1、NewOpen.,SaveSave As.,. Merge. ,ImportExport卜Print5etup*ExitGerber Data. rDrill Data.Mill Data.DXF.,Append DXF. .|D11 Undefined圖一Autolmport DirectoryCAM35處理飛針機測試文件1. 調入圖形資料打開CAM350勺主程序，如果板的文件是 PCB格式文件，可用File'Open打開文件進行編輯（注 意：CAM350的數據格式與 Protel、Pads、PowerPcb設計的PCB文件格式是不兼容的）。如果文 件是 Gerber file 格式

2、文件就用 FilelmportAuto lmport（自動導入）功能調入 RS-274-X格式的Gerber file 文件，操作步驟如下：1.1 選擇菜單 FileImportAuto Import（自動導入）選項。1.2在對話框中，點選 Gerber file 單位是英制或公制 （English or Metric），按Finish 完成。#J|CAM350 PRO V 7.0 - (Untitled)File Edit Add View Info Utilities An,HPGL.HPGL2.,IPOD350.Select the directory where the data fi

3、les erf your iob are located. All of the data files in your job must be ccntned in the sme directory.Drives：File Name：目 d: DATADirectories:d:03V423BA1121231234070E21 nglistTXTl.khf1一対$2khf262O.rar3.khf4khfFiles ir direchry:Engli MetricdAScar each GerberNext >>FinishCanedNetwork.1.3需要注意，要輸入的所有

4、Gerber file必須放在同一文件夾中，其中不能同時有不相關的文件，這樣才能正確讀取 Gerber file 文件備注：標準的 Gerber file 格式文件分為 RS-274 與 RS-274-X 兩種，其不同在于：A: RS-274格式的坐標數據與D碼是分開保存在兩個文件中，且對應，Auto lmport（自動導入）功能可以自動辨認對應的D碼文件（不同的CAD軟件產生的D碼文件格式是不同的）。B: RS-274-X格式的坐標數據與D碼保存在一個文件中，因此不需要D碼文件。一般原始文件是 RS-274 格式文件，工程文件是 RS-274-X 格式文件。2. 如果文件中有復合層 （一層線

5、路文件由幾層甚至十幾層組成 ） ，則要先對復合層進行處理，把它轉成一層文件，用命令 UtilitiesComposite->Layer把復合層轉成新的一層文件。3. 圖層排序，一般的排列順序是前層線路、內層線路、后層線路、前層阻焊、后層阻焊、前層字 符 、 后 層 字 符 、 孔 層 ， 命 令 是 EditLayersReorder ，（ 以 四 層 板 為 例 :GTL-G1-G2-GBL-GTS-GBS-GTO-GBO-TXT。）其中GTL前線路層，G1：內層，G2:內層，GBL后線路層，GTS前阻焊層，GBS：后阻 焊層， GTO 前字符層， GBO 后字符層， TXT 鉆孔層。

6、4. 仔細查看圖形，刪除不需要的圖層，命令是 EditLayersRemove ，在被刪除的圖層后面的白色小框中打勾，點擊0K。一般需要的層：前層線路，內層，后層線路，前層阻焊，后層阻焊，孔層。其它的層可以刪除掉。5. 對齊圖層，把所有有用的圖層以一層為標準對齊，命令是EditLayersAlign ，先用左鍵選中目的地參考基準后右鍵確定，左鍵選中被移動的圖層相對應參考基準后再右鍵雙擊確定。6. 如果孔層是鉆孔數據 （NC Data） 的話，要先把它變為 Gerber file 格式數據。方法是用命令Tools'NC Editor進入鉆孔編輯界面，然后用命令Utilities'

7、NC Data to Gerber把NC數據轉為 Gerber file 格式數據。7. 把所有層對齊后，增加兩個空層，命令是 EditLayersAdd Layer ，把前后層的阻焊層數據 分別用命令 EditCopy 復制到增加的空層中。8. 把復制的阻焊層中線全部變為焊盤， 用命令 UtilitiesDraws->flashAutomatic進行自動轉換，未轉換的部分再手動轉換，命令是 UtilitiesDraws->flashlnteractive，先框選需轉換的部分，在彈出的對話框中輸入更改后的尺寸大小。9. 在復制的阻焊層中線全部轉換為焊盤后，再統一改為同一個尺寸焊盤，

