1、2020年全球及中國半導體設備行業格局發展趨勢分析圖 一、全球半導體設備行業開始復蘇 北美半導體設備制造商 北美半導體設備制造商20 年1月出貨同比高增長 月出貨同比高增長。2020年1月北美半導體設備制造商出貨金額20.45億美元，同比增長22.9%。自2019年5月以來北美半導體設備制造商出貨額降幅逐漸收窄、并逐步增速轉正。當前已經連續4個月增速持續回升、增速提升顯著，且今年1月出貨額絕對值是歷年來1月出貨額的次高水平（最高為2018年1月的23.70億元）。全球半導體設備行業正迎來復蘇。 預計2019年全球半導體設備市場576億美元，同比下降10.5%；預計2020年重回增長達到608億

2、美元，同比增長5.5%；預計2021年全球銷售額將進一步增長9.8，達到668億美元，創下歷史新高，并且到2021年，中國大陸將成為半導體設備的最大市場，規模達164.4億美元。北美半導體設備制造商出貨額（億美元）數據來源：公開資料整理全球半導體設備銷售額（億美元）數據來源：公開資料整理 預計2019年全球半導體銷售額為4090億美元，同比下滑12.8%。其中存儲器銷售額1059億美元，同比下降33%；模擬半導體銷售額541億美元，同比下降7.9；微處理器657億美元，同比下降2.3；邏輯元件1046億美元，同比下降4.3。對2020年全球半導體市場發展持樂觀態度。預計2020年半導體有望逐漸

3、恢復增長，全球銷售額將增加5.9，達到4330億.27億美元。 由于5G正式進入商用階段，再加上數據中心相關投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內存等產品，都有望重新迎來正增長。全球半導體銷售額（億美元）數據來源：公開資料整理 從全球半導體行業投資結構看，邏輯晶圓廠商投資積極（包括IDM廠商與晶圓代工廠），是帶動此輪全球半導體設備行業進入新一輪增長期的主要動力，而存儲器投資啟動遲緩。 由于5G、高效能運算（HPC）等推動先進邏輯制程市場需求、中長期看成長動能充足，2019年包括臺積電、英特爾、三星晶圓代工等資本支出都

4、創下新高，并且對未來幾年資本開支維持樂觀。 由于內存價格在2018-2019年的大幅下跌，包括美光、SK海力士等大廠都削減了2019年資本支出。英特爾、臺積電 、中芯國際資本開支（億美元）數據來源：公開資料整理 海外半導體設備巨頭迎來業績向上拐點 ， 主要是邏輯客戶需求帶動 ，而存儲器客戶需求有企穩現象。包括ASML、科天半導體、泰瑞達、東京電子等19Q4收入均實現環比及同比正增長，同時毛利率迎來回升。總體上，需求的增長動力來自邏輯客戶，存儲器客戶收入仍在下滑。但處在設備鏈條前端的光刻機情況看，存儲器客戶的需求有企穩現象。 科磊2019Q4實現營收15.09億美元，同比增35%（連續4個季度增

5、速上行）；實現Non-GAAP凈利潤4.22億元，同比增13%。收入細分領域方面，Foundry增長強勁，Memory仍處負增長。Semiconductor Process Control（SPC，占總營收83%）中，Memory占比40%（YoY -25%，連續5個季度負增長），Foundry 占比52%（YoY+148%），Logic占比8%（YoY -39%）。 東京電子2019Q4實現營收約2954億日元（YoY +10%），毛利率39.8%，歸母凈利潤493億日元（YoY +1%），同時營收和利潤同比增速均扭轉了前3個季度的負增長態勢轉負為正。按下游領域來分（僅針對SPE，FPD營收

