1、1LCM制程簡(jiǎn)介Page2LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page3LCM制程簡(jiǎn)介1st -外觀

2、檢查 (Appearance Inspection)作法 : 以目視檢查 目的：篩檢LCD后流外觀不良的Panel, 如缺角、玻璃刮傷、殘膠、CF玻璃突出等注意事項(xiàng)：取放面板時(shí)易造 成玻璃缺角需特別小心；取放 擦拭面板時(shí)需戴靜電環(huán)并極力 避免碰觸到X、Y側(cè)端子部分， 以免產(chǎn)生靜電不良Page4LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB

3、測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page5LCM制程簡(jiǎn)介2nd -涂導(dǎo)電膠 (Conductive Resin Dispense)作法 : 在面板X(qián)、Y側(cè)端子部分涂 上導(dǎo)電膠目的：增強(qiáng)面板防止靜電破壞的能力注意事項(xiàng)：取放面板時(shí)易造成玻 璃缺角需特別小心；取放 面板時(shí)需戴靜電環(huán)并極力 避免碰觸到X、Y側(cè)端子 部分，以免產(chǎn)生靜電不良Page7LCM制程簡(jiǎn)介3rd - 磨邊 (Beveling)重點(diǎn)：將面

4、板X(qián)、Y側(cè)端子部玻璃邊磨平目的：將面板X(qián)、Y側(cè)端子部玻璃 邊磨平避免玻璃棱角刮傷人 員、部 品，并藉以消除玻 璃邊內(nèi)在應(yīng)力避免玻璃受應(yīng) 力而產(chǎn)生裂痕、缺角，并將 short bar 磨除注意事項(xiàng)：X、Y側(cè)端子部玻璃邊 磨平是高溫高摩擦的動(dòng)作 ，需注意磨邊時(shí)機(jī)器噴水是 否正常，避免產(chǎn)生靜電不良Page8LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLB

5、IOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page10LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Sil

6、icone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page11LCM制程簡(jiǎn)介5th - 洗凈 (Wet Clean)作法：用洗凈液將面板洗凈目的：用洗凈液將面板上之異 物沖洗干凈Page12LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)

7、試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page14LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著

8、PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page15LCM制程簡(jiǎn)介7th - 脫泡 (Auto Clave)作法：將偏光板貼付完成品置入高溫加壓爐內(nèi)目的：利用壓力及高溫將偏光板 與面板貼合時(shí)產(chǎn)生的氣泡 擠壓出來(lái)或壓小、并使面 板與偏光板兩者接合更緊 密注意事項(xiàng)：抬放Cassette時(shí)須小心 ，避免摔破面板Page17LCM制程簡(jiǎn)介8th - 點(diǎn)燈測(cè)試 (LOT)作法：將高溫加壓脫泡后半成品在LOT機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈檢查目的：篩檢磨邊至偏

9、光板貼付工 程造成的的不良（如偏光 板異物、偏光板膠等）及 前工程（LCD廠）后流的 品位不良品注意事項(xiàng)：檢查工程需花費(fèi)較多 的眼力精神更需要仔細(xì)與 耐心，確保不良不后流及 避免篩檢過(guò)嚴(yán)，才能避免 材料浪費(fèi)，成本損失Page18LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispe

10、nse涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page19LCM制程簡(jiǎn)介9th - OLB (TAB壓著)作法：將面板與TAB IC藉由ACF接合目的：使面板端子Lead與TAB Lead準(zhǔn)確對(duì)位藉由ACF 異方向?qū)щ姷奶匦裕ㄉ?下導(dǎo)通，左右絕緣）接 合導(dǎo)通，使面板內(nèi)的 TFT能接收到TAB IC輸 出的正確訊號(hào)和資料注意事項(xiàng)：生產(chǎn)前的點(diǎn)檢、確 認(rèn)事項(xiàng)必須確實(shí)Page20LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resi

11、n Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page21LCM制程簡(jiǎn)介10th - OLBI (OLB測(cè)試)作法：將OLB半成品在OLBI機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈檢查目的：檢查OLB工程造成的的不 良（如線欠陷、short等）注意事

