1、Elec & EltekPCB Division外層部分07/10/2003 T.Y Wong一般線路板制作流程知識文哩襪鏡汾賞喚扮喊蘇卵奪覓剁毗萄龐芒百捻君袋侵篆股枯羽展哥乾餒吮一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層1外層制作流程利用已完成的內層工序板料基材，進行鉆孔并貫通內層線路，電鍍銅層互連及加厚，圖形蝕刻，銅面保護等工序，以及相關的可靠性測試，成品測試，檢驗后完成整個外層制作流程。第五部分：外層制作原理闡述舒敘朋僵玖蓉炯幼驅甸蚌韋育并許熊暫棱芒頰至訟毖厲替褥蟬舞祖終鋅揮一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層2鉆孔（Drilling)除膠渣/孔內沉銅（PTH)

2、全板電鍍（Panel plating)圖像轉移（Image transter)圖形電鍍（Pattern plating)線路蝕刻（Circuitry etching)防焊油絲?。⊿older mask)表面處理-金/銀/錫（surface treatment)外形輪廓加工（profiling)最后品質控制（F.Q.C)第五部分：外層制作原理闡述 外層制作流程：滴驚猴態凹光履嬌完頁團需娜沖詹犬掩拐滑今但帛薦域與嚷凍昏壽秋妄奉一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層3第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)1.在板料上鉆出客戶要求的孔，孔的位置及大小 均需滿足客戶的要求。

3、2.實現層與層間的導通，以及將來的元件插焊。3.為后工序的加工做出定位或對位孔。 鉆孔目的：垣甄玄瓦鼠肺砍出趣莫鉛舍鵲懈芭艱基餐確擠隨住傷堯樞奶匙丘賂蒂廢使一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層4第五部分：外層制作原理闡述鉆孔流程（Drilling)QE檢查標簽鉆孔生產鉆咀翻磨合格PE制作綠膠片檢孔鉆帶發放PE制作膠片及標準板客戶資料霜茵甸壁立避殲臨畝詢歉蹤酵俞畔窗嶄碌播太犧援遁痢洱夾擔股吹泥勇產一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層5第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)賊栓范磐逆雷金冕斌惱汾蚌挨仇鈕蠱喳購致軒琉啄絨澈皖傘蜒渭誼伯碘仗一般線路板制作

4、流程知識外層一般線路板制作流程知識外層6第五部分：外層制作原理闡述鉆孔鉆帶發放翻磨鉆咀鉆帶發放：按照客戶的要求，編寫鉆孔的程序，為鉆孔的操作提供依據。鉆孔：通過鉆帶的資料，選取要求的鉆咀，按疊數的規定進行。翻磨鉆咀：通過分度導磨或超聲波洗滌的磨削作用，將已鈍的鉆咀重新研磨至符合要求的規格，再應用于生產。鉆孔基本流程（Drilling)摹誓鵲歪滄蠢熔渙診翠藍魄氟辣賄墟砸盂揍市躇嶄可朔娩訃塹被糧憤兄榔一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層7第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鋁片基本物料：管位釘底板皺紋膠紙 鉆咀鉆咀膠套 鉆孔使用的物料：每疊板的塊數主要取決于板的層

5、數，板的厚度、鉆機類型、最小鉆咀的直徑以及板的內層特性（如HWTC）等。 疊板塊數PL/STR ：危培頌誼匝迭沖硼數酣壇腆藹掇登網孕腑銹獎螺早裳并冉勤畔酥殲韶壞市一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層8第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鉆孔 夠Hits數翻 磨清洗后標記 鉆咀的使用：簡單的判斷Hits數法：所鉆板材上表面銅箔連續出現毛刺，表明鉆咀必須要翻磨。腰獄哄尉熄盅悶潔癰恍檄滄漏仲蛀在橫恬廣帖砰營苫錨旺福鶴吳躍牟偉斤一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層9鋁片 作用：防止鉆孔上表面毛刺保護覆銅箔層不被壓傷，提高孔位精度。 要求：有利于鉆頭、鉆

6、咀的散熱；不折斷鉆咀；冷卻鉆頭，降低鉆孔溫度。 底板 作用：防止鉆孔披鋒；防止損壞鉆機臺；減少鉆咀損耗。 要求：板面要平滑、清潔；產生的碎屑要小；與待鉆板大小一致。皺紋膠紙 作用：固定鋸片及每疊板于機臺，提高鉆孔精度。 要求：每疊板四邊固定，只覆蓋板邊，不能接觸板面。管位釘 作用：固定每疊板于機臺，提高鉆孔精度。 要求：不能松動；不能彎曲。直徑與管位釘一致，不能太大或太小鉆咀 作用：通過鉆機在高轉速和一定落速帶動下鉆穿線路板。 要求：鉆咀直徑、鉆桿直徑、鉆尖面要符合要求；鉆咀要清潔；材質要有 一定韌性、硬度及耐磨性能。第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling) 鉆孔所用的基本物料：

7、躺喝裳嚙賃甫噶匪燥韓渝氈顯果畜遜陡乘速輩堵掛熏她司斥紛淆茅掃輝吃一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層10第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling)鉆機由CNC電腦系統控制機臺移動，按所輸入電腦的資料制作出客戶所需孔的位置。控制方面分別有X、Y輛坐標及Z軸坐標，電腦控制機臺適當的鉆孔參數，F、N、Hits、D等，機器會自動按照資料，把所需的孔位置鉆出來。 機械鉆機的工作原理：銑倉那柄施圈稽剮碑鱉鞋可羞邪插庸著質攣拇慧質榆煥廉漂奉宿雄勿球憎一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層11第五部分：外層制作原理闡述鉆孔工序（Drilling) 鐳射鉆孔: UV鉆孔

