1、電鍍銅粒及銅絲模擬試驗報告2006年1月15日試驗目的n 近期經常出現(xiàn)板面銅絲短路及大量銅粒等鍍銅表觀不良現(xiàn)象，造成了外層線路短路，沉金面粗糙及銅粒品質問題，本試驗通過各種模擬試驗找出造成銅絲短路的根源，解決困擾E-Test一次合格率及ETCH合格率的一大問題，同時提高電鍍的品質質量。 銅絲圖片（一）銅絲圖片（二）鍍銅粗糙圖片原因分析（魚骨圖）板面污染來源人機物法環(huán)手指印手套印操作不當污染ODF磨刷掉毛ODF火山灰殘留PP水缸污垢PP陽極袋掉毛PP銅缸陽極泥存板房灰塵銅缸污染物磨板參數(shù)不正確PP棉芯掉毛PPTH后打磨試驗設計第一階段試驗第二階段試驗試驗結論分析不同電流密度的影響（不同電流密度的

2、影響（6ASF）不同電流密度的影響（不同電流密度的影響（10ASF）不同電流密度的影響（不同電流密度的影響（15ASF）不同電流密度的影響（不同電流密度的影響（20ASF）BACK不同光亮劑含量的影響（不同光亮劑含量的影響（ 0.5 ml/L ）不同光亮劑含量的影響（不同光亮劑含量的影響（ 1.0 ml/L ）不同光亮劑含量的影響（不同光亮劑含量的影響（ 1.5 ml/L ）不同光亮劑含量的影響（不同光亮劑含量的影響（ 2.0 ml/L ）BACKPPTH后用砂紙打磨后用不同磨板機處理后用砂紙打磨后用不同磨板機處理對鍍銅的影響（對鍍銅的影響（IS機）機）63XPPTH后用砂紙打磨后用不同磨板機

3、處理后用砂紙打磨后用不同磨板機處理對鍍銅的影響（對鍍銅的影響（IS機機1磨板機）磨板機）63XPPTH后用砂紙打磨后用不同磨板機處理后用砂紙打磨后用不同磨板機處理對鍍銅的影響（未打磨位置）對鍍銅的影響（未打磨位置）BACKPPTH后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對比試后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對比試驗（驗（3PP）10XPPTH后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對比試后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對比試驗（驗（3PP）未打磨位置）未打磨位置 PPTH后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對比試驗（比試驗（5PP）10X PPTH后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對后用砂紙打磨后用不同光亮劑

4、的對比試驗（比試驗（5PP）63X PPTH后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對后用砂紙打磨后用不同光亮劑的對比試驗（比試驗（5PP）未打磨正常位置）未打磨正常位置BACK試驗結論（一）1.電流密度的大小（工藝允許范圍）不會產生銅粒及銅絲2.光亮劑含量不同（控制范圍）不會產生銅粒及銅絲3.陽極未成膜時電鍍會產生輕微的銅粒，但不會產生銅絲4.燒板后為經處理，銅缸中存在大量的銅粒，然后在生產板會出現(xiàn)嚴重的銅粒現(xiàn)象，通常燒板后PP會進行倒缸處理，燒板后造成銅粒的可能性較小。試驗結論（一）5.不導電物質（火山灰，手套毛，污垢）出現(xiàn)凹痕，導電物質陽極泥出現(xiàn)嚴重銅粒，顯影液出現(xiàn)剝離現(xiàn)象。出現(xiàn)銅粒只有陽極泥，但從

5、PP線倒缸的狀態(tài)來看，抽走藥水后銅缸缸底極少陽極泥，倒缸后仍然出現(xiàn)厚背板銅粒問題，說明PP線的陽極泥造成銅粒的可能性較小試驗結論（二）1.存板放中的塵粒在板中的結合力較差，經過PP前處理后基本去除，不會造成銅粒問題2.ODF 1磨板用2.4mm板厚的板不同磨板參數(shù)磨板不會造成板面銅粒問題3.目前我司兩次PTH過程不會造成板面銅粒問題4.經過砂紙磨板后用不同磨板機磨板在PP后出現(xiàn)嚴重的銅粒及銅絲現(xiàn)象，從PTH反映來看厚背板多數(shù)有砂紙打磨流程。說明造成板面銅粒及銅絲的為砂紙打磨造成的5.經砂紙打磨后的板在3PP及5PP都出現(xiàn)銅粒及銅絲問題PPTH試驗1.跟進DR用砂紙打磨板做PTH及PPTH后出現(xiàn)銅粒問題問題1.鉆