MEMS發(fā)展現(xiàn)狀

及其應用前景.MEMS發(fā)展現(xiàn)狀

及其應用前景.1一、MEMS定義概述MEMS是英文MicroElectro-MechanicalSystems的縮寫，即微電子機械系統(tǒng)，指以集成電路等工藝批量制造的，具有毫米級尺寸和微米級分辨力的微細集成設備或系統(tǒng)。

從微小化和集成化的角度，MEMS指可批量制作的、集微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路，直至接口、通訊和電源等集于一體的微型器件或系統(tǒng)。.一、MEMS定義概述MEMS是英文MicroElectr2與傳統(tǒng)機械系統(tǒng)相比，MEMS系統(tǒng)具備以下優(yōu)勢：

①微型化和集成化：幾何尺寸小，易于集成。采用微加工技術可制造出微米尺寸的傳感和敏感元件，并形成二維或三維的傳感器陣列，再加上一體化集成的大規(guī)模集成電路，最終器件尺寸一般為毫米級。

MEMS鏡頭內嵌隱形眼鏡的MEMS傳感器.與傳統(tǒng)機械系統(tǒng)相比，MEMS系統(tǒng)具備以下優(yōu)勢：MEMS鏡頭內3②低能耗和低成本：采用一體化技術，能耗大大降低；并由于采用硅微加工技術和半導體集成電路工藝，易于實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，成本低。

③高精度和長壽命：由于采用集成化形式，傳感器性能均勻，各元件間配置協(xié)調，匹配良好，不需校正調整，提高了可靠性。

④動態(tài)性好：微型化、質量小、響應速度快、固有頻率高，具有優(yōu)異動態(tài)特性。MEMS加速度計、陀螺儀和地磁感應計.②低能耗和低成本：采用一體化技術，能耗大大降低；并由于采用硅4二、MEMS的歷史和發(fā)展現(xiàn)狀2.1MEMS的發(fā)展歷史MEMS194719541958196219881993發(fā)明半導體晶體管發(fā)現(xiàn)壓阻效應生產(chǎn)出半導體應變片硅壓力傳感器問世美國研制出靜電馬達德國研究出LIGA技術.二、MEMS的歷史和發(fā)展現(xiàn)狀2.1MEMS的發(fā)展歷史M5時間國家發(fā)展狀況1959年美國R.Feynman首先提出微型機械設想，認為納米技術能發(fā)明出性能優(yōu)良的微小機械1962年美國HoneywellMEMS先驅——硅微壓力傳感器問世，主要技術包括硅膜、壓敏電阻和體硅腐蝕工藝1967年美國用硅加工方法開發(fā)出尺寸為50um~500um的齒輪、齒輪泵、氣動輪及連接件等機構70年代美國斯坦福大學受美國國家宇航局委托，研制出在晶圓上制作氣相色譜儀，設計可用于航天飛行的微電機1987年美國NSF啟動了第一個MEMS計劃1988年美國加州伯克利分校研制出轉子直徑為60~120um的硅微靜電電機日本建立精密機械加工方面的MEMS研究組織1991年日本通產(chǎn)省開始實施為期10年，總投資250億日元的“微型機械技術”大型研究計劃1992年美國政府把微米級和納米級MEMS制造技術列為對經(jīng)濟和國防的重要技術1993年美國ADI公司采用MEMS技術成功將微加速度計商品化，并大批量用于汽車防撞氣囊，標志MEMS技術商品化的開端2001年德國政府計劃每年投資7000萬美元用于MEMS技術的研發(fā)2002年美國在SanJose召開的MEMS傳感器世紀博覽及研討會提出了BioMEMA/BioSensor的新觀念2006年日本啟動為MEMS制造確立基礎技術的國家級項目表2-1MEMS發(fā)展歷史表.時間國家發(fā)展狀況1959年美國R.Feynman首先提出微62.2MEMS的發(fā)展現(xiàn)狀

MEMS技術自20世紀80年代末開始受到世界各國的廣泛重視，其主要技術途徑有3種：(1)以美國為代表的、以集成電路加工技術為基礎的硅基微加工技術；(2)以德國為代表發(fā)展起來的LIGA技術；(3)以日本為代表發(fā)展的精密加工技術。

由于MEMS前端研發(fā)需要大量的資金與時間，風險非常高，私有企業(yè)往往不愿意獨自承擔。國外MEMS研究主要依靠政府資助進行：美國以大學為中心承擔MEMS研發(fā)風險；德國和瑞士以自治團體為主導的半官半民機構進行MEMS研究；法國以國家機構為主導承擔MEMS研究風險，每年投入約12

億美元的研發(fā)費用。日本以大型財團與科研機構為主研究MEMS，每年投入總費用超過2.5億美元。

一）美國：

確定軍事應用為其主要方向，側重以慣性器件為代表的MEMS傳感器的研究。硅微加工工藝、體硅工藝、表面犧牲層工藝為代表。

在MEMS發(fā)展初期，美國就重視牽引研究主體——大學與企業(yè)的結合。美國朗訊公司開發(fā)的基于MEMS光開關的路由器已經(jīng)試用，預示著MEMS發(fā)展又一高潮的來臨。目前部分器件已經(jīng)實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，如微型加速度計、微型壓力傳感器、數(shù)字微鏡器件（DMD）、噴墨打印機的微噴嘴、生物芯片等，并且應用領域十分廣泛。90年代初ADI公司研制出低成本集成硅微加速度傳感器，用于汽車氣囊。2.2.1

國外發(fā)展現(xiàn)狀.2.2MEMS的發(fā)展現(xiàn)狀MEMS技術自20世紀87二）法國：

在市場運作方面，法國與美國市場保持緊密協(xié)作，瞄準美國航天與軍用市場，并以此為立足點向民用產(chǎn)品、汽車和新領域拓展。

2013年技聯(lián)國際會議上，法國國家計量與測試實驗室推出首項MEMS輸出精確測量技術，它將有助于全球MEMS制造商提高產(chǎn)品性能開發(fā)、開發(fā)新功能、降低大規(guī)模生產(chǎn)的能源消耗，影響市場對小型化的需求和提高可靠性。三）德國：MEMS在德國國內重點領域是汽車，其次是化學設備、半導體。德國的卡爾斯魯研究中心在1987年提出了LIGA工藝而聞名于世，該技術采用X射線光刻技術，通過電鑄成型和注塑工藝，形成深層微結構的方法。..8軍用MEMS汽車行業(yè)應用MEMS形勢看漲四）瑞士：

