SMT工程師必備--CAM350使用說明-轉CAM350使用說明一、FILE菜單：1、New（NO）清空原來的所有數據，準備調入新的數據。熱鍵Ctrl-N2、Open打開當前及以下CAM350版本輸出的CAM/PCB文件。熱鍵Ctrl-O3、Save將當前各層所有數據保存到*.cam/pcb里。以后打開*.cam/pcb所有數據都在里面。熱鍵Ctrl-S4、Saveas將當前各層所有數據另存為*.cam/pcb文件里。5、Merge可調入預先準備好的模塊、添加標識用的CAM350PCB文件，或制作完的另一個型號的數據的CAM350PCB（可用于把幾個處理完的資料拼在一起），調入后用Edit,Change,EXPLODEMERGEDDATABASE，就可修改模塊中的數據。6、Import導入文件Autoimport可自動導入CAM350識別的數據文件，包括274D，274X，*.DPF，帶刀具的鉆孔文件，*.DXF文件，銑邊數據等。數據需在同一目錄。l

不要直接選Finish，選NEXT，這樣如果軟件識別制式不對，還能手動修正。l

所有調入數據不要只看后綴，需要解讀ASCII碼，來確認數據格式的實質（后綴是可以任意的）Gerberdata手動調入各種制式的GBR數據如導入數據的ASCII碼中有DCODE定義，都設置為RS274-X，是*.DPF則應設置為BarcoDPF，如數據ASCII碼有FILE9*設置為Fire9xxx調入數據。274X、DPF、Fire9xxx的都無須再設置公英制及小數點前后有多少位，只需要告知是RS274X/DPF/Fire9xxx就可直接調入。調入不自帶D碼的文件就應設置為RS274的，同時要設好正確制式還要能正確匹配D碼文件才能顯示正確的圖形。如何判別RS-274D（GBR數據中無D碼定義）的制式：l

一般GBR數據是LEADING，鉆孔數據是TRAILING的，且大都是絕對坐標。LEADING是省前零（補后0）、TRAILING是省后零（補前0）、NONE是不省0（前后均補0）例：025690省前零為：25690(Leading)025690省后零為：02569(Trailing)025690不省零為：025690(None)274D數據首先根據ASCII碼判斷是哪種省零方式l

其次找到X或Y坐標之一是相同的一組點，看他們不同坐標的差值。來判斷是公制還是英制（通常此處為單列直插或雙列直插器件。）如果差2一般為公制2mm，如果是0.2/0.1一般為英制0.2/0.1inch。l

如是2，4解讀為2.5690如是3,3解讀為25.690數據讀入尺寸偏小，小數點前位數增加一位，小數點后減少一位再讀入；數據讀入尺寸偏大，小數點前位數減少一位，小數點后增加一位再讀入；l

數據讀入尺寸是否正確，一般通過檢查器件相鄰引腳的中心距是否為0.1”/2.54mm或2.5mm的倍數關系。有尺寸標注也可通過測量值是否一致來判斷。l

如果數據導入后外形尺寸、器件相鄰引腳中心距也是正確的。但線的粗細、盤的大小不對。很可能是軟件在導入D碼表*.APT*.REP時把單位搞錯了。如英制D碼單位1(mil省略)，解讀為1mm，圖形就會糊掉。如公制D碼單位1(mm省略)，解讀為1mil，圖形就會很單薄，都是細線，小盤，好多連接的都分開了（如淚滴）這種情況在讀入*.PHO數據時可能會出現。l

D碼導入需配相應的D碼格式解讀，并檢查焊盤形狀方向是否正確，不能有斷線，填充未填實，短路，斷路的現象。特別是要注意X≠Y的數據（橢院/長方。。。）其方向解讀是否正確，方向反了就會造成短路。l

圓弧導入如出現異常，有可能是圓弧解讀順時/逆時方向反了，或存在起始/重點相同的圓弧。解決方法：軟件默認是以QUADRANT(象限、四分90度)讀入，如需改為360度讀入，請在FILE,SETUP,PHOTOPLOTTER中的SETUPOPTIONS中選擇360DEGREES。選擇IGNOREARCSWITHSAMESTART/ENGPOINTS忽略起始/終點相同的ACS。l

讀入274D數據后需每一層去檢查調入后圖形大小、形狀是否正確，層與層之前也要對齊后檢查相互關系是否正確。l

如果軟件在自動讀入經手動修正制式及D碼匹配文件后還是不能正確的讀入，且是D碼問題。看一下每層D碼之間沒有沖突，可以調入GBR后，根據D碼表手動輸入形狀和大小，并請另一人進行核對。l

如果調入的GBR文件與當前的設置公英制單位不同，在導入數據時會提示您是否將當前制式轉換到與導入的文件一致，一般選Yes。l

針對PROTELFORWINDOWS軟件里設置正八角或長八角的數據，不要直接輸出274X的GBR數據，因為輸出后正八角會成為圓形或轉了角的八角盤，長八角成為橢圓形。解決方法：取消輸出RS274X的GBR數據（默認為輸出RS-274X，取消此處勾），從PCB里生成*APT數據，檢查APT中是否存在OCTANGLE形狀的D碼，如沒有再輸出RS274X的GBR數據；如有請先打印PCB線路，并記錄下有幾種，（線路有阻焊就有，因此看到有兩種大小，且與線路是盤加大成阻焊關系（0.2mm/8mil0.254mm/10mil）的作為一種記錄）。然后在PROTEL99SE中將其形狀大小改為PCB里形狀較少，尺寸是唯一、特大或特小的，使數據調入后一眼就能看到。（生成的APT數據同一種形狀，D碼號及數值都是從小到大排列的）記錄PAD個數及原本對應的八角盤形狀大小，待輸出RS274X后，到CAM350里再改回。與原始打印稿進行校對，保證一致。不要用CAM350調入PROTEL系列的RS274-D的數據，會將ROUNDX=Y的形狀解讀為Oblong橢圓的，會造成底片光繪后TRACK元素的斜線部分變粗（但看GBR文件無異常）l

