1、電鍍知識培訓.電鍍基本五要素： 1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。 2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不 可溶性陽極，大部份為貴金屬 ( 如白金、氧化銥 等 ) 。 3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子之電鍍藥水。 4.電鍍槽：可承受、儲存電鍍藥水之槽體，一般考 慮強度、耐蝕、耐溫等因素。 5.整流器：提供直流電源之設備。.電鍍的方法： 1.滾鍍(Barrel Plating)：是將散裝的鍍件放入滾筒，再將滾筒放入 鍍槽中進行電 鍍，一般不適合大型對象，比較適合小對象。 2.掛鍍(Rack Plating)：是將鍍件掛在掛架上，再將掛架放入鍍槽中 進行電鍍，一 般不適合太小的對象，比較適

2、合中大型對象。 3.卷鍍(Reel To Reel Plating)：俗稱連續(xù)電鍍，是將有料帶 (carrier)串聯(lián)的鍍件 拖入已經(jīng)規(guī)劃制程的鍍槽中進行電鍍。 端子電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 1.鍍銅(Cu)：打底用，增進電鍍層附著能力及抗蝕能力。 2.鍍鎳(Ni)：打底用，增進抗蝕能力。 3.鍍金(Au)：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸。 4.鍍鈀鎳(Pd-Ni)：改善導電接觸阻抗，增進訊號傳輸，耐磨性比金佳。 5.鍍錫(Sn)：增進焊接能力。. 端子電鍍流程： 一般銅合金底材如下 ( 未含水洗工程 ) 。 1.脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。

3、2.活化：使用稀硫酸或相關(guān)之混合酸，最新使用拋光活化酸。 3.鍍鎳：全面電鍍，多數(shù)使用氨基磺酸鎳系，少數(shù)使用硫酸鎳系。 4.鍍鈀鎳：選擇電鍍，目前多數(shù)為弱堿氨系，少數(shù)為酸性。 5.鍍金：選擇電鍍，有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金鈷系最多。6.鍍錫：全面或選擇電鍍，目前為烷基磺酸系，以純錫為主流，錫銅次之。 7.防變色處理：針對錫鍍層使用，酸性居多，有浸泡及電解二種方法。 8.干燥：使用熱風循環(huán)烘干。9.封孔處理：有使用水溶性及溶劑型兩種，以溶劑型居多。.電鍍藥水組成： 1.純水：建議總不純物至少要低于5ppm(10s/cm以下)。 2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。 3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極

4、解離速率。 4.導電鹽：增進藥水導電度。 5.添加劑 ( 如緩沖劑、光澤劑、平滑劑、柔軟劑、濕潤劑、抗氧化劑等 ) 。電鍍條件： 1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚， 但是過 高時鍍層會燒焦粗糙。 2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。 3.攪拌狀況：攪拌效果越好,電鍍效率越好.有空氣、水流、陰極等攪拌方式。 4.電流波形：有直流、正脈沖、雙向脈沖,通常濾波度越好,鍍層組織越均一。 5.鍍液溫度：鍍金約 5060 ,鍍鎳約 5060 ,鍍錫約 1525 ,鍍鈀鎳 約45 55 。 6.鍍液pH值：鍍金約 4.04.8 ，鍍鎳約 3.8

5、4.4 ，鍍鈀鎳約 8.08.5 。 7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。 . 電鍍厚度： 在現(xiàn)今電子連接器端子之電鍍厚度的表示法有二： 其一： ( micro inch ) 微英吋，即是10 -6 inch。其二： m ( micro meter ) 微米，即是10 -6 M 。一公尺 ( 一米，1M ) 等于 39.37inch ( 英吋 ) ，所以1m相當于 39.37，為了方 便記憶，一般以40計算，即假設電鍍錫3m 應大約為 340=120 。 1.Tin Alloy Plating ( 錫合金電鍍 ) ：作為焊接用途，一般膜厚在 100150 。 2.Nickel

