ICS31.240L94中華人民共和國國家標準GB/T19247.2-2003/IEC61191-2:1998印制板組裝第2部分：分規范表面安裝焊接組裝的要求Printedboardassemblies-Part2：Sectionalspecification--Requirementsforsurfacemowntsolderedassemblies(IEC61191-2:1998.IDT)2003-07-02發布2003-10-01實施中華人民共和國發布國家質量監督檢驗檢疫總局

GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998前言總則1.1范圍1.2分分類1.3要求的解釋2規范性引用文件33一般要求…………4元器件的表面安裝4.1準位要求·….….4.2表面安裝元器件的要求4.3雙接端小元器件4.4有引線元器件的本體定位4.5引線對接安裝的元器件4.6非導電膠粘接的覆蓋限制5合格要求………5.1控制和糾正措施·………5.2引線和接端頭的表面焊接5.3所有表面安裝組裝件焊接后的通用要求………6返工和維修…………附錄A(規范性附錄）表面安裝元器件的放置要求A.1元器件定位A.2雙接端小元器件17A.2.1連接盤的金屬化覆蓋層(側面-側面)A.2.2連接盤的金屬化覆蓋層(端部）A.3圓柱形端帽元器件(MEL.F)的安裝A.4蝶形芯片載體的配接……·…·………·…··表面安裝元器件引線和焊盤的接觸A.5表面安裝元器件引線的側面突沿A.6表表面安裝元器件引線的腳趾突沿A.7表面安裝元器件引線距焊盤的高度(焊前)A.817A.9J型引線元器件的定位A.10翼形引線元器件的定位……18A.11時裝與互連結構的外部連接18

GB/T19247.2-2003/IEC61191-2:1998前GB/T19247《印制板組裝》分為4個部分第1部分：通用規范采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求；第2部分：分規范表面安裝焊接組裝的要求：第3部分：分規范通孔安裝焊接組裝的要求；第4部分：分規范引出端焊接組裝的要求。本部分是GB/T19247的第2部分，等同采用IEC61191-2,1998(印制板組裝第2部分：分規范表面安裝焊接組裝的要求》英文版)。根據GB/T1.1—2001《標準化工作導則第1部分:標準的結構和編寫規則》規定，作了必要的編輯性修改。本部分的附錄A為規范性附錄。本部分由中華人民共和國信息產業部提出本部分由全國印制電路標準化技術委員會歸口本部分起草單位：中國電子技術標準化研究所(CESI)。本部分主要起草人：劉笑、王芳、陳長生。

GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998印制板組裝第2部分：分規范表面安裝焊接組裝的要求1總則1.1范圍本部分規定了表面安裝的焊接連接要求。本要求適用于整體式表面安裝的組裝，也適用于包含其他相關技術(即：通孔安裝、芯片安裝、引出端安裝等)組裝中的表面安裝部分。1.2分類本部分根據最終產品用途對電氣和電子組裝件進行分類。分為三個通常的最終產品等級，反映產品的可生產性、復雜性、功能要求和驗證(檢驗/測試)頻度的差異。這些等級是：A級：通用電子產品B級：專用電子產品C級：高性能電子產品由組裝用戶負責確定其產品的等級。。有些設備可能同屬于兩個等級。適用時，合同應規定要求的等級和標明對參數的例外或附加要求1.3要求的解釋除用戶另有規定外，應"表示的要求是強制執行的。任何違反"應”的要求需要由用戶簽字認可，如：在裝配圖·規范或合同上規定。“必須”僅用于說明不可避免的情況。“宣”用于表示推薦或指導的敘述。"可”指示可選擇的情況。“宜"和"可"均用于表示非強制執行的倩況。“將要”用于表示目的的說明。參見ISO/IEC導則的第三部分2規范性引用文件下列文件中的條款通過GB/T19247的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內容)或修訂版均不適用于本部分.然而，鼓勵根據本部分達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。（B/T19247.1—2003《印制板組裝第1部分：通用規范采用表面安裝和相關組裝技術的電子和電氣焊接組裝的要求》IEC61191-1:1998,IDT）一般要求GB/T19247.1—2003中第4章的要求是本規范的強制執行部分4元器件的表面安裝本章適用于放置于表面進行手工或機器焊接的元器件的組裝，且適用于設計為表面安裝的元器件和采用表面安裝方法的通孔安裝元器件的組裝4.1準位要求在設計及組裝的各個階段