主要進行高性能MEMS產(chǎn)品的研發(fā)，制造與材料表面評價設備的制造銷售。瑞士在聯(lián)邦政府的扶持下已形成以CESM（Centre

Suissed’

Electronique

et

de

Microtechnique）為主導、以MEMS等技術為基礎的“瑞士版硅谷”。CESM已經(jīng)和Université

de

Neuchatel，洛桑聯(lián)邦理工大學、蘇黎世聯(lián)邦理工大學，及法國LETI建立了協(xié)作體制。1986年，瑞士CSEM研制出硅反饋式加速度計五）日本：

日本重點發(fā)展進入工業(yè)狹窄空間的微機器人、進入人體狹窄空間的醫(yī)療微系統(tǒng)和微型工廠。

日本方面對MEMS技術最為關注。日本政府已將微機電系統(tǒng)定位于強化日本產(chǎn)業(yè)競爭力的重要技術。2007年夏季，日本文部省推出了“尖端融合領域革新創(chuàng)造基地的形成計劃”；08年度日本經(jīng)濟產(chǎn).軍用MEMS汽車行業(yè)應用MEMS形勢看漲四）瑞士：

.9業(yè)省推動

“BEANS項目”和“夢幻芯片開發(fā)項目”。BEANS計劃在2008～2012的5年內以約100億日元的預算，將生物科技和納米功能融入MEMS技術。目前，日本各地已有MEMS廠商100多家，以Olympus、Canon

、Fujikura

和器件制造如MEW、Oki等為代表。日本也擁有不少設計公司，主要來源于R&D

機構和各高校。六）亞洲周邊國家：

韓國、中國和新加坡等地，政府從技術戰(zhàn)略決策層面大力發(fā)展MEMS。韓國每年投入約2

億美元研發(fā)費用，有6

個實驗室和10

家公司；我國臺灣每年投入MEMS

總費用為6.4億元新臺幣。越南也已把MEMS看作未來的商機，密切關注它的發(fā)展。2017年MEMS市場規(guī)模將倍增至270億美元.業(yè)省推動

“BEANS項目”和“夢幻芯片開發(fā)項目”。BEAN10

我國的MEMS研究始于1989年，“八五”、“九五”期間國家總投入約為1.5億元；“十五”正式開始將MEMS列入863計劃的重大專項，總預算經(jīng)費達3億元以上。1995年國家科技部開始實施“微電子機械系統(tǒng)項目”攀登計劃(1995～1999年)；1999年實行“集成微光機電系統(tǒng)研究”項目。內地MEMS的研發(fā)單位已達50多家，在表面微機械、體硅MEMS以及非硅MEMS工藝有很強的競爭實力，科研水平能夠進入國際前十名。

國內的MEMS理論研究與國外水平相差不大，其主要差距在于產(chǎn)業(yè)化推進能力上。國外發(fā)展MEMS已有30多年歷史，大型企業(yè)年產(chǎn)能力基本在100萬～1000萬只，中等規(guī)模企業(yè)年生產(chǎn)能力可達為10～100萬只；而相比之下，我國企業(yè)的MEMS器件生產(chǎn)規(guī)模卻很少超過10萬件。國外已進入了MEMS微系統(tǒng)集成的開發(fā)與應用，而國內仍處于分立的驅動和傳感器件的研究階段。

國內從事MEMS研發(fā)的單位包括中電集團電子第十三所、二十四所、四十九所、北京大學、東南大學、上海交大等重點院所；重點圍繞醫(yī)療與健康、環(huán)境監(jiān)測和重要行業(yè)等需要，提升我國MEMS

整體水平，在“十一五”期間推動國內微納產(chǎn)業(yè)的形成。2.2.2

國內發(fā)展狀況.

2.2.2國內發(fā)展狀況.11江蘇省高性能硅MEMS工程技術研究中心在蘇成立國內能獨立從事MEMS研發(fā)的企業(yè)較少，主要包括西安中星、北京北信、太原科泰等一批從原國家電子、航天部門分離出來的科技企業(yè)。無錫能從事MEMS設計的企業(yè)包括中國電子工業(yè)總公司58所與美新半導體。58所具有完整的集成電路設計、掩模制版、工藝加工、測試、封裝、可靠性檢測等能力；據(jù)悉：2006年無錫IC設計業(yè)銷售額20億元中17億元是由“出身”于58所的人員創(chuàng)造的。無錫正在圍繞中電58所，建立國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地，加強無錫地區(qū)的MEMS研發(fā)的能力。美新半導體主要由海歸人員創(chuàng)建，提供基于CMOS的MEMS系統(tǒng)級芯片設計能力，研發(fā)能力始終保持國際一流。我國傳感器和儀器儀表的技術和產(chǎn)品，經(jīng)過發(fā)展，有了較大的提高。全國已經(jīng)有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開發(fā)、生產(chǎn)。但與國外相比，我國傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質量水平，尚不能滿足國內市場的需求，總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。

國內已有多家MEMS相關科技公司建成投產(chǎn).江蘇省高性能硅MEMS工程技術研究中心在蘇成立12存在的主要問題有：（1）科技創(chuàng)新差，核心制造技術嚴重滯后于國外，擁有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品少，品種不全，產(chǎn)品技術水平與國外相差15年左右。

（2）投資強度偏低，科研設備和生產(chǎn)工藝裝備落后，成果水平低，產(chǎn)品質量差。

（3）科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉化，綜合實力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。