8、一般大小為4mil-8mil ，線路層密的要變小一點，一般為 6mil 。方法是：先用命令 TableApertures 定義一 個 D 碼，選擇最后的 Dcode 號， Shape 選擇 Round， Diameter 輸入尺寸例如 6mil ，然后按 Enter 即可，再用命令 EditChangeDcode ，選擇全部圖層數據后右鍵鼠標，在彈出的對話框中選擇前 面定義的 Dcode 號，則所有焊盤都改為同一大小。10. 設置復合層，命令是 TablesComposite ，把統一尺寸后復制的阻焊層設為正 （Dark） ，把Gerber 數 據 的 孔 層 設 為 負 （Clear） ，

9、如 圖 三 ， 設 置 完 畢 后 再 輸 出 復 合 層 ， 命 令 是 UtilitiesConvert Composite， 在新增加的層中，把 所有的線轉換為焊盤， 大小一般是4mil-8mil.（ 所增加的層就是飛針機的測試層 ）。CDhipositef復制的阻IOCompostCrConcoste 1増滬個復合層圖三Lay»r Table井NamebpsFlash StatusAJIOIf <' SWlbe 聊LepciJJ 陸PRPFFI7FFPF廠廠廠廠廠廠 rrrrrrrrrrrrrrrr rrrrrprrrrrrrrrrAddPedia圖四11. 打

10、開前線路層、孔層、新增加的層，把線路層與孔層設為參考層，命令是Tables'Layers ,相互對照，把一個網絡的首尾端的點留下，中間的點刪除，刪除完畢后，仔細檢查一下有沒有多刪除點，有沒有需要加點的，以防少設點造成漏側。解開線路層，從線路層中復制幾個方形的焊盤到新增加的層中，用來在測試時做基準點。板的四周與中間盡可能多復制一些。用同樣的方法做好后層的測試層，如圖四。網絡的首尾端的點必須要設，不然不能測岀它的開路，檢查一下孔層中有無非金屬化孔（NPTH），有的話就刪除掉，查看哪一種孔屬于過孔，記住它的D碼是多少，把不需要測試的孔的D碼也變為過孔的 D碼（用命令Edit'Chan

11、ge'Dcode），在做工程的過程中要隨時存盤，以免因其 他因素的影響而重做文件。12. 移動圖層，使圖層左下角的坐標為（公制10.0:10.0mm,英制0.4 : 0.4 in ch），所有圖層坐標數據不能為負數，命令是 Edit'move，先選中所有的圖層，移動光標到左下角左鍵鼠標，點擊坐 標顯示按鈕，選 Abs ，輸入 X/Y 的坐標數據 （ 公制 10.0:10.0mm, 英制 0.4 ：0.4inch ） 后回車，右 鍵鼠標確定。13. 輸出 Gerber 數據，命令是 FileExportGerber Date 輸出 Gerber file 格式數據，有復合 層的要

12、用 FileExportComposites 輸出。輸出的格式一般為英制 2： 4 格式， 在要輸出的圖層后面打勾，輸出的名稱如下：（ 以四層板為例 ）前線路層： fron.gbr 內層 1： ily02（neg）.gbr 內層 2: ily03（neg）.gbr 后線路層： rear.gbr 孔層： mehole.gbr 前測試層： fronpad.gbr 后測試層： rearpad.gbr注意：內層有花焊盤（散熱盤）的，要刪除花焊盤，負片輸岀時在數字后加neg,有花焊盤的內層，一定是負片。如果是負片，就輸出 ily02neg.gbr 。如果是盲埋孔板，以四層板為例，盲埋孔層是前層到第二層，

13、輸岀是met01-02.gbr 盲埋孔層是第三層到后層的，輸岀是 met03-04.gbr 。在內層多的情況下要仔細分析盲埋孔層是連通哪 幾層的，其它的層輸岀方法名稱不變。然后點擊0K文件輸岀后，飛針測試工程文件在CAM350中的操作就算完畢，需要到飛針機上轉換，生成測試文件。附：CAM35常用操作移動： EditMove ，選擇要移動的數據，左鍵參考基準點，移動到合適位置后左鍵鼠標，右鍵確 定。查看 D 碼分布：進入 InfoReportD-Code 岀現對話框，左下角選擇查看層。修改 D 碼：進入 EditChangeD-Code ，先選擇需修改的數據，右鍵鼠標岀現對話框，選擇希望 改成的