6、Plating ( 鎳電鍍 ) ：現(xiàn)在市場上 ( 電子連接器端子 ) 皆以其為 Underplating (打底) ，故在 50 以上為一般普遍之規(guī)格，較低的規(guī)格為 30 ( 可 能考慮到折彎或成本 ) 。 3.Gold Plating ( 黃金電鍍 ) ：為昂貴之電鍍加工，故一般電子業(yè)在選用規(guī)格 時， 皆考慮其使用環(huán)境、使用對象、制造成本，有從薄金GF(俗稱1)一直到 50厚 金，依照2005年的主流厚金已經(jīng)降到15。 4.Pd-Ni Plating(鈀鎳電鍍)：目前普遍規(guī)格約為1520。 . 鍍層檢驗： 1.外觀檢驗：目視法、放大鏡 ( 410倍 ) 。 2.膜厚測試：X-RAY 熒光膜厚

7、儀。 3.密著試驗：折彎法、膠帶法或并用法。 4.焊錫試驗：沾錫法，一般 95% 以上沾錫面積均勻平滑即可。 5.水蒸氣老化試驗：測試是否變色或腐蝕斑點及后續(xù)之可焊性。 6.抗變色試驗：使用烤箱烘烤法，是否變色或脫皮。 7.耐腐蝕試驗：鹽水噴霧試驗、硝酸試驗、二氧化硫試驗、硫化氫試驗。. 表面處理知識培訓概念1.電鍍：利用電解方法在經(jīng)準備的基體表面沉積所需的覆蓋層的過程。2.化學腐蝕：金屬表面與環(huán)境介質(zhì)發(fā)生化學作用而引起的腐蝕。3.電化學腐蝕：金屬在導電液態(tài)介質(zhì)中由于電化學作用而發(fā)生的腐蝕。 4.電解質(zhì)：在溶解或熔化狀態(tài)下能導電的物質(zhì)。 5.陽極性鍍層：在一定介質(zhì)中，鍍層金屬的電極電位比基本金

8、屬的電 極電位負的金屬鍍層。6.陰極性鍍層：在一定介質(zhì)中，鍍層金屬的電極電位比基本金屬的電 極電位正的金屬鍍層。7.局部腐蝕：腐蝕破壞主要集中在表面局部區(qū)域，而其它部分幾乎未 受腐蝕的一種現(xiàn)象。8.應力腐蝕：金屬材料在應力和環(huán)境腐蝕共同作用下發(fā)生的開裂現(xiàn)象。9.點腐蝕：在金屬表面出現(xiàn)的點狀腐蝕。.10.氫脆：金屬或合金吸收氫原子和有應力存在下而引起的脆性。11.接觸電勢：兩種不同的導電材料接觸時，在界面上產(chǎn)生的電勢差。12.晶間腐蝕：沿著晶粒邊界發(fā)生的選擇性腐蝕。13.覆蓋能力：在特定的電鍍條件下，鍍液沉積金屬覆蓋鍍件整個表 面的能力。14.主要表面：物件上電鍍前后的規(guī)定表面，該表面上的鍍層對

9、物件 的外觀和使用性能極為重要。15.局部厚度：在主要表面內(nèi)進行規(guī)定次數(shù)厚度測量的算術(shù)平均值。16.最小局部厚度：在一個工件的主要表面上所測得的局部厚度的最 小值。 常用涂覆方法1.電鍍及復合電鍍：用直流或脈沖電流電解的方式，在金屬或非金屬表面沉積一層另一種金屬或合金鍍層，或沉積金屬與金屬氧化物，或沉積金屬與非金屬的復合鍍層。.2.化學鍍:在經(jīng)活化處理的基本表面上，鍍液中金屬離子被催化還原形成金屬鍍層的 過程。 3.化學鈍化：用含有氧化劑的溶液處理金屬物件，使其表面形成很薄的鈍態(tài)保護膜的 過程。4.化學氧化：通過化學處理使金屬表面形成氧化膜的過程。5.陽極氧化：金屬物件作為陽極在一定的電解液中