注意所有線都只能是Round（圓形），Square（方形，且必須是0/90o的）其他形狀都不允許！Drilldata用于導入鉆孔數據。同樣需要設置好正確的制式才行。l

讀入后從器件相鄰引腳的中心距是否符合0.1”/2.54mm或2.5mm的倍數關系來判斷其正確性。如果位置正確，但孔的大小偏大或偏小，可能是鉆孔數據刀具信息單位與數據坐標本身的公英制不同造成的例如鉆孔是英制的，刀具信息是0.9,1.0,1.1(mm省略)，軟件會理解為0.9,1.0,1.1Inch(很大的孔)，只需將其換算為0.0354,0.03937,0.0433就正確了。l

如果是*.pho,*.rep的數據，通常GBR用英制2，5，Leading調入，鉆孔用英制3，5，Trailing調入。Milldata用于導入銑邊數據。Dxf用于導入*.dxf數據，一般mmDXF----CAM350為1:1導入。l

如果客戶是放大10倍設計的，導入時應縮回到1：1讀入，此時在DXF----CAM350處輸入1:10就行了。（可理解為1/10）DXF參數默認設置更改：ArcsettingsinpolygonBorders:√sectorizeAngle:1o（原為5o默認值）保證圓弧不失真。Textwidth:0.1mm（文字）Linewidth:=0.2mm（非填充的單跟線）Flashcircleslessthan將≤此值的環轉換成PAD的形式。其余都是默認值注意CAM350字體不同于dwg文件，而且不支持漢字，除非選了與DWG一樣的字體，否則字的位置會改變！！！l

通常從客戶原版本AUTOCAD中輸出PLT數據（7586b）以HPGL格式調入與CAM350調入的DXF文件進行比較，檢查有無圖形失真的情況。Aperturetable當導入的是不帶D碼的GBR文件時需要在導入正確制式的GBR文件后，再導入D碼文件。才能顯示正確的圖形。l

待274D數據正確導入后需輸出274X格式，作為后面修正后校對稿，起到檢測修改有無違反原稿意圖的作用。l

數據正確導入后，請先保存未改動時的原稿。文件名體現型號和YWJ，例如取名為EDI7589-YWJ.PCB/CAM。7、Export導出文件修改后數據輸出不能覆蓋原稿！且從文件名上區分！Gerberdata導出GBR文件，帶不帶D碼都可以，但通常都是導出帶D碼的。l

注意輸出文件的制式必須要保證原來的精度，只能高不能低。導入導出文件公英制保持一致。Composites導出由兩層及以上合成的復合層。l

如果是復合層，卻選Gerberdata輸出，那么只輸出第一層，后面的復合層都沒輸出。l

導入文件如果是復合層文件，導出也必須用Composites輸出復合層文件。l

有宏D碼PAD的必須用Edit,Explode,Custom，ALL打散輸出，避免光繪機解讀數據圖形錯誤！Dilldata導出鉆孔數據Milldata導出銑邊數據Dxf由各層GBR數據導出DXF數據，（AUTOCAD就可調入）Aperturetable當導出RS274-D的GBR文件時，還要導出與之匹配的D碼文件。8、Print打印文件Setupprinter設置打印機;如已安裝Adobe軟件,可直接輸出PDF圖片數據Printdisplay打印預覽Print只打印開著的層。將選√的文件打印逐個打印要選Separatesheets可居中、旋轉、鏡像、按紙張大小放大、縮小打印。8、SETUP:preferences中設置允許UNDO操作，創建備份目錄，圓弧導入保證數據原樣，設置宏D碼打散為哪種形式（一般為PLOYGON），設置自動備份及每隔多少分鐘自動備份。l

自動備份比較有用，可減少和避免軟件中斷，電腦死機數據未存盤而造成的CAM損失，但SAVE后之前的就不能UNDO了！！！path設置數據輸入輸出的目錄，調入庫文件、腳本所在目錄fileExtensions設置輸入輸出各種數據的默認后綴FILMBOX可設置底片最大值，0點，并顯示出來PHOTOPLOTTER設置輸入輸出數據ASCII碼的識別碼，正/負向量數據極性等DRILL和MILLMACHIN設置輸出鉆孔和銑床數據時加的文件頭及相關信息。SAVEdefaults改變設置后保存，以后打開CAM350，相關參數都是設置變化后的。Licensing可查看是否所有功能都能使用，完全解密了。二、Settings菜單：1、Unit設置公英制單位和精確度（小數點后保留位數），需與導入文件制式配否則測量值精確度不夠，鼠標移動也不流暢，感覺是一格格的動。2、Text在添加字符前首先要設置字體、字高、方向、正字/反字3、Viewoptions設置查看選項，選擇VIEWMERGEDDATABASES,VIEWCIRCUITIMAGES就可看到加載和虛擬排版的整個數據。4、Arc/Circle設置圓/弧的默認值三、Tables菜單：1、Apertures快捷鍵：A點擊usedonly顯示所有文件使用到的D碼情況（包括宏D碼）如果要新建D碼，則右方Dcode欄內輸入一個未用D碼號，下方設置好形狀大小Enter,OK,就可供使用。Compress刪除未用到的D碼，將用到的D碼排列在一起。2、Layers快捷鍵：Y默認數據屬性為Graphic，如果一套完整的數據（GBR和DRL）需要生成網絡做DRC檢測的，那么應設置好層的屬性。線路頂層定義為Top，底層定義為Bottom，內層是信號層定義為Internal，內層是花盤層定義為Negplane。阻焊(Masktop/bot、字符（Silktop/bot）、外形層定義為Board都要定義為相應的屬性才行。后續DRC及部分優化操作都是在此基礎上完成的。l

