1、IPC-A-610DIPC對電子產(chǎn)品有三種級別的定義：對電子產(chǎn)品有三種級別的定義： 級別一級別一 ：普通電子產(chǎn)品：普通電子產(chǎn)品 以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品以組件功能完整為主要要求的產(chǎn)品 級別二：專業(yè)的服務(wù)電子產(chǎn)品級別二：專業(yè)的服務(wù)電子產(chǎn)品 要求持續(xù)運行和使用壽命有要求的產(chǎn)品，以及對不間斷的使用有要求要求持續(xù)運行和使用壽命有要求的產(chǎn)品，以及對不間斷的使用有要求但不是嚴格要求的產(chǎn)品。一般情況下不會因使用環(huán)境而導(dǎo)致故障。但不是嚴格要求的產(chǎn)品。一般情況下不會因使用環(huán)境而導(dǎo)致故障。 級別三：高性能電子產(chǎn)品級別三：高性能電子產(chǎn)品 以持續(xù)性優(yōu)良表現(xiàn)或嚴格按指令運行為關(guān)鍵的產(chǎn)品以持續(xù)性優(yōu)良表現(xiàn)或嚴格按指令

2、運行為關(guān)鍵的產(chǎn)品.這類產(chǎn)品的服務(wù)間這類產(chǎn)品的服務(wù)間斷是不可接收的斷是不可接收的,且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異常苛刻且最終產(chǎn)品使用環(huán)境異常苛刻;產(chǎn)品在要求時必須能產(chǎn)品在要求時必須能夠操作夠操作,如救生設(shè)備或其它關(guān)鍵系統(tǒng)如救生設(shè)備或其它關(guān)鍵系統(tǒng). 前前 言言 -術(shù)語和定義術(shù)語和定義驗收條件驗收條件 各級產(chǎn)品均給出四級驗收條件各級產(chǎn)品均給出四級驗收條件: :目標條件目標條件: : 接近于完美或目標的一種狀態(tài)，然而這是一種理想狀態(tài)，并非總是能達到，接近于完美或目標的一種狀態(tài)，然而這是一種理想狀態(tài)，并非總是能達到，對于保證安裝使用的環(huán)境下的可靠性并非是必要的對于保證安裝使用的環(huán)境下的可靠性并非是必要的. .可接

3、收條件可接收條件 是指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持完整性和可靠性的特征是指組件不必完美但要在使用環(huán)境下保持完整性和可靠性的特征. .缺陷條件缺陷條件 缺陷是指組件在最終使用環(huán)境下不足以確保外形缺陷是指組件在最終使用環(huán)境下不足以確保外形 裝配裝配 功能功能(3F)(3F)的情況的情況. .缺陷情況須由制造商根據(jù)設(shè)計、服務(wù)和客戶要求進行處置缺陷情況須由制造商根據(jù)設(shè)計、服務(wù)和客戶要求進行處置. .處置可以是返處置可以是返工、維修、報廢或照樣使用工、維修、報廢或照樣使用. .其中維修或照樣使用可能需要客戶認可其中維修或照樣使用可能需要客戶認可. .制程示警條件制程示警條件 制程示警制程示警( (非

4、缺陷非缺陷) )是指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配、功能的情況是指沒有影響到產(chǎn)品的外形、裝配、功能的情況. . 板面方向板面方向 主面主面-總設(shè)計圖上定義的一個封裝與互連結(jié)構(gòu)(PCB)面. 通常為包含元器件功能最復(fù)雜或數(shù)量最多的那一面.該面在通孔插裝技術(shù)中又稱為元件面元件面和焊接終止面焊接終止面. 輔面輔面-與主面相對的那一面.在在通孔插裝技術(shù)中又稱為焊接面焊接面和焊接起始面焊接起始面. 焊接起始面焊接起始面-指印制電路板上施加焊料的那一面, 在采用波峰焊時,通常又是PCB的輔面.采用手工焊接時,也可能是主面. 焊接終止面焊接終止面-指通孔插裝中PCB上焊錫流向的那一面,在采用波峰焊時,通常又是P

5、CB的主面.采用手工焊接時,也可能是輔面.電氣間隙電氣間隙 電氣間隙 指各層上導(dǎo)體之間只要可能應(yīng)該最大化的距離. 不絕緣的非公共導(dǎo)體(如導(dǎo)體圖形、材料、部件或殘留物)間的最小間距稱為”最小電氣間隙”.此間距由可適用設(shè)計標準、或由批準的或受控文件中規(guī)定.絕緣材料必須保證足夠的電氣隔離. 任何違反最小電氣間隙為一種缺陷狀態(tài)。電氣間隙可以是如下間距電氣間隙可以是如下間距： A為原始電氣間距，B為減小的電氣間距 導(dǎo)體電氣間距導(dǎo)體電氣間距(IPC-2221)導(dǎo)體間電壓導(dǎo)體間電壓( (直流或交流峰值直流或交流峰值) )最小間距最小間距0-150.13MM16-300.25MM31-500.4MM51-10

6、00.5MM101-1500.8MM151-1700.8MM171-2500.8MM放大輔助裝置放大輔助裝置放大倍數(shù)是由被檢查目標的尺寸決定的, 即取決于焊盤的寬度.檢查放大倍數(shù)檢查放大倍數(shù)焊盤寬度或焊盤直徑焊盤寬度或焊盤直徑放大倍數(shù)放大倍數(shù)檢查放大范圍檢查放大范圍仲裁放大范圍仲裁放大范圍1.0mm1.0mm1.51.5倍倍-3-3倍倍4 4倍倍0.5mm1.0mm0.5mm1.0mm3 3倍倍-7.5-7.5倍倍1010倍倍0.25mm0.5mm0.25mm0.5mm7.57.5倍倍-10-10倍倍2020倍倍0.25mm0.25mm2020倍倍4040倍倍Workmanship stand