14、 D 碼大小。增加層數：用命令 EditLayersAdd Layers 輸入增加的層數后確定。 刪除層：用命令 EditLayersRemove 在要刪除的層后打勾確定。復制：用命令 Editcopy 選擇要復制的元素后，若是本層復制， 則移動后左鍵確定， 若是隔層復 制，則點擊左上角 TO Layers后選擇目的層后按 0K即可。S980測試文件處理1. Gerber file文件處理在CAM350及其它編輯軟件中準備好符合要求的Gerber file資料文件，Gerber file 要求如下：1.1清除同一網絡上的小焊盤（過孔之類的）。1.2在3.0mm的孔的邊緣環上加一個小PAD倡卩3

15、.0mm以上的孔測試點設在孔環上），并且修改其綠油開窗，同時刪除孔的綠油開窗。1.3在Gerber file 中的D碼中不能有自定義D碼，如果有轉為標準的D碼。1.4 Gerber file的線路名稱為：fron.gbr ， ily02（neg）.gbr ，, ， ily#（neg）.gbr ，,，rear.gbr ；鉆孔層名稱為： mehole.gbr ；盲埋孔層的名字為： met#-#.gbr（# 表示盲埋孔的起 點層與終點層，如 met01-02,gbr則表示為從第一層到第二層的盲孔 ）；綠油名稱為：為正片時 （fronmask.gbr ， rearmask.gbr） ，為負片時（fro

16、nmneg.gbr ， rearmneg.gbr）。2. 在C:JOBS下建立新文件夾，將Gerber file資料復制到該文件夾內。3. 運行EDIPAV選擇更改目錄（Ctrl+D），選擇工作文件目錄。4. 選擇加載所有層文件，選擇文件類型為GERBER軟件會自動轉換為APV的格式文件（綠油層不顯示）如圖七。圖七5. 使用菜單應用查看圖形功能逐個檢查每一層的圖形是否正確（特別是正負片，以及孔層與線路層一定要匹配，如果不正確，要在CAM350中檢查和修改 Gerber file ，并重新輸岀改好的 Gerber file 文件，然后重新加載文件，直到正確為止）。6. 使用菜單選項 短路測試間距

17、功能設置合適的間距，一般為8mm7. 使用菜單測試點定義過孔D碼，設置不用測試的過孔的D碼，最多16個不同D碼。8. 打開所有線路層以及孔層，運行網絡分析功能，如圖八。9. 使用菜單測試點優化測試點功能，用網絡瀏覽功能瀏覽每條網絡。Dt 123fROri.APV* k* * UNREGISTERED PROGRAM COPT丈件編韻淵試點應用 選項 幫助刻圍口囘|日|釗訓肖|日圜二|劊閡闔此| FRM |畑盤磁 莎卩呵環的形|琴岡盃|網絡分析 生成測試文件左籬;平備右鍵:縮小右屣框選;站圖八10. 然后運行生成測試文件功能，最后輸岀測試文件，如圖八。11. 設置基準點，進入設置基準點功能，先勾

18、選前層垂直基準點小方格，按住Shift鍵移動鼠標到板的左下角選擇一個實心的方焊盤（最好是焊盤左右無線），左鍵鼠標則此方焊盤設置為前層X軸基準點；勾選前層水平基準點小方格，在板的中部選擇一個實心的方焊盤（最好是焊盤上下無線），左鍵鼠標則此方焊盤設置為前層丫軸基準點；勾選前層水平基準點水方格，在板的右上角選擇一個實心的方焊盤 （最好是焊盤左右上下都無線 ），左鍵鼠標則此方焊盤設置為旋轉點；若板的后層也有比較密的IC，那么可以在后層也設兩個基準點。先勾選后層垂直基準點小方格，按住Shift鍵移動鼠標到板的左下角選擇一個實心的方焊盤（最好是焊盤左右無線），左鍵鼠標則此方焊盤設置為后層 X軸基準點；勾選