10、進行電解，使其表面形成一層具有 某種功能（如防護性、裝飾性或其它性能）的氧化膜過程。6.閃鍍：通電時間極短產(chǎn)生薄鍍層的電鍍。 7.機械鍍：在細金屬粉和合適的化學藥劑存在下，用堅硬的小圓球撞擊金屬表面，以 使金屬粉覆蓋表面。8.刷鍍：用一個同陽極連接并能提供電鍍需要的電解液的電極或電刷，在作為陰極的 物件上移動進行選擇電鍍的方法。9.轉(zhuǎn)化膜：金屬經(jīng)化學或電化學處理所形成的含有該金屬化合物的表面膜層，例如鋅 或鎘上的鉻酸鹽膜。10.掛鍍：利用掛具吊掛物件進行的電鍍。.（十一）鍍層選擇原則 根據(jù)產(chǎn)品的使用特點、壽命、環(huán)境以及防護層與防護工藝的特性，選擇合適的防護層，可有效地控制金屬材料的腐蝕。然而，

11、如果所選擇的防護層或防護工藝不當，不僅不能有效地控的腐蝕，還有可能加速金屬材料的腐蝕。零件的材料、熱處理的狀態(tài)、結(jié)構(gòu)、配合公差、加工方法、表面粗糙度和形位公差：零件的儲存和使用條件；鍍層與接觸件相互接觸電化偶；鍍層的特性和應用范圍；鍍層的使用目的和要求；（十二）鍍前處理和鍍后處理1.鍍前處理：使物件材質(zhì)露出真實表面和消除內(nèi)應力及其它特殊目的所需的除去油污、 氧化物及內(nèi)應力等種種前置技術(shù)處理。2.鍍后處理：為使鍍件增強防護性能，裝飾性及其他特殊目的而進行的（如鈍化、熱溶 封閉和除氫等等）電鍍后置技術(shù)處理。3.除氫：金屬物件在一定溫度下加熱或采用其他處理方法以驅(qū)除金屬內(nèi)部吸收氫的過程。.11.脈沖

12、電鍍：用脈沖電源代替直流電源的電鍍。12.鋼鐵發(fā)藍（鋼鐵化學氧化）：將鋼鐵物件在空氣中加熱或浸入氧化性溶液中， 使其表面形成通常為藍（黑）色的氧化膜的過程。13.滾鍍：物件在回轉(zhuǎn)容器中進行電鍍，適用于小型零件。14.振動電鍍：物件在振篩中由低位到高位周而復始運動并施以電鍍的過程，運 用于小型精密零件。（十三）測試、檢驗的相關(guān)術(shù)語1.大氣暴露試驗：在不同氣候區(qū)的暴曬按規(guī)定方法進行的一種檢驗鍍層耐大氣 腐蝕性能的試驗。2.中性鹽霧試驗：5%NaCl溶液噴霧試驗。3.孔隙率：單位面積上針孔的個數(shù)。4.內(nèi)應力：在電鍍過程中由于種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)的變化，使鍍層被拉 伸或壓縮，但因鍍層已被固定在基體

13、上，遂使鍍層處于受力狀態(tài)，這 種作用于鍍層的內(nèi)力稱為內(nèi)應力。.5.針孔：從鍍層表面貫穿到底鍍層或基體金屬的微小通道。 6.可焊性：鍍層表面被融焊料潤濕的能力。 7.金屬變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化，如發(fā)暗、失色等。8.點腐蝕試驗：讓特定的腐蝕液有控制地滴在試樣的表面上以檢驗試樣表面保 護層耐腐蝕性的試驗方法。9.脆性：鍍層能承受變形的能力。 它主要決定于鍍層材料及其內(nèi)應力，如光亮鎳和鍍鉻脆性就較大。10.起皮：鍍層呈片狀脫離基體的現(xiàn)象。11.起泡：在電鍍層中由于鍍層與底金屬之間失去結(jié)合而引起的一種凸起狀缺陷。12.剝離：由于某些原因（如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的鍍層表面層的