7、ard工藝標準工藝標準Lead free soldering無鉛焊接無鉛焊接無鉛和有鉛焊接的外觀差異無鉛和有鉛焊接的外觀差異 常規(guī)的有鉛焊點有光澤，表面光滑。 無鉛焊點更顯灰色且不光滑，比較于標準的有鉛焊點，無鉛焊點外觀顯陰暗和粗糙，有輕微的粒狀表面。 差異對外觀有影響，對焊接的可靠性沒有影響。沒有元件的無鉛焊點和有鉛焊點的外觀差別沒有元件的無鉛焊點和有鉛焊點的外觀差別 無鉛焊點是陰暗的，有粒狀的表面。 常規(guī)的有鉛焊點有光澤和光滑的表面。 片狀元件的無鉛焊點和有鉛焊點的外觀差別片狀元件的無鉛焊點和有鉛焊點的外觀差別 無鉛焊點是陰暗的，有粒狀的表面。 常規(guī)的有鉛焊點有光澤和光滑的表面。 翼型腳元

8、件的無鉛焊點和有鉛焊點的外觀差別翼型腳元件的無鉛焊點和有鉛焊點的外觀差別 無鉛焊點是陰暗的，有粒狀的表面。 常規(guī)的有鉛焊點有光澤和光滑的表面 焊接可接收性要求焊接可接收性要求目標錫填充通常表面光滑，連接點顯示良好的潤濕 部件焊接點形成一個羽扇式 引腳輪廓容易辨認 焊錫填充為一個凹月形 可接受由于無鉛焊料合金成分、大熱容量印制線路板焊接冷卻速度緩慢，造成焊點陰暗粗糙、發(fā)灰，這種由于材料和焊接過程所發(fā)生的現(xiàn)象是正常的，可以接收。焊接潤濕角（焊料與元件之間和焊料與焊盤之間）小于等于90。例外情況是當焊料輪廓延伸到可焊端邊緣或阻焊膜時,潤濕角可大于90缺陷潤濕角度超過90 ，且錫點鼓出邊線沒有超過焊盤

9、可焊邊緣區(qū)域或阻焊膜。1. 露基層金屬 焊接異常焊接異常可接受可接受暴露的基層金屬出現(xiàn)在：暴露的基層金屬出現(xiàn)在：1.垂直導(dǎo)體邊緣垂直導(dǎo)體邊緣2.元件引腳或?qū)Ь€的切斷面元件引腳或?qū)Ь€的切斷面3.有機阻焊膜焊盤有機阻焊膜焊盤4.暴露的表面不是要求被暴露的表面不是要求被焊料填充的區(qū)域部分焊料填充的區(qū)域部分 缺陷缺陷 暴露的表面是要求被焊料填暴露的表面是要求被焊料填充的區(qū)域部分充的區(qū)域部分2. 錫膏回流錫膏回流(冷焊冷焊)缺陷缺陷錫膏回流不完全錫膏回流不完全3. 不潤濕不潤濕 定義定義: 融化的焊料不能與基底金屬融化的焊料不能與基底金屬(母材母材)形成金屬性結(jié)合形成金屬性結(jié)合.缺陷缺陷錫沒有潤濕到需要

10、焊接的盤或可焊端錫沒有潤濕到需要焊接的盤或可焊端錫覆蓋沒有達到焊端要求錫覆蓋沒有達到焊端要求 4. 反潤濕反潤濕 定義定義:融化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆融化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆,其其間的空當處有薄薄的焊料膜覆蓋間的空當處有薄薄的焊料膜覆蓋,未暴露基底金屬或表面涂敷層未暴露基底金屬或表面涂敷層.缺陷缺陷 反潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求反潤濕現(xiàn)象導(dǎo)致焊接不滿足表面貼裝或通孔插裝的焊料填充要求.5. 焊錫過量焊錫過量-錫球錫球/錫濺錫濺可接受可接受錫珠被嵌入或被包裹錫珠被嵌入或被包裹,不違反最小電氣化間隙不違反最小電氣化間

11、隙. 注意: 被嵌入/被包裹/附著 是指正常的使用環(huán)境下錫珠不會移動. 缺陷缺陷:錫珠違反最小電氣間隙錫珠違反最小電氣間隙錫珠沒有包裹在免洗松香或被嵌入保護膜錫珠沒有包裹在免洗松香或被嵌入保護膜,或沒有附著或沒有附著(焊接焊接)在金屬在金屬表面表面.6. 焊錫過量焊錫過量-錫橋錫橋缺陷缺陷不應(yīng)該連接的導(dǎo)體間相互的錫連接不應(yīng)該連接的導(dǎo)體間相互的錫連接錫橋接到臨近的非導(dǎo)通的導(dǎo)體或元件上錫橋接到臨近的非導(dǎo)通的導(dǎo)體或元件上.7. 焊錫過量焊錫過量-錫網(wǎng)錫網(wǎng)缺陷缺陷 焊料成網(wǎng)焊料成網(wǎng)8. 焊料受擾焊料受擾可接受可接受 錫表面呈現(xiàn)如圖的冷卻紋更可錫表面呈現(xiàn)如圖的冷卻紋更可能發(fā)生在無鉛合金焊接中能發(fā)生在無鉛