19、后層水平基準點小方格，在板的中部選擇一個實心的方焊盤（最好是焊盤上下無線），左鍵鼠標則此方焊盤設置為后層丫軸基準點，再按保存 FIDU.LST按鈕保存基準點文件，如圖九。X- 104 73 T mm 設置基準功能I-1-0-=-LOGW1(!5豐1J亮度層Fro Rea Me L2 L3 vlECCCE 厶I 17両心廠廠麥不同基準選項刖層后層標打 S平轉大拔 垂水旄放好F7廠 廠廠= 廠 a 廠 口 廠廠口保存 FIDU.LST圖九S999型飛針測試機操作說明1. 開機首先打開機器電源，按計算機的電源開關，啟動電腦。打開飛針機控制電源，最后打開照明燈，打開電腦桌面上的測試程序快捷圖標，進入程

20、序界面。2. 主要操作步驟 2.1資料準備2.1.1 轉換CAM350處理的文件參照v<S880(S980)測試文件處理 >>中內容。2.1.2 轉換專業選點軟件處理的文件將在專業選點軟件上已做好的文件夾復制到飛針機的C:Jobs目錄下，然后進入主菜單中的數據準備子菜單，再按HLS輸入功能，調入網絡文件，再按設基準點功能進入圖形，選擇當前工作目錄，加載所有層文件，設置基準點(步驟參照<<S880(S980)測試文件處理 >> 中設基準點內容)。2.2測試程序操作2.2.1 選擇板料號選擇主菜單的目錄功能更改當前工作目錄，選擇當前要測試的板的資料。2.2

21、.2 對點將板裝到測板框架上(注意裝板方向要與圖形方向相同)，然后進入主菜單中測試子菜單，再按對位功能，進行基準點對位；回車兩次，將第一支和第二支針頭分別移到所設的前 層X軸基準點和丫軸基準點上，按下D鍵將針頭下壓到板上。 若針與所設基準點距離有偏差， 可按鍵盤上下左右箭頭鍵移動針頭到前面設置的基準點焊盤中心。按A鍵開始自動對點。對完點后會顯示一排 X與丫的對位偏差值。若沒有顯示，說明對點不良，必須重復以上步驟或 重新設計基準點。若針與所設基準點距離比較遠，按箭頭鍵無法將針頭移到基準點上，則返回到主菜單， 選擇選項功能，設置X與丫軸基準尺寸。選擇圖中紅框范圍內對點設置的CAD數據原點X，默認值

22、為10，數值變大則 X方向基準位會左移，數值變小則右移。如將10改成15,則對點時針會全部向左移 5mm同樣，CAD數據原點丫，默認值為10，數值變大，則 丫方向基準位 會下移，數值變小則上移。把板邊X和丫數值都改為0,修改到合適位置再配合針頭移動就可以自動對點了，如圖十。圖十測試參數硯在的梅架數卩不攝示|0每快板的攝犬開路數（1-9991 999毎快板的旱犬短路數|1 旳刖|999開路電歳屋安40.加100開蹄電阻CTII3.76I 50短SS 電壓 TO）（30.25CVolt| 100L 短路電陰歐）（22.250|（34測試方法測試針提升距離票據打印阿來喪3電容值超擊：ISOL |鍥僅

23、第一平短賂二X比例0.990-1.050 | 1.0000丫比例（0.9501.050） 1.0000對 盧-7：置CAD數據煩點*廠1而 拼椒測試玄向板數目=f板尺寸冷而qoo丫=廠Y- | 0 00確走取消廠開路+短路電陰法測試斥 I開蹄*電客法IW客法測試廣k飯碁準對伍礦基準點后面對拉點p在措誤點每下廠SDE文件中標識為：3的孔點兩面都齣廠在電容法中"MoreHiRAM"在LOG中也記錄好板數堆HHAM Alarm level >TIMES"H師oStdD訓| 11Q.00薑考岡絡P使用快速框架廠Joilhogonai Retries ¥y=