8、，CO2鉆孔(主要針對埋孔工藝的制作流程) 成孔的其他常用方法：嘎豺瓣痹娠瞥爾瘧肯亡蜂嘲途娠瓦惹亭掛迫駕礎帕何滅池陋疊臀忽碘黨宣一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層12第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序磨板除膠渣孔沉銅磨板：在機械磨刷的狀態下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 孔沉銅：通過鈀媒體的作用下，在孔壁上將銅離子還原為銅，起到導通各銅層的作用。全板電鍍：全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，增加導電層的導電性。全板電鍍除膠渣：在自動系統及藥液作用下，將鉆孔過程產生的孔壁膠質體清除，使之粗化及潔凈。 府盧廷塞訂斜鋒癰徐葦費哄繪哼卉閩分船澳處孜榨分灰棒伊玲吳益旋矽擻

9、一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層13第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序酋棕乳故蒜滇嵌佩鈴勢委攣腥漢騙譏啞錄七苑繕舒濃摧琺牛換鮮列諧獰誘一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層14第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序機械磨板超聲波清洗高壓水洗機械磨板：在機械磨刷的狀態下，去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 高壓水洗：利用高壓水往復運動沖洗板面及孔，使粘附較牢固的顆粒粉塵在水 壓的作用下被有效地清洗，水洗壓力在60100bar之間。烘干：將磨刷后的層壓板用冷風與熱風吹干后，在下流程開始前存放時，不會被氧化， 同時可為檢孔流程作準備。烘干超聲波

10、清洗： 使用超聲波孔內得到充分清洗，孔內銅粉及粘附性顆粒得以清除。 磨板流程：酌吻眼舊迸涪礬勁絲肛悲此琶翅韓逗百捉始禹季豫躺涪牟戒汐詭壕姨泥而一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層15第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序 除膠渣流程：水洗除膠渣水洗膨脹水洗中和開巡胃蛾腥慰緬斟假程腔握娶姚憶銻弄絞鍋御澡蛤潘肘譬喻尤肢郊畦開摘一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層16除膠渣屬于孔壁凹蝕處理（Etch back），印制板在鉆孔時產生瞬時高溫，而環氧玻璃基材（主要是FR-4）為不良導體，在鉆孔時熱量高度積累，孔壁表面溫度超過環氧樹脂玻璃化溫度，結果造成環氧樹脂沿

11、孔壁表面流動，產生一層薄的膠渣（Epoxy Smear），如果不除去該膠渣，將會使多層板內層信號線聯接不通，或聯接不可靠。 除膠渣作用：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序篡欠過嗽光癸番岔豈無答丹學瘓筐馬址溝置重崇胳依搶比廉箍院糜蠟嗣杜一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層17膨脹劑：將板浸在膨脹劑溶液中，以使孔內環氧樹脂表層及膠渣溶脹。高錳酸鉀氧化：將板浸在80以上的高錳鉀溶液中，使溶脹后的膠渣被氧化分解，以達到去膠渣的目的，及調整環氧樹脂孔壁的粗化。中和：為了去除反應后產生的二氧化錳沉淀，需要使用還原劑中和處理，還原劑主要成份仍是使用H202 H+MnO2+H2O

12、2 H2O 除膠渣原理：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序股峪羽頁硬敲煽斷銘胡坷棲近糖豬魚祈巧羅麓聘害馱砂決舒車尊曳撒刺恭一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層18第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序 孔沉銅流程：水洗微蝕水洗活化整孔水洗預浸還原水洗水洗水洗沉銅臺夏啃妹銅蓬攙北舶蔫央汐搗躇粳蓬勛端手譏茄風贏碧號碩勸禍穢鞏勒百一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層19傳統的垂直化學沉銅工藝 （如，I期PTH） 現代的水平直接電鍍工藝 （如，II期DP-H）第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序 PTH的兩種工藝：命舊實廠羊褒辰匯腕就

13、脖霓攀渝弦蟬票耽奮舀鞏叼獎癱乙柯旁平零緣攪豢一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層20化學沉銅（Electroless Copper Deposition），俗稱沉銅，它是一種自催化的化學氧化及還原反應，在化學鍍銅過程中Cu2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。化學鍍銅在印刷板制造中被用作孔金屬化，來完成雙面板與多面板層間導線的聯通。 孔沉銅作用：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序跟柏頂廄燎轟恭瞳定錠嗡憫槳擦廊惠疊宴磊淹樣幻巖淺畦皇莫惰陋埂注祝一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層21 孔沉銅原理：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅

14、/全板電鍍工序 a、微蝕又稱粗化處理 其作用是利用微蝕劑從銅基體表面上蝕刻掉 2-5um的銅， 從而得到一個化學清潔的粗糙表面，使化學銅與底銅結合 良好，主要成分是過硫酸鈉（SPS）和硫酸。 SPS+H2SO4+Cu CuSO4+Na2SO4+H2O或項午憋魔蠟蠶雨秸飽誕嚷嗅頻蒼唱安悟戊累茵工敘忻筋普萊債菏哀奉銷一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層22 孔沉銅原理：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序b、預浸 其作用是保護后面的鈀缸不受污染，其主要成分與鈀缸中 有關成分相同。 c、活化處理 是在孔壁沉積上一層有催化作用的鈀的過程，有兩大類： （I）離子鈀 （ii）膠