12、合金焊接中,并非焊并非焊料受擾的狀態(tài)料受擾的狀態(tài) 缺陷缺陷 因連接產(chǎn)生移動而形成的受擾因連接產(chǎn)生移動而形成的受擾焊點焊點,其特征表現(xiàn)為應(yīng)力紋其特征表現(xiàn)為應(yīng)力紋 9. 焊料裂錫焊料裂錫 缺陷缺陷焊料有破裂或裂紋焊料有破裂或裂紋10. 錫尖錫尖缺陷缺陷錫尖違反了安裝的最高高度要求或引腳突出要求錫尖違反了安裝的最高高度要求或引腳突出要求.錫尖違反了最小電氣間隙錫尖違反了最小電氣間隙11. 鍍通孔翹起鍍通孔翹起可接受可接受 填充翹起填充翹起-通孔插裝焊點元件面通孔插裝焊點元件面的焊料底部與焊盤表面分離的焊料底部與焊盤表面分離. 制程示警制程示警 填充翹起填充翹起通孔插裝焊點焊接通孔插裝焊點焊接 面的焊

13、料底部與焊盤分離面的焊料底部與焊盤分離缺陷缺陷 填充翹起損壞了盤的連接填充翹起損壞了盤的連接( 翹起不能超過焊盤的厚度翹起不能超過焊盤的厚度)通孔技術(shù)通孔技術(shù)-元器件的安放元器件的安放1.元器件的安放元器件的安放-方向方向-水平水平可接受可接受:有極性和多引腳元件的插裝方向正確；有極性和多引腳元件的插裝方向正確；手工成形和插裝時，極性標識符可辨識；手工成形和插裝時，極性標識符可辨識；所有元件與插入的焊盤一一對應(yīng)；所有元件與插入的焊盤一一對應(yīng)；無極性元件沒有按照標記同向讀取無極性元件沒有按照標記同向讀取(從左從左到右，從上到下）到右，從上到下） 的原則定向的原則定向.缺陷缺陷:元器件規(guī)格不對元器

14、件規(guī)格不對(錯料錯料).元器件裝配錯位；元器件裝配錯位； 極性元器件方向安裝反向；極性元器件方向安裝反向；多引線元器件安裝方向錯誤；多引線元器件安裝方向錯誤；2.元器件的安放元器件的安放-方向方向-垂直垂直(下列圖列中,印在電容器黑色外殼上的箭頭指向為元件的負極)可接受可接受:極性標識符被遮；極性標識符被遮；無極性元件的標識從下向無極性元件的標識從下向上讀取上讀取.目標目標:極性元件標識在元件的上極性元件標識在元件的上部部無極性元件的標識從上至無極性元件的標識從上至下讀取下讀取.缺陷缺陷: 極性元器件方向安裝極性元器件方向安裝反向；反向；3.元器件的安放元器件的安放-引腳損傷引腳損傷可接受可接

15、受:元件引腳沒有超過其直徑元件引腳沒有超過其直徑寬寬度度厚度的厚度的10%的刻痕或變形的刻痕或變形.缺陷缺陷: 引腳的損傷超過其直徑的引腳的損傷超過其直徑的10%引腳由于多次或粗心彎曲產(chǎn)生變形引腳由于多次或粗心彎曲產(chǎn)生變形嚴重的凹印嚴重的凹印,如鋸齒狀的鉗子夾痕如鋸齒狀的鉗子夾痕4.元器件的安放元器件的安放-DIP/SIP器件與插座器件與插座(DIP:雙列直插封裝; SIP:單列直插封裝和插座)目標目標:所有引腳上的支撐肩緊所有引腳上的支撐肩緊靠焊盤靠焊盤引腳伸出長度滿足要求引腳伸出長度滿足要求(最小伸出長度最小伸出長度:焊料中的引焊料中的引腳末端可辨識腳末端可辨識, 對于厚度超對于厚度超過過

16、2.3MM的印制板的印制板,元件引腳元件引腳的長度確定無法改變時的長度確定無法改變時,允許允許引腳末端在焊點內(nèi)不可見引腳末端在焊點內(nèi)不可見.最大伸出長度最大伸出長度2.5MM可接受可接受:元件的傾斜限制在引腳最元件的傾斜限制在引腳最小伸出長度范圍內(nèi)；小伸出長度范圍內(nèi)；缺陷缺陷: 元件的傾斜超出最大元件的傾斜超出最大元件高度限制元件高度限制.由于元件傾斜使引腳由于元件傾斜使引腳伸出不滿足驗收要求伸出不滿足驗收要求.5.元器件的安放元器件的安放-徑向引腳徑向引腳-垂直垂直目標目標:元件與板面垂直元件與板面垂直,其低面其低面與板面平行與板面平行元件低面與板面之間的間元件低面與板面之間的間隙在隙在0.