可以更改顯示顏色（左）線和（右）盤的顏色設為不同，Act指明當前操作所在層，Data指明哪些層有數據，哪些是空層。Status指明層開著哪些層關著沒顯示。l

可將某些層設為REF鎖定層,會顯示此層圖形,但操作時不會對其進行操作.l

后續的規則檢測中所提示的PAD都必須是PAD形式，而不是線構成的盤，連線從PAD中心連出，否則檢測結果會多出很多未達標的信息。因此必須將線路和阻焊上的盤都轉為PAD形式，使用DRAWTOFLASH完成。3、Composites如果導入的GBR數據是有復合層的，那么在此會顯示出來有哪幾層以及層的合成情況。如果自己需要重新合成一層的，那么Add，輸入合成輸出的數據文件名，按先后順序進行層疊加，Dark是正向疊加層，在前，Clear是切割層，在后，OK。l

千萬不要再SETUP,PHOTOPLOTTER,中選擇數據導入時自動將數據合成單層。那樣的話，線、盤都以POLYGONG的形式存在，無法在做精確測量和CAM處理。四、View菜單：滾動鼠標中鍵上下翻屏,按住中鍵并拖動鼠標：向上放大向下縮小1、Window（熱鍵W）局部圖形放大查看。W鍵可與許多操作指令配合使用（框選需要編輯的數據，框內框外切換熱鍵是I）2、All（熱鍵Home）查看整個圖形3、Redraw(熱鍵R)刷新界面，顯示完成指令后的圖形。此圖標在外面就有。4、In（熱鍵+）以鼠標所在位置放大顯示圖形5、Out（熱鍵-）以鼠標所在位置縮小顯示圖形6、Pan（熱鍵Insert）平移顯示，此項用于逐屏檢查，注意技巧。7、Composites只顯示Table菜單里當前的復合層，與在Table菜單Composite里選擇某一復合層Redraw效果一樣。8、Backside顯示當前圖形的鏡像效果，如此時存盤還是與原來一樣未鏡像。9、Rotate顯示旋轉角度后的圖形，如此時存盤還是與原來一樣未旋轉。10、Toolbar顯示工具條（顯示格點，當前D碼，當前層的工具條）11、Statusbar顯示狀態欄（最底下的一欄，告訴你現在在執行哪條指令，并提示您應如何操作下一步）12、Layerbar顯示圖層條，有Redraw,Addlayer,Allon顯示所有層，Alloff除了當前層都關閉。點到哪層就是當前層，左是線的顏色，右是盤(Flash)顏色。鼠標右鍵可設定顏色，還可關閉線或盤再顯示。13、Messagebar顯示對話框，這欄通常關閉。14、Shortcutbar開關最左shortcut一欄，不習慣這欄可關掉，因為這些指令在大菜單里都有，單獨列出只是為了使用方便。15、Dashboard與Toolbar一樣。l

主菜單下方是一排快捷鍵。鼠標放在這圖標上會告訴你代表哪些指令。其中有三個點狀圖標從左到右分別是自動捕捉線盤中心（OBJECTSNAP），熱鍵Z、鼠標走格點熱鍵是S、顯示格點，熱鍵是V。這幾個熱鍵是相應功能開啟/關閉的切換。按F有三種視圖，實體、外框、中心骨架。T可透視看圖。l

OBJECTSNAP經常用于精確測量，移動，拷貝時定義精確的基準和相對位置。透視顯示可用于兩層比較不同處，顏色一致時圖形一致。高亮顯示可高亮當前D碼，確定需要更改的數據分布情況五、Info菜單：未寫幾項在CAM里不常用1、Query查詢圖形屬性，可讀出所選一個盤/一根線的D碼號，形狀、大小，所在層。Net如已生成網絡就可查詢當前網絡信息（顯示所選網絡構成的連接點位置）Dcode顯示所選元素的所有信息，且工具條里當前D碼會變為此D碼。2、FindDCODE找出并高亮當前D碼NET找出并高亮當前網絡的所有數據3、Measure測量距離，有三種方式Pointtopoint測量盤到盤中心,線到線中心的距離（必須打開線端點/盤中心捕捉器按Z）Objecttoobject測量盤與盤、線與線的間隔Nettonet測量網絡距離，不常用4、Report報告Dcode顯示所有層/每一層的Trake和Pad的D碼使用情況l

用于逐層檢查有無長方形、橢圓形等不符合Track（圓形和正方形（且正方形線都是0和90°的））正規形狀的。l

檢查文字層有沒有小于印刷值的D碼，便于后續做針對性的編輯。Nctool顯示鉆孔報告（孔徑順序、大小、個數）5、Status顯示版本、調入數據的最大尺寸（關著層也算在內）六、Edid菜單（在選數據的時候同一位置開著的層都會選上的）1、Layers層操作Align,先選擇不動層上的PAD上點左鍵，再點右鍵確認該點，再在要移動層上（鉆孔層）的相應位置點左鍵該點會變白，雙擊右鍵就對齊了。Addlayers增加層，在左邊工具欄內有塊捷按鈕。Remove刪除層，按Compress可自動識別無用層，OK就刪除了。Reorder重新排列層，通過鼠標來調整，OK就行了。Snappadtopad將焊盤與焊盤對中，要設置偏差多少范圍內做對準移動。最上一欄內層是基準層。下面各層如√，就是選中要移動PAD的層。Snappadtodrill將焊盤與鉆孔對齊。移動盤所在層，鉆孔層不動Snapdrilltopad將鉆孔與焊盤對齊。移動鉆孔層，PAD所在層不動l