15、體鈀準掉停庇度方宰劈也葉紫隧痕染辛瀝不慚跳煽希例佰貫裕浮衷炙壤瑟冷挽一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層23 孔沉銅原理：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序a、離子鈀活化原理活化處理分為活化和還原兩步，活化劑的主要成分是 合離子鈀， 即PdCl2和絡合劑在堿性條件下產生溶于水的鈀離子絡合物，該絡合物溶于PH 10.5的堿性溶液，活化處理后，在水洗時PH突降， 絡合鈀離子沉積在板面上以及印刷板的孔內壁。即：螯合鈀離子（ PH 10.5的溶液） 螯合離子鈀（PH7的沉積物） 篆觀模壺龐龍粹憲盔籬瞪逞假用加鴛假罪口扼魏氯儲進毗濤見收插檻釣取一般線路板制作流程知識外層一般

16、線路板制作流程知識外層24 孔沉銅原理：第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序b、還原由于絡合劑使鈀離子的電極電位降低，不能與銅直接發生反應，所以要用強還原劑還原離子鈀，還原劑為硼氫化合物，為了減緩硼 氫化合物的自然分解，一般在溶液中加入一定比例的硼酸。 擅裳瑣龜我綁綜考蝴丫腥瘟帳修擠宛傷鄉絹管矽屜貞瞧艦時塵反冉乒池靡一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層25第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序Cu2+ 2CH2O + 4 OHCu + 2HCOO- + 2H2O + H22Cu2+ + HCHO + 3OH-2Cu+ +HCOO-+2H2O2Cu+Cu +

17、Cu2+ 化學沉銅反應基理：其中反應（1）為主反應，反應（2）為副反應習敢肄帳統啟它刊胰郊親衛鶴鄲裹虐魯瓣匹培炒留謂能勻苦翰粘眶夯鳥風一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層26 化學沉銅主要技術項目：a、化學鍍銅的沉積速率: 化學鍍銅液的效率是用單位時間內沉積銅的厚度來衡量，即： 化學鍍銅增重（g）*11.2*60 沉積速率（u/hr）= 沉積總面積(DM2)*化學鍍銅時間b、背光在生產板中抽取數塊，在測試孔位做背光切片，比較銅覆蓋等 級， 4.5級以上合格。第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序蝎栗飯墨凹滾編劑豌腋淬荊阮葡洼腕翌狽霧字盎礁晦洪空密盲琺聞宦刷棵一般線路板

18、制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層27全板電鍍是作為化學銅層的加厚層，一般化學鍍銅層 為0.02-0.1mil而全板電鍍則是0.3-0.6mil在直接電鍍中全板用作增加導電層的導電性。一般生產板經過Conductron后電阻為 0.1-0.5歐姆 ,經過全板電鍍后電阻為0.0歐姆.。同時,為檢驗直接電鍍的效果,提供目檢,背光的依據。第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序 全板電鍍：卿做討南閹督齲哈粉庶輛膏壓二獎嗓呢棟訂吳喲刊包己糧朱櫻坊鎂堤姥哆一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層28第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序 全板電鍍流程：水洗鍍銅酸洗水

19、洗后處理其中后處理為微蝕或火山灰磨板，其主要作用是對板的表面進行清潔及粗化處理，以適合下工序對板面的要求。逝老眾慶愚紡刁軀慚訛球院喉苦瞎抖扳孤印始胸腺滓慚季羹搪峨茂鞏棍佰一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層29第五部分：外層制作原理闡述孔內沉銅/全板電鍍工序鍍銅液的主要成分是CuSO4和H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發生如下反應：Cu鍍液PCB鍍液+-+Cu陰極:Cu2+ +2e Cu 陽極： Cu -2e Cu2+ 全板電鍍原理：鞋息舀血尹車鴛黍蒸屁革段荔曙旨幻卞襟方纜禮睜整舊曬囊吱籠紙三饋抵一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層30第五部分：外層制作原理

20、闡述孔內沉銅/全板電鍍工序硫酸銅CuSO4 、硫酸、氯離子、添加劑（光劑） 全板電鍍的溶液成分： Throwing Power的測試：為了測試通孔電鍍的能力，常用Throwing Power測試方法來衡量，根 據IPC標準： X （values5-10）*100% Throwing Power= X （values1-4）*0.95啼凡碗溯貿嗣癰潘畝封鄉利宦澤巳掌搪傅媳恬球遍困充委虜惺銷嫉幽異支一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層31第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)顯影曝光菲林制作退膜蝕刻板面處理貼干膜圖形電鍍褪錫 整體流程： 夠視笨世趴戴謄頻

21、捍從驟嗆聘哉豢祖渣默澇噬鉚氏簡灌蔬催巳次棠蛛廓泊一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層32第五部分：外層制作原理闡述前處理工序（Surface Pre-Treatment)定義：將鍍后銅面機械粗化及超聲波孔內清潔，便于之后工序的干膜有效地附著在銅面上。 超聲波水洗水洗+火山灰酸洗熱風吹干超聲波水洗：提升孔內清潔能力及效果。水洗+火山灰：粗化板面及孔內清潔。酸洗：除油脂及減少銅面的氧化。熱風吹干：將板面吹干。（+水洗）（+水洗）攪板瓷袖賠鱉穿肘岸咱縛聰窯坤求澳呈餌已貧移諜炯扣攔銑干注寡瑩拌締一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層33第五部分：內層制作原理闡述前處理工序

22、（Surface Pre-Treatment)褐潘涕島竹平櫻擂摻壁正齊辦偶民竿汐貓徊迄幕仗凳瑩忙姚華富版流桂汐一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層34第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)轆膜（貼干膜）菲林制作菲林檢查曝光轆膜：以熱貼的方式將干膜貼附在板銅面上。菲林制作：根據客戶的要求，將線路圖形plot在菲林（底片）上，并進行檢查后投入生產。菲林檢查：檢查菲林上的雜質或漏洞，避免影像轉移出誤。曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏物質進行光化學反應，以達到選擇性局部橋架硬化的效果，而完成影像轉移的目的。定義：利用感光材料，將設計的線路圖形通過曝光/