17、3MM-2MM之間之間可接受可接受:傾斜不違背最小電子間傾斜不違背最小電子間隙隙.制程警示制程警示:元件低面與板面之間的元件低面與板面之間的距離小于距離小于0.3MM或大于或大于2MM缺陷缺陷: 違反了最小電子間隙違反了最小電子間隙注注:有些與外殼或面板有些與外殼或面板有匹配要求的元件不能有匹配要求的元件不能有傾斜有傾斜, 列如列如: 開關(guān)開關(guān)電電位計位計LCDLED.6.元器件的安放元器件的安放-徑向引腳徑向引腳-水平水平目標目標:元件體平貼接觸板面元件體平貼接觸板面出現(xiàn)粘接材料出現(xiàn)粘接材料,如果有需如果有需要要可接受可接受:元件至少有一邊接觸板面元件至少有一邊接觸板面缺陷缺陷: 未經(jīng)固定的

18、元件體沒有與未經(jīng)固定的元件體沒有與安裝表面接觸安裝表面接觸需要時粘接材料沒有出現(xiàn)需要時粘接材料沒有出現(xiàn)7.元器件的安放元器件的安放-連接器連接器目標目標:連接器與板面平貼連接器與板面平貼引腳伸出符合要求引腳伸出符合要求板銷板銷(如果有如果有)完全插入或完全插入或扣住板子扣住板子可接受可接受:連接器一端接觸板面連接器一端接觸板面,另一另一端不違反元件高度或引腳端不違反元件高度或引腳伸出要求伸出要求板銷完全插入或扣住板子板銷完全插入或扣住板子任何傾斜任何傾斜,只要只要:最小引腳最小引腳伸出滿足伸出滿足,最大高度要求沒最大高度要求沒有超出有超出,且匹配恰當且匹配恰當.缺陷缺陷: 元件違反高度要求元件

19、違反高度要求.引腳伸出不滿足驗收引腳伸出不滿足驗收要求要求.由于傾斜角度由于傾斜角度,實際應(yīng)實際應(yīng)用中無法配接用中無法配接板銷沒有完全插入或板銷沒有完全插入或扣住板子扣住板子注注:連接器需要滿足外形連接器需要滿足外形裝配和功能的要求裝配和功能的要求, 可能需要通過連接器與連接器或組件的可能需要通過連接器與連接器或組件的 試配接進行最終驗收試配接進行最終驗收.連接器引針連接器引針-彈簧片彈簧片可接受可接受: 彈簧片無斷裂或扭曲彈簧片無斷裂或扭曲. 簧簧片臺肩片臺肩與焊盤之間的縫與焊盤之間的縫隙在公差范圍內(nèi)隙在公差范圍內(nèi) 無焊盤損傷無焊盤損傷 接觸簧片在絕緣座內(nèi)接觸簧片在絕緣座內(nèi)缺陷缺陷: 接觸簧

20、片露出絕緣座接觸簧片露出絕緣座(A)接觸簧片扭曲變形接觸簧片扭曲變形(B)焊盤損傷焊盤損傷(C)接觸簧片斷裂接觸簧片斷裂(D)簧片臺肩與焊盤之間的縫隙大簧片臺肩與焊盤之間的縫隙大(E)連接器引針連接器引針-壓接插針壓接插針不超過盤寬的不超過盤寬的75%翹起翹起連接器的盤連接器的盤盤無裂紋盤無裂紋未連接導(dǎo)體的非功能盤翹起未連接導(dǎo)體的非功能盤翹起裂縫裂縫,但仍緊貼基板但仍緊貼基板可接受可接受: 插針偏離中心線不超過插針插針偏離中心線不超過插針厚度的厚度的50% 插針高低在公差范圍內(nèi)插針高低在公差范圍內(nèi)環(huán)圈翹起不超過盤寬環(huán)圈翹起不超過盤寬W的的75%受損傷的非功能盤受損傷的非功能盤,但仍緊貼但仍緊貼

21、基板基板連接器引針連接器引針-壓接插針壓接插針- 缺陷缺陷功能環(huán)圈翹起超過盤寬功能環(huán)圈翹起超過盤寬W的的75%插針彎曲超出針寬的插針彎曲超出針寬的50%插針扭曲插針扭曲插針高低超出公差范插針高低超出公差范圍（針尖高度的圍（針尖高度的50%）操作或安裝引起的損傷操作或安裝引起的損傷:蘑菇頭蘑菇頭彎曲彎曲損傷露出金屬基材損傷露出金屬基材 有毛刺有毛刺通孔技術(shù)通孔技術(shù)非支撐孔非支撐孔1. 非支撐孔非支撐孔-軸向引腳軸向引腳-水平水平目標目標: 整個元件體長接觸板面整個元件體長接觸板面 要求離開板面安裝低元件要求離開板面安裝低元件,與與板面至少相距板面至少相距1.5MM. 如如:高發(fā)高發(fā)熱元件熱元件要

22、求離開板面安裝低元件要求離開板面安裝低元件,在靠在靠近板面處提供了引腳成型或其近板面處提供了引腳成型或其它機械支撐以防止焊盤翹起它機械支撐以防止焊盤翹起缺陷缺陷: 要求離開板面安裝低元件要求離開板面安裝低元件,與板面相距不到與板面相距不到1.5MM.要求離開板面安裝低元件要求離開板面安裝低元件,在靠近板面處沒有提供引腳在靠近板面處沒有提供引腳成型或其它機械支撐以防止成型或其它機械支撐以防止焊盤翹起焊盤翹起2. 非支撐孔非支撐孔-軸向引腳軸向引腳-垂直垂直目標目標:為安裝在非支撐孔板面的元件為安裝在非支撐孔板面的元件處提供了引腳成型或其它機械處提供了引腳成型或其它機械支撐以防止焊盤翹起支撐以防止