14、碎裂 或脆落。.13.桔皮：類似桔皮波紋外觀的表面處理層。14.晶須：金屬鍍層呈絲狀增長物，通常是微觀的，有時在電鍍過程中形成，有時是在處理后存放或使用過程中產(chǎn)生。（十四）常用鍍種介紹常用鍍種主要有鍍金、鍍銀、電鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、鍍鎘、化學鎳、鋁合金陽極氧化、化學氧化。1、鍍鋅：鍍鋅是應用最廣泛的一種鍍種，鋅鍍層的外觀呈青白色，鋅在干燥空氣中幾乎不發(fā)生變化，鋅腐蝕的臨界濕度大于70，在有工業(yè)廢氣、燃料廢氣污染的大氣中，鋅鍍層的耐蝕性優(yōu)于鍍鎘層，在海上或海水中則相反。.另外要注意的是，當鍍鋅層接觸到漆類，醇酸類、酚醛塑料、潮濕的木材、膠合板等，會發(fā)生接觸腐蝕，原因是這些物質(zhì)干燥老化過程中釋放除一

15、些分子量較小的脂肪酸，氨、酚等大大加速了鋅層的大氣腐蝕速度，這種腐蝕的機理也是電化學腐蝕，其腐蝕產(chǎn)物很疏松，孔隙很多。鋅層抗蝕能力與表面的狀態(tài)有關(guān)，對于相同厚度鋅層，經(jīng)鈍化處理后，其抗腐蝕能力可以提高68倍。鈍化膜剛剛形成時，較易劃傷，隨著逐漸脫水而老化變硬，深色膜（草綠、橄欖綠、棕黑、黑色）成膜后24小時內(nèi)搬運必須小心。鋅鍍層使用溫度不得超過250。彈性零件電鍍后需去氫消除“氫脆”。涂覆： EpCu3Ni7Zn5.2、鍍鎘鎘鍍層主要用作鋼鐵和鋁合金零件的防護層，在一般大氣和工業(yè)大氣條件下，相對鋼鐵基體而言，鎘鍍層是陰極性鍍層；在不含工業(yè)性雜質(zhì)的潮濕大氣或海洋性大氣條件下，鎘鍍層屬于陽極性鍍層

16、。3、鍍銅一般作為中間鍍層使用，因純銅活性較強，且不能得到致密鈍化膜，極易變色，不作為表鍍層。4、鍍鎳鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高，這主要是由于鎳具有很強的鈍化能力，在表面能迅速地生成一層極薄的鈍化膜，所以能抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。鎳在有機酸中很穩(wěn)定，在硫酸和鹽酸中溶解很慢，在濃硝酸中接近鈍化，易溶于稀硝酸中。鎳層因鈍化而失去錫釬焊能力，即可焊性差，特別是光亮鍍層，可焊性尤其差。.鎳層對鋼鐵基體而言，屬陰極鍍層，只有當鍍層完整無缺時，鎳鍍層才能使零件受到機械保護作用，但是，鎳鍍層的孔隙率較高，只有當鍍層的厚度達到25m以上才是無孔的，所以，一般不用鎳鍍層作防護鍍層，除非鍍層的厚度達到25m以上

17、。鍍鎳15m以上即可采用多層電鍍法，如銅鎳、銅/鎳/鉻、雙層鎳、三層鎳等，光亮鍍鎳層硬度高、脆性大，鉚接時易產(chǎn)生掉皮，在210左右烘烤2小時可適當降低其脆性及鍍層應力。外協(xié)電鍍廠能滾鍍、掛鍍各類鍍鎳件，鎳作表鍍層應留足涂覆量。鎳鍍層除作表鍍層外，還用作底鍍層，以提高鍍層的抗蝕性，如銅基體上鍍金或者鍍銀。.5、鍍鉻鉻具有強烈的鈍化能力，表面很容易生成一層極薄的鈍化膜，鉻鍍層耐熱性好，在500以下，其顏色和硬度均無明顯變化，溫度高于700時才開始變軟。鍍鉻主要用于裝飾性電鍍及功能性方面。裝飾鉻是在光亮底鍍層如鎳上鍍很薄的鉻層（0.3m），功能性方面主要是考慮耐磨性、耐腐蝕和注塑模的脫模方便性。和其