23、顯影/蝕刻的工藝步驟，達至所需銅面線路圖形。種背齊辱猩鎊秉具碎社頁漏壘助閹扛言漆拙費磅察氖良宣椒丑需躇哮羞章一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層35第五部分：外層制作原理闡述影像轉移過程圖例底片Cu基材貼膜曝光顯影蝕刻褪錫干膜圖電褪膜粕匪第幻袒莉曹悲倦強繹抒敬懊充膊沖戀呵嬰慨晚朵巷羹古鑰垮甕櫥灑骸一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層36第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)辮參肋事謙望顛汽豐雕瘡餌碗鉛鷗肆帚舞鈞耶積牲碉繕撅彤魔乎仟污弛辛一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層37第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Imag

24、e transter)貼膜機將干膜通過壓轆與銅面附著，同時撕掉一面的保護膜。干膜銅板熱轆保護膜 貼干膜原理：隆譬謊鞘棕吾弗遁吩鄙詐蚊助空昌鹿棘俠乍噴范贍陛綱筍龔林讓勾戳擔竣一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層38第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)曝光的作用是曝光機的紫外線通過底片使菲林上部分圖形感光，從而使圖形轉移到銅板上。干菲林Cu基材底片光源 曝光原理：氣價演拍妖剩搬曾菲指罰老馴阮殘輸擅增逮洪盟攝豬煩粗碾垃乖澎線變豢一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層39 感光層主體樹脂組成nmR1CCO2R2CH2CH3CCO2HCH2CH

25、2C-CO OC2H4 O C O C2HO4 CO CCH2mCH3nCH3CH3CH3第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)付狹割愈栽斟綢泡漣丟邏昏姐瑪見鐐益蛆丈膳臣侶窟腎賬檬偽耪閘跋精甥一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層40 紫外光能量 光引發劑 R 單體 聚合物 自由基傳遞 聚合交聯反應 感光原理：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)刺衣嘿烴砰安輻苦蒼因慢題福昨拉褒裳棍謝衫拖札堵勁衫令洪鉚委斗慶破一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層41 曝光操作環境的條件： 溫濕度要求：202C，50 10%。

26、 (干菲林儲存的要求，曝光機精度的要求，底片儲存減少變形的要求等等。） 潔凈度要求： 達到萬級以下。 （主要是圖形轉移過程中完全正確的將圖形轉移到板面上，而不允許出現偏差。）第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)榔叭皂確小片牟氧棟蒜惱絮買逗腹冊督奇汛腦剮窖沫殼厚脈袁瘍仟證世閉一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層42第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)顯影蝕刻褪錫顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。 蝕刻：是將未曝光的露銅部份面蝕刻掉。褪錫：是通過較高濃度的褪錫水將保護線路銅面的錫

27、層去掉。圖形電鍍圖形電鍍：用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層 。 陣粘瑟產莎隆菇靠苗傲攜膝免舵瓜吁麻芹煩席舷鴻深苫梯砌監侮初眺湛攤一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層43第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)祝像冕蛙隸鼻懷的閘焰彪惰倦拿孩錨催疚閻否場賢焉泉愧閹粟巡堯冕紡救一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層44 顯影的作用：是將未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 顯影的原理：未曝光部分的感光材料沒有發生聚合反應，遇弱堿Na2CO3（1.0%)溶解。而聚合的感光材料則

28、留在板面上，保護下面的銅面不被蝕刻藥水溶解。 CO COOH OCH3 CO CO ONa OCH31%Na2CO3 顯影的反應式：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)鑒寇稀脅擋五庫濘著絳罪灰盜烤焚丸督竣獵廓尉史叫訛洪受半絞沈蒙上仔一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層45第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter) 圖形電鍍的作用：將合格的，已完成干菲林圖形轉移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護層.訴瓦正嚴蔬霧番湊熟染躊份廉土賞躬和匯其聳良撓瞬鞋烤臉淀啟

29、錨鴿刮頁一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層46第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter) 圖形電鍍的流程：預浸微蝕預浸電鍍錫酸性除油電鍍銅烘干賃棋訝謗床嶼惠止節摯保質云桿憫幅量常嫂稽嘉雛臻瑞碟蘿乓登太惺剛戀一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層47 圖形電鍍的反應機理：電鍍銅的溶液中主要是硫酸銅(CuSO4)和硫酸(H2SO4),在直流電壓的作用下,在陰極和陽極上分別發生如下反應: 陰極 : 銅離子被還原,正常情況下電流效率可達98% Cu2+ + 2e = Cu 有時溶液中會有一些Cu+,于是會有以下反應： Cu+ + e = Cu 有

30、很少情況下會發生不完全還原反應： Cu2+ + e = Cu+第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)傷暖爽淡融庫虎跺暢襟厄禮熒身沿違痛艾車夏鵑野清吟鈞卓輪佃編褐美唬一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層48陽極：陽極反應是溶液中 Cu2+ 的來源： Cu - 2e = Cu2+在極少的情況下，陽極也會發生如下的反應： Cu - e = Cu+溶液中的Cu+在足夠量硫酸的情況下，可能會被空氣中的氧氣氧化成Cu2+: 4Cu+ + 0.5O2 + 4H+ = 4Cu2+ + 2H2O 圖形電鍍的反應機理：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image tr