24、 nY- 1100 '1廠増加伯曠旋轉復制sm冊板數量x =間距100 '1如圖十一243 設置測試參數導通測試（檢查有無開路）電流及導通電阻設定。開路電流一般設為100mA開路電阻一般設為50 Q。絕緣測試（檢查有無短路）電壓及絕緣電阻設定。短路電壓一般設為 100V,短路電阻一般設為34MQ，如圖一。247 開始測試設置好以上參數后，就可以開始調試了，在測試前先確定用電阻法還是用電容法測試， 如果其大網絡占整個銅皮面積的60以上才可用電容法測試。進入主菜單中測試子菜單，如果用電阻法測試，就選全部測試：開路+短路，開始測試；如果用電容法測試，在測試第一塊板時選擇首板測試學習電

25、容值，以作接下來所測試板的電容比較基準。第一塊板測試完， 學習完電容之后，測試第二塊和接下來要測試的板都要選擇全部測試：開路+電容法進行測試了。2.4.8 測試問題板對測試過程中的問題板。選擇測試子菜單的重測功能，將有問題的網絡再測一次。2.4.9 修問題板因為系統是 Window操作系統，在進行測試的同時可以進行修板處理，進入圖形畫面，按顯示壞板文件功能，即可在屏幕左邊顯示岀所有已測板的編號和問題類型及數目。選岀所要修理板的測試序號，測試岀有開路或短路問題的會自動以一條白色線條將有問題網絡的首 尾端標記岀來。若為假數，可將板再重測一次，如圖十二。X =72.41Y= 14 29，區示'

26、;壞板文件HH亮度-層Fro Rea Me L2 L3vlECCCC1Quit* *2TESTOk.3TESTOk.4TESTg 一EConti(Mi-.6TESTOk.7TESTOk.Log ExitL3* |7 |7 |7 廠廠圖十二3. 特殊類型板的測試3.1拼版測試進入主菜單中數據準備子菜單的拼板功能，首先要確定拼板尺寸參數 X, y,（其尺寸為第一塊的起點到第二塊板的起點之間的距離，這可以由工程人員來確定）。選擇圖中紅框范圍內拼板測試，在 X方向板數目輸入 X方向的拼板數，丫方向板數目輸入 丫方向的拼板數。板尺 寸輸入 X和 y的參數（單位mm。設置完后，開始拼板測試。并注意每一個拼

27、板，都有一個 獨立的測試序號，如圖十一。3.2免基準點的測試設置有些類型的板子，可能無方形焊盤或焊盤太小而難以自動對位，此時可取消對位功能，方法是在設置基準點后使用對位功能，仔細檢查并調整偏移值。目視檢查調到最準為止。測試時進入選項功能，選擇圖中紅框范圍內基準點，將板基準對位及旋轉勾選去掉，則測試開始時， 將跳過自動對點這一步驟，如圖十一。4. 飛針測試機的維護保養為了確保機器設備的正常運轉，保持測試的高精度，請員工經常維護保養機器。平時要注意 檢查機器內各固定螺絲是否松動，檢查散熱風扇是否運轉正常。每天清潔機器。另外還有以下幾項：4.1軸的壓力調整4.1.1 相臨針尖前后距離相差小于0.5m

28、m,上下交錯1-2mm,左右交叉 2-3mm。4.1.2 裝入小黃板，小心夾好，到位即可，不可用力過大，以免損壞。4.1.3 從文件菜單技術選項中選擇 Z軸調節項，回車后在屏幕上岀現 4條綠色線，且4根針會同時向內推進，屏幕上會顯示檢測岀線的長度，線的長度保證在（91 107）之間，且4線等長時為佳。可以調節光電來控制長度。4.1.4 此過程是保證4根針在測板時，能同時進岀移動，保證不會刮花板子。4.1.5 在做零點校正和精度校正時，保證Z軸的壓力相等。才能保證4軸的統一性。4.2零點校正4.2.1 插入小黃板。4.2.2 從文件菜單技術選項中選擇軸校準子菜單的測試針 X/Y 零點校準項，系統

29、開始執行 X/Y 零點校正，并提示結果，結果在± 5 范圍內可視為良好，否則應重復以上步驟使零點教 正結果達到誤差范圍內。4.3 精度校正4.3.1 裝入大黃板，小心夾好，到位即可，不可用力過大，以免損壞。4.3.2 做一次零點校正，使零點位置在誤差范圍之內。4.3.3 從文件菜單技術選項中選擇軸校準子菜單的 X+Y 軸精度校準項， 按回車后， 系統開始 執行， X/Y 精度校正，四軸結果都小于 2.5 可視為良好。否則重新做一次，達到標準為止。4.4 電腦維護4.4.1 各操作人員操作電腦時必須小心。不允許大力拍打鍵盤及鼠標。4.4.2 工程設計電腦經常壓縮和整理， 做好的工程資料