未來，我國將形成對MEMS傳感器的巨大市場需求：①硅壓力傳感器及變送器年需求量500萬只以上，主要應用于石油、化工、電力工業(yè)，鋼鐵、電器行業(yè)及工業(yè)測量與控制等領域；②集成壓力傳感器年需求量200萬只以上，主要應用于汽車、大型中央空調器以及醫(yī)療器械等行業(yè)；③CH4氣體傳感器市場年需求在700-850萬套，主要應用于能源工業(yè)、環(huán)境檢測、工業(yè)過程控制、工作生產(chǎn)現(xiàn)場及環(huán)保領域等。目前國內市場MEMS傳感器的年需求量在2000萬只以上，市場潛力巨大，需求年均增長約20%～30%，成長性良好。④在一些無法進口的高端和特種應用領域，例如航天和油田用高溫、高壓MEMS傳感器領域，中國有一定的技術積累，有適合于發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)的良好基礎。面對這片巨大的潛力市場，國內企業(yè)應當努力營造產(chǎn)業(yè)環(huán)境，利用自身的高性價比與國際巨頭在MEMS市場上一爭高低。.存在的主要問題有：.132.3MEMS市場發(fā)展趨勢與傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)相比，MEMS產(chǎn)值如冰山一角，所占比例很小；但MEMS產(chǎn)業(yè)的增長速度很快，遠遠超過傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)。據(jù)市場調查公司Yole

Development的統(tǒng)計，2007年全球MEMS市場總值為71億美元，2012年將達到140億美元，復合年均增長率（CAGR）達到14%。全球MEMS相關產(chǎn)品(包括汽車安全氣囊系統(tǒng)，顯示系統(tǒng)等)市場總值為480億美元，至2010年將達到950億美元。

MEMS與IC芯片產(chǎn)業(yè)有非常類似的發(fā)展規(guī)律。兩者的升級換代周期都非常短：MEMS器件從研發(fā)到量產(chǎn)3億個的時間，從過去10年縮短為現(xiàn)在2~3年，速度成為MEMS產(chǎn)品成功的基本保障。

MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀70年代末，當時用大型蝕刻硅片結構和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形，會影響其表面的壓敏電阻走線，這種變化可以把壓力轉換成電信號。后來的電路則包括電容感應移動質量加速計，用于觸發(fā)汽車安全氣囊和定位陀螺儀。

第二輪商業(yè)化出現(xiàn)于20世紀90年代，主要圍繞著PC和信息技術的興起。德州儀器公司根據(jù)靜電驅動斜微鏡陣列推出了投影儀，而熱式噴墨打印頭現(xiàn)在仍然大行其道。

第三輪商業(yè)化出現(xiàn)于世紀之交，微光學器件通過全光開關及相關器件而成為光纖通訊的補充。盡管該市場現(xiàn)在蕭條，但從長期看來微光學器件將是MEMS一個增長強勁的領域。

第四輪商業(yè)化包括一些面向射頻無源元件、在硅片上制作的音頻、生物和神經(jīng)元探針，以及所謂的“片上實驗室”生化藥品開發(fā)系統(tǒng)和微型藥品輸送系統(tǒng)的靜態(tài)和移動器件。.2.3MEMS市場發(fā)展趨勢與傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)14三、MEMS的應用

MEMS技術的研究和應用主要集中在三個方向：微型傳感器、微型執(zhí)行器和微型系統(tǒng)。經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)取得了很大的進展。目前MEMS的產(chǎn)品在光信號處理、生物醫(yī)學、機器人、汽車、航空、航天、軍事和日用電器等領域，已得到了廣泛的應用，并具有巨大潛在的應用前景和經(jīng)濟效益。MEMS的主要研究內容.三、MEMS的應用MEMS技術的研究和應用主要集中在三153.1

MEMS傳感器（一）壓力傳感器

MEMS壓力傳感器是一種薄膜元件，受到壓力時變形。可以利用應變儀（壓阻型感測）來測量這種形變，也可以通過電容感測兩個面之間距離的變化來加以測量。采用MEMS技術特點：穩(wěn)定性好靈敏度高自過壓保護達到100倍以上指標先進適用大批量生產(chǎn)應用范圍：壓力測量流量液位測量真空高度，速度需求：每年150萬只以上創(chuàng)造價值：可達45億元硅電容式壓力傳感器芯片.3.1MEMS傳感器（一）壓力傳感器MEMS壓力傳感16MEMS微型壓力傳感器電子產(chǎn)品上的壓力傳感器應用領域：1.汽車行業(yè)：安全氣囊、傳動系統(tǒng)壓力感測、輪胎壓力監(jiān)測等；2.醫(yī)療市場：一次性低成本導管、昂貴醫(yī)療設備中的壓力感測等；3.工業(yè)領域：采暖通風及空調（HVAC）、水平面測量、各種工業(yè)過程與控制應用。MEMS壓力傳感器在汽車上的應用.MEMS微型壓力傳感器電子產(chǎn)品上的壓力傳感器應用領域：MEM17（二）加速度傳感器MEMS技術所制造的加速度傳感器，根據(jù)原理分類有：壓阻式加速度傳感器、壓電式加速度傳感器、電容式加速度傳感器、熱電偶式加速度傳感器、諧振式加速度傳感器、光波導加速度傳感器，其中應用最廣泛、受關注程度最高的是電容式加速度傳感器。應用領域：自動化控制、檢測、軍工等方面。應用范圍：傾斜度偵測、運動檢測、定位偵測、震動偵測、振動偵測、自由落下偵測。.（二）加速度傳感器MEMS技術所制造的加速18無創(chuàng)胎心檢測手機中的加速度計飛行器傾角測量用于汽車底盤控制.無創(chuàng)胎心檢測手機中的加速度計飛行器傾角測量用于汽車底盤控制.19（三）陀螺儀MEMS陀螺是利用震動質量塊被基座(殼體)帶動旋轉時的哥氏效應來傳感角速度的原理制成。CRS03系列微硅陀螺儀特點：利用MEMS（微機械加工）的微型器械。