通常自己從客戶設計的CAD文件輸出GBR和鉆孔數據必須保證公英制及精度一致性，如GBR數據輸出Leading,Inch2,5，鉆孔數據輸出Trailing,Inch2,5，避免人為造成鉆孔與GBR數據因為制式不同造成偏差。且一般以線路PAD為對位基準，因為如以鉆孔為對位基準，那么線路、阻焊PAD位置都需要調整。Scale比例，用于層的縮放比例，注意D碼大小是不變的！！！PAD指盤形式的，非線構成的盤。2、Undo（U）撤消，返回上一步。3、Redo(ctrl-u)如果undo用錯了，可以用redo恢復。4、Move選擇move命令后，選Selletall是全選，如按W是框選，按W后再按I是反選，不按鍵就是單選盤/線，右上角還有按某種條件移動的過濾器（例如輸入要移動的D碼號，多個用逗號隔開），反復直到選完要移動的數據按右鍵確定，再定義移動基準點，目標位置有幾種。按右鍵確定并完成指令。A）、Movetolayer移動到其它層上可是一層也可是多層。B）、按角度移動左上角L有L0,L45,L90是角度，在同一層里移動到鼠標所在位置，左鍵確定（可N次直到最終確定）位置，按右鍵確定并完成移動指令。C）、按指定坐標位置移動。在同一層里移動。雙擊右下角的坐標，可鍵入絕對坐標，也可按相對位置移動。5、Copy選擇copy命令后，選好需要copy的數據，再選好基準點，目標位置有幾種。按右鍵確定并完成指令。可配合框選及過濾選擇所要操作的數據A）、Copytolayer復制到其它層上可是一層也可是多層。B）、默認只再Copy1個。可結合角度，用鼠標告知目標位置（相對、絕對位置）。C）、Copy個數是不包含本身的，1為再要Copy1個，如Copy后是6個，輸入為5,而且X、Y方向每次只能Copy一個方向。不能一次陣列完。通常這種Copy都是以告知相對坐標來Copy的。6、Delete刪除所選的數據，按右鍵確定并完成指令。可配合框選及過濾選擇所要操作的數據l

如果在刪除時，不小心選取了不要刪除的，這時按CTRL+鼠標左鍵點擊不需刪除的部分，即可恢復！7、Rotate將所選數據旋轉角度，有幾種角度可選，也可自己輸入角度(小鍵盤)。可配合框選及過濾選擇所要操作的數據8、Mirror鏡像所選的數據。Vertical是X軸鏡像，再按一下變成Horizontal是Y軸鏡像。可配合框選及過濾選擇所要操作的數據9、Change在這里可重新設定每個元素的D碼，字體大小，樣式，坐標原點等。可配合框選及過濾選擇所要操作的數據1）、Dcode更改選中的某一種元素的D碼l

一般改為新D碼，以避免其他層用到此D碼而在未知情況被改變。而且新D碼必須是存在的。（事先要添加好新D碼再改）2）、Text更改字符Font僅更改字符的字體Style僅更改字符的字體，大小，方向等Textstyleandcontents更改字符的字體,大小,方向,內容.通常用此項。3）、ExplodeCUSTOM打散宏D碼（自定義的D碼）一般不選任何DCODE，打散為PloygonMERGEDDATABASE打散MERGED進來的CAM350的PCB/CAM數據Vectorpolygon打散之前ADDPLOYGON后的BLOCK（塊）Text將字符串打散成每個字符變為一個Surface4）、Sectorize將圓弧打散成由小線段構成對于能夠接受圓弧描述的光繪機最好采用圓弧描述。這樣做Gerber文件數據量小，光繪圓弧邊緣光滑。5）、Origin設置坐標原點不要隨意改變，此操作不能Undo！Spaceorigin絕對原點Gridorigin網格原點Datumcoordinate數據坐標Panelizationanchor排板原點10、Trimusing修剪當前的線元素（圓弧必須先要打散），用于剪切掉線段一部分。操作時先要用左鍵拉出修剪的分界線（與被切數據成垂直方向），可多選，右鍵確定，再左鍵點選需要修剪掉的Line部分。Line通過一條線作為修剪的分界線Circle/Arc通過圓或弧作為修剪的分界線11、Linechange線的更改1）、Chamfer直角倒成45o角Backoff是半徑，Minangle為倒角最小角度，用小鍵盤數字設定完按左鍵執行。2)、Fillet直角倒成圓角操作同倒折角。3)、Joinsegments可合并多段連續線段為一根連線，移動時，單選，可一起移動。4）、BreakatVtx在連續線段拐點處打斷，可移動連線中的一根線段。5）、SegmentstoAres折線轉圓弧（不太好用）12、MoveVtx/Seg移動一根線的線頭，兩連接線段的拐點，或三段線構成的中間那根線段。13、AddVertex增加端點可改變線段走向14、DeleteVertex刪除拐點15、DeleteSegment刪除線段l