23、焊盤翹起缺陷缺陷: 安裝在非支撐孔板面的元件安裝在非支撐孔板面的元件引腳沒有成型或沒有其它機引腳沒有成型或沒有其它機械支撐械支撐3. 非支撐孔非支撐孔-引腳伸出引腳伸出 引腳伸出長度要求引腳伸出長度要求: 最小最小: 焊料中引腳末端可辨識焊料中引腳末端可辨識; 最大最大:無短路危險無短路危險,且不違反最小電子間隙且不違反最小電子間隙可接受可接受: 引腳伸出長度符合伸出引腳伸出長度符合伸出長度要求且不違反最小電長度要求且不違反最小電子間隙子間隙 缺陷缺陷: 引腳伸出長度不符合伸出長引腳伸出長度不符合伸出長度要求度要求引腳伸出違反最小電子間隙引腳伸出違反最小電子間隙引腳伸出超過最大的設(shè)計要求引腳伸

24、出超過最大的設(shè)計要求4. 非支撐孔非支撐孔焊接焊接有元件腳的非支撐孔有元件腳的非支撐孔最低接受條件最低接受條件 A.引腳和焊盤的填充與潤濕270度B.焊盤面積被錫覆蓋的比例75%注注: 兩面都有功能焊盤的雙面板兩面都有功能焊盤的雙面板須兩面都同時符合須兩面都同時符合A與與B缺陷缺陷: 不滿足上表要求不滿足上表要求 焊料過多引腳輪廓不可辨認焊料過多引腳輪廓不可辨認通孔技術(shù)通孔技術(shù)支撐孔支撐孔1. 支撐孔支撐孔-軸向引腳軸向引腳-水平水平目標目標: 整個元件體長接觸板面整個元件體長接觸板面 要求離開板面安裝低元件要求離開板面安裝低元件,與與板面至少相距板面至少相距1.5MM. 如如:高發(fā)高發(fā)熱元件

25、熱元件缺陷缺陷: 要求離開板面安裝低元件要求離開板面安裝低元件,與板面與板面相距不到相距不到1.5MM.元件高度超過用戶定義的尺寸元件高度超過用戶定義的尺寸(H)2. 支撐孔支撐孔-軸向引腳軸向引腳-垂直垂直可接受可接受: 元件引腳的角度不違反元件引腳的角度不違反最小電子間隙最小電子間隙元件體下端距離焊盤的元件體下端距離焊盤的距離在距離在0.4mm到到3mm之之間間 制程警示制程警示:元件體下端距離焊盤的元件體下端距離焊盤的距離在小于距離在小于0.4mm或大或大于于3mm 缺陷缺陷: 元件違反最小電子間隙元件違反最小電子間隙 元件高度不滿足外形元件高度不滿足外形裝裝配和功能的要求配和功能的要求

26、 元件高度超出用戶規(guī)定元件高度超出用戶規(guī)定的尺寸的尺寸 3. 支撐孔支撐孔-引腳伸出引腳伸出 引腳伸出長度要求引腳伸出長度要求: 最小最小: 焊料中引腳末端可辨識焊料中引腳末端可辨識; 最大最大: 2.5MM注注:對于厚度超過對于厚度超過2.3MM的印制板的印制板,元件引腳的長度確定無法改變時元件引腳的長度確定無法改變時,允許允許引腳末端在焊點內(nèi)不可見引腳末端在焊點內(nèi)不可見.如雙列直插件如雙列直插件插座插座連接器連接器.可接受可接受: 引腳伸出長度符合伸出引腳伸出長度符合伸出長度要求且不違反最小電長度要求且不違反最小電子間隙子間隙 缺陷缺陷: 引腳伸出長度不符合伸出長引腳伸出長度不符合伸出長度

27、要求度要求引腳伸出違反最小電子間隙引腳伸出違反最小電子間隙引腳伸出超過最大的設(shè)計要求引腳伸出超過最大的設(shè)計要求4. 支撐孔支撐孔焊接焊接 可接受可接受: 焊料內(nèi)引腳形狀可辨識焊料內(nèi)引腳形狀可辨識 制程警示制程警示:如圖如圖:由于焊料過多致使引腳由于焊料過多致使引腳形狀不可辨認形狀不可辨認,只要在主面可只要在主面可確認引腳位于孔中確認引腳位于孔中 缺陷缺陷: 引腳彎離正常位置導(dǎo)致引腳引腳彎離正常位置導(dǎo)致引腳不可辨識不可辨識 焊料沒有潤濕引腳和焊盤焊料沒有潤濕引腳和焊盤. 焊料覆蓋不符合焊料覆蓋不符合PTH孔最低孔最低接受要求接受要求有元件腳的有元件腳的PTH孔孔最小接受焊接條件最小接受焊接條件

28、孔內(nèi)錫充滿的垂直高度75 %主面(焊接終止面)的引腳和孔壁的錫潤濕角度180主面(焊接終止面)的焊盤被錫潤濕的比例0輔面(焊接起始面)的引腳和孔壁的錫潤濕角度270輔面(焊接起始面)的焊盤被錫潤濕的比例75 %垂直填充垂直填充-可接受可接受:最少最少75%填充填充. 允許包括允許包括主面和輔面一共主面和輔面一共25%的下的下陷陷缺陷缺陷: 孔的垂直填充少于孔的垂直填充少于75%主面可接受主面可接受: 呈現(xiàn)最少呈現(xiàn)最少180度的潤濕度的潤濕 主面可接受主面可接受: 主面的焊盤區(qū)可不需要主面的焊盤區(qū)可不需要 焊料的潤濕焊料的潤濕主面缺陷主面缺陷:引腳和孔壁潤濕引腳和孔壁潤濕 小于小于180度度輔面