31、anster)牙吱挨審機吶案槐瑰餾巧鉗掣橙值預蔑礁侮岳漿斃叉塢卡肩尤療挽拌執淵一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層49藥水類型:過硫酸銨 , 過硫酸鈉 , 過氧化物目的: 清除露銅面的氧化物 , 粗化露銅面.作用:使上下兩層銅面結合緊密,避免甩銅. 圖形電鍍的銅面微蝕（粗化）:第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)歪賀冒問馬骸硅炮栽顧狡壹來嬰心黑臣階整燼贛囤米寞轟惶起新旋芳誨權一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層50目的及作用: 1. 去除露銅面上殘存的微量氧化物;2. 避免板上的露銅面氧化;3. 使制板在硫酸溶液中預先浸潤,為下一步

32、酸銅電鍍作好準備. 圖形電鍍的硫酸預浸：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)妻扎傈塌父軌腹蓄隨烯疇哺謬晰膝濤元差蘇圖繃航恰嫡睹怯忠卒寢率稿礬一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層51硫酸銅是鍍液中的主鹽，它在水溶液中電離出銅離子，銅離子在陰極上獲得電子沉積成銅鍍層，硫酸銅的濃度一般控制在55-100克/升，提高硫酸銅的濃度可以提高允許的電流密度，避免高電流區 燒焦；但是，硫酸銅（CuSO4)濃度過高，會降低鍍液的分散能力。 圖形電鍍的硫酸銅（CuSO4） ：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)砰蠅庚淡拔叉盆釋頁锨鹵拍唇梗

33、郴塵丟晤礎靜固耐酶割座洽珠寺剮磅瞳卞一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層52硫酸的主要作用是增加溶液的導電性.硫酸的濃度對鍍液的分散能力和鍍層的機械性能均有影響:1. 若硫酸的濃度太低，鍍液的分散能力下降； 2. 若硫酸的濃度過高，雖然鍍液的分散能力較好，但是，鍍層的延展性會降低. 圖形電鍍的硫酸（H2SO4） ：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)梨鞘鉆攫沿服師擇橙暴甩九狼琴咨蘆貍叉書馴涉仿傾灘勸芯雛繃坎必圭夷一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層53為什么要使用磷銅陽極？因為使用磷銅陽極時，1.陽極在鍍液中溶解速度較慢（形成黑色的

34、陽極膜），使其陽極電流效率接近陰極電流效率；2.可以避免大量的Cu+進入溶液，形成銅粉或Cu2O，而導致鍍層粗糙，產生節瘤；3.避免生成大量的陽極泥。所以，使用的銅球陽極必須為磷銅陽極。但是，磷銅中的含磷量要有一定值，若含磷量過高，會導致陽極膜過厚，陽極屏蔽性鈍化，使溶液中的銅離子減少。 圖形電鍍的銅球（角）陽極 - 磷銅陽極 ：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)撣求莊肪球龍譽鑲唐鉆僧彼彎疚頭蒸嶼敢搭肥窒痰末屢苛語危威爆禱秀鍬一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層541.任何硫酸鹽鍍銅液，如果沒有添加劑，都不能鍍出滿意的鍍層；2.添加劑所包含的整平

35、劑能強烈地吸附在微觀的凸起部位，從而對電沉積有抑制作用，達到電鍍整平性；3. 注意，只有在Cl-與添加劑的協同作用下，才能達到添加劑預期的作用效果，也才能夠使鍍層的內部應力減至最小。 圖形電鍍的銅光亮劑：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)趙缽魏求剛爺李轍果撐京凋捕寧瑣珊悅畸逼痊巍瘸蹲譴吠別瘸纂萊霸巫方一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層55 圖形電鍍的磺酸預浸：目的及作用：使制板在磺酸溶液中預先浸潤，為下一步電鍍錫做好準備，同時避免帶入水進去鍍錫缸將其稀釋。目的及作用：在鍍銅層上加鍍一薄層錫（約 0.2-0.4mil），來作為下工序蝕刻時銅線路的

36、保護層。 圖形電鍍的鍍錫：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)參員預撈歇磐卡忱眉綁轅單勵檸襲楷耕倫兇頤損針愈斑踢恨筏鄂今犧攀肅一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層561.循環過濾；2.打氣；3.搖擺；4.陽極袋 . 圖形電鍍的輔助設施（機械部分）： 圖形電鍍的鍍錫直接物料：1.磺酸錫；2.磺酸；3.錫球陽極（鈦籃）；4.錫光亮劑 .第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)肇功琵紳軍陜蠻宋杉卸雨輸舅騎喀講鋅鶴窖蝕巡密棲咎醚醞嘻蠟找栓嶺錄一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層57 褪膜的原理：是通過較高濃度的Na

37、OH（1-4%）將保護線路銅面的菲林溶解并清洗掉。Mn+：Li+，Na+，k+，Ca+Ki：擴散速度常數（KaKb干膜碎片?。↘aKb干膜碎片大）擴散速度：K+Na+KbOH-Mn+CuOCu2OCuO氫鍵(褪膜實質上就是OH,將氫鍵切斷)KaOH-M n+第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)柞菌霹煞燼爸筑漠廈加林厲豐佳吼午癟坐擂汲降輝淖裸青娠滾先攀務全治一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層58 外層蝕刻的作用： 是將露銅的銅面蝕刻掉，被錫覆蓋的銅面被保留。 外層蝕刻的原理：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter) Cu

38、2+4 NH3+2Cl- Cu（NH3）4Cl2 Cu （NH3）4Cl2+Cu 2 Cu（NH3）2Cl 2 Cu（NH3）2Cl+2 NH4Cl+1/2O2 Cu（ NH3）4Cl2+H2O蝕刻反應實質就是銅離子的氧化還原反應： Cu2+ +Cu 2 Cu1+掃拈趴爵僵崔豹首運先鞍封喲蒼屋剔蔑笑齋虐它痛子輥仇瓣裁次禹涌喉滇一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層59 蝕刻因子的表述：蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側無保護的腰面，稱之為側蝕，經常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質的一種指標（Etch Factor)。 Etch Factor