CTRL-鼠標左鍵在執行MOVE、COPY、MIRROR、ROTATE時，如不能使用框選選中數據的情況下，不斷加入要操作的數據。l

過濾器（filter）：1.Dcodes用來篩選D碼。空格表示所有都有效，只要層的狀態是打開都可以被編輯。鍵入10，20表示只有10和20號D碼才能被選中編輯，其他的D碼就被過濾掉了。鍵入-10，表示除了10號D碼以外都可以被選中，10號D碼就被過濾掉了。鍵入10：20，表示從10號D碼到20號D碼都處于激活狀態。鍵入-10：20，表示從10號D碼到20號D碼都被過濾掉了。2.ToolReferences用來篩選刀具。3.TabIds用來篩選Tab位（即連接位，鑼帶里才用的到）。七、ADD菜單：1、Flash用當前D碼在當前層在指定位置添加PAD（D碼必須是已存在的）。2、Line用當前D碼在當前層指定位置添加線，可配合角度、相對坐標位置來加。3、Polygon增加多邊形填充。常用有Raster(光柵填充)和Vector（線填充）兩種方式。可設定填充內容到邊框線的距離，注意填充邊框必須是封閉的。l

不選Filltoboard否則即使設置到邊框線距離也沒有用。l

Vector可用于填充成網格，電鍍邊，阻流邊，導流點，板邊加強銅箔塊。選AREAFILL,VECTOR,1、SOLID，用指定D碼線填實2、HATCH，填網格線。具體操作：設置OutlineDcode（所填數據的邊緣線，必須要>=內部填充線粗，否則邊緣會有突起）Ploygongclearance（內部填充部分到封閉區域框線的邊緣距離）設置好填充線寬、Step、角度、保存設置為*.PAT，OK，鼠標左鍵在填充框內點擊一次就完成了。l

LINE1,2,3網格線粗和角度（如第三種線不需要可設為0）。3、DCODE，常用于填充內層板外導流點（只能是ROUND）OFFSET是錯位，兩排點大小可不同，Y-STEP是Y方向相鄰點中心距。l

HATCH和DCODE方式，需先設置好填充方式，保存為*.PAT(填充模式)，點選所填封閉區內任意位置進行填充。填完數據是一個BLOCK。用Edit,EXPLODE,Vectorpolygon打散后可查看填充線和邊緣線等都是按設置完成的。4、Polygonvoid在原來的RasterPolygon自動填充里切掉一部分。5、Text添加字符。首先要在Setting，Text里設置好字體、方向、大小，對齊方式等，然后在D碼列表中設置好合適的D碼，在層列表中設置加在哪一層，然后Add，Text，輸入字符內容，左鍵確定。不支持漢字。6、Rectangle增加方框7、Circle增加圓8、Arc增加弧9、padstack是由一個孔及其連接的各層焊盤所組成的一個電性組合生成網絡后就有了，可以用query，padstack來查看原有gerber的padstack，然后再指定位置添加此padstack。八、Utilities菜單：1、Drawtocustom生成宏D碼PADl

將一些線/一些盤/一些線和盤一起轉為宏D碼PAD，可是任意形狀的，并記錄D碼號。l

可創建角線、特殊形狀定位等為宏D碼PAD，如在Tools,Capeditor中保存相應CAP和LIB數據（類似與創建后存到軟件數據庫中），那么做其他資料時都可使用。l

也可用于修改同一種文字層的器件框。方法為先手動優化好一種器件框，然后將其生成宏D碼PAD，記錄D碼號，用Drawtoflash轉成此PAD，然后將同一種器件框用Drawtoflash轉成此PAD（允許0和90°同時變）。很方便。注意操作之前先拷貝出數據到新層，待修改后進行校對。l

用此方法修改的器件框一定要將其打散，以防下此打開資料時D碼會旋轉。2、Drawtoflash用Interactive轉換為PAD，一般誤差為0，允許旋轉90度的同種也一起轉換；如果怕轉換后方向錯誤，不允許旋轉器件一起轉換。Definebysizeandshapeofdcode直接轉換為相應數值的圓/方/橢圓形PAD，形狀要選正確！Definebyselectingdcode配合Pickfromlist可直接轉換到制定的已存在的Dcode形狀大小。Definebycreatingacustomaperture創建一個宏D碼l

也可配合Drawtocustom替換同類型的數據為指定宏D碼，例如文字器件框的優化，替換周期等l

轉成已創建的宏D碼PAD時，軟件是以最大（X和Y）值來轉的，如器件框內有標識方向的數據，軟件不會識別，會導致轉換后與原稿不一致。因此完成此操作后必須與原稿用CompareLayer進行校對，并修正。l

也可用于將同類型線構成的盤轉成PAD的形式。3、Polygonconversion大面積銅填充方式轉換1)、Drawtorasterpoly線填充方式轉換成自動填充的方式。2)、Rasterpolytovectorpoly將自動填充方式轉換成線填充的方式。4、NetlistExtract生成網絡l

在做此操作前，須完成對鉆孔層的CHECKDRILL和優化（檢測重孔、偏心孔、孔距近的，刪除重孔和偏心孔，對孔距近的向接單者反饋是否允許移動再操作）。整層對齊,線路上鉆孔盤轉為PAD形式，做SnapDrilltoPad微調孔與PAD對齊，定義好各層(GBR和DRL、外形層)的屬性后,全選生成網絡。偏心的孔是無法生成網絡的！只有正確生成網絡，才能得出正確的DRC報告！5、Clearsilkscreen切割字符層。告知字符層、阻焊層，在Clearace里輸入字符不上盤的距離（單邊距離），會在新層上生成新的字符層。Min.stublength如輸入0.2mm，那么如果被切后不足0.2mm，就不切了。6、Dataoptimization數據優化1)、Removeisolatedpads刪除孤立盤，但注意不要造成斷線、開路。預先要備份一層以便核對效果！2）、Removeredundantpads刪除重疊的盤，按F可看到大盤套小盤。7、Teardrop在保證線到線，線到盤，盤到盤間隔的情況下，增加淚滴以增加線和盤的接觸面積，降低因開路造成的報廢。l

