高壓不良分析改善報告QE2012年5月不良數據不良原因分析改善方案效果確認標準化目錄一.不良數據生產料號：R36DD0R36LC010生產日期檢驗數高壓不良數不良率備注4-19217220.09%晴天4-21381638810.17%下雨4-2234341343.90%晴天4-232911180.62%晴天一.不良數據生產料號：AMOR2-14BA39-01240A生產日期檢驗數高壓不良數不良率備注4-2665050.77%晴天4-2775050.67%晴天4-2889060.67%晴天1.從以上數據來看由于天氣原因會導致高壓不良不良率增加10%。2.對由于不是天氣引起不良進行分析，不良現象如下：(一)兩焊點間距過小，且焊點粘臟。(二)LCD端連接器背面針孔粘臟，電測激黑。(三)LCD端連接器PIN長銅綠。(四)LCD端連接器背面鐵殼拆開后，膠質上有水漬。(五)LCD端連接器焊點下破皮。(六)連接器焊點壓重。(七)LCD端連接器裸線焊接與邊緣線材挨的進，電測時打火花，將外被激破。(八)LCD端連接器下邊緣外被刺破。二.不良原因分析不良現象一：兩焊點間距過小，且焊點粘臟。地兩焊點粘臟且間距小地兩焊點靠的過進二.不良原因分析不良現象二

：LCD端連接器背面針孔粘臟，電測激黑。背面針孔粘臟電測時針孔激黑二.不良原因分析不良現象三：LCD端連接器PIN長銅綠。PIN上長有銅綠二.不良原因分析不良現象四：LCD端連接器背面鐵殼拆開后，膠質上有水漬。拆開背面鐵殼后，膠質上有水漬良品圖示二.不良原因分析不良現象五:LCD端連接器焊點下破皮。線材外被破線材外被破二.不良原因分析不良現象六：連接器焊點壓重。焊接壓重焊接壓重二.不良原因分析不良現象七：LCD端連接器裸線焊接與邊緣線材過進，電測時將外被激破。電測后狀態電測前狀態二.不良原因分析不良現象八：LCD端連接器下邊緣外被刺破。Connector下邊緣外被破Connector下邊緣外被破二.不良原因分析不良原因分析：為何會產生高壓不良

？人機料法環技術人員調機失誤，導致Hot-Bar下壓過重檢修人員技能不夠，焊點過近裝鐵殼作業人員手法錯誤，絕緣皮破損Hot-bar機底座高度不固定，造成Hot-bar頭行程參數不固定Hot-bar頭磨損，導致焊接效果差Hot-bar機溫度及時間設定錯誤助焊劑殘留物過多錫絲中助焊劑及導電物過多Connector本體較薄電測測試條件過于嚴格在制成品及半成品儲存方式不防潮產線5S差，connector粘其他物質生產環境差，空氣濕度過大測試環境差，空氣濕度過大由于不良現象分散，紅色字體為可能導致不良原因。二.不良原因分析針對造成不良原因進行對策擬定：三.改善方案1.由于造成批量高壓不良原因為天氣原因造成。

對策：架設恒溫恒濕室，并對其效果進行驗證，驗證方式如下：數量(PCS)處理方式參數測試條件不良數(PCS)不良率備注500

(之前高壓不良品)低溫除濕處理溫度：16℃最新測試條件

500

(之前高壓不良品)高溫除濕處理溫度：30℃最新測試條件

針對造成不良原因進行對策擬定：2.對7家同行測試條件進行調查，對測試條件進行驗證。Simya測試條件：DC

200V，AC200V，同行測試條件：DC

200V，AC100V，并對驗

證方式如下：濱西高壓不良驗證數據數量(PCS)處理方式測試條件不良數(PCS)不良率備注500

(之前高壓不良品)曬太陽DC:200V

AC:100V

500

(之前高壓不良品)曬太陽DC:200V

AC:200V

500

(之前高壓不良品)不做處理DC:200V

AC:100V

500

(之前高壓不良品)不做處理DC:200V

AC:200V

三.改善方案針對造成不良原因進行對策擬定：3.對電測機電弧偵測進行重新設定，設定為3等級，并對其進行驗證，方式如下：三.改善方案針對造成不良原因進行對策擬定：4.生產過程使用助焊劑工站過多，毛筆太粗，且使用量過多,(CONN焊接地片，焊點

維修，接地片短接，灌錫），改用細頭助焊筆。5.HB頭溝槽深度確認——地爪齒加深

。6.HB焊接時深度及溫度確認——不可下壓太深；溫度不宜過高。7.HB焊接后對焊點做清潔動作——使用助焊劑防止液。8.破皮、絕緣皮下滑確認——此類管控。9.焊點檢修工站確