29、可接受輔面可接受:呈現(xiàn)最少呈現(xiàn)最少270度的潤濕度的潤濕 輔面缺陷輔面缺陷:引腳和孔壁潤濕引腳和孔壁潤濕 小于小于270度度5. 支撐孔支撐孔焊點焊點引腳彎曲處的焊料引腳彎曲處的焊料 可接受可接受:引腳彎曲處的焊料不碰引腳彎曲處的焊料不碰到元件本體到元件本體 缺陷缺陷: 引腳彎曲處的焊料接觸元件本引腳彎曲處的焊料接觸元件本體或端子密封處體或端子密封處.6. 支撐孔支撐孔焊點焊點陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層陷入焊料內(nèi)的彎月面絕緣層 目標目標:彎月面絕緣層與焊點彎月面絕緣層與焊點 之間有之間有1.2MM的距離的距離可接受可接受:彎月面絕緣層沒有進入彎月面絕緣層沒有進入孔內(nèi)孔內(nèi),且在封口和焊點間且在封口

30、和焊點間有可辨識的間隙有可辨識的間隙.為缺陷為缺陷可接受可接受 缺陷缺陷: 在輔面沒有良好的潤濕在輔面沒有良好的潤濕 7. 焊接后剪腳焊接后剪腳可接受可接受在引腳和錫間沒有裂紋在引腳和錫間沒有裂紋引腳突出在標準范圍內(nèi)引腳突出在標準范圍內(nèi)( 2.5mm)注注:上錫后剪腳需要在上錫后剪腳需要在10X放大鏡下放大鏡下檢查檢查,且所有焊點損壞的被維修且所有焊點損壞的被維修不合格不合格在引腳和錫間有明顯的裂紋在引腳和錫間有明顯的裂紋8. 焊料內(nèi)的漆包線絕緣層焊料內(nèi)的漆包線絕緣層可接受可接受絕緣層進入主面焊點內(nèi),但在輔面潤濕良好.輔面的焊點內(nèi)絕緣層是不可見的 不合格不合格在輔面絕緣層是可見的 焊點潤濕不良

31、,且不滿足最低焊接要求目標目標: 焊料填充與絕緣層之間有一倍線徑的間隙表面貼裝組件表面貼裝組件1.片式元件-僅底部端子焊接 A. 側(cè)面偏移目目 標標 : 無側(cè)面偏移無側(cè)面偏移可接受可接受: A50%W或或A50%P(取小值取小值)缺缺 陷陷: A50%W或或A 50%P(取小值取小值)注注: W表示元件寬度表示元件寬度; P表示焊盤寬度表示焊盤寬度B. 末端偏移缺陷缺陷: 不允許出現(xiàn)末端偏移不允許出現(xiàn)末端偏移 B0C. 末端連接寬度 目目 標標 : C=W 或或 C=P( 取小值取小值)可接受可接受: C50%W或或C50%P(取小值取小值)缺缺 陷陷: C50%W或或C 50%P(取小值取小

32、值)D. 側(cè)面連接長度目目 標標 : D=L( L為元件端子長度為元件端子長度)可接受可接受: 如果其它焊接要求都滿足如果其它焊接要求都滿足, 任何側(cè)面連接長度都可接受任何側(cè)面連接長度都可接受.E . 最大焊錫填充高度 E 不作具體規(guī)定F . 最小焊錫填充高度G . 焊接厚度F&G 可接受可接受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷 : 無潤濕現(xiàn)象無潤濕現(xiàn)象J . 末端重疊可接受可接受: 元件端子與焊盤之間元件端子與焊盤之間 有可見重疊有可見重疊缺缺 陷陷 : 末端重疊不足末端重疊不足2 .片式元件-矩形或方形端元件-1,3,5面端子 A. 側(cè)面偏移目目 標標 : 無側(cè)面偏移無側(cè)面偏移可接受可

33、接受: A50%W或或A50%P(取小值取小值)缺缺 陷陷: A50%W或或A 50%P(取小值取小值)B . 末端偏移缺陷缺陷: 不允許出現(xiàn)末端偏移不允許出現(xiàn)末端偏移 B0C. 末端連接寬度 目目 標標 : C=W 或或 C=P( 取小值取小值)可接受可接受: C50%W或或C50%P(取小值取小值)缺缺 陷陷: C50%W或或C 50%P(取小值取小值)D. 側(cè)面連接長度目目 標標 : D=L( L為元件端子長度為元件端子長度)可接受可接受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷 : 沒有潤濕沒有潤濕E . 最大焊錫填充高度目標:E=G+元件高度 可接收:可橫向超出焊盤和縱向超出端面,但不能延伸至元

34、件基體 缺陷:焊錫延伸至元件基體E . 最大焊錫填充高度F . 最小填充高度G. 潤濕厚度F&G 可接受可接受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷 : 焊料不足焊料不足,無潤濕現(xiàn)象無潤濕現(xiàn)象J . 末端重疊可接受可接受: 元件端子與焊盤之間元件端子與焊盤之間 有明顯重疊有明顯重疊缺缺 陷陷 : 末端重疊不足末端重疊不足片式元件片式元件-端子異常端子異常-側(cè)面貼裝側(cè)面貼裝可接受可接受: 寬度寬度W與高度與高度H之比不超過之比不超過2:1 從焊盤到端帽金屬層完全潤濕從焊盤到端帽金屬層完全潤濕 元件端子與焊盤之間元件端子與焊盤之間100%重疊接觸重疊接觸 元件有元件有3個或以上端面?zhèn)€或以上端面 在

