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日期：一、目：確定通用成品外觀檢驗標準，為公司品質控制提供標準的依據并參照IPC-A-610E版)制定版次

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總頁數二、范：適用于我司PCBA品外觀檢驗的標準判定，如有客戶特殊要求除外。三、職：3.1品質部：負責本檢驗標準的制定與審核，產品和過程檢驗之執行；

3.2工程部：負責品質異常分析和產品研發符合性改善案例推行實施；3.3生產部：負責產品的制造、送檢與入庫及過程記錄。3.4業務部：負責產品客戶特殊要求及資料提供，品質協議信息溝通四．采用GB/T2828.1-2012單次，檢查水平（IL）和接收質量（）遵循如下規定：項目外觀尺寸性能五、定義：

檢查水平（IL）Ⅱ10PCS/批10PCS/批

接收質量限（）CR=0，MA=0.4，MJ=0.651.51.55.1A面：指組裝成整機后的正前面、上表面（在使用過程能直接看到的表面）；5.2B面：指組裝成整機后的側面（需將偏轉才能看到的四周邊）。5.3C面：指組裝成整機后的背面及底面（正常使用時看不到的背面及底面）。5.4異色點：產品表面出現的顏色異于周圍的點。5.5縮5.6批5.7污

水：部分區域由于熔體壓力不夠，在該區域截面形成的凹坑。鋒：由于工藝或模具原因，在邊緣分型面處所產生的廢邊、毛刺點：表面形成的可擦除贓污、油脂；5.8無感劃傷：用指甲刮過劃傷處，無段落感；5.9有感劃傷：用指甲刮過劃傷處，有段落感。5.10臟5.11氣

污：因模具、包裝或操作等問題造成，分可擦除及不可擦除；泡：因工藝原因內部出現的可見的空氣泡。5.12：噴涂件表面上有附著的細小顆粒。5.13堆漆：噴涂件表面出現局部的堆積現象。5.14陰影：噴涂件表面出現的顏色比周圍暗的區域。5.15：噴涂件出現局部的油漆過薄而露出底材顏色的現象。5.16：產品表面出現涂層脫落的現象。5.17毛絲：產品表面出現細小的塵絲。制定：

審核：

批準：

日期：

5.18手印：產品表面出現的手指印。六、工作程序6.1目視檢查的條件及位置：檢驗條件：距離30cm~45cm時間5-10S，光源檢驗照明度40W，產品與人眼方向呈°-90°。6.2成品外觀檢驗項目:

分類項目

判定條件說明金屬零件表面不可有電鍍生銹或氧化不良現象斷面氧化不可長過3mm允許有兩處間隔≤15mm。批鋒不可超過。金屬零件表面不可有電鍍不良現像。外殼刮傷、有感刮傷不可有露底材現像。長≤1.0mm，寬≤。無感刮傷：A面刮傷，長≤，寬≤0.2mm允許一點間隔30mm。