從PAD引出的那條線還需夠長，且是從PAD中心引出的才能加得上去。8、Oversize選中范圍內的所有數據統一加大/減小盤和線的大小，會重新生成新的D碼，不會改變圖形的位置。尺寸是直徑加大或縮小的值，還可按百分比變化，如加大25%，應輸入125。9、Panelization排板編輯器，可虛擬拼板。達到改動一塊，拼板數據會同時改動。進入PanelEditor進行排版：（07/1/5）1）Setup：設置排版尺寸最大限制/開料尺寸，OK2）Creat：可設置Panelsize，必須大于拼版后尺寸。用BorderSpacing設置拼板后四周到Panelsize的留邊，如忽略此項，請在Comput欄中此項后點擊一次。ImageRotation按逆時針旋轉后拼板Spacing：可設置拼板間隔，Between是按外形的最外邊到最外邊（或以小塊數據的最大尺寸為拼板依據）Offset是以拼板之間的中心距為拼板依據NumberofXCopies：X方向拼板后個數NumberofYCopies：Y方向拼板后個數設置好按Creat，就完成了。3)Venting：可對拼板之間，拼板和Panelsize尺寸之間進行覆銅。設置好單位，Offsetfrompaneledge從Panel框向內多少開始填OffsetfromImages向內填到里面圖形外單邊多少OffsetfromSymbols讓開廢邊上定位點，光學點。。。多少填在PATTERN里設置填充方式SolidPattern用光柵形式實心填DotPattern用圓點或方點填（圓點可用來填內層廢邊上的導流點，方點可用來填外層線路廢邊，作為加強銅箔）HatchPattern填成網格線（內外層線路都可以用，內層疏，外層密）l

必須在Paneleditor界面輸出排版后數據，File，ExportPanel，輸出排版后的Gerber（單層/復合層）、DRL、DXF、MILL等。如果在主菜單界面下輸出，只能輸出單塊數據。l

一個型號排版器只能使用一次，不能做到對單塊進行虛擬排版成一連片，再將其虛擬排版成大拼版工作片。l

也可輸入開料尺寸，限制拼板后尺寸到開料尺寸的留邊（包括定位、角線等），自動排版，看哪種角度放置拼板個數較多。10、Convertcomposite將復合層逐一在新層上合為一層。例如文字用阻焊切割，用此命令將復合層變為一層，且都是Surface。11、Compositetolayer復合層在新層上合為一層。10和11功能差不多。但是同樣是將文字用阻焊切割后的復合層變為一層時，只有被切割到的地方變為Surface。經過轉換后需要重新定義好各層的屬性，作DRC時很有用的。九、Analysis菜單：對于與電性能的相關檢測，需要先要所有層對齊，將線構成的盤轉化成Flash盤，生成網絡再進行這一菜單的操作。1、Acidtraps找出同一網絡距離太小或角度小于要求值如鈍角的銅線并優化。用于填掉小于設定值的細縫！需要配合角度的設定來完成。角度為0~90之間，角度越大，修正的尖角就越多，而水平的細縫，只要在設定的值范圍內就可以補掉的。2、Coppersilvers找出不同網絡間間隔小于指定值的線路,高亮指出不優化。l

ACIDTRAP它是查板子上銅泊中有無小的未填充，可以自動修復（ＦixAcidTraps）l

COPPERSLIVERS是查銅泊中的小狹條空洞，因為它們的面積可能比較大，但是間距太小，Acidtraps無法查。3、Masksilvers找出間隔小于指定值的阻焊細縫，并填掉。4、Findsolderbriges找出阻焊之間間隔小于設定值的地方并高亮顯示。用于檢查綠油橋。5、Findpinholes找出小于設定值的空洞并填掉，是切線關系做底片有細縫。6、Planechecks內層檢測（internal是信號層，Negplane是花盤層）檢測出thermal盤開口大小是否符合要求，以及由于相鄰thermal盤、隔離盤位置大小的影響造成短路或斷路等。7、Silktosolderspacing找出絲印到阻焊的間隔小于設定值的地方。8、Soldermasktotracespacing找出阻焊到線路間隔小于設定值的地方。9、DRC設計規范檢查Layerstotest選擇需要檢測的線路在Clearances一欄里逐一設定好要檢測的設計規則：線到線、線到盤、盤到盤、外形到線路、設計允許的最小線寬值、最小焊盤等。點擊Run鍵，選好檢測數據范圍，檢測完打開Listview，按Next逐一看到每處檢查結果。AnnularRingPad-mask檢測阻焊與線路環比是否達到規范要求。如設定為比線路單邊大0.15mm，實際只有0.1mm。Drill-mask檢查阻焊與孔的環比是否達到規范要求。Drill-pad檢查線路環寬是否達到規范要求。Specialchecks還可檢查孔化孔、非孔化孔到銅箔的距離是否達到規范要求。10、Nets網絡檢測，針對當前圖形與原生成的網絡做開路檢測，即兩層不在同一網絡的Plane（內層）不同時為Thermal狀盤確保不短路。11、Copperarea計算沉銅面積：0.0127mm,645sqmm,選中computewithdrillinformation，輸入板厚,計算結果為X：X=（線路圖形面積+（孔壁表面積/2）-孔面表面積），用X+（板邊緣表面積）/2=X+（（板長+板寬）*2*板厚）/2=X+（板長+板寬）*板厚=電鍍面積Z。l