35、端子的在端子的3個垂直面上有明顯的潤濕個垂直面上有明顯的潤濕 缺陷缺陷: 寬度寬度W與高度與高度H之比超過之比超過2:1 從焊盤到端帽金屬層沒有完全潤濕從焊盤到端帽金屬層沒有完全潤濕 元件端子與焊盤之間元件端子與焊盤之間1沒有沒有00%重疊重疊接觸接觸 元件端子面少于元件端子面少于 元件偏出焊盤的端面或側(cè)面元件偏出焊盤的端面或側(cè)面 3 . 圓柱體元件圓柱體元件 A .側(cè)面偏移目目 標標 : 無側(cè)面偏移無側(cè)面偏移可接受可接受: A25%W或或A25%P(取小值取小值)缺缺 陷陷: A25%W或或A 25%P(取小值取小值)B . 末端偏移末端偏移缺陷缺陷: 不允許出現(xiàn)末端偏移不允許出現(xiàn)末端偏移

36、B0C . 末端連接寬度末端連接寬度目目 標標 : CW 或或 CP( 取小值取小值)可接受可接受: C50%W或或C50%P(取小值取小值)缺缺 陷陷: C50%W或或C 50%P(取小值取小值)D . 側(cè)面連接長度目目 標標 : D=R或或D=S(取小值取小值)可接受可接受: D=50%R或或D=50%S(取小值取小值)缺缺 陷陷 : D50%R或或D50%S(取小值取小值)E . 最大填充高度可接受可接受: 焊錫可以超出焊盤或焊錫可以超出焊盤或 延伸至端子的端帽金屬延伸至端子的端帽金屬 鍍層頂部鍍層頂部,但不可以延伸但不可以延伸 至元件本體至元件本體.缺缺 陷陷 : 焊料延伸至元件本體焊

37、料延伸至元件本體.F . 最小填充高度最小填充高度G . 焊料厚度焊料厚度F&G 可接受可接受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷 : 焊料不足焊料不足,無無潤濕現(xiàn)象潤濕現(xiàn)象J . 末端重疊可接受可接受: J = 50%R缺缺 陷陷 : J 50%R4 . 城堡型元件城堡型元件 A . 側(cè)面偏移目目 標標 : 無側(cè)面偏移無側(cè)面偏移可接受可接受: A50%W(槽寬槽寬)缺缺 陷陷: A50%W(槽寬槽寬)B . 末端偏移末端偏移缺陷缺陷: 不允許出現(xiàn)末端偏移不允許出現(xiàn)末端偏移 B0C . 末端連接寬度末端連接寬度目目 標標 : C=W 可接受可接受: C50%W缺缺 陷陷: C50%WD .

38、側(cè)面連接長度側(cè)面連接長度可接受可接受: 焊料從城堡的后墻面延焊料從城堡的后墻面延 焊盤伸至或超越元件的邊緣焊盤伸至或超越元件的邊緣缺缺 陷陷 :焊料沒有從城堡的后墻面焊料沒有從城堡的后墻面延焊盤伸至或超越元件的邊緣延焊盤伸至或超越元件的邊緣E . 最大填充高度最大填充高度可接受可接受: 焊料延伸至城堡頂端焊料延伸至城堡頂端注注: E沒有缺陷條件沒有缺陷條件F . 最小填充高度最小填充高度可接受可接受: F=G+25%H( 槽高槽高) 缺缺 陷陷 : FG+25%H5 . 扁平扁平L形和翼形引腳元件形和翼形引腳元件 A . 側(cè)面偏移目目 標標 : 無側(cè)面偏移無側(cè)面偏移可接受可接受: A50%W或

39、或0.5MM(取小值取小值)缺缺 陷陷: A50%W或或0.5MM(取小值取小值)B . 趾部趾部(前腳前腳)偏移偏移可接受可接受: 不違反最小電子間隙不違反最小電子間隙缺缺 陷陷 : 違反了最小電子間隙違反了最小電子間隙C . 末端連接寬度末端連接寬度目目 標標 : CW 可接受可接受: C50%W缺缺 陷陷: C50%WD . 側(cè)面連接長度側(cè)面連接長度目目 標標 : 整個引腳長度都有良整個引腳長度都有良好潤濕好潤濕可接受可接受: 1).當當L3W時時, D3W或或D75%L(取大值取大值)2). 當當L3W時時, D=100%L缺缺 陷陷: 1).當當L3W時時, D3W或或D75%L(取

40、大值取大值)2). 當當L3W時時, DG+T, 但焊料未延伸至但焊料未延伸至腳彎半徑腳彎半徑.可接受可接受: F=G+50%T缺缺 陷陷: FG+50%T可接受可接受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷 : 無潤濕現(xiàn)象無潤濕現(xiàn)象G . 焊料厚度焊料厚度6 . 圓形或扁圓引腳元件圓形或扁圓引腳元件 A . 側(cè)面偏移目目 標標 : 無側(cè)面偏移無側(cè)面偏移可接受可接受: A50%W缺缺 陷陷: A50%WB . 趾部趾部(前腳前腳)偏移偏移可接受可接受: 不違反最小電子間隙不違反最小電子間隙缺缺 陷陷 : 違反了最小電子間隙違反了最小電子間隙C . 末端連接寬度末端連接寬度目目 標標 : CW 可接受可接

41、受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷: 無潤濕無潤濕D . 側(cè)面連接長度側(cè)面連接長度可接受可接受 : D=W缺缺 陷陷: DWE . 最大跟部填充高度最大跟部填充高度目目 標標 : 跟部填充延伸到引腳厚度以上但未爬升至引腳上方彎曲處跟部填充延伸到引腳厚度以上但未爬升至引腳上方彎曲處; 焊料不接觸元件體焊料不接觸元件體.可接受可接受: 焊料接觸塑封焊料接觸塑封SOIC或或SOT等外形較低的元件體等外形較低的元件體; 焊料不接觸陶瓷或金屬元件體焊料不接觸陶瓷或金屬元件體.缺缺 陷陷: 焊料接觸塑封除焊料接觸塑封除SOIC或或SOT等外形較低的元件體等外形較低的元件體; 焊料接觸陶瓷或金屬元件體焊料接觸