18、它鍍種相比，鉻層具有硬度高、耐磨性好、反光能力強，有較好的耐熱性。涂覆：Ep.Cu3Ni8Cr0.36、化學鍍鎳化學鍍是在催化作用下，通過可控制的氧化還原反應生產(chǎn)金屬沉積的過程，它也被稱為自催化鍍或無電解鍍，實現(xiàn)化學鍍應具備下述條件。.配好的溶液不產(chǎn)生自發(fā)分解，當與催化表面接觸時，才會發(fā)生金屬沉積過程。.調(diào)節(jié)溶液的PH、溫度時，可以控制金屬的還原速度，即可以調(diào)節(jié)鍍覆速度。.被還原析出的金屬應具有催化活性、這種鍍層才能增厚。.反應生成物不妨礙鍍覆過程的正常進行，即溶液有足夠的使用壽命。.與電鍍相比，化學鎳具有鍍層厚度均勻、不需要直流電源、能在非導體上沉積，但成本比電鍍鎳高得多，因為鍍液壽命有限，

19、主要用于不宜電鍍的場合，如塑料的金屬化、鋁（合金）的處理或代替鉻鍍層作耐磨鍍層。對銅合金、鋼鐵基體而言，最好不采用化學鍍鎳，因為化學鎳的塑性、韌性較電鍍層差得多，尤其時變形零件，既費錢又壞事，建議采用電鍍鎳或鍍銅鍍鎳。鍍層特點：.所得鍍層為含一定數(shù)量磷的鎳磷合金，其含磷量隨溶液成分和操作條件的不同而在314之間變化。.鍍層為非晶態(tài)的層狀結(jié)構(gòu)，含磷高于8時，鍍層為非磁性；含磷量低于8時，其磁性能也與鍍鎳層有很大差異。.抗蝕性高，特別是含磷量較高時，在許多浸蝕介質(zhì)中均比電鍍鎳耐蝕得多。但要注意的是，對鋁合金、鋼鐵件來說，并不是說化學鍍鎳厚就有耐蝕性方面的保障，因為化學鎳對它們而言仍是陰極性的，只要

20、有孔隙存在就會出現(xiàn)電化腐蝕。鍍層耐蝕性不等于鍍后零件的耐蝕性。腐蝕的程度與基體致密性、光潔度、材質(zhì)、鍍層厚度、化學鍍液使用周期有關(guān)。.硬度高，可用來代替硬鉻。涂覆：Cu/Ap.Cu3Ni15 Al/Ap.Cu3Ni20 Cu/Ep.Cu3Ni5.7、鍍銀銀有良好的導熱、導電性，焊接性能好，銀鍍層具有較高的化學穩(wěn)定性，與水和大氣中的氧均不起作用，但易溶于稀硝酸和熱的濃硝酸。在含有氯化物、硫化物的空氣中，銀層表面很快變色，破壞其外觀及反光性能，并改變電性能。銀原子容易擴散和沿材料表面滑移，因此不宜作為鍍金的底層，否則即使2m厚的金層也可能在1年的時間內(nèi)產(chǎn)生黑斑，這是銀原子擴散到表面或沿孔隙形成硫化

21、物等的結(jié)果。另外，銀鍍層在潮濕的大氣中易產(chǎn)生“銀須”造成短路，因此一般不用于印制電路板電鍍。電子工業(yè)、儀器儀表業(yè)、無線電產(chǎn)品都廣泛采用鍍銀以減少金屬表面的接觸電阻，提高金屬的焊接能力。鍍銀層及鍍金層等的焊接過程與錫鉛鍍層的焊接過程是不一樣的。銀、金鍍層是不融化的，焊接時熔融焊料在其表面潤濕、鋪展、.合金化；而錫鉛鍍層在焊接時，鍍層先被熔化，然后與熔融焊料一齊對底層或底鍍層重新潤濕、擴散、合金化。鍍銀一般選擇515m的鍍層；如果無鎳底，銀層太薄變色更快；有鎳底層，銀層厚度并不是變色的原因，而是銀的本性所決定。鍍銀件在運輸和儲存過程中，遇到大氣中的二氧化硫、硫化氫、鹵化物、有機硫化物等介質(zhì)時，很快

