電子樹脂產業發展工作計劃

開展軟件數據安全、內容安全評估審查，加強軟件源代碼檢測和安全漏洞管理能力，提升開源代碼、第三方代碼使用的安全風險防控能力。鼓勵第三方服務機構，積極提升軟件安全咨詢、培訓、測試、認證、審計、運維等服務能力。開展工業信息安全防護能力貫標，持續完善國家工業控制系統信息安全態勢感知網絡，鼓勵產業鏈開展典型工業控制系統的聯合攻關和集成應用，提升工業控制系統本質安全水平。研發推廣計算機輔助設計、仿真、計算等工具軟件，大力發展關鍵工業控制軟件，加快高附加值的運營維護和經營管理軟件產業化部署。面向數控機床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術裝備以及新能源和智能網聯汽車等重點領域需求，發展行業專用工業軟件，加強集成驗證，形成體系化服務能力。完善協同共享產業生態培育壯大市場主體，加快繁榮開源生態，提高產業集聚水平，形成多元、開放、共贏、可持續的產業生態。（一）推進大中小企業融通發展鼓勵大型工業企業、重點行業企業通過剝離軟件業務、整合行業軟件力量，培育骨干軟件企業。支持軟件和信息技術服務企業開展兼并重組和專業化、體系化整合。鼓勵大企業開放創新資源，建設雙創平臺，向中小企業提供開發環境和科研基礎設施，推動大中小企業深度協同。支持中小型軟件企業深耕特定行業、領域，形成具有市場競爭力的專用產品，實現專業化、特色化發展。（二）繁榮國內開源生態大力發展國內開源基金會等開源組織，完善開源軟件治理規則，普及開源軟件文化。加快建設開源代碼托管平臺等基礎設施。面向重點領域布局開源項目，建設開源社區，匯聚優秀開源人才，構建開源軟件生態。加強與國際開源組織交流合作，提升國內企業在全球開源體系中的影響力。（三）推動產業高效集聚發展提升中國軟件名城建設質量，推進綜合型、特色型中國軟件名城分類創建和動態調整。高質量建設中國軟件名園，引導各方加大資源投入，推動特色化、專業化、品牌化、高端化發展。圍繞京津冀、長江經濟帶、粵港澳大灣區、長三角一體化、中部地區崛起、成渝地區雙城經濟圈等國家戰略布局，推動產業鏈上下游企業開展協同攻關和集成創新。強化產業創新發展能力加強政產學研用協同攻關，做強做大創新載體，充分釋放軟件定義創新活力，加速模式創新、機制創新，構建協同聯動、自主可控的產業創新體系。（一）加強產學研用協同創新強化企業創新主體地位，支持龍頭企業聯合用戶單位、高校院所組建聯合創新體，開展關鍵核心技術攻關。建設軟件產業創新平臺，布局重點工程化攻關平臺，提升融合性、體系化創新能力。圍繞重點行業領域的典型應用場景，建設軟硬件適配中心，開展產品研發、集成驗證、成果展示等公共服務，加快推進創新成果產業化。（二）深化軟件定義加快發展軟件定義計算、軟件定義存儲、軟件定義網絡，重點布局工業互聯網、云計算、大數據、人工智能、自動駕駛等新興軟件定義平臺。引導企業制定相關體系架構和應用規范，推動創新應用。（三）推進模式與機制創新創新軟件開發模式，推廣普及軟件開發云和智能化開發工具。創新軟件運營服務模式，推廣軟件訂閱、計次收費等服務，實現軟件交付、產品升級、運維服務的一體化。建立市場化創新機制，探索建立責任共擔的應用保障機制，進一步完善軟件與重點領域融合創新機制。（四）壯大信息技術應用創新體系開展軟件、硬件、應用和服務的一體化適配，逐步完善技術和產品體系。推動軟件企業建立產品質量全生命周期保障機制，通過開展信息技術應用創新產品測試，促進技術創新和產品迭代。