12、項(xiàng)：拿取半成品需小心避 免碰觸到TAB Lead，造成 TAB Lead曲折。檢查工程 需花費(fèi)較多的眼力精神更 需要仔細(xì)與耐心，確保不 良不后流及避免篩檢過(guò)嚴(yán) ，才能避免材料浪費(fèi)，成 本損失Page22LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組

13、裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page24LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫

14、烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page25LCM制程簡(jiǎn)介12th - PCBI (PCB測(cè)試)作法：將PCB半成品在PCBI機(jī)臺(tái)點(diǎn)燈檢查目的：檢查PCB工程造成的的不 良（如線欠陷、階調(diào)不良 等）注意事項(xiàng)：拿取半成品需小心， 避免碰撞PCBA，造成 TAB拉扯而撕開(kāi)、脫落。 需花費(fèi)較多的眼力精神 更需要仔細(xì)與耐心，確 保不良不后流及避免篩 檢過(guò)嚴(yán)，才能避免材料 浪費(fèi)，成本損失Page27LCM制程簡(jiǎn)介13th - Silicone Dispense (涂防水膠)作法：將硅膠涂在面板X(qián)/Y側(cè)端子部份上目的：防潮防腐蝕增加密合強(qiáng)度增加IC強(qiáng)度

15、注意事項(xiàng)：膠量的多寡，多則容易溢出玻璃邊或溢到玻璃上；少則防潮、防腐蝕、增加密合強(qiáng)度等需求特性會(huì)不足Page28LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢O

16、QCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page29LCM制程簡(jiǎn)介14th - 組裝 (Assy.)作法：將背光板外框?qū)щ娕菝轕CB COVERX/Y保護(hù)膜SCREW等物料與Panel組合目的：將PANEL與B/L組裝成模組注意事項(xiàng)：確認(rèn)物料的機(jī)種規(guī)格 B/L表面異物徹底清除 組裝方式/流程PANEL 拿取方式Page30LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT

17、點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page31LCM制程簡(jiǎn)介15th - 閃爍調(diào)整 ( Flicker Adjust)作法：利用螺絲起子調(diào)整可變電阻（Vcom)目的：將Vcom值調(diào)整至Flicker最佳狀態(tài)（Flicker均勻、跳動(dòng)最?。┳⒁馐马?xiàng)：依照規(guī)格值（ spec.）調(diào)整Page32LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢

18、查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page33LCM制程簡(jiǎn)介16th - 高溫烘烤 (Aging)作法：將模塊放進(jìn)Aging爐目的：針對(duì)液晶在高溫長(zhǎng)期動(dòng)作之測(cè)試及模塊機(jī)構(gòu)測(cè)試

19、注意事項(xiàng)：溫度確認(rèn)、排線接合確認(rèn)、程序確認(rèn)Page34LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page3

20、5LCM制程簡(jiǎn)介17th - C檢 (C Test)作法：將模塊接上信號(hào)源目的：依品味檢查注意事項(xiàng)：依照規(guī)格（spec. ）檢查Page36LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C T

21、estC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page37LCM制程簡(jiǎn)介18th - D檢 (D Test)作法：將模塊拿起來(lái)用眼睛左右前后檢查看看目的：模塊外觀檢查注意事項(xiàng)：組裝是否完全崁合、外觀是否有刮傷、部材是否錯(cuò)誤或欠缺P(pán)age38LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PC

22、BIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page39LCM制程簡(jiǎn)介19th - OQC作法：將模塊接上信號(hào)源、進(jìn)行一連串的測(cè)試目的：確保產(chǎn)品品質(zhì)是否符合顧客要求注意事項(xiàng)：依照顧客品質(zhì)要求檢查QCPage40LCM制程簡(jiǎn)介制程重點(diǎn)解說(shuō).Appearance Inspection外觀檢查Conductive Resin Dispense涂導(dǎo)電膠Beveling磨邊Cullet Remove異物括除Wet Clean洗凈Polarizer貼偏光板Auto Clave脫泡LOT點(diǎn)燈測(cè)試OLBTAB壓著OLBIOLB測(cè)試PCBPCB壓著PCBIPCB測(cè)試Silicone Dispense涂防水膠Assy.組裝Flicker Adjust閃爍調(diào)整Aging高溫烘烤C TestC檢D TestD檢OQCPacking包裝Ware House.入庫(kù)Page41LCM制程簡(jiǎn)