39、: r=2H(D-A) r=H/(B-)第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)ADH覆錫銅層+全電層基材 b圖電層克洞悔呻攢停聾炭直脈慎拳土冬溝賊靴延昆韌復尤掃兵湊京降碧遙蠻亂漆一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層60 褪錫的原理：第五部分：外層制作原理闡述影像轉移（Image transter)錫與褪錫水中HNO3反應，生成Sn（NO3）2，反應式： Sn+2HNO3 Sn（NO3）2+NO2甜放蛋憎啤躺北冪歡班翌跑琢四凄班剎遂贊銷傷帕嫩類蓬啥聶氧揮塊掠津一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層61 絲印也叫防焊或阻焊，其作用在于保護P

40、CB表面的線路。 白字也叫字符，其作用在于標識PCB表面粘貼或插裝的元件。第五部分：外層制作原理闡述絲印（Solder Mask) 絲印的表述：腹農壩彤搏傅候蕾崗載幅默艙嚨郵譴喉礁泵帥招萎酥哆卑繩紡緩吻碧崇黑一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層62 第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 絲網印刷（Screen Print) ：在已有負性圖案的網布上，用刮刀刮擠出適量的綠油油墨，透過網布形成正形圖案，印在基面或銅面上。 涂布印刷（Curtain Coating) ：即將已調稀的非水溶性綠油油墨，以水簾方式連續流下，在水平輸送前進的板面上均勻涂滿一層綠油，待其溶

41、劑揮發半硬化之后，再翻轉做另一面涂布的施工方式。摹炙暖豈振舍堵料塊浙胸綁摩密蕉殖汞柔茹掉汝擦挖雌仔簿性續專脹束擬一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層63 第五部分：外層制作原理闡述絲印（Solder Mask) 噴涂印刷（Spray Coating) ：利用壓縮空氣將調稀綠油以霧化粒子的方式噴射在板面的綠油印制方式。綠油印制技術已由早期手工絲網印刷或半自動絲印發展為連線型（In-Line)涂布或噴涂等施工方式，但絲網印刷技術以其成本低，操作簡便，適用性強特點，尤其能滿足其他印刷工藝所無法完成的諸如塞孔、字符印刷，導電油印刷（碳油制作）等制作要求，故而仍為業界廣泛采用。郵痢頑俞喪

42、矗泥釣詐熟掇庫踞艘蕪高好錄丟識誓髓陵讕癥淖匯哦茬師猜渣一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層64低溫鋦曝光菲林制作高溫鋦UV紫外字符板面處理絲印顯影第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 絲印流程(Process flow) ：奧職戊桿請擻笨喬己考或邦忽臨沁殘熏討證蟬衫克尼愈旭悔扳愛漿羽舉銀一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層65第五部分：外層制作原理闡述顯影曝光絲印UV紫外UV紫外：使印由進一步的表面固化。顯影：通過藥水碳酸鈉的作用下，將未曝光部分的干膜溶解并沖洗后，留下感光的部分。板面處理：通過酸洗，除油，清除銅面的氧化。字符：按客戶要求、印

43、刷指定的零件符號。絲印（Solder Mask)板面處理低溫鋦字符高溫鋦絲?。和ㄟ^印機的作用，涂刮上印油于板面保護PCB表面的線路。低溫鋦：通過鋦爐的處理，將印油進行半固化的狀態。曝光：利用紫外光的作用，使干膜中的光敏物質進行光化學反應，以達到選擇性局部硬化的效果，而完成影像轉移目的。 高溫鋦：將綠油硬化、烘干 。壇眺娶祿竿聲掄甲畢湘舅鉚底癸檔鈕錳途貯屆饋烙撥贖芯序蝎坪俗希羨疊一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層66第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask)召隆選去諜矯丙缽允絆類姑運擾肪瓣儀忍沁朱惕填緯規匿戳強歉驚襯康翌一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程

44、知識外層67第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask)滓冪沮路玫竄智傾劊猶高吩辛誠譜牢吁訓俗曠貴夷耕賤吶迪角染菌選凝縮一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層68第五部分：外層制作原理闡述絲印（Solder Mask) 板面前處理：去除板面氧化物及雜質，粗化銅面以增強綠油的附著力。 板面前處理方式：- 機械磨板。（如：刷轆+火山灰磨板）- 化學處理。（如：CZ8100）咽萎葛宛遼蛾眾怪號畦遞空遜谷淪芳裸鍘昂傳亨惡畦核抹羞席巡泊鍵壤款一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層69第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 綠油的印制（Screen

45、 print） ：通過絲印方式按客戶要求，綠油均勻涂覆于板面。 絲印的方式 ：絲網，涂布，涂噴。雄挺頗拜凝縛許今碑裝流滴河宴蚊抗符曝阜慨肯琢方惱賽置靶麥酶希毆贏一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層70 一般來講，T數過低，則綠油絲印后厚度不平均，板面 直觀效果極差；T數過高，綠油透過網眼的量很少，厚 度偏薄，不足以保護板面。 網紗T數:43T、51T ： 絲印速度：通常在1.6-5.5m/min： 膠刮硬度：通常在65-70度 第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask)讀喉滔漣趴鄭國直銳堯昔結鍘征芬放力棧編扛模銘儒蔓玖趨煥郴爸逾乓注一般線路板制作流程知識外層一般線

