1、技術中心1技術中心技術中心2l電容器基礎知識l電容器的應用l電容器的標準與測試l電容器材料l電容器工藝l產品分析報告l薄膜電容器的發展動態技術中心3l概念l電容器的分類l電容器的結構l電容器的發展技術中心4l電容器是儲存電荷或存儲電量（電勢能）的容器。是電工及電子設備中廣泛應用的電路基本元件，通常由電介質（絕緣材料）隔離的兩塊導電極板組成。l任何絕緣材料都可能成為電容器的電介質，如紙、玻璃、云母、油、空氣等等，目前主要產品有陶瓷電容器、塑料薄膜電容器、電解電容器三大類。l薄膜電容器：指以（電工級）塑料薄膜為電介質的電容器。與陶瓷和電解電容器相比具有產品性能好、可靠性高的優點，但容量/體積比小，

2、價格高。技術中心5l電容器的符號l電容器的標志： 電容量、等級、額定電壓、型號、生產日期、商標、認證標志技術中心6l電容量的單位單位：F、F、nF、pF。 1F=106F=109nF=1012pF 1F=103nF=106pF 1nF=103pFl三位數表示法：ABC=AB10CpF。如:104、223l符號法：4p7、3n3、15n、68技術中心7l額定電壓：直流：dc、-、或不標交流：ac、額定電壓的符號法：（JIS）l生產日期：直標法：05.2；年號：S、T；周：符號等等。2A1003B12501C162D2002E2502F3152G4001H501J632K800技術中心8l按介質分

3、類：有機介質電容器 塑料薄膜、紙介、漆膜、復合介質 PET、OPP、PEN、PPS、PS、PC無機介質電容器 瓷介、云母、玻璃膜及玻璃釉 高頻瓷、 鐵電瓷、 半導體瓷電解電容器 鋁電解、鉭電解、鈮電解 液體鋁電解、固體鋁電解、無極性電解技術中心9C（第一位C，第四位為序號）D鋁電解A鉭電解N鈮電解G 合金電解 E 電解C高頻瓷T低頻瓷Y云母V云母紙I 玻璃釉 O 玻璃膜B聚苯乙烯非極性薄膜L聚酯極性薄膜H 紙膜復合 J 金屬化紙 Z紙Q漆膜第三位123456789薄膜非密封密封穿心高壓 特殊電解箔式燒結粉無極性特殊瓷介 圓形 管型 疊片 獨石 穿心 支柱高壓技術中心10材料PETPENPPSN

4、POX7RTan工作溫度()-55/105 -55/125 -55/140 -55/125 -55/125 -55/125電容量隨溫度變化C/C(%)551.511510DC電壓系數(%)可忽略可忽略可忽略可忽略-20可忽略壽命期容量變化（%/h,十年）可忽略可忽略可忽略可忽略2損耗(%)1kHz 10kHz100kHz0.81.53.00.81.53.00.200.250.500.100.100.102.58ESR低低很低低中至高高RI(s) 25 85100001000100001000100001000100001000100050010010技術中心11材料PETPENPPSNPOX7

5、RTan電容量范圍102/106 102/475 101/105 100/473 101/475 104/108容器允許偏差J,K,MJ,K,MJ,K,MJ,KK,MK,M自愈性有有有無無無典型失效模式(壽命終止時)開路開路開路短路短路短路可靠性高高高高中低壓電效應無無無有有有抗熱 機械沖擊高高高中至低 中至低低非線形失真非常低 非常低 非常低低高極性無無無無無有技術中心12聚丙烯膜高頻損耗極低，電容量穩定性很高，負溫度系數較小，絕緣電阻極高，介質吸收系數極低，自愈性好，介電強度高，吸水率低。聚酯膜工作溫度范圍寬，介電常數高，電容量穩定性高，正溫度系數，絕緣電阻高，自愈性好，薄膜厚度可達0.9

6、m,容積比高。技術中心13通用用于以直流分量為主的電路場合。如：耦合、旁路、濾波.交流與脈沖用于以交流或脈沖電壓分量為主的電路場合，可以承受較大的交流或脈沖電流。如：行逆程高壓、S校正、尖峰吸收.抑制電源電磁干擾用于電源電路，抑制電磁干擾，提高整機的CE特性。跨線：X1X2X3；接地：Y1Y2Y3Y4精 密用于要求電容量精確、穩定、溫度系數小的場合。如：定時、振蕩、積分。交 流工作于交流電源。如：電機起動、功率因數補償. 技術中心14金屬箔鋁箔（5、6、6.5m）工藝流程短，成本低，耐電流沖擊。沒有自愈性，擊穿后短路，可靠性差，工作場強低，體積大，不適合做高壓。錫箔（7 、14m ）金屬化鋁金