6、不分類），DRAM設備占比13%（YoY -21%），Non-volatile Memory設備占比14%（YoY -45%），Foundry設備占比19%（YoY +270%），MPU/AP等設備占比25%（YoY +140%）。ASML 營業收入與毛利率數據來源：公開資料整理應用材料營業收入與毛利率數據來源：公開資料整理科磊營業收入與毛利率數據來源：公開資料整理泰瑞達營業收入與毛利率數據來源：公開資料整理 二、國內現狀及格局 HYPERLINK /research/201911/802189.html 智研咨詢發布的2020-2026年中國半導體設備行業發展現狀調查及投資發展潛力報告數據顯

7、示：2019年底我國12英寸晶圓制造廠裝機產能約90萬片，較2018年增長50%；8英寸晶圓制造廠裝機產能約100萬片，較2018年增長10%；6英寸晶圓制造廠裝機產能約230萬片，較2018年增長15%；5英寸晶圓制造廠裝機產能約80萬片，較2018年下降11%；4英寸晶圓制造廠裝機產能約260萬片，較2018年增長30%；3英寸晶圓制造廠裝機產能約40萬片，較2018年下降20%。國內晶圓廠截止2019 年底裝機產能（萬片/月）數據來源：公開資料整理 國內半導體設備行業將充分受益邏輯廠與存儲器廠雙倍投資強度。 晶圓代工廠。代工模式的核心在于“服務”，晶圓代工廠通常提供一個工藝技術平臺，根據

8、客戶需求提供客制化產品與服務，發展壯大的關鍵在于覆蓋更多的客戶、滿足客戶更多的需求，因而晶圓代工廠的擴廠也是為了匹配客戶需求、通常是順應市場需求發展趨勢的。當市場需求旺盛時，積極的資本開支以滿足日益增長的下游需求，也是公司未來成長的動力。面向客戶需求，晶圓代工廠的產能擴張情景主要有2類：（1）產能需求。即現有產能利用飽滿，為匹配客戶產能需求而擴大產能。（2）工藝需求。即為滿足客戶更多需求或者擴大客戶覆蓋面，進行工藝升級而新增產能。 2019年以來行業的積極變化是，產業景氣度持續攀升，晶圓代工廠產能利用率不斷提升，促使代工廠積極規劃資本開支。以中芯國際為例，根據公司季度報告，中芯國際19Q4的產

9、能利用率進一步提升至98.8%，公司計劃2020年資本開支31億美元，較2019年的20億美元大幅提升。 存儲器廠。與代工廠不同，存儲器廠采用IDM模式，直接提供半導體產品。由于存儲芯片技術標準化程度高，各家廠商的產品容量、封裝形式都遵循標準的接口，性能也無太大差別，在同質化競爭情況下，存儲廠商通過提升制造工藝，提供制造產能，利用規模優勢降低成本，從而贏得市場。為了提高競爭力、搶占市場份額，存儲器廠可能采取逆市擴張的策略。 當前中國存儲器產業面臨重大機遇，促使國內存儲器廠商積極進行工藝研發與產能建設，長期性與規模性的下游投資將對國產裝備創造極佳的成長環境。其中長江存儲與合肥長鑫都將在2020年

10、進入積極的產能爬坡期，預期將促使設備需求大幅增長。19年Q4長江存儲產能2萬片/月（12英寸），20年底有望擴產至7萬片/月；合肥長鑫目前產能2萬片/月，預計2020年第一季度末達到4萬片/月。 1、臺積電 臺積電營業收入和同比增速數據來源：公開資料整理臺積電毛利率和凈利率數據來源：公開資料整理 2019年全球半導體行業（不包括存儲器）收入下滑3%，晶圓代工行業收入持平，公司全年收入（美元口徑）增長1.3%超過行業整體水平。展望2020年，公司預計全球半導體行業（不包括存儲器）收入增長8%，晶圓代工行業收入增長17%，公司有信心實現超過行業整體的增速水平。在5G和HPC的推動下，公司預計其未來