由于平面環(huán)狀結構，因此受震動和沖擊的影響很小。

用途：導航，平臺穩(wěn)定，汽車安全系統(tǒng)，遙控直升機，車裝衛(wèi)星天線設備，工業(yè)用，機器人，3D虛擬實境，船只電子磁針誤差補償有關傾斜（角速度）感應設備。.（三）陀螺儀MEMS陀螺是利用震動質量塊被基座(殼體)帶動旋20射流微陀螺ECF流體陀螺應用：主要用于測量汽車的旋轉速度（轉彎或者打滾），它與低加速度計一起構成主動控制系統(tǒng)；家用電子產(chǎn)品；航空航天機械。.射流微陀螺ECF流體陀螺應用：.213.2MEMS執(zhí)行器（一）微電機微執(zhí)行器的核心部件是微電機，在微執(zhí)行器中占主導地位。微電機壓電微電機靜電型微電機形狀記憶合金微電機電磁型微電機磁致伸縮型微電機應用：1.信息領域：微電機與傳感器、數(shù)字電路集成在一個半導體芯片上用作開關組合部件。如：光纖產(chǎn)品、光學儀器等。2.軍事領域：機器昆蟲、微型機器人等微型探測器。3.醫(yī)療領域：微創(chuàng)傷內窺鏡、精密顯微外科、體內局部微量給藥都需要高靈巧、高柔順性的微電機。4.航空航天領域：微電機可用在帶攝像裝置進入衛(wèi)星、火箭或宇航飛機內檢查故障的機器人上。在超微電機基礎上還可以發(fā)展慣性導航器件，如微陀螺。.3.2MEMS執(zhí)行器（一）微電機微執(zhí)行器的核心部件是微電22人工心臟上海交通大學研制的抗磁懸浮微陀螺.人工心臟上海交通大學研制的抗磁懸浮微陀螺.23（二）微電子泵微流動系統(tǒng)是MEMS的一個重要分支,近年來已經(jīng)成為熱門的研究領域。微泵作為一個重要的微流動系統(tǒng)的執(zhí)行器件,是其發(fā)展水平的重要標志。

微型泵根據(jù)其有無可動閥片可分為有閥型微泵和無閥型微泵。有閥型微泵往往基于機械驅動,原理簡單,制造工藝成熟,易于控制,是目前應用的主流;無閥型微泵則常常利用流體在微尺度下的新特性,原理比較新穎,更適于微型化,具有更大的發(fā)展前景。主要應用：1.藥物供給；2.芯片上化學反應物供給；3.生化傳感器。.（二）微電子泵微流動系統(tǒng)是MEMS的一個重要24微電子超純凈泵采用MEMS技術加工微米級噴嘴，95%以上的顆粒在1-5微米之間，噴霧量可控制在微升級以內。.微電子超純凈泵采用MEMS技術加工微米級噴嘴，95%以上的25（三）微繼電器繼電器是廣泛應用于信息處理、通信、控制、機電一體化等領域的重要元器件之一。隨著航天和微小衛(wèi)星技術的大力發(fā)展，對于繼電器的小體積、低功耗的要求越來越迫切，傳統(tǒng)的繼電器已無法滿足這些要求。近年來，MEMS技術的大力發(fā)展與應用為新型繼電器提供了一種新思路。基于MEMS技術的繼電器與傳統(tǒng)繼電器相比較具有體積小、功耗低、接觸阻抗低、開關速度快、易于電路集成等優(yōu)點，受到越來越多關注。MEMS常用微型繼電器從驅動原理上可分為靜電型、電磁型、電熱型、電液型。

典型應用：射頻儀器軍用通訊自動測試設備超小型MEMS高頻繼電器.（三）微繼電器繼電器是廣泛應用于信息處理、通信26

當前，MEMS技術正處于高速發(fā)展前夕,21世紀會展現(xiàn)一個大發(fā)展的局面,它的廣泛應用和效益將強有力地顯示出來,它對信息、航空、航天、自動控制、醫(yī)學、生物學、力學、熱學、光學、近代物理和工程學等諸領域發(fā)展的影響將是深遠的,人類的生產(chǎn)和生活方式也會因此而發(fā)生重大改變。近來上市的高能效低價微型MEMS傳感器徹底改變了人們與移動終端設備的互動方式。在各類移動終端、游戲機、遙控器等設備上，MEMS運動傳感器可以實現(xiàn)先進的功能，令人心動的用戶界面，用戶的手勢、碰摸就能夠激活相應的功能。

國高（淄博）微系統(tǒng)科技有限公司應勢而上，應運而生。借助清華大學機械工程學院在MEMS領域的科研和人才優(yōu)勢，依托淄博集成電路產(chǎn)業(yè)基礎和政策優(yōu)勢，共同搭建國家級MEMS中試代工平臺、打造國家級微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化基地、引領國內MEMS器件產(chǎn)業(yè)化進程，實現(xiàn)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。.當前，MEMS技術正處于高速發(fā)展前夕272022/12/19國高（淄博）微系統(tǒng)科技有限公司是專門從事微型傳感器的研發(fā)和生產(chǎn)的國有控股公司。擁有國際先進水平的MEMS設備生產(chǎn)，生產(chǎn)能力達到月產(chǎn)傳感器十萬只以上；產(chǎn)品的測試環(huán)境也居國內先進水平。.2022/12/12國高（淄博）微系統(tǒng)科技有限公司是282022/12/19國高（淄博）微系統(tǒng)科技有限公司擁有國內一流的超凈環(huán)境及國際先進的MEMS工藝加工和檢測設備，將通過產(chǎn)學研的協(xié)同創(chuàng)新,推動原始創(chuàng)新；建成具有國際先進水平微納器件代工平臺；高水平器件的研制、生產(chǎn)和應用示范基地。

投資5400萬元，建設凈化廠房5000m2，其中凈化面積1540m2,含百級340m2、千級400m2、萬級及十萬級800m2。.2022/12/12國高（淄博）微系統(tǒng)科技有限公司擁292022/12/19

首期投資9000萬元，采購德國SUSS公司MA150e光刻機、奧地利EVG公司510鍵合機、英國SPTS公司Rapier刻蝕機、SPTS雙頻PECVD、KDF904i四靶磁控濺射臺、掃描電鏡、真空半自動探針臺等國際先進的工藝與檢測設備，可完成體硅工藝和表面犧牲層工藝，實現(xiàn)MEMS慣性陀螺、微加速度計、繼電器/開關等慣性器件的中試生產(chǎn)。.2022/12/12首期投資9000萬元，采購德國S302022/12/19國際先進的微槽加工設備SUSS光刻機、EVG鍵合預對準機及鍵合機全自動光刻機SUSSMA150e關鍵技術指標-晶圓尺寸：4及6英寸-曝光方式：軟接近、硬接近、真空接近-分辨率：<0.6μm(真空)-對準精度：±1μm(3σ)鍵合機EVG510關鍵技術指標-晶圓尺寸：