CRMAMI●●●●五金件塑料件顏色噴漆件絲印件

B面刮傷，長≤，寬≤0.2mm。允許兩點間隔30mm。C面刮傷，長≤，寬≤0.2mm。允許兩點間隔30mm。B面旋渦形刮傷，直徑10mm。B面凹痕，直徑≤，深≤0.2mm（120mm允許1處）C面凹痕，直徑≤，深≤0.2mm（120mm允許3處）縫隙四周均勻,縫隙≤0.8mm不可有指紋、臟污，裂痕、缺口，毛邊高度不得大于絲印居中，無色差，字符清析，無漏印，錯印，錯字，絲印字體粗細偏差<0.2mm，用酒精擦拭15S不褪色。產品外觀是否有擦傷、劃傷、縮水、變形、缺料、毛邊、披鋒、條紋、水紋、氣泡、凹陷等不良。A面刮傷、擦傷長≤，寬≤0.2mm允許一點間隔30mm。B面刮傷、擦傷長≤，寬≤0.2mm允許兩點間隔30mm。C面刮傷、擦傷長≤，寬≤0.2mm允許兩點間隔30mm。A面臟污、油污、雜點，直徑小于0.5mm允許一處。A、B面針孔、異色點，D≤0.2mm(一面允許4點，距離50mm)毛邊高度不得大于A面0.2mm，面0.3mm，C面0.5mm變形：不可有明顯的變形，導致無法裝配。縫隙四周均勻,縫隙≤0.5mm熔接線，夾水線A面L≤15mm，B面L≤20mm，C面不做要求不允許有頂白、燒焦、缺料、殘余水口不良，卡扣和螺絲柱不能有斷裂、變形、批鋒等不良。絲印圖案內容不可錯誤或漏絲印，絲印水平偏位或垂直偏位≤0.5mm，字符圖案缺劃、少油、漏印面積大于自身面積的1/10，不影響正常識，字體粗細不均，筆劃的粗細差別超過線粗的，絲印字體擴散高度≤，絲印字體鋸齒高度≤0.2MM在標準燈光下，各部件顏色不可有明顯的差異，與色卡及樣品顏色須一至。噴漆顏色不均或有色差、花紋、水紋、條紋、劃花、壓印、脫油、斑點等不良。面板按鍵移印、絲印面不可漏油墨、字符殘缺、字符模糊、重影、氣泡、雜物定位不準等現像。

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6.3PCBA外觀檢驗項目，無少料、錯料、等不良。極性元件貼裝方向是否正確。元件外觀是否完整，無破損。電池絕緣皮不可破損、臟污、涂漆。焊點無拉尖、虛焊、假焊、沙眼、翹皮、短路、包焊、少錫不良。IC,PCB，三極管，BGA,QFN檢驗時需核對物料絲印是否正確。有尺寸要求的產品需抽10PCS量尺寸是否符合要求、，無特殊情況時，剪腳時不可剪到焊點。，正面焊盤睥錫需包住引腳。制定：

審核：

批準：

日期：，元件偏移符合下表要求：缺陷判檢驗項

檢驗內

不良圖片狀零件側面偏移片狀零件末端偏移

A:側面偏移長度W：元件端帽的寬度長度P：PAD的寬度可接受標準：A≤50%W或A≤50%P元件末端偏移不可超出PCB焊盤

√√

A:側面偏長度W：元件端帽的度長度P：PAD寬度可接受標準柱狀元件側偏移

A≤25%W

或A≤25%

√B：末端偏移長可接受標準末端偏（B）偏移出焊盤柱狀元件末偏移

√A：側面偏移長W：零件腳寬可接受標準A≤25%W扁平L腳零件側面偏

√扁平””型

B．趾部最大偏可接受標準趾部最大偏（B頂端與PCB線路距離等或大于0.13mm，同時焊量達到標準求腳零件趾部移

√

暫無J型引腳側偏移

W：引腳寬度A：側偏移寬度可接收標準最大側面移寬度小或等于50%的腳寬度A≤50%W

√

A偏移寬

：引腳寬度可接受標準≤25%WI型引腳側偏移

√

暫無I型引腳趾偏移

√B：趾部偏移：可接收標準不允許任的趾部偏晶片狀零件允許浮高可接收：1.最大浮高度是引厚度的兩倍.2.本體高需符合下條件引線基本貼(≦1.5T)，b.本焊接面積≧1/3PADc.不影響構和功能浮高

√

暫無元件浮高要求：所有引腳緊貼板，DIP元件浮高小于0.3mm,，連接器類浮高小于0.5mm,引腳伸出焊點可識別。PCB表面清潔要求：表面干凈,清潔，無灰塵、臟污、手指印、錫渣等異物。不允許有助焊劑和清洗液擦拭后的殘留物。金屬化區不可出現晶狀白色沉積物。錫珠不可接收標準：

1）.錫珠