22、生成氯化銀、硫化銀、氧化銀等難溶物質(zhì)，使其光澤消失。并逐漸變成淡黃色藍紫色黑褐色。鍍銀層變色與銀鍍層本身的純度、鍍層周圍介質(zhì)的性質(zhì)、濃度、溫度、濕度等因素有關(guān)，但更重要的是電磁波的輻射。目前常用的防銀變色的方法有化學鈍化法、電解鈍化法、涂覆有機保護膜法、電鍍貴金屬法。公司現(xiàn)采用浸AGC-20保護劑辦法防銀變色，由于電鍍層結(jié)晶差異，有時處理后表面可能有輕微偏黃現(xiàn)象，但不影響其性能。鍍銀零件的包裝最好先用蠟紙包裝聚乙烯袋裝抽真空避光保存。涂覆： Ep.Cu0.5Ni1Ag1.38 .8、鍍金金鍍層具有很高的化學穩(wěn)定性，只溶于王水，不溶于其他酸，金鍍層延展性好、耐蝕性強，導電性好，易于焊接，耐高溫，

23、硬金具有一定的耐磨性。鍍金零件的變色，并非金層發(fā)生了變化，而是腐蝕性氣體通過金鍍層孔隙對基體或底鍍層造成了浸蝕；或者由于孔隙存在而后處理時不干凈、不徹底，造成電化腐蝕，產(chǎn)生變色點。 金鍍層的合金元素一般是鎳或者鈷，金鎳合金色澤淺白，、金鈷合金色澤偏深，合金元素含量高則鍍層硬度高，耐磨性好，相反可焊性略有降低，但還是能滿足波峰焊要求。 金鍍層主要表面上沉積的金層厚度最小值應符合涂覆要求，主要表面是指訂貨文件上所規(guī)定的表面。非主要表面的鍍層厚度也應保證鍍層外觀的連續(xù)性和一致性。孔內(nèi)壁及不可直視的內(nèi)表面上的鍍層厚度，會小于主要表面鍍層厚度，因此，需要時必須在訂貨文件中提及。.鍍層結(jié)合力檢測選用彎曲試

24、驗、切割試驗和烘烤試驗中任意一種方法進行測試，采用彎曲試驗時將一個直徑與鍍件厚度相等的棒上反復彎曲180二次，應看不到鍍層之間或鍍層與基體的分離現(xiàn)象。有裂紋而鍍層不分離亦為合格。烘烤試驗是制件在鍍金并清洗掉鍍液之后，即進行加熱，在19010保持1h，借助四倍放大鏡觀察鍍層，應無剝落、起皮或起泡現(xiàn)象。若鍍件基體為鋅合金時，加熱溫度為15010。GJB12171991中要求：鍍金層厚度不小于1m時，其耐蝕性和孔隙率應達到下列要求：經(jīng)96小時連續(xù)中性鹽霧試驗后，零件的工作部位不發(fā)綠（允許表面有可試去的鹽類沉積物）。經(jīng)96小時濕熱試驗后，表面不腐蝕。試樣在202濃硝酸中浸泡5min，表面不發(fā)綠。鍍金層

25、的色澤與光澤有密切的聯(lián)系，不同的光線和鍍層光亮度下色澤感受差異很大，光亮鍍層顯得鮮艷，不同的鍍金類別色澤也有較大差異。.金屬層性能：1）金鍍層成分：根據(jù)可焊性及耐磨性的要求進行平衡，一般而言，選擇2型C級能兼顧二者要求。合金元素一般是Ni或者C，金鎳合金色澤淺白、金鈷合金偏深，合金元素含量高則鍍層硬度高，耐磨性好，相反可焊性略有降低，但一般還是能滿足波峰焊要求。9、三元合金鍍層 白色光亮，色澤介于銀與鎳之間，初始可焊性尚可，高溫老化或長期存放時可焊性降低比較嚴重。原本用于與人體接觸的裝飾品的鍍金底層，也可用于電性能要求不太高，抗變色要求高、有一定可焊性要求的場合。鍍層成分組成（%）：銅含量：5

