ICS31.240L94中華人民共和國國家標準GB/T：19247.3-2003/IEC61191-3：1998印制板組裝第3部分:分規范通孔安裝焊接組裝的要求PrintedboardassembliesPart3：Sectionalspecification-Requirementsforthrough-holemountsolderedassemblies(IEC61191-3：1998.IDT)2003-11-24發布2004-08-01實施中華人民共和國發布國家質量監督檢驗檢疫總局

GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998次前言總則規范性引用文件3通孔安裝方法（THT)4元器件的通孔安裝5合格要求·6不合格焊接的返工附錄A（規范性附錄）通孔安裝元器件的定位要求A.1水平獨立安裝·································A.2軸向引線元器件·…………A.3徑向引線元器件A.4獨立垂直安裝·A.5側面和端部安裝A.6有支撐元器件的安裝A.7消除應力的引線結構A.8扁平封裝引線結構·

GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998前GB/T19247《印制板組裝》分為4個部分第1部分：通用規范采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求；第2部分：分規范表面安裝焊接組裝的要求：第3部分：分規范通孔安裝焊接組裝的要求;第4部分：分規范引出端焊接組裝的要求。本部分為GB/T19247的第3部分，等同采用IEC61191-3:：1998《印制板組裝專第3部分：分規范通孔安裝焊接組裝的要求》英文版)。根據GB/T1.1—2000《標準化工作導則第1部分:標準的笙構和編寫規則》規定，作了必要的編輯性修改。本部分的附錄A為規范性附錄。本部分由中華人民共和國信息產業部提出。本部分由全國印制電路標準化技術委員會歸口本部分起草單位：中國電子技術標準化研究所(CESI).中國電子科技集團公司電子第十五研究所本部分主要起草人：劉、陳長生。

GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998印制板組裝第3部分：分規范通孔安裝焊接組裝的要求1總則1.1范圍本部分規定了引線與通孔焊接組裝的要求。本部分適用于用通孔安裝方法（THT)進行整體引線與孔組裝.也適用于采用其他相關方法(即：表面組裝、芯片組裝、端接組裝)組裝中的THT部分1.2分類本部分根據最終產品的用途對電氣和電子組裝進行分類。通常分為三個最終產品等級，等級反映產品的可生產性、復雜性、功能要求和檢驗(檢查/測試)頻度的差異。這些等級是：A級：普通電子產品B級：專用電子產品C級：高性能電子產品組裝使用者有責任確定其產品的等級。應該承認，有些設備可能同屬于兩個等級。適用時合同中應規定要求的等級和標明任何對參數的例外或附加要求規范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T19247的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件·其隨后所有的修改單(不包括誤的內容)或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵根據本部分達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。GB/T19247.1-2003印制板組裝第1部分：通用規范采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求(IEC61191-1:1988.IDT）通孔安裝方法(THT）利用元器件的孔將元器件電氣連接到導電圖形的方法元器件的通孔安裝此術語適用于通過手工或機器方式將引線插入通孔并焊接的元器件組裝4.1定位精度由機器或手工方式插入元器件的定位精度，應能保證元器件在焊接后正確定位。如果相應的工藝控制不能保證定位符合本條和附錄A的要求，則應符合附錄A的具體要求。4.2通孔安裝元器件的要求4.2.1引線預成型元器件的引線在最終成型前應進行預成型，不包括組裝或安裝前的最終折彎或保持彎曲。4.2.2已焊好引線需要切削已焊好引線