4及6英寸-最高加熱溫度：550℃-壓力范圍：

500N~40KN-基礎真空：

1.0×10-3mbar

-對準精度

≤±3μm(陽極鍵合).2022/12/12國際先進的微槽加工設備SUSS光刻機、E312022/12/19國際一流的刻蝕設備SPTS深硅刻蝕機、ICP與牛津RIE深硅刻蝕機DeepRIE關鍵技術指標型號：SPTSRapier-晶圓尺寸：

最大Φ250mm-可用腐蝕材料：

Si,SOI-刻蝕速率：>1.5μm/min(Si)-均勻性：

<±3%(DWR30:1)-選擇比：>100:1(SOI)-側壁粗糙度：

<100nm-工藝氣體：SF6,C4F8,O2,ArandN2.2022/12/12國際一流的刻蝕設備SPTS深硅刻蝕機、I322022/12/19國際一流的成膜設備英國SPTS的PECVD與美國KDF的磁控濺射儀等離子增強化學氣相淀積設備型號:SPTSAPM關鍵技術指標-晶圓尺寸：

6英寸-可沉積薄膜：

SiO2,Si3N4-均勻性：

≤±3%-沉積速率：

>1500?(SiO2)-泵系統(tǒng)：

干泵-工藝氣體：

5%SiH4inHe,N2O,N2,NH3,O2,C3F8

磁控濺射機

型號:KDF904i關鍵技術指標-晶圓尺寸：

6英寸-可用沉積材料：Ti，Pt，Au，Ag，Cu，Cr,TiN

-均勻性：

≤±3%-極限壓力：≤1.0×10-7Torr-基板預熱器：

600℃-DC功率：AE12kW-RF功率

:

AE1.2kW.2022/12/12國際一流的成膜設備英國SPTS的PECV33MEMS發(fā)展現(xiàn)狀

及其應用前景.MEMS發(fā)展現(xiàn)狀

及其應用前景.34一、MEMS定義概述MEMS是英文MicroElectro-MechanicalSystems的縮寫，即微電子機械系統(tǒng)，指以集成電路等工藝批量制造的，具有毫米級尺寸和微米級分辨力的微細集成設備或系統(tǒng)。

從微小化和集成化的角度，MEMS指可批量制作的、集微型機構、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號處理和控制電路，直至接口、通訊和電源等集于一體的微型器件或系統(tǒng)。.一、MEMS定義概述MEMS是英文MicroElectr35與傳統(tǒng)機械系統(tǒng)相比，MEMS系統(tǒng)具備以下優(yōu)勢：

①微型化和集成化：幾何尺寸小，易于集成。采用微加工技術可制造出微米尺寸的傳感和敏感元件，并形成二維或三維的傳感器陣列，再加上一體化集成的大規(guī)模集成電路，最終器件尺寸一般為毫米級。

MEMS鏡頭內嵌隱形眼鏡的MEMS傳感器.與傳統(tǒng)機械系統(tǒng)相比，MEMS系統(tǒng)具備以下優(yōu)勢：MEMS鏡頭內36②低能耗和低成本：采用一體化技術，能耗大大降低；并由于采用硅微加工技術和半導體集成電路工藝，易于實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)，成本低。

③高精度和長壽命：由于采用集成化形式，傳感器性能均勻，各元件間配置協(xié)調，匹配良好，不需校正調整，提高了可靠性。

④動態(tài)性好：微型化、質量小、響應速度快、固有頻率高，具有優(yōu)異動態(tài)特性。MEMS加速度計、陀螺儀和地磁感應計.②低能耗和低成本：采用一體化技術，能耗大大降低；并由于采用硅37二、MEMS的歷史和發(fā)展現(xiàn)狀2.1MEMS的發(fā)展歷史MEMS194719541958196219881993發(fā)明半導體晶體管發(fā)現(xiàn)壓阻效應生產(chǎn)出半導體應變片硅壓力傳感器問世美國研制出靜電馬達德國研究出LIGA技術.二、MEMS的歷史和發(fā)展現(xiàn)狀2.1MEMS的發(fā)展歷史M38時間國家發(fā)展狀況1959年美國R.Feynman首先提出微型機械設想，認為納米技術能發(fā)明出性能優(yōu)良的微小機械1962年美國HoneywellMEMS先驅——硅微壓力傳感器問世，主要技術包括硅膜、壓敏電阻和體硅腐蝕工藝1967年美國用硅加工方法開發(fā)出尺寸為50um~500um的齒輪、齒輪泵、氣動輪及連接件等機構70年代美國斯坦福大學受美國國家宇航局委托，研制出在晶圓上制作氣相色譜儀，設計可用于航天飛行的微電機1987年美國NSF啟動了第一個MEMS計劃1988年美國加州伯克利分校研制出轉子直徑為60~120um的硅微靜電電機日本建立精密機械加工方面的MEMS研究組織1991年日本通產(chǎn)省開始實施為期10年，總投資250億日元的“微型機械技術”大型研究計劃1992年美國政府把微米級和納米級MEMS制造技術列為對經(jīng)濟和國防的重要技術1993年美國ADI公司采用MEMS技術成功將微加速度計商品化，并大批量用于汽車防撞氣囊，標志MEMS技術商品化的開端2001年德國政府計劃每年投資7000萬美元用于MEMS技術的研發(fā)2002年美國在SanJose召開的MEMS傳感器世紀博覽及研討會提出了BioMEMA/BioSensor的新觀念2006年日本啟動為MEMS制造確立基礎技術的國家級項目表2-1MEMS發(fā)展歷史表.時間國家發(fā)展狀況1959年美國R.Feynman首先提出微392.2MEMS的發(fā)展現(xiàn)狀

MEMS技術自20世紀80年代末開始受到世界各國的廣泛重視，其主要技術途徑有3種：(1)以美國為代表的、以集成電路加工技術為基礎的硅基微加工技術；(2)以德國為代表發(fā)展起來的LIGA技術；(3)以日本為代表發(fā)展的精密加工技術。

由于MEMS前端研發(fā)需要大量的資金與時間，風險非常高，私有企業(yè)往往不愿意獨自承擔。國外MEMS研究主要依靠政府資助進行：美國以大學為中心承擔MEMS研發(fā)風險；德國和瑞士以自治團體為主導的半官半民機構進行MEMS研究；法國以國家機構為主導承擔MEMS研究風險，每年投入約12

