ICS31190

CCSL.94

中華人民共和國國家標準

GB/T43021—2023

電子組裝件焊接的返工改裝和

、

返修工藝要求

Workmanshireuirementsforreworkmodificationand

pq,

repairofsolderedelectronicassemblies

2023-09-07發布2024-02-01實施

國家市場監督管理總局發布

國家標準化管理委員會

GB/T43021—2023

目次

前言

…………………………Ⅰ

范圍

1………………………1

規范性引用文件

2…………………………1

術語定義和縮略語

3、………………………1

返工操作

4…………………2

焊接前返工

5………………4

影響焊接后返工的因素

6…………………6

焊接后返工和返修的準備

7………………9

焊接后的返工

8……………10

返工設備工具和方法的選擇

9、…………13

手工返工工具和方法

10…………………16

機械化和可編程返工裝置和方法

11……………………18

輔助工具和設備

12………………………21

返工記錄

13………………23

操作人員和檢驗人員的培訓

14…………24

現場的返工

15……………25

參考文獻

……………………26

GB/T43021—2023

前言

本文件按照標準化工作導則第部分標準化文件的結構和起草規則的規定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

請注意本文件的某些內容可能涉及專利本文件的發布機構不承擔識別專利的責任

。。

本文件由中華人民共和國工業和信息化部提出

。

本文件由全國印制電路標準化技術委員會歸口

(SAC/TC47)。

本文件起草單位中國航天科技集團有限公司第九研究院二廠中國電子技術標準化研究院

:○○、、

中國電子科技集團公司第十五研究所

。

本文件主要起草人暴杰趙鉞王軼王麗娜曹易郭曉宇

:、、、、、。

Ⅰ

GB/T43021—2023

電子組裝件焊接的返工改裝和

、

返修工藝要求

1范圍

本文件規定了適用于電子組裝件焊接的返工改裝和返修的內容和工藝要求

、。

本文件適用于將元器件與印制板和最終產品相關部件連接的電子組裝件焊接制造過程中的返工

、

改裝和返修也適用于混合安裝技術產品組裝中的相關作業活動

,。

本文件也包括與返工相關的設計內容的指南

。

注在不引起混淆的情況下本文件中的返工操作適用于返工改裝和返修僅適用于返工的操作會以返工操

:,“”、。“

作僅適用返工表示

()”。

2規范性引用文件

下列文件中的內容通過文中的規范性引用而構成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

印制電路術語

GB/T2036

印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板

GB/T4725

印制板組裝第部分通用規范采用表面安裝和相關組裝技術的電子

GB/T19247.1—20031:

和電氣焊接組裝的要求

印制板組裝第部分分規范表面安裝焊接的組裝要求

GB/T19247.2—20032:

印制板組裝第部分分規范通孔安裝焊接組裝的要求

GB/T19247.3—20033:

印制板組裝第部分分規范引出端焊接組裝的要求

GB/T19247.4—20034:

電子裝聯高質量內部互連用助焊劑

GB/T31474

電子裝聯高質量內部互連用焊錫膏

GB/T31475

電子裝聯高質量內部互連用焊料

GB/T31476