26、7-63錫含量：32-38鋅含量：3-6鍍層硬度300-400Vickers.（十五）常用材料鋁合金表面處理鋁在自然界里表面會生成一層致密的氧化物，在大氣中有良好的耐蝕性。但是大氣濕度和鹽份及其他種類雜質(zhì)的多少，對其影響較大。在碳酸鹽、鉻酸鹽和硫酸物等水溶液中，耐蝕性良好，但在氯化物的水溶液中則變壞。在酸性水溶液中，隨氯離子濃度的增加，腐蝕更快。在濃硝酸（硝酸含量為65-68）中，由于形成致密的氧化膜，幾乎不受腐蝕。在醋酸等有機酸中，一般有良好的耐蝕性，在堿性水溶液中，由于氧化膜的破壞而受到腐蝕，但在氨水中則因氧化膜再生而不受腐蝕。.陽極氧化在硫酸或鉻酸、醋酸、磷酸等溶液中，鋁作陽極，通電后在

27、鋁表面生成氧化膜的過程。由于鋁材質(zhì)不同，有的能生成均勻厚度的氧化膜，有的卻不能。材質(zhì)不同不僅指合金成分不同，而且還包括狀態(tài)。氧化膜的厚度一般為520m。.（十六）設計過程中對電鍍工藝不可忽視的問題鍍種選擇是否經(jīng)濟環(huán)保。盡量避免采用污染大或不能鍍?nèi)肟變?nèi)的鍍層，如鍍鉻。、滾鍍件注意針孔尺寸，避免電鍍時首尾相聯(lián)。孔應比外徑小0.1mm以上 或比外徑大0.5mm以上，深孔件應比外徑大1mm以上。、焊線孔深度 焊線孔直徑2mm以上，孔深應小于等于1.5倍孔徑。以保證孔內(nèi)光亮度及 光澤的一致性； 焊線孔直徑2mm以下，孔深2.5倍孔徑時，應打電鍍工藝孔，且電鍍工 藝孔應緊挨焊線孔底部。、基體粗糙是造成鍍層

28、孔隙的主要原因，基體疏松比基體粗糙更為嚴重， 會造成區(qū)域無鍍層。孔隙的來源是多方面的，評價很難量化。從經(jīng)驗上 看拋光表面銅基體上EpCu2Ni2Au0.3的抗鹽霧性能高于粗糙度3.2的銅 基上EpCu2Ni2Au0.8。.（十八）深孔、盲孔、小孔隨著用戶對產(chǎn)品質(zhì)量要求的提高，關(guān)于深孔、盲孔、小孔鍍層質(zhì)量的要求也隨之提高，色澤不均勻及深孔處發(fā)暗、發(fā)黑導致以前所謂“不影響使用”的問題，現(xiàn)在已及提到很重要的地位，用戶給予極大的關(guān)注并極為挑剔。引起深孔、小孔、盲孔鍍層色澤不均甚至發(fā)暗、發(fā)黑的主要原因有：孔內(nèi)有干枯的油污；孔太深（超過孔徑2.5倍），而且工藝橫孔位置不及底；深孔、盲孔、小孔由于溶液表面張

29、力難以潤濕；孔內(nèi)外溶液不對流；電場被屏蔽。近年來，孔徑小于1mm的零件日益增多，已經(jīng)出現(xiàn)不少孔徑小于0.5mm的零件，溶液在孔內(nèi)的物理化學行為是對電鍍質(zhì)量影響是的主要因素之一，無論去油、酸洗、電鍍還是清洗，溶液都難在短時間內(nèi)潤濕所有內(nèi)表面，而烘干時，孔內(nèi)液體又難以烘干。.電鍍工藝要求：、孔徑小于2mm的深孔零件必須設置工藝孔，工藝孔打到孔的最底部。、盲孔盡量減少其深度。孔徑在1mm2mm的盲孔其深度不宜超過孔徑的2倍；孔徑在0.75mm1mm的盲孔其深度不宜超過孔徑的1.5倍；孔徑在0.75mm以下的盲孔其深度不宜超過孔徑。、焊線孔盡量減少其深度，最好將銑弧貫徹到孔底。（十九）連接器零部件電鍍

