引線腳的95%Z上(MI) c3 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1 .引線腳的側面，腳跟吃錫良好2 .引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫 帶。3 .引線腳的輪廓清楚可見允收狀況(Accept Condition)1 .引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很 好且呈一凹面焊錫帶。2 .引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的 焊錫帶。3 .引線腳的輪廓可見。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部7.10鷗翼(G

16、ull-Wing)腳跟焊點最小量拒收狀況(Reject Condition)1 .焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)2 .引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底 部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點 注：A:引線上彎頂部B :引線上彎底部C:引線下彎頂部D:引線下彎底部允收狀況(Accept Condition)腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處 的底部(B)。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部拒收狀況(Reject Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲

17、處的 底部(B),延伸過高，且沾錫角超過 90 度，才拒收(MI)。TTA n T -ZBti理想狀況(Target Condition)1 .凹面焊錫帶存在于引線的四側；2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B);3 .引線的輪廓清楚可見；4 .所有的錫點表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1 .焊錫帶存在于引線的三側2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的 50%認 上(h 呈 1/2T)。7.12 J型接腳零件的焊點最大量工藝水平點IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)1 .焊錫帶存在于引線的三側

18、以下(MI)。2 .焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的 50%認下(h<1/2T)(MI)。3 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1 .凹面焊錫帶存在于引線的四側。2 .焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂 部(A,B)。3 .引線的輪廓清楚可見。4 .所有的錫點表面皆吃錫良好。允收狀況(Accept Condition)1 .凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方，但在組件本體的下方；2 .引線頂部的輪廓清楚可見。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部7.13 (Chip)(三面或五面焊點)拒收狀況(Reject Condition)1 .

19、焊錫帶接觸到組件本體(MI);2 .引線頂部的輪廓不清楚(MI);3 .錫突出焊墊邊(MI);4 .以上缺陷任何一個都不能接收c理想狀況(Target Condition)1 .焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；2 .錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(Accept Condition)1 .焊錫帶延伸到芯片端電極高度的 25% 以上。(Y呈1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊 的距離為芯片高度的25%Z上。(X 呈 1/4H)IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部拒收狀況(Reject Condition)1 .焊錫帶延伸到芯片

20、端電極高度的25%以下(MI)。 (Y<1/4H)2 .焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI) 0 (X<1/4H)3 .以上缺陷任何一個都不能接收。7.14芯片狀(Chip)零件的最大焊點(三面或五面焊點)理想狀況(Target Condition)1 .焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。2 .錫皆良好地附著于所有可焊接面。允收狀況(Accept Condition)1 .焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；2 .錫未延伸到芯片端電極頂部的上方;3 .錫未延伸出焊墊端；4 .可看出芯片頂部的輪廓。IPC-A-610E

21、PCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7.15焊錫性問題(錫珠、錫灣)拒收狀況(Reject Condition)1 .錫已超越到芯片頂部的上方(MI);2 .錫延伸出焊墊端(MI);3 .看不到芯片頂部的輪廓(MI);4 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)1 .錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度 L三 5mil。 (D,L 三 5mil)2 .不易被剝除者，直徑D或長度L 三 10mil。 (D,L 三 10mil)IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限

22、公司拒收狀況(Reject Condition)1 .錫珠、錫渣可被剝除者，直徑D或長度 L>5mil(MI) 。 (D,L >5mil)2 .不易被剝除者，直徑D或長度L> 10mil(MI) 。 (D,L >10mil)7.16臥式零件組裝的方向與極性3 .以上缺陷任何一個都不能接收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7.17立式零件組裝的方向與極性拒收狀況（Reject Condition）1 .使用錯誤零件規格（錯件）（MA）。2 .零件插錯孔（MA）。3 .極性零件組裝極性錯誤（MA）（極反）。4 .多腳零件組裝錯誤位置（MA）。

23、5 .零件缺組裝（MA）。（缺件）6 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)無極性零件的文字標示辨識由上至下。極性文字標示清晰。允收狀況(Accept Condition)1 .極性零件組裝于正確位置。2 .可辨識出文字標示與極性。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司6.3i=nO。拒收狀況(Reject Condition)1 .極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)2 .無法辨識零件文字標示(MA)。3 .以上缺陷任何一個都不能接收c7.18零件腳長度標準理想狀況(Target Condition)1 .插件的零件若于焊錫后

24、有浮高或 傾斜,須符合零件腳長度標準。2 .零件腳長度以L計算方式： 需從PCB占錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。允收狀況(Accept Condition)1 .不須剪腳的零件腳長度，目視零件 腳露出錫面；2 .須剪腳的零件腳長度下限標準 (Lmin)為可目視零件腳出錫面為IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)nuC：Lmax L> 2.5mmLmax- LminLmin :零件腳未露出錫面1 .無法目視零件腳露出錫面（MI）;2 .Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面,2.5mm(MI);3 .