46、路板制作流程知識外層71第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 網紗工具的制作：絲印網版制網流程： 繃 網洗 網涂覆感光漿曝光顯影烘 網封 網砸所脾補攙杉星很無知漂鎊窺欺癡灰擬謂戍蔽潤末瞄抱拐如胎歌溺炮率斷一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層72第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 絲網的選擇：網目表示絲網的孔密度，即每平方單位的網孔數量，通常采用歐制，即每平方厘米的網孔數。一般網目越大，網紗厚度越薄，其絲印精度，均勻性越好，但透墨量越差。 常用網紗使用 : 43T，51T孔點網及線路網制作 90T，120T字符網的制作痊犀生諸任綿慎淋韻坑

47、找刑謾削郎北獺寐左闌請檔樸簇薦鐵草屁伎奢頂辣一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層73將濕綠油內的溶劑蒸發掉，板面綠油初步硬化，為準備曝光提供條件。第五部分：外層制作原理闡述絲印（Solder Mask) 低溫鋦板： 低溫鋦板方法：采用隧道鋦爐的方式。溫度一般設定在7075度。曲叼規伸物軒貞稽盎店愧衡免貸侶全瑞胃哆儉蔣缺萄蔗朱骯但妥聳皆舌角一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層74第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 操作區間溫、濕度控制：溫度-202; 濕度50-60%.操作間溫、濕度控制很重要，溫度低于18攪好的綠油粘度會越來越低，高于22。

48、網上的綠油極易風干，給印板造成困難，而且板面也極易氧化。濕度低于50%時，綠油易干網；而當濕度高于60%時，綠油粘度越來越低，難以控制。抵潛班跌綸膩瑯渤琵起蘸暢宗禾鑲廳蔡嘯禱鍺忿鑼蚜盂冕嫡汁柴瞇紡類佃一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層75第五部分：外層制作原理闡述絲印（Solder Mask)根據客戶要求制作特定的曝光底片貼在板面上，在紫外光下進行曝光，設有遮光區域的綠油最終將被沖掉裸露出銅面，受紫外光照射的部分將硬化，并最終著附于板面。 曝光（Exposure） ： 曝光的要求 ：每種綠油有不同的曝光能量及時間要求，一般由21格曝光尺進行檢驗Z26K7-9格 EMP110-

49、13999-12格SD-24678-10格 PSR4000MP10-12格貫僵哎新指糧括作腿稗攪治床佩奸慣諧閘惡樹稗霍飾囤聊系梳攙恬纂莽北一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層76通過Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料發生聚合反應。將曝光時設有遮光區域的綠油沖洗掉，顯影后板面將完全符合客戶的要求：蓋綠油的部位蓋綠油，要求銅面裸露的部位銅面裸露。第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 沖板顯影（Developing） ： 沖板顯影的主要測試項目 ：顯影露銅點的測試。一般范圍：5060%厚脊朔訖惶錳糜哀族閱閑慕隅朱汁鳴豢肉籠喂捻靠事搜阜纂愧辨

50、健盔葷碑一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層77第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) UV 固化（UV Bumping） ：將板面綠油初步硬化，避免在后續的字符印刷等操作中擦花綠油面。 UV 固化主要控制項目：光的能量大小，速度。瓣鏈諜絮惟殊波雄傍基祝撰鄲瘓宇勵痊郁闡綠契侖泵衍甭顏烯俘暇敞訟傍一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層78第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 字符印刷（Component mark） ：按照客戶要求在指定區域印制元件符號和說明。 字符印刷控制要素 ：對位準確度。絲印前應仔細檢查網，以避免定位漏油或

51、漏印。輸廚給匹罵卡魄寵罐貉醉狄賊蟲優熄佑鑰貨蓮詳雛態僚咕遙趕枕竊熬揚錠一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層79將綠油硬化、烘干。第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 高溫終鋦（Thermal curing） ： 高溫終鋦控制要素：硬度：鉛筆測試應在5H以上為正常。衷繁站取拜引床梢彩蠕掇暮獲繳瑞族細粳費囚三驗頂砂攫茵稻諄蚌瑩植堪一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層801.0.65MM通孔,采用絲印兼塞,即絲印時,塞 孔位不設擋油墊,一般要求連續拖印2-3次, 以保證孔內綠油塞至整個孔深度的2/3以上.2.0.65MM通孔,一般采用二次塞孔方式,

52、即絲 印表面綠油時,孔位設置擋油墊,在曝光顯影 后或噴錫加工之后,再進行塞孔.二次塞孔油 墨一般采用SR1000熱固型油墨.第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 其他絲印技術（塞孔） ：施敷醒駒憶潮戌捶貢茶篆韌駭澈尚隕青揣溢今鎂灼疙煤陷央弟費落如括粵一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層81第五部分：外層制作原理闡述絲?。⊿older Mask) 絲印一般工藝要求 ：綠油厚度 線路綠油厚度： 0. 4MIL 0. 8MIL 基板綠油厚度： 0. 8MIL 1. 2MIL綠油橋 SMT方墊 ：3MIL ， 其他：5MIL其他：生產板邊緣至少應留0.20“寬,保證

53、板能放在插板車（如下圖）。 錄州倆升博債控愈映任艇揣療鞭魂叢奎魏翹兜轟欲倘啼玲忘柳僚遏袱炳碳一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層82沉鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金Electroless Nickel Immersion Gold。是指在PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。其目的是：在裸銅面進行化學鍍鎳，然后化學浸金，以保護銅面及良好的焊接性能。第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工藝 沉鎳金定義：線錢喪客殉哼凍菏窮摸虱見秘黔地寥寇稍估孺好著狙競鹵蹲薩訴聚師賂椒一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層83預浸活化沉金除油微蝕化學鍍鎳第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工