億美元的研發(fā)費用。日本以大型財團與科研機構為主研究MEMS，每年投入總費用超過2.5億美元。

一）美國：

確定軍事應用為其主要方向，側重以慣性器件為代表的MEMS傳感器的研究。硅微加工工藝、體硅工藝、表面犧牲層工藝為代表。

在MEMS發(fā)展初期，美國就重視牽引研究主體——大學與企業(yè)的結合。美國朗訊公司開發(fā)的基于MEMS光開關的路由器已經(jīng)試用，預示著MEMS發(fā)展又一高潮的來臨。目前部分器件已經(jīng)實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化，如微型加速度計、微型壓力傳感器、數(shù)字微鏡器件（DMD）、噴墨打印機的微噴嘴、生物芯片等，并且應用領域十分廣泛。90年代初ADI公司研制出低成本集成硅微加速度傳感器，用于汽車氣囊。2.2.1

國外發(fā)展現(xiàn)狀.2.2MEMS的發(fā)展現(xiàn)狀MEMS技術自20世紀840二）法國：

在市場運作方面，法國與美國市場保持緊密協(xié)作，瞄準美國航天與軍用市場，并以此為立足點向民用產(chǎn)品、汽車和新領域拓展。

2013年技聯(lián)國際會議上，法國國家計量與測試實驗室推出首項MEMS輸出精確測量技術，它將有助于全球MEMS制造商提高產(chǎn)品性能開發(fā)、開發(fā)新功能、降低大規(guī)模生產(chǎn)的能源消耗，影響市場對小型化的需求和提高可靠性。三）德國：MEMS在德國國內重點領域是汽車，其次是化學設備、半導體。德國的卡爾斯魯研究中心在1987年提出了LIGA工藝而聞名于世，該技術采用X射線光刻技術，通過電鑄成型和注塑工藝，形成深層微結構的方法。..41軍用MEMS汽車行業(yè)應用MEMS形勢看漲四）瑞士：

主要進行高性能MEMS產(chǎn)品的研發(fā)，制造與材料表面評價設備的制造銷售。瑞士在聯(lián)邦政府的扶持下已形成以CESM（Centre

Suissed’

Electronique

et

de

Microtechnique）為主導、以MEMS等技術為基礎的“瑞士版硅谷”。CESM已經(jīng)和Université

de

Neuchatel，洛桑聯(lián)邦理工大學、蘇黎世聯(lián)邦理工大學，及法國LETI建立了協(xié)作體制。1986年，瑞士CSEM研制出硅反饋式加速度計五）日本：

日本重點發(fā)展進入工業(yè)狹窄空間的微機器人、進入人體狹窄空間的醫(yī)療微系統(tǒng)和微型工廠。

日本方面對MEMS技術最為關注。日本政府已將微機電系統(tǒng)定位于強化日本產(chǎn)業(yè)競爭力的重要技術。2007年夏季，日本文部省推出了“尖端融合領域革新創(chuàng)造基地的形成計劃”；08年度日本經(jīng)濟產(chǎn).軍用MEMS汽車行業(yè)應用MEMS形勢看漲四）瑞士：

.42業(yè)省推動

“BEANS項目”和“夢幻芯片開發(fā)項目”。BEANS計劃在2008～2012的5年內以約100億日元的預算，將生物科技和納米功能融入MEMS技術。目前，日本各地已有MEMS廠商100多家，以Olympus、Canon

、Fujikura

和器件制造如MEW、Oki等為代表。日本也擁有不少設計公司，主要來源于R&D

機構和各高校。六）亞洲周邊國家：

韓國、中國和新加坡等地，政府從技術戰(zhàn)略決策層面大力發(fā)展MEMS。韓國每年投入約2

億美元研發(fā)費用，有6

個實驗室和10

家公司；我國臺灣每年投入MEMS

總費用為6.4億元新臺幣。越南也已把MEMS看作未來的商機，密切關注它的發(fā)展。2017年MEMS市場規(guī)模將倍增至270億美元.業(yè)省推動

“BEANS項目”和“夢幻芯片開發(fā)項目”。BEAN43

我國的MEMS研究始于1989年，“八五”、“九五”期間國家總投入約為1.5億元；“十五”正式開始將MEMS列入863計劃的重大專項，總預算經(jīng)費達3億元以上。1995年國家科技部開始實施“微電子機械系統(tǒng)項目”攀登計劃(1995～1999年)；1999年實行“集成微光機電系統(tǒng)研究”項目。內地MEMS的研發(fā)單位已達50多家，在表面微機械、體硅MEMS以及非硅MEMS工藝有很強的競爭實力，科研水平能夠進入國際前十名。

國內的MEMS理論研究與國外水平相差不大，其主要差距在于產(chǎn)業(yè)化推進能力上。國外發(fā)展MEMS已有30多年歷史，大型企業(yè)年產(chǎn)能力基本在100萬～1000萬只，中等規(guī)模企業(yè)年生產(chǎn)能力可達為10～100萬只；而相比之下，我國企業(yè)的MEMS器件生產(chǎn)規(guī)模卻很少超過10萬件。國外已進入了MEMS微系統(tǒng)集成的開發(fā)與應用，而國內仍處于分立的驅動和傳感器件的研究階段。

國內從事MEMS研發(fā)的單位包括中電集團電子第十三所、二十四所、四十九所、北京大學、東南大學、上海交大等重點院所；重點圍繞醫(yī)療與健康、環(huán)境監(jiān)測和重要行業(yè)等需要，提升我國MEMS

整體水平，在“十一五”期間推動國內微納產(chǎn)業(yè)的形成。2.2.2

國內發(fā)展狀況.