30、備份壓縮， 以免引起資料的丟失和空 間的浪費。 測試機電腦應定時將測過的文件壓縮備份。 文件太多影響測試速度及操作時帶來 的不方便。4.4.3 所有電腦除工程軟件及測試軟件外不得安裝任何游戲軟件。 以免感染電腦病毒及影響 生產。并定時用殺毒軟件對電腦殺毒。4.4.4 當電腦不使用時，請做好關機處理。節約能源和延長電腦的使用壽命。5. 飛針測試機設備安裝環境要求5.1 安裝地點本設備必須放置在清潔、濕度V60%溫度250C左右的室內固定使用。工作間面積不小于10m2，本測試機屬落地式設備，地面必須堅固平整。每邊至少留岀90cm的作業空間。5.2 工作環境條件5.2.1 電源：220V士 10%

31、50Hz,單相三孔插座 1個。建議配備 1000W UPS電源一臺。5.2.2 溫度： 25°C。5.2.3 濕度V 60%（非凝固）。5.2.4 良好的接地系統，接地電阻不大于0.5 Q。5.2.5 機房附近無震動，強磁場，強電場等干涉源及腐蝕性氣體。附：常見電腦主板故障英文注釋1、 CMOS battery failed中文直譯：CMOS!池失效。CMOS供電的電池已經快沒電了，需要及時更解決方法：一般出現這種情況就是說明給主板 換主板電池。2、CMOS check sum error Defaults loaded中文直譯：CMO埶行全部檢查時發現錯誤，要載入系統預設值。解決方

32、案：一般有兩種情況，一是主板CMOS勺電池沒電了，可以先換個電池試試看；二是如果更換電池后問題還是沒有解決，那CMOS RAMT能有問題了。3、Press ESC to skip memory test中文直譯：正在進行內存檢查，可按ESC鍵跳過。解決方案：這是因為在CMOS3沒有設定跳過存儲器的第二、三、四次測試，開機就會執行四次內存測試，當然也可以按ESC鍵結束內存檢查，可以進入COMS設置后選擇 BIOS FEATURSSETUP將其中的 Quick Power On Self Test設為Enabled開啟，儲存后重新啟動即可解決。4、Keyboard error or no keyb

33、oard present中文直譯：鍵盤錯誤或者未接鍵盤。 解決方案：檢查鍵盤與主板接口是否接好，如果鍵盤已經接好，那么就是主板鍵盤口壞了。5、Hard disk install failure中文直譯：硬盤安裝失敗。解決方案： 這是因為硬盤的電源線或數據線可能未接好或者硬盤跳線設置不當引起的。可以檢查一下硬盤的各根連線是否插好， 檢查同一根數據線上的兩個硬盤的跳線的設置是否一樣， 如 果一樣，只要將兩個硬盤的跳線設置的不一樣即可(一個設為Master ，另一個設為 Slave )。6、Secondary slave hard fail中文直譯：檢測從盤失敗解決方案：可能是CMO毀置不當引起的。

34、 那么就會出現這個錯誤。如出現這個錯誤進入 盤自動偵測。 如果使用上述方法問題沒有被解決， 硬盤跳線設置不當，具體解決方法可以參照第比如說沒有連接有從盤，但在CMOS1設置有從盤，COM毀置，選擇 IDE HDDAUTODETECTION進行硬 那就可能是硬盤的電源線、 數據線未接好或者5 條。7、Floppy Disk(s) fail或 Floppy Disk(s) fail(80)或 Floppy Disk(s) fail(40)中文直譯：無法驅動軟盤驅動器解決方案： 系統提示找不到軟驅， 首先要看看軟驅的電源線和數據線有沒有松動或者是接反， 如果不行說明軟驅壞了。8、Hard disk(s) diagnosis fail中文直譯：執行硬盤診斷時發生錯誤。 解決方案：出現這個問題一般就是說，硬盤內部本身出現硬件故障了。9、Memory test fail中文直譯：內存檢