30、質(zhì)量控制方法絕大部分連接器都包含以下零部件：接觸件、絕緣體、殼體。其中接觸件和殼體幾乎都需要經(jīng)過表面處理，以達到保證電氣性能，提高防腐性能的要求。目前，表面處理行業(yè)對表面處理工藝技術(shù)的提高和創(chuàng)新是日新月異，基本能滿足連接器升級換代的要求。而作為直接影響連接器可靠性的零部件電鍍質(zhì)量控制，從理論上和實踐上都相對滯后于工藝技術(shù)的發(fā)展。現(xiàn)對連接器零部件電鍍質(zhì)量提出以下控制方法。.、材料質(zhì)量控制 接觸件材料一般采用黃銅、磷青銅（錫磷青銅）、鈹青銅為多。其中黃銅件對強酸的腐蝕最為敏感，很容易造成零件過腐蝕，而且由于黃銅材料中的鋅很容易擴散，須在電鍍時增加阻擋層，以保證鍍層的抗蝕性能，因此，電鍍不提倡采用黃

31、銅材料。同時，各種再生銅由于其結(jié)晶狀態(tài)不理想，在前處理時很容易暴露出其內(nèi)在缺陷，如砂眼等等，電鍍時，由于基體不致密，很容易在鍍金后出現(xiàn)紅色斑點，放置時間越久，環(huán)境條件越惡劣，這種紅色斑點會越來越明顯，最終導致零件整體發(fā)紅，并引起電鍍層性能的下降。再生銅的物理性能也很不穩(wěn)定，部分再生銅的機加件抗彎曲性能十分差，有的零件針部彎曲成30度角就會折斷，因此，必須嚴格控制連接器零部件采用再生銅材料，一般情況下，禁止使用再生銅。帶狀零件已大量應用于連接器行業(yè)，由于帶狀零件一般批量大，一致性要求高，因而對銅帶材的質(zhì)量要求十分挑剔，特別是表面的銹蝕點、水跡、掛傷、拉傷都會嚴重影響零件表面質(zhì)量，必須加以嚴格控制

32、。.、設計質(zhì)量控制 零件在電鍍過程中，常常會發(fā)生黑孔、零件對插等現(xiàn)象，其中大多數(shù)是由于設計不合理造成的，主要有以下幾種情況：1、深孔零件沒有設計工藝橫孔。從電鍍的角度看，孔深超過2倍孔徑的零件 可視為深孔零件。受溶液張力、溶液交換能力等等影響，沒設計工藝橫孔 的深孔零件，其內(nèi)孔很難鍍上鍍層，即使有鍍層，其厚度也是不均勻的， 結(jié)合力也是不好的。因此要求深孔零件必須設計有工藝橫孔。橫孔的位置 靠近孔的底部。最理想的狀態(tài)是孔的中部、底部各設計一個工藝橫孔、位 置為對立狀，這樣的設計能最大限度地保證鍍層厚度的均勻性。2、插針前端針徑和后端孔徑尺寸形成配合，造成電鍍時首尾相接。這是零 件設計時最容易忽視的。電鍍工藝要求后端孔徑要么小于前端針徑，要么 大于針徑0.20mm以上。3、劈槽的插孔相對插。這也是零件設計時容易忽視的。主要時孔的壁厚和 槽距相配，造成對插。這種情況可以在設計時予以避免，或者對插孔先收 口后電鍍，也可避免類似的現(xiàn)象。.4、焊線孔結(jié)構(gòu)不合理。目前焊線孔的形狀基本是半圓弧形，如果孔深 大于1.5倍孔徑，電鍍時容易造成外表面鍍層和孔