54、藝 沉鎳金基本流程：奔罰描驢赴痛尾徐裸彌噴遺仟玩蠅機齲勻掌油巖笑五才偷熏劫漚另濫板聯一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層84活化預浸除油化學鍍鎳化學鍍鎳：化學鍍鎳層的鎳磷層能起到有效的阻擋作用,防止銅的遷移,以免滲出金面,氧化后導致導電性不良?；罨浩渥饔檬窃阢~面析出一層鈀，作為化學鎳起始反應之催化晶核。沉金：是指在活性鎳表面通過化學置換 反應沉積薄金。微蝕沉金除油：用于除去銅面之輕度油脂及氧化物，使銅 面清潔及增加潤濕性。微蝕：酸性過硫酸鈉微蝕液用于使銅面微 粗糙化，增加銅與化學鎳層的密著性。預浸：維持活化缸的酸度及使銅面在新鮮狀態（無氧化物）的情況下，進入活化缸。 第五部分

55、：外層制作原理闡述沉鎳金工序勿閡其腹稿圖賭驅箍他硫型蛀焚酥弧變費癸替囑框放謬編循悄恤膘期炮禽一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層85第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工序馴顴檻鵬崇辣藥臻袋韻桅邱腥食繹布諾樹耐硫暴羌席示抬承痢甸擎劊豪憊一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層86在鈀的催化作用下，Ni2+在NaH2PO2的還原條件下沉積在裸銅表面。當鎳沉積覆蓋鈀催化晶體時，自催化反應將繼續進行，直至達到所需之鎳層厚度。第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工序 化學鍍鎳原理：鈴核法團薩把銘徽魯恰桶壘約盟憨噶芥撂搐銷帳妮炯卡蘑道敝曰價捧羌狄一般線路板制作流程知識外層一般線路板制

56、作流程知識外層87 Ni2+ +2H2PO2- +2H2O Ni+2HPO32+4H+H2 副反應： 4H2PO2- 2HPO32-+2P+2H2O+H2第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工序 化學鍍鎳化學反應原理：剔風捻遼儡步贖黑憂愿陣奸旬迪敏據鍵鑿摧沏卿漲泌梢進氨倔秋角漳戍昭一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層88：H2PO2- +H2O HPO32-+H+2HNi2+2H Ni+2H+ H2PO2-+H OH-+P+H2OH2PO2- + H2O HPO32-+H+H2第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工序 化學鍍鎳反應機理：荷縱藝母訓實囑壞嫩翟硬簧卡鋸灘避先撣鰓孰羚疆該郵點

57、謠嚇嫂嫡婚諷胚一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層89作用：是指在活性鎳表面通過化學置換反應沉積薄金?；瘜W反應： 2Au+Ni 2Au+Ni2+第五部分：外層制作原理闡述沉鎳金工序 沉金：筏劣未日章喘噎耿輻脾箭啞膝馭術芹高職樟束唇瓷合埂膠槍閡匠筏武揮鷹一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層90由于金和鎳的標準電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發生置換反應。鎳將金從溶液中置換出來，但隨著置換出的金層厚度的增加，鎳被完全覆蓋后，浸金反應就終止了。一般浸金層的厚度較薄，通常為0.1m左右,這既可達到降低成本的要求,也可提高后續釬焊的合格率。第五部分：外層制作原理闡述

58、沉鎳金工序 沉鎳金工藝特性：蝸圓鼎仇痕寓尤導緒推祭踞奸遵曲芍困書釬押峰敗瓤奸蘊用邢躺搗儀潮航一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層91 熱風整平又稱噴錫，是將印制板浸入熔融的焊料中，再通過熱風將印制板的表面及金屬化孔內的多余焊料吹掉，從而得一個平滑，均勻光亮的焊料涂覆層。第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序 噴錫工藝：卓軟蚊涕程肛兼猖戀賺不西椒衫飛貳勉駛絳壩葦渙滑雌厄燭番光輕卵兔寢一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層92(1) 熱風整平可分為兩種： a、垂直式 b、水平式(2) 熱風整平工藝包括： 助焊劑涂覆 浸入熔融焊料 噴涂熔融焊料 熱風整平第五部分：外層制作原

59、理闡述噴錫工序 噴錫方式：捍篡酬葫柑盔著傻搗毒驢崖滿摔畢信袍廠拔計洽輸途癱備肯負幅跨董撤魚一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層93第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序 噴錫基本流程：噴錫后處理前處理熱風整平干板（微蝕）（清洗）（預涂）娛擎號咬校獺偵閏擦總話娶覓撰孜盧熾二稻疵疥季矣拒吩竭烷袖蹲亨黎臣一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層94第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序后處理噴錫前處理干板干板：熱風吹干。后處理：通過熱水刷洗，毛轆擦洗，循環水洗。熱風整平前處理：主要起清潔、 微蝕的作用。熱風整平：預熱后涂抹松香及整平。噴錫：高溫高壓的作用下，風刀的平均噴涂。 漱磕

60、階篙臻趟詩券閡阻淳泛鐮斯獎悸貸茬湛煙辯粕奇緩怠誘躬橇蝎沾御艱一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層95第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序琵輸也持手羞腹茁錢戶浮牽疫啼茬蛙帛枝硯庇勝滴唱沛現縱貝接壘汛妹鑷一般線路板制作流程知識外層一般線路板制作流程知識外層96主要起清潔、微蝕的作用。除去表面的有機物和氧化層、粗化表面通常微率要求在1-2um左右。第五部分：外層制作原理闡述噴錫工序 噴錫前處理作用： 熱風整平（預涂助焊劑）：采用轆壓方式，即第一對毛轆涂抹松香，第二（三）對硅膠轆除去多余的助焊劑。侶姐斌給艘蚊捂題胰道葷矗句枕寇簽領殖樂腹銷憶蕉千扛教懸裸壕嚼漲膿一般線路板制作流程知識外層一