25、零件腳折腳、零件腳最長的長度(L > 2.5mm)未入孔、缺件等缺點影響功能（MA）;4 .19臥式電子零組件（R,C,L）安裝高度與傾斜5 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1.零件平貼于機板表面;件基座的最低點為量測依據。2.浮高判定量測應以PCBt件面與零允收狀況(Accept Condition)傾斜W奉0.8 mm傾斜/浮高Lh三0.8 mm2.零件腳不折腳、無短路。1.量測零件基座與PCBt件面的最大品E離須三 0.8mm(Lh = 0.8mm)IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司WhLh拒收狀況(Rejec

26、t Condition)1 .量測零件基座與PCBt件面的最大 距離> 0.8mm(MI); (Lh >0.8mm)2 .零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA);3 .以上缺陷任何一個都不能接收。7.20立式電子零組件浮件理想狀況(Target Condition)1 .零件平貼于機板表面；2 .浮高與傾斜的判定量測應以PCBt 件面與零件基座的最低點為量測 依據。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準XXX電子有限公司質量部7.21 -機構棗件(Jumper Pins,Box Header)浮件允收狀況(Accept Condition)1 .浮高=1.0mm (Lh

27、 = 1.0mm)2 .錫面可見零件腳出孔；3 .無短路。拒收狀況(Reject Condition)1 .浮高> 1.0mm(MI); (Lh > 1.0mm)2 .零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);3 .短路(MA);4 .以上任何一個缺陷都不能接收。理想狀況(Target Condition)1 .零件平貼于PCBt件面；2 .無傾斜浮件現象；3 .浮高與傾斜的判定量測應以PC件面與零件基座的最低點為量測依據。Lh = 0.2mmIPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司允收狀況(Accept Condition)1 .浮高三 0.2 ;

28、(Lh 三 0.2mm)2 .錫面可見零件腳出孔且無短路拒收狀況(Reject Condition)1 .浮高>0.2mm(MI); (Lh >0.2mm)2 .零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點 影響功能(MA);3 .短路(MA);4 .以上任何一個缺陷都不能接收。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司PIN歪程度PIN高低誤差三0.5mm允收狀況(Accept Condition)1 .PIN(撞)歪程度三1PIN的厚度;(XWD)2 .PIN高低誤差三0.5mm拒收狀況(Reject Condition)1 .PIN(撞)歪程度 1PIN的厚度(MI)

29、 ; (XD)2 .PIN 高低誤差0.5mm(MI);3 .其配件裝不入或功能失效(MA);7.23 機構零件(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀(2)4 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1. PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象；2. PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不 良現象。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)由目視可見 PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。PIN有毛邊、表層電鍍不良現PIN變形、上端成蕈狀不良現U U 口 口口拒收狀況(Reject

30、 Condition)1 .連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA);2 .PIN變形、上端成蕈狀不良現象(MA);3 .W以上缺陷任何一個都不能接收。7.24零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況(Target Condition)1 .應有的零件腳出焊錫面，無零件腳 的折腳、未入孔、未出孔、缺零件 腳等缺點；2 .零件腳長度符合標準。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司拒收狀況(Reject Condition)零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影 響功能(MA)。拒收狀況(Reject Condition)理想狀況(Target Condition)零件如需彎腳

31、方向應與所在位PCBB各平行。置零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不 影響功能(MI)。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司EX 0.05mm7.26事件破隕(1)允收狀況(Accept Condition)需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCBO各 間距 D 呈 0.05mm (2 mil)。拒收狀況(Reject Condition)1 .需彎腳零件腳的尾端和相鄰PCB路間距 D< 0.05mm (2 mil)(MI);2 .需彎腳零件腳的尾端與相鄰其它導體短路(MA);3 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1 .沒有明顯的破裂

32、，內部金屬組件外 露；2 .零件腳與封裝體處無破損；3 .封裝體表皮有輕微破損；4 .文字標示模糊，但不影響讀值與極 性辨識。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司7.27零件破損(2)拒收狀況(Reject Condition)1 .零件腳彎曲變形(MI);2 .零件腳傷痕，凹陷(MI);3 .零件腳與封裝本體處破裂(MA)。拒收狀況(Reject Condition)1 .零件體破損，內部金屬組件外露 (MA);2 .零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊 錫性(MA);3 .無法辨識極性與規格(MA);4 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condi

33、tion)1 .零件本體完整良好；2 .文字標示規格、極性清晰。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司IAj/ 1 ，17.28零件破損(3) +允收狀況(Accept Condition)1 .零件本體不能破裂，內部金屬組件 無外露；2 .文字標示規格，極性可辨識。拒收狀況(Reject Condition)零件本體破裂，內部金屬組件外露(MA)。理想狀況(Target Condition)零件內部芯片無外露，IC封裝良好, 無破損。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司允收狀況(Accept Condition)1.IC無破裂現象；2.1

34、 C腳與本體封裝處不可破裂;3 .零件腳無損傷。拒收狀況(Reject Condition)1.1 C破裂現象(MA)；1.2 C腳與本體連接處破裂(MA);3 .零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾 油脂或影響焊錫性(MA);4 .本體破損不露出內部底材，但寬度 超過 1.5mm(MI);7.29零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)5 .以上缺陷任何一個都不能接收。理想狀況(Target Condition)1 .焊錫面需有向外及向上的擴展，且 外觀成一均勻弧度；2 .無冷焊現象與其表面光亮；3 .無過多的助焊劑殘留。IPC-A-610EPCBA外觀檢驗標準質量部XXX電子有限公司允收狀況(Accept Condition)1 .零件孔內目視可見錫或孔內填錫 量達PCB®厚的75%2 .軸狀腳零件，焊錫延伸最大允許至 彎腳。拒收狀況(Reje