11、收入復合增速有望于原有5%10%目標的上限附近。 臺積電收入增長周期大致在2年左右，每一輪周期收入增速的訂單通常對應著當時先進制程收入占比達到40%50%水平。5G 及 HPC 芯片因為要處理大量資料傳輸及運算，功耗大幅提升，所以需要采用 7 納米或 5 納米等先進制程。隨著5G商用持續推進，從2019年4季度開始，基地臺及智慧型手機芯片的晶圓代工需求強勁增加，至于 5G 帶來的大數據分析需求也讓 HPC 芯片的晶圓代工訂單大增。 19Q4臺積電晶圓收入中7nm收入占比已經達到35%，10nm占比1%，16nm占比20%，先進制程收入占比合計達到56%，相比Q3的51%繼續大幅提升。根據臺積電

12、19Q4業績報告，公司預計2020年上半年實現5nm量產，下半年在移動終端和HPC的需求下將快速擴產，2020年全年預計5nm貢獻晶圓收入的10%。 臺積電作為全球晶圓代工行業龍頭，其資本開支計劃往往順應下游需求，當下游需求旺盛，則大幅提高資本開支，包括從產能以及先進工藝方面來滿足日益增長的下游需求。 基于對未來5G和HPC持續對先進制程產生強烈需求的判斷，Q3法說會上臺積電將2019年全年資本開支指引由1011億美元大幅上修至1415億美元，Q4公司投入資本開支56億美元，2019年全年資本開支達到149億美元接近指引上限。展望2020年，公司規劃資本開支區間在150160億美元區間，其中8

13、0%用于投入7nm及以下先進制程。臺積電收入增速、凈利潤增速與資本開支增速數據來源：公開資料整理 2、中芯國際 由于TWS、多攝像頭、超薄指紋識別等持續滲透，中芯國際的CIS、Power IC、Fingerprint IC、Bluetooth IC以及Specialty Memory等產品下游需求保持旺盛，產業景氣度持續攀升，公司產能利用率持續提升。 2019Q4公司產能利用率達到98.8%，已經是2016年以來最高水平，較上一季度繼續提升1.8個百分點，較上年同期提升8.9個百分點。2019Q4中芯國際實現營業收入8.39億美元，同比增長6.6%，結束了連續3個季度的持續下滑；2019Q4公

14、司毛利率23.8%，較上一季度提高3.0個百分點，較上年同期提高6.8個百分點，主要得益于產能利用率的持續提升。根據19Q4業績報告，預計2020年將重啟成長。目前看一季度營收比季節性來得好。2020Q1公司收入指引仍保持環比增長（2%2%），得益于成熟制程產能利用率的持續滿載；毛利率指引略有下滑（由23.8%下滑至21%23%），下滑主要由于14nm產能開始爬坡。中芯國際凈利潤與產能利用率數據來源：公開資料整理中芯國際營業收入與毛利率數據來源：公開資料整理 半導體國產化持續加速。2019Q4中芯國際與華虹半導體營業收入中，來自中國區收入占比分別達到65.1%、63.2%，分別較2019Q1提

15、高11.2個百分點、10.4個百分點，顯示半導體國產化進程加速。中芯國際與華虹半導體來自中國區收入占比數據來源：公開資料整理 2019Q4中芯國際資本開支4.92億美元，2019年全年資本開支20.29億美元，略高于2018年資本開支18.13億美元，接近公司在2018Q4給出的19年資本開支指引21億美元。為了順應下游客戶需求，公司在季報中提出，將啟動新一輪資本支出計劃，公司計劃2020年用于晶圓廠運作的資本開支約為31億美元，其中20億美元用于擴充擁有多數股權的上海300mm晶圓廠產能，上年為12億美元；5億美元用于擴充多數股權的北京300mm晶圓廠產能，上年該項資本支出計劃為2億美元。 2019年9月華虹無錫廠12寸線建成投片，開始55納米芯片產品制造，該項目總投資100億美元，月產能4萬片。該項目于18年3月開工，目前已完成1萬片產能所需的設備安裝和調試，通線投產后將迅速爬坡，形成量產能力。 2019年公司用于華虹無錫12寸廠的資本開支合計7.91億美元；用于華虹宏力8寸廠的資本開支合計1.3