7、屬化高/低方阻，加厚邊，安全膜，波浪邊，雙面有自愈性，可靠性高，工作場強高，體積小，開路失效模式，適合做高壓產品。耐電流差，成本高，工藝流程長鋅鋁金屬化加厚邊，安全膜，波浪邊膜箔式金屬箔作外電極金屬化作內電極兼顧金屬箔和金屬化的優點，適合做高壓大電流產品。主要為內串式結構。技術中心15卷繞式金屬箔式有感式引出線點焊旗箔式無感式露箔點焊，預焊金屬化無感式噴金疊片式疊片式噴金表面安裝 噴金/（涂漿料）/上錫焊片式內串式2/3/4/5串噴金膜箔式有感式旗箔式無感式預焊，噴金技術中心16封裝浸漬型液體/粉末/簡裝設計靈活盒 式塑料外殼金屬外殼外觀一致性好插件直通率高裸裝浸樹脂加套管體積小引出方式徑 向

8、成型編帶易插件排版密度高軸 向圓柱形扁平型結構穩定節省高度空間技術中心171.根據用途或電路原理確定電容器的類型：1.1直流回路：選用通用類薄膜電容器。 低電壓：盒式、高性能：CL23B、CL23/大間距 浸漬型、小型化：CL21X 廉價：CL11 容量穩定：CBB21、CBB13、CH11 高精密：CBB71、CBB72、CBB70 表面安裝：CLN51、CBS52 中高壓：體積小：CL21、CL20 容量穩定：CBB21、CBB81 表面安裝：CLN51、技術中心181.2交流脈沖回路（S校正電路、行逆程電路、尖峰吸收回路、燈具）：選用脈沖類電容器 行逆程電路：CBB81、CBB81B、C

9、BB81A S校正電路：CBB21、CBB21B、CBB21A、CBB13 電子鎮流器：MKP21、MKP81、 MMKP82、MMKP84 節能燈：CL11、CBB11、CL21、CL23B、 CL25、CBB21技術中心191.3安規電容器的選用：電源跨線（抑制差模干擾）：X類 X2類：CBB62（CQC） MKP61、MKP62（CQC、UL、ENEC） X1類：MKP63（CQC、UL、ENEC）電源對地（抑制共模干擾） ：Y類 Y2類:MKP63（CQC、UL、ENEC）技術中心201.4精密電容器的選用： 我公司的精密電容器有五種型號。CBB70為金屬化軸向引出方式，電容量范圍較寬

10、。CBB71A為箔式結構，溫度系數較小（-15070ppm）。 6.3115塑殼封裝，容量較小。CBB71B為箔式結構，溫度系數較小（-15070ppm）。 方型塑殼封裝引線呈對角線引出，容量比A型的大。CBB72A為金屬化結構，溫度系數為（-200100ppm）。 6.3115塑殼封裝，容量較小。CBB72B為金屬化結構，溫度系數為（-200100ppm）。 方型塑殼封裝引線呈對角線引出，容量比A型的大。技術中心21 影響薄膜電容器壽命的因數主要是環境溫度和電應力。下圖給出環境溫度與電應力對產品失效的影響：技術中心22介質材料的發展趨勢：介質材料的發展趨勢：技術中心23通用類電容器的發展趨勢

11、：通用類電容器的發展趨勢： 低成本、小型化、表面安裝。低成本、小型化、表面安裝。 通用類電容器主要競爭對手是陶瓷和電解，目前是通用類電容器主要競爭對手是陶瓷和電解，目前是以電氣性能優異、高可靠取勝，如果在價格、體積和以電氣性能優異、高可靠取勝，如果在價格、體積和表面安裝等方面不能突破的話，市場份額將會萎縮。表面安裝等方面不能突破的話，市場份額將會萎縮。有引出線 無引出線 卷繞式 疊片式 金屬箔式 金屬化 有感式 無感式 疊片式 表面安裝 技術中心24脈沖類的發展趨勢：脈沖類的發展趨勢：一是向高頻率、高電壓、大功率方向發展。一是向高頻率、高電壓、大功率方向發展。二是專用化，根據用途進行專門設計，

12、如節能二是專用化，根據用途進行專門設計，如節能燈、電子鎮流器、汽車電容器等等。燈、電子鎮流器、汽車電容器等等。安規電容器的發展趨勢安規電容器的發展趨勢-小型化。小型化。采用安全膜可以提高容積比，但成本較高，目采用安全膜可以提高容積比，但成本較高，目前更傾向于提高薄膜的介電強度和改善工藝來前更傾向于提高薄膜的介電強度和改善工藝來減薄介質厚度。減薄介質厚度。UL1414UL1414標準標準- -第六版的修訂。第六版的修訂。精密類精密類的發展趨勢是提高電容器的性能的發展趨勢是提高電容器的性能，使電容器更精密、更穩定、更可靠。，使電容器更精密、更穩定、更可靠。技術中心25 交流類電容器是與直流電容器并列的交流類電容器是與直流電容器并列的大類產品，是薄膜電容器的優勢產品，是大類產品，是薄膜電容器的優勢產品，是其他介質電容器無法取代的是。其他介質電容器無法取代的是。 我公司交流電容器的市場份額還較小我公司交流電容器的市場份額還較小，因此發展空間還很大，必須抓住機遇，因此發展空間還很大，必須抓住機遇，走高端、專用、冷門的路線，做大做強交走高端、專用、冷門的路線，做大做強交流電容器。流電容器。技術中心26 總之，薄