2.2.2國內發(fā)展狀況.44江蘇省高性能硅MEMS工程技術研究中心在蘇成立國內能獨立從事MEMS研發(fā)的企業(yè)較少，主要包括西安中星、北京北信、太原科泰等一批從原國家電子、航天部門分離出來的科技企業(yè)。無錫能從事MEMS設計的企業(yè)包括中國電子工業(yè)總公司58所與美新半導體。58所具有完整的集成電路設計、掩模制版、工藝加工、測試、封裝、可靠性檢測等能力；據(jù)悉：2006年無錫IC設計業(yè)銷售額20億元中17億元是由“出身”于58所的人員創(chuàng)造的。無錫正在圍繞中電58所，建立國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地，加強無錫地區(qū)的MEMS研發(fā)的能力。美新半導體主要由海歸人員創(chuàng)建，提供基于CMOS的MEMS系統(tǒng)級芯片設計能力，研發(fā)能力始終保持國際一流。我國傳感器和儀器儀表的技術和產(chǎn)品，經(jīng)過發(fā)展，有了較大的提高。全國已經(jīng)有1600多家企事業(yè)單位從事傳感器和儀表元器件的研制、開發(fā)、生產(chǎn)。但與國外相比，我國傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質量水平，尚不能滿足國內市場的需求，總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。

國內已有多家MEMS相關科技公司建成投產(chǎn).江蘇省高性能硅MEMS工程技術研究中心在蘇成立45存在的主要問題有：（1）科技創(chuàng)新差，核心制造技術嚴重滯后于國外，擁有自主知識產(chǎn)權的產(chǎn)品少，品種不全，產(chǎn)品技術水平與國外相差15年左右。

（2）投資強度偏低，科研設備和生產(chǎn)工藝裝備落后，成果水平低，產(chǎn)品質量差。

（3）科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉化，綜合實力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。

未來，我國將形成對MEMS傳感器的巨大市場需求：①硅壓力傳感器及變送器年需求量500萬只以上，主要應用于石油、化工、電力工業(yè)，鋼鐵、電器行業(yè)及工業(yè)測量與控制等領域；②集成壓力傳感器年需求量200萬只以上，主要應用于汽車、大型中央空調器以及醫(yī)療器械等行業(yè)；③CH4氣體傳感器市場年需求在700-850萬套，主要應用于能源工業(yè)、環(huán)境檢測、工業(yè)過程控制、工作生產(chǎn)現(xiàn)場及環(huán)保領域等。目前國內市場MEMS傳感器的年需求量在2000萬只以上，市場潛力巨大，需求年均增長約20%～30%，成長性良好。④在一些無法進口的高端和特種應用領域，例如航天和油田用高溫、高壓MEMS傳感器領域，中國有一定的技術積累，有適合于發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)的良好基礎。面對這片巨大的潛力市場，國內企業(yè)應當努力營造產(chǎn)業(yè)環(huán)境，利用自身的高性價比與國際巨頭在MEMS市場上一爭高低。.存在的主要問題有：.462.3MEMS市場發(fā)展趨勢與傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)相比，MEMS產(chǎn)值如冰山一角，所占比例很小；但MEMS產(chǎn)業(yè)的增長速度很快，遠遠超過傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)。據(jù)市場調查公司Yole

Development的統(tǒng)計，2007年全球MEMS市場總值為71億美元，2012年將達到140億美元，復合年均增長率（CAGR）達到14%。全球MEMS相關產(chǎn)品(包括汽車安全氣囊系統(tǒng)，顯示系統(tǒng)等)市場總值為480億美元，至2010年將達到950億美元。

MEMS與IC芯片產(chǎn)業(yè)有非常類似的發(fā)展規(guī)律。兩者的升級換代周期都非常短：MEMS器件從研發(fā)到量產(chǎn)3億個的時間，從過去10年縮短為現(xiàn)在2~3年，速度成為MEMS產(chǎn)品成功的基本保障。

MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀70年代末，當時用大型蝕刻硅片結構和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動膜在壓力下變形，會影響其表面的壓敏電阻走線，這種變化可以把壓力轉換成電信號。后來的電路則包括電容感應移動質量加速計，用于觸發(fā)汽車安全氣囊和定位陀螺儀。

第二輪商業(yè)化出現(xiàn)于20世紀90年代，主要圍繞著PC和信息技術的興起。德州儀器公司根據(jù)靜電驅動斜微鏡陣列推出了投影儀，而熱式噴墨打印頭現(xiàn)在仍然大行其道。

第三輪商業(yè)化出現(xiàn)于世紀之交，微光學器件通過全光開關及相關器件而成為光纖通訊的補充。盡管該市場現(xiàn)在蕭條，但從長期看來微光學器件將是MEMS一個增長強勁的領域。

第四輪商業(yè)化包括一些面向射頻無源元件、在硅片上制作的音頻、生物和神經(jīng)元探針，以及所謂的“片上實驗室”生化藥品開發(fā)系統(tǒng)和微型藥品輸送系統(tǒng)的靜態(tài)和移動器件。.2.3MEMS市場發(fā)展趨勢與傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)47三、MEMS的應用

MEMS技術的研究和應用主要集中在三個方向：微型傳感器、微型執(zhí)行器和微型系統(tǒng)。經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)取得了很大的進展。目前MEMS的產(chǎn)品在光信號處理、生物醫(yī)學、機器人、汽車、航空、航天、軍事和日用電器等領域，已得到了廣泛的應用，并具有巨大潛在的應用前景和經(jīng)濟效益。MEMS的主要研究內容.三、MEMS的應用MEMS技術的研究和應用主要集中在三483.1

