1、2020年中國及全球5G設備行業發展規模預測（附5G基站、傳輸網設備、射頻、PCB、光模塊分析）圖 一、無線主設備，量價齊升，規模發貨 國內5G基站數量：2019年15萬，2020年60-80萬，2021年超過100萬，全建設期約660萬站；價格：2019年30萬以上，2020年約18萬，此后逐年遞減。5G基站市場規模：國內2021年達到頂點，預計為1620億元；全球2023年達到頂點，預計為3317億元。 HYPERLINK /research/202001/826487.html 相關報告：智研咨詢發布的2020-2026年中國5G主設備商行業競爭現狀及發展規劃分析報告 二、傳輸網設備：流

2、量高增+5G驅動行業持續景氣 在2G時代，回傳網以SDH/MSTP設備為主;在3G的早期階段，MSTP在數據量小時占主導地位，在后期，IPRAN和PTN占主導地位;在4G的情況下，IPRAN和PTN與3G相同;在5G的情況下，SPN和M-OTN占主導地位。5G傳輸網可分為城域網和骨干網。傳輸設備的數量基本上取決于接入基站的數量和交通需求。5G網絡接入層的傳輸設備主要為25GE（4G為1GE，部分10GE），匯聚層為100GE（4G為10GE），核心層為100GE以上（4G略高于10GE，部分為100GE）。 傳輸網規模：5G傳輸網絡（不包括骨干網）的市場容量為5095億，是4G（估計約為400

3、0億）的1.67倍，預計2021年國內投資高峰時期將達到每年935億美元。對于光傳輸設備來說，市場格局比較穩定，龍頭企業將受益、本土廠家華為、中興通訊、烽火通信等具備比較優勢。 三、天饋射頻：天線/PCB/濾波器-市場擴容、新材料廠商大有可為 天線（高頻連接頭、陣子數量也大幅增長）： 1）產品形態變化，基站天線+RRU（4G時代）-AAU（5G時代）；2）高頻特性3.5GHz/5GHz，覆蓋面積小，帶動天線數量提升；3）MassiveMIMO技術變化，基站天線（4T4R）-AAU（64T64R），單天線價值量提升；4）陣子輕量化、塑料化。 基站天線投資規模測算=有源基站數量*3扇區*有源天線單

4、價 基站數量：5G時期，中國的天線廠商有望引領全球，提升全球市占率，因此可以從全球角度考慮基站數量；價格：單價從目前的4000元逐步下降到成熟時期的2500元左右；規模：預計5G建設期，全球將有超過1000億元基站天線規模。重點布局企業：通宇通訊（以愛立信、中興等為主要客戶）、世嘉科技（以中興、愛立信為主要客戶）、科創新源（天線塑料陣子替代廠商）。 濾波器： 1）輕量化、小型化、有源化，金屬腔體濾波器-陶瓷介質濾波器；2）MassiveMIMO多通道，每個通道需要濾波器，單個基站的濾波器數量增多。濾波器投資規模測算 濾波器數量=總基站數（5G時期，中國的天線廠商有望引領全球，提升全球市占率，因

5、此可以從全球角度考慮基站數量）*3*通道數（單扇區目前是64通道為主流）；價格：單通道單價逐年下降，同時采用介質濾波器替代，將有更大幅度的價格下滑；規模：預計5G建設期，全球將有超過700億元基站天線規模。重點企業：世嘉科技（以中興、愛立信為主要客戶），重點企業包括武漢凡谷、大富科技、春興精工。 四、PCB：5G通信板市場空間基站形態變化 5G基站PCB情況： 單個5G基站=3個AAU+1個BBU，AAU尺寸0.75m*0.4m，BBU尺寸0.45m*0.3m；增量：天線新增大量PCB用量（陣子+高頻天線底板），MassiveMIMO技術帶來通道數增多，PAPCB用量也會增加；單基站PCBAS

6、P約為11000元，預計國內5G基站總量628萬站，對應市場空間為660億元，是4G的2.1-2.3倍。 假設國內5G宏基站數量664萬個，小基站數量1000萬個。5G宏基站PCBASP11000萬元，小基站PCBASP是宏站的1/10；海外5G基站數量跟國內呈1:1關系；全球5G基站建設帶來PCB市場空間1400億元，其中2022年達到單年峰值220億元。 五、光模塊行業 光模塊行業電信市場 5G建設逐步推進，2019年NSA組網、2020年SA組網進度明確，因此2019年5G前傳光模塊需求開始落地，2020年中回傳光模塊需求開始啟動，產業鏈招投標以及業績持續兌現是股價重要推動力；細分領域看，前傳光模塊用量較大，單價相對較低；中回傳光模塊用量相對較小，單價較高。 光模塊行業數通市場 長遠來看，數通光模塊市場需求的主要動力是云計算流量的持續增長。從中期來看，100G至400G的數通光模塊將在2020年開始迭代（與400G交換機芯片的開發進度相匹配），2021-2022年400G的出貨量將繼續高速增長。短期宏觀