沉金就是算阻焊層面積，鍍金就是算線路層面積。12、Comparelayers層比較，用于文件自檢。13、Checkmill檢測銑床數據。檢測外形補償與實際寬度或弧度是否有沖突。14、Checkdrill檢測鉆孔數據是否有重孔（會刪除較小的孔）、疊孔、孔到孔的距離是否符合設計規范。l

偏心孔要手動刪除，孔距近的手動做修正。十、Tools菜單：1、Capeditor建立或修改一個自定義D碼，后綴為clb。2、Flyingprobseditor飛針測試編輯器3、Bedofnailseditor針床編輯器，即電腦測試架4、Parteditor建立或修改一個新的器件，后綴為plb5、Nceditor數控鉆、銑編輯器，用于NC數據的制作生成。進入Nceditor，再選Utilities:Gerbertodrill從GBR數據生成鉆孔數據。l

例如客戶無鉆孔數據，只有鉆孔圖，需要根據鉆孔圖提供不同孔的形狀大小，用Drawtocustom和Drawtoflash逐一將同一種鉆孔符號轉為宏D碼PAD。然后再按鉆孔孔徑改好鉆孔值。如果不同鉆孔的鉆孔符號一樣，就只能從圖形盤提取位置（可將線路上PADCOPY到新層上），然后按鉆孔圖正確設置鉆孔孔徑。然后用Gerbertodrill生成鉆孔數據。Gerbertomill從GBR數據中提取外形數據，再生成銑床數據。Ncdatatogerber將鉆孔數據轉換成GBR數據，可在GBR狀態下對其進行編輯。l

TOOLS，NCEDITOR菜單，結合Edit,Add,Info等命令可對鉆孔數據、銑床數據進行編輯。ADD，DRILLHIT增加鉆孔，DRILLSLOT增加槽孔l

在CAM350里做銑邊：路徑必須是封閉的。第一步：先把外框轉化為鑼帶（同時先把刀具設好）第二步：選定如何走第三步：導出。即Tools->NcEditor->Utilities->GerbertoMill點擊OK，再點擊確定，出現Millpathproperties對話框，設定進刀速、走刀補償，在Tooltable中設定銑刀大小。最后導出就可以了。l

更改銑邊下刀位置：Tools->NcEDITOREdit->Change->MillPath->Plunge/Extract操作完，按右上角Returntocameditor回到原先GBR數據編輯狀態。l

輸出鉆孔時會自動刪除重孔l

用指令編輯或修改鉆孔資料時，一定要在鉆孔編輯狀態下。添加菜單--Add：DrillHit鉆孔DrillCircle擴孔（G84）DrillSlot鉆槽（G85）DrillText鉆文字（M97、M98）MillPath銑路徑（G01）MillCircle銑圓（G32/33）MillSlot銑槽MillTabTab位（中斷）這些選項都是在初期使用的比較多，等用刀相當熟練后基本上是通過Gerbertomill項來自動轉換的，配合edit菜單來修整，不需要通過Add來一點點的手工添加。Utilities：GerberToDrill轉鉆帶GerberToMill轉鑼帶NCDataToGerberNC數據轉GerberCreateDrill生成鉆帶（做電測時用）OffsetMillPath路徑偏移SegregateDrills鉆帶隔離（區分pt和npt孔）SortDrillHits鉆孔數據優化SortMillPaths銑邊數據優化StepandRepeatImageOrder設置重復排版次序圖表菜單--Tables：Layers層菜單（快捷鍵Y）AssignToolTabletoLayer指定刀具表對應層DefineMillTabs定義Tab位NewNCToolTable新建刀具表DeleteNCToolTable刪除刀具表指定刀具表對應層是一個比較重要的選項，如果是通過Add菜單來手工添加的話，一定要先新建刀具表，在指定刀具表對應層（將層屬性改為NC屬性），才能順利添加數據十一、Help菜單：HotKey一欄綜合了所有快捷鍵，可做參照。其他技巧：1、在菜單欄空白處，單擊鼠標右鍵，點customize進入。選擇keyboard選項，在Category里選擇命令所在的菜單，在Commands里選擇命令,在PressNewShortcut里輸入你所要定義的鍵，點擊Assign完成。可設置任意快捷鍵。2、可以用macro下的record自動記錄過程式，形成一些更實用的scirpt。3、當客戶未提供鉆孔文件時，除了可以用孔徑孔位轉成鉆孔外，還可以用線路PAD轉成鉆孔文件。當孔徑孔位符號之間相交不易做成Flash時，或未給出孔數時（一般指導通孔），用以上方法比較好。先將線路上的所有PAD拷貝到一個空層，按孔徑大小做Flash后將多余的貼片PAD刪除后轉成鉆孔文件即可。（GERBERTODRILL）4、當防焊與線路PAD匹配大部分不符合制程能力時，可將所有線路PAD拷貝到一個空層，用此層和防焊層比較將多余的線路PAD刪除，接著將此層整體放大0.2mm（整體放大或縮小：Utilities-->Over/Under），最后將防焊層的錫條或塊（大銅皮上的）拷貝過去即可。用此方法做防焊一定要與原始防焊仔細校對，避免多防焊或少防焊。5、當資料有大面積銅箔覆蓋，線路或PAD與銅皮的距離不在制程能力之內，且外型尺寸又較大時，可用下列方法快速修整線路或PAD與銅皮的間距：A)將線路層的所有PAD、非大面積鋪銅、單筆寬線路分別MOVE到不同空層，即只剩下大面積銅箔，此為第一層。B)將PAD再復制到新層上。在新層上將對應在大銅皮上的PAD刪除，再將剩余PAD放大做為切割大面積銅箔（即第二層切割第一層）。如單筆寬線路到銅箔距離也不夠，也采用相同方式去切割大面積銅箔。C）然后將原線路層的所有PAD、非大面積鋪銅、單筆寬線路作為第三層合層方式為：第一層（加層）、第二層（減層）、第三層（加層）。為了減小數據量，因此第一層只保留大面積銅箔。6、如果只是防焊到大銅皮的間距不夠，就可以把放大后（滿足制程能力）的防焊拷貝到一個空層，把對應在大銅皮上的防焊刪除，再將剩余防焊放大切割大面積銅箔。用上述此方法做好的線路，一定要用Utilities-->ConvertComposite將其轉換為一個層，然后與原稿用Anglysis-->CompareLayers命令進行仔細核對。7、如果需要在線路上體現鉆孔中心孔，可將與線路PAD校準好中心位置的鉆孔數據用NCDATATOGERBER轉換成GBR數據，并將其統一改為廠內指定的大小，然后作為第二層（挖線路）與線路合成復合層輸出即可。8、所有輸出光繪的數據，都要在輸出后且未退出輸出前設置狀態重新調入，與軟件中數據校對，以保證不存在任何輸出過程出現異常造成的數據錯誤。CAM350支持的D碼形狀Round：圓形Square：正方形Rectangle：矩形Bullet:類似半圓形Thermal：花盤（多層板內層導通盤/連接盤）Custom：自定義D碼Donut：甜甜圈（外徑必須大于內徑）Butterfly重合對位檢測符Octagon：正八角形和長八角形（不能旋轉）Target：單體靶標Oblong：長橢圓形Ellipse：橢圓形Morie：多重環形靶標Triangle：三角形Hexagon：六角形Diamond：菱形Gerber文件介紹Gerber文件的格式：RS-274-X（常用）RS-274-D/RS-274（常用）Fire9000BarcoDPF標準的gerberfile格式可分為RS-274與RS-274X兩種，其不同在于：RS-274格式的gerberfile與aperture是分開的不同文件。RS-274X格式的aperture是整合在gerberfile中的，因此不需要aperture文件(即內含D碼)。數據格式：整數位+小數位常用：3：3（公制，整數3位，小數3位）2：4（英制，整數2位，小數4位）2：3（英制，整數2位，小數3位）3：3（英制，整數3位，小數3位）l