MEMS傳感器（一）壓力傳感器

MEMS壓力傳感器是一種薄膜元件，受到壓力時變形。可以利用應變儀（壓阻型感測）來測量這種形變，也可以通過電容感測兩個面之間距離的變化來加以測量。采用MEMS技術特點：穩(wěn)定性好靈敏度高自過壓保護達到100倍以上指標先進適用大批量生產(chǎn)應用范圍：壓力測量流量液位測量真空高度，速度需求：每年150萬只以上創(chuàng)造價值：可達45億元硅電容式壓力傳感器芯片.3.1MEMS傳感器（一）壓力傳感器MEMS壓力傳感49MEMS微型壓力傳感器電子產(chǎn)品上的壓力傳感器應用領域：1.汽車行業(yè)：安全氣囊、傳動系統(tǒng)壓力感測、輪胎壓力監(jiān)測等；2.醫(yī)療市場：一次性低成本導管、昂貴醫(yī)療設備中的壓力感測等；3.工業(yè)領域：采暖通風及空調（HVAC）、水平面測量、各種工業(yè)過程與控制應用。MEMS壓力傳感器在汽車上的應用.MEMS微型壓力傳感器電子產(chǎn)品上的壓力傳感器應用領域：MEM50（二）加速度傳感器MEMS技術所制造的加速度傳感器，根據(jù)原理分類有：壓阻式加速度傳感器、壓電式加速度傳感器、電容式加速度傳感器、熱電偶式加速度傳感器、諧振式加速度傳感器、光波導加速度傳感器，其中應用最廣泛、受關注程度最高的是電容式加速度傳感器。應用領域：自動化控制、檢測、軍工等方面。應用范圍：傾斜度偵測、運動檢測、定位偵測、震動偵測、振動偵測、自由落下偵測。.（二）加速度傳感器MEMS技術所制造的加速51無創(chuàng)胎心檢測手機中的加速度計飛行器傾角測量用于汽車底盤控制.無創(chuàng)胎心檢測手機中的加速度計飛行器傾角測量用于汽車底盤控制.52（三）陀螺儀MEMS陀螺是利用震動質量塊被基座(殼體)帶動旋轉時的哥氏效應來傳感角速度的原理制成。CRS03系列微硅陀螺儀特點：利用MEMS（微機械加工）的微型器械。

由于平面環(huán)狀結構，因此受震動和沖擊的影響很小。

用途：導航，平臺穩(wěn)定，汽車安全系統(tǒng)，遙控直升機，車裝衛(wèi)星天線設備，工業(yè)用，機器人，3D虛擬實境，船只電子磁針誤差補償有關傾斜（角速度）感應設備。.（三）陀螺儀MEMS陀螺是利用震動質量塊被基座(殼體)帶動旋53射流微陀螺ECF流體陀螺應用：主要用于測量汽車的旋轉速度（轉彎或者打滾），它與低加速度計一起構成主動控制系統(tǒng)；家用電子產(chǎn)品；航空航天機械。.射流微陀螺ECF流體陀螺應用：.543.2MEMS執(zhí)行器（一）微電機微執(zhí)行器的核心部件是微電機，在微執(zhí)行器中占主導地位。微電機壓電微電機靜電型微電機形狀記憶合金微電機電磁型微電機磁致伸縮型微電機應用：1.信息領域：微電機與傳感器、數(shù)字電路集成在一個半導體芯片上用作開關組合部件。如：光纖產(chǎn)品、光學儀器等。2.軍事領域：機器昆蟲、微型機器人等微型探測器。3.醫(yī)療領域：微創(chuàng)傷內窺鏡、精密顯微外科、體內局部微量給藥都需要高靈巧、高柔順性的微電機。4.航空航天領域：微電機可用在帶攝像裝置進入衛(wèi)星、火箭或宇航飛機內檢查故障的機器人上。在超微電機基礎上還可以發(fā)展慣性導航器件，如微陀螺。.3.2MEMS執(zhí)行器（一）微電機微執(zhí)行器的核心部件是微電55人工心臟上海交通大學研制的抗磁懸浮微陀螺.人工心臟上海交通大學研制的抗磁懸浮微陀螺.56（二）微電子泵微流動系統(tǒng)是MEMS的一個重要分支,近年來已經(jīng)成為熱門的研究領域。微泵作為一個重要的微流動系統(tǒng)的執(zhí)行器件,是其發(fā)展水平的重要標志。

微型泵根據(jù)其有無可動閥片可分為有閥型微泵和無閥型微泵。有閥型微泵往往基于機械驅動,原理簡單,制造工藝成熟,易于控制,是目前應用的主流;無閥型微泵則常常利用流體在微尺度下的新特性,原理比較新穎,更適于微型化,具有更大的發(fā)展前景。主要應用：1.藥物供給；2.芯片上化學反應物供給；3.生化傳感器。.（二）微電子泵微流動系統(tǒng)是MEMS的一個重要57微電子超純凈泵采用MEMS技術加工微米級噴嘴，95%以上的顆粒在1-5微米之間，噴霧量可控制在微升級以內。.微電子超純凈泵采用MEMS技術加工微米級噴嘴，95%以上的58（三）微繼電器繼電器是廣泛應用于信息處理、通信、控制、機電一體化等領域的重要元器件之一。隨著航天和微小衛(wèi)星技術的大力發(fā)展，對于繼電器的小體積、低功耗的要求越來越迫切，傳統(tǒng)的繼電器已無法滿足這些要求。近年來，MEMS技術的大力發(fā)展與應用為新型繼電器提供了一種新思路。基于MEMS技術的繼電器與傳統(tǒng)繼電器相比較具有體積小、功耗低、接觸阻抗低、開關速度快、易于電路集成等優(yōu)點，受到越來越多關注。MEMS常用微型繼電器從驅動原理上可分為靜電型、電磁型、電熱型、電液型。

典型應用：射頻儀器軍用通訊自動測試設備超小型MEMS高頻繼電器.（三）微繼電器繼電器是廣泛應用于信息處理、通信59

當前，MEMS技術正處于高速發(fā)展前夕,21世紀會展現(xiàn)一個大發(fā)展的局面,它的廣泛應用和效益將強有力地顯示出來,它對信息、航空、航天、自動控制、醫(yī)學、生物學、力學、熱學、光學、近代物理和工程學等諸領域發(fā)展的影響將是深遠的,人類的生產(chǎn)和生活方式也會因此而發(fā)生重大改變。近來上市的高能效低價微型MEMS傳感器徹底改變了人們與移動終端設備的互動方式。在各類移動終端、游戲機、遙控器等設備上，MEMS運動傳感器可以實現(xiàn)先進的功能，令人心動的用戶界面，用戶的手勢、碰摸就能夠激活相應的功能。

國高（淄博）微系統(tǒng)科技有限公司應勢而上，應運而生。借助清華大學機械工程學院在MEMS領域的科研和人才優(yōu)勢，依托淄博集成電路產(chǎn)業(yè)基礎和政策優(yōu)勢，共同搭建國家級MEMS中試代工平臺、打造國家級微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化基地、引領國內MEMS器件產(chǎn)業(yè)化進程，實現(xiàn)電子信息產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展。.當前，MEMS技術正處于高速發(fā)展前夕602022/12/19國高（淄博）微系統(tǒng)科技有限公司是專門從事微