持續推進供需對接，通過重點領域規模化應用，培育一批產業層級高、帶動能力強的項目和高端品牌。以信息技術應用創新產業園區為載體，推進產業集聚。電子樹脂行業進入壁壘（一）電子樹脂行業技術與工藝壁壘電子樹脂行業屬于技術密集型行業，涉及材料、物理、化學、機械、電子、自動控制等多個學科的交叉綜合應用，同時隨著電子行業新技術、新工藝不斷涌現，產品和工藝更新迭代加快，這就要求行業企業必須不斷提升技術創新能力、工藝水平及精益生產水平，因此本行業具有較為明顯的技術與工藝壁壘。具體情況：①產品設計壁壘：由于電子樹脂對覆銅板性能影響至關重要，因此在進行新主要應用損耗分類信號速率覆銅板電性能等級產品設計時需要深刻理解終端應用場景與電子樹脂特性間的關聯，明晰行業發展方向及技術路線。此外，新產品特性一定要匹配覆銅板的工藝特性和操作窗口，比如考慮在覆銅板生產的浸膠環節和壓合環節樹脂的反應性和流變特性。②研發實現壁壘：在硬件方面，要求配置全套合成實驗及分析測試設備，對新產品在純度、分子量等方面的化學特性進行表征分析；還需要擁有覆銅板應用實驗及測試設備，以評估新產品在樹脂配方體系以及其制成的覆銅板樣板中的各項性能。在軟件方面，要求必須吸納多年電子行業從業經驗、高分子材料學背景的綜合性高端人才。③量產實現壁壘：在中試階段，樹脂類別的迭代伴隨工藝流程和生產設備的全新設計，試產后反復修改產線設備、優化工藝流程，直到達到品質穩定、目標收率后方能進行批量生產的產線設計。整個量產實現的過程需要較長時間持續優化。（二）電子樹脂行業客戶認證壁壘客戶認證嚴苛、認證周期較長：作為覆銅板行業的重要基材，電子樹脂的配方微調都可能會對覆銅板性能產生重大影響，因此下游客戶對電子樹脂供應商的認證非常嚴格，覆銅板客戶的認證周期通常需要3-6個月，涉及到終端設備商認證的材料通常需要1-2年。在通過認證后，客戶通常還要通過小批量試產對供應商產品的穩定性與服務能力進行審慎評價，部分客戶通過至少1-2年小批量驗證后才會大批量使用。客戶不輕易更換供應商：出于對產品質量穩定性、轉換成本等方面的綜合考慮，下游客戶一般不會輕易更換供應商。因此客戶認證，特別是大客戶認證對新進入的企業設置了較高的準入門檻。（三）電子樹脂行業資質壁壘生產方面，覆銅板用環氧樹脂、酚醛樹脂及苯并噁嗪樹脂等樹脂產品因自身通常含有溶劑屬于危險化學品，根據法律法規要求，相關生產企業必須取得危險化學品登記證、安全生產許可證等諸多資質許可，而取得以上資質的難度較大、時間較長。研發方面，企業需要具備高規格的研發中心、匹配全套覆銅板應用評估測試能力等硬件條件以及配備高素質合成和應用開發人才等軟件條件。提升產業基礎保障水平夯實共性技術、基礎資源庫、基礎組件等產業發展基礎，強化質量標準、價值評估、知識產權等基礎保障能力，推進產業基礎高級化。（一）加強共性技術研發加強軟件與系統工程方法、程序設計語言、關鍵核心算法等基礎研究。發展數據模型和接口標準，提升系統互操作性、架構開放性和應用編程接口（API）標準化能力。針對軟件研發共性需求，建設基本求解算法庫、組件庫、通用模型庫，推動基礎資源開放共享。（二）強化基礎組件供給推進操作系統、瀏覽器、工業軟件等軟件內核的研發。加快突破編程語言開發框架，豐富第三方庫。大力發展云計算、大數據、人工智能、區塊鏈等新興平臺軟件開發框架。推進軟件開發工具包（SDK）研發，鼓勵細分功能領域SDK創新。