一般GBR數據是LEADING，鉆孔數據是TRAILING的，且大都是絕對坐標。LEADING是省前零（補后0）、TRAILING是省后零（補前0）、NONE是不省0（前后均補0）例：025690省前零為：25690(Leading)025690省后零為：02569(Trailing)025690不省零為：025690(None)單位：METRIC（mm）ENGLISH（inchormil）單位換算：1inch＝1000mil＝2.54cm＝25.4mm1mm＝0.03937inch＝39.37milGERBER格式的數據特點：數據碼：ASCII、EBCDIC、EIA、ISO碼，常用：ASCII碼。數據單位：英制、公制坐標形式：相對坐標、絕對坐標，常用：絕對坐標。數據形式：省前零、定長、省后零，常用：省前零。GERBERFILE極性介紹：正片（POSITIVE），負片（NEGTIVE）線路層，指銅箔部分；正片底片上銅箔是黑色的，負片底片上銅箔是透明的。阻焊層，指不上綠油部分（即上錫部分）；正片底片上此部分是黑色的，負片底片上此部分是透明的。文字層，一般都是正片，文字、器件框等底片上是黑色的。復合片（COMPOSTIVE）：GERBER所描述的層次由不同極性層合成。通常是挖層和正極性層疊加。挖層極性為CLEARCAM350鉆孔介紹一、鉆孔檔（DrillFile）介紹常見鉆孔及含義：PTH-鍍通孔：孔壁鍍覆金屬而用來連接中間層或外層的導電圖形的孔。NPTH-非鍍通孔：孔壁不鍍覆金屬而用于機械安裝或機械固定組件的孔。VIA-導通孔：用于印制板不同層中導電圖形之間電氣連接(如埋孔、盲孔等)，但不能插裝組件引腿或其它增強材料的鍍通孔。盲孔：僅延伸到印制板的一個表面的導通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的導通孔。常見格式：DRLTXT坐標格式：LEADINGZEROSUPPRESS：坐標整數字前面的0省略，小數位數不夠以0補齊。TRAILINGZEROSUPPRESS：坐標小數字后面的0省略，整數位數不夠以0補齊。NONEZEROSUPPRESS：整數和小數位數不夠均以0補齊。FORMAT（小數點之隱藏與否）：共有十種格式。二、鉆孔盤(DRILLRACK)介紹主要描述鉆孔檔中用到的鉆頭大小，有的還說明孔是PTH或NPTH。鉆孔盤一般以M48開頭，排列在鉆孔文件的前面。也有單獨以文件說明。DRILLRACK＋DRILLFILE＝完整的鉆孔圖形常用字段：Tool：鉆頭編號Size：孔徑大小Pltd：PTH或NPTH說明Feed：下刀速Speed：轉速Qty：孔數三、鏡頭檔（ApetureFile）介紹鏡頭檔主要描述相應GerberFile所用鏡頭之形狀和大小。ApetureFile+GerberFile=完整的PCBLayout圖形。常用字段：D_Code：D碼，即鏡頭編號Shape：鏡頭形狀Size：鏡頭大小常用的DCode