加強開源代碼安全檢測，保障開源代碼組件供給安全。推進域名、標識等基礎資源管理與服務的軟件研發。（三）完善質量標準體系構建軟件產業質量服務體系，推廣先進的質量管理模式和方法，引導企業開展質量品牌建設。完善軟件產業標準體系，聚焦重點領域，加快制定技術、產品、服務、管理、評測等標準，提升標準通用化水平。完善軟件產品和服務測試認證評價體系。（四）支撐軟件價值提升建立符合高質量發展要求的軟件價值評估機制，推廣軟件成本度量標準，加強對軟件產品及服務價格監管，維護市場價格秩序。加強軟件和信息技術領域知識產權創造、運用、保護、管理和服務能力建設，加大對軟件的知識產權保護力度，鼓勵企業加強軟件知識產權合作。持續推進軟件正版化，嚴厲打擊各類軟件侵權盜版行為。加大對軟件領域不正當競爭行為打擊力度，依法保護軟件行業企業商業秘密。打造一流人才隊伍加強軟件國民基礎教育，深化新工科建設，加快特色化示范性軟件學院建設，創新人才培養模式，大力培養創新型復合型人才。鼓勵職業院校與軟件企業深化校企合作，推進專業升級與數字化改造，對接產業鏈、技術鏈，培養高素質技術技能人才。建設國家軟件人才公共服務平臺，充分發揮人才引進政策優勢，完善人才評價激勵機制，加強引進海歸高層次人才和團隊。加大財政金融支持依托國家科技計劃等，補齊產業短板，提升基礎能力。落實軟件企業稅收優惠政策，持續完善惠企舉措。結合產業發展需要，研究完善有關會計準則。充分發揮創業投資支持創新創業作用，鼓勵社會資本設立軟件產業投資基金，為軟件企業提供融資服務。鼓勵地方加強對軟件產業發展的支持，針對軟件首版次應用、軟件名園創建、適配中心建設、特色化示范性軟件學院建設等給予資金獎補。加快發展知識產權質押融資等金融產品服務，支持企業積極申請科創板、創業板上市。深化國際開放合作充分發揮多雙邊國際合作機制的作用，支持企業在技術研發、標準制定、產品服務、知識產權等方面開展深入合作，不斷完善互利共贏的全球軟件產業合作體系。鼓勵國內龍頭企業加快拓展國際市場，建立健全開發、銷售、運營和服務體系，擴大產品和服務出口，帶動更多中小企業走出去，支持專業機構為軟件企業海外發展提供人才、法務、專利等綜合服務。加大招商引資力度，吸引國際軟件企業來華投資興業，鼓勵跨國公司、科研機構在國內設立研發中心、教育培訓中心，聯合開展項目開發和人才培訓。電子樹脂行業競爭格局我國作為電子樹脂的生產大國和消費大國，在生產領域仍以基礎液態環氧樹脂為主；制造普通FR-4覆銅板的低溴環氧樹脂目前由中國臺灣企業主導。在近些年PCB行業綠色環保生產的要求下，各方開始聚焦能夠滿足無鉛制程要求和無鹵素管控的覆銅板用高性能電子樹脂，美、日、韓資和中國臺灣企業憑借多年的技術積累、客戶廠商供應體系認證、產品性能參數及質量穩定性等方面優勢占據了較多的市場份額，隨著電子信息行業產業鏈向我國大陸轉移以及內資企業的技術追趕，內資企業憑借良好的產品品質、本土化優勢以及精細化服務，已經在各個細分系列成為重要參與者。在當前增長最為迅速的高速高頻以及IC載板領域，高性能電子樹脂基本由美國、日本企業主導，隨著部分內資企業在技術水平方面取得突破，亦開始逐步進入這一領域。基本原則（一）創新驅動，價值導向堅持創新驅動發展，加強產業基礎研究，推進核心技術、關鍵產品、集成應用等體系化創新。強化軟件價值導向，推動產業鏈、創新鏈、價值鏈協同發展。（二）重點突破，協同推進堅持需求牽引、問題導向，集聚優勢資源，培育一批標志性產品