42、陶瓷或金屬元件體; 焊料過多以致違反了最小電子間隙焊料過多以致違反了最小電子間隙.F . 最小跟部填充高度最小跟部填充高度可接受可接受: F=G+50%T缺缺 陷陷: FG+50%TG . 焊料厚度焊料厚度可接受可接受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷 : 無潤濕現(xiàn)象無潤濕現(xiàn)象Q . 最小側(cè)面連接高度最小側(cè)面連接高度可接受可接受: QG+50%W(圓形引腳圓形引腳) QG+50%T(扁圓形引腳扁圓形引腳)缺缺 陷陷 : QG+50%W(圓形引腳圓形引腳) QG+50%T(扁圓形引腳扁圓形引腳)7 . J形引腳元件形引腳元件 A . 側(cè)面偏移側(cè)面偏移目目 標標 : 無側(cè)面偏移無側(cè)面偏移可接受可接受:

43、 A50%W缺缺 陷陷: A50%WB . 趾部趾部(前腳前腳)偏移偏移J形引腳趾部偏移形引腳趾部偏移B未作規(guī)定參數(shù)未作規(guī)定參數(shù)目目 標標 : CW 可接受可接受: C=50%W缺缺 陷陷: C200%W可接受可接受: D150%W缺缺 陷陷: DG+T可接受可接受: F=G+50%T缺缺 陷陷: FG+50%TG . 焊料厚度焊料厚度可接受可接受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷 : 無潤現(xiàn)象濕無潤現(xiàn)象濕8 . 垛形垛形/ I 形連接形連接 A . 側(cè)面偏移側(cè)面偏移B . 趾部趾部(前腳前腳)偏移偏移A .不允許不允許B .不允許不允許C . 末端連接寬度末端連接寬度目目 標標 : CW 可接受

44、可接受: C=75%W缺缺 陷陷: C75%WD . 側(cè)面連接長度側(cè)面連接長度D未作規(guī)定參數(shù)未作規(guī)定參數(shù)E . 最大填充高度最大填充高度可接受可接受: 可見潤濕填充可見潤濕填充缺缺 陷陷: 無潤濕填充無潤濕填充; 焊料接觸封裝體焊料接觸封裝體.F . 最小填充高度最小填充高度可接受可接受: F=0.5MM缺缺 陷陷: F0.5MMG . 焊料厚度焊料厚度可接受可接受: 潤濕明顯潤濕明顯缺缺 陷陷 : 無潤濕現(xiàn)象無潤濕現(xiàn)象9 . 內(nèi)彎內(nèi)彎L形帶狀引腳形帶狀引腳最大側(cè)邊偏移 A50%W最大前端偏移B不允許 最小末端焊接寬度 C50%W最小側(cè)邊焊接長度 D50%L最大填充高度 EH+G (H為元件腳

45、高度)最小填充高度FF=G+25%H或F=G+0.5MM(取最小值) 焊料填充厚度 G明顯潤濕 10 . BGA檢查檢查參數(shù)參數(shù)檢查要求檢查要求對齊焊錫球的偏移不違反最小電氣間隙焊錫球間隔焊錫球的偏移不違反最小電氣間隙焊接無焊料橋接,BGA焊錫球接觸并潤濕焊盤,形成一個連續(xù)不斷的橢圓形或柱形的連接.空洞在X射線的影像區(qū)內(nèi),球內(nèi)空洞等于或小于25%.底部填充或粘固材料存在所需要的底部填充或粘固材料并完全固化.11 . 具有底部散熱面端子的元件具有底部散熱面端子的元件可接受可接受:散熱面終端散熱面終端(A)側(cè)邊偏移小于等側(cè)邊偏移小于等于于25 % 的終端寬度的終端寬度.散熱片末端焊接寬度方向與焊盤

46、散熱片末端焊接寬度方向與焊盤間有間有100 %潤濕潤濕. 缺缺 陷陷 :散熱面終端側(cè)邊偏移大于散熱面終端側(cè)邊偏移大于25 %的終端寬度的終端寬度. 散熱片終端末端超出焊盤散熱片終端末端超出焊盤. 散熱片末端焊接寬度方向與焊盤散熱片末端焊接寬度方向與焊盤間沒有間沒有 100 %潤濕潤濕. 元件損傷元件損傷1. 片式元件-電容電容損傷不大于任何以下尺寸.各缺陷單獨考慮(T)25% 元件厚度過(W)25% 元件寬度(L)50% 元件長度可接受可接受*任何邊的浸析(鍍層脫落)不超過邊長（W或T）的25%*頂部金屬鍍層缺失不超過50%*端頭面沒有任何損傷2. -電阻電阻1.金屬鍍層缺失金屬鍍層缺失2.粘

47、膠涂層粘膠涂層3.電阻材質(zhì)電阻材質(zhì)4.基板基板(陶瓷陶瓷/氧化鋁氧化鋁)5.末端末端可接受可接受:電阻元件表面的損傷距邊緣小電阻元件表面的損傷距邊緣小于于0.25MM區(qū)域區(qū)域B內(nèi)無損傷內(nèi)無損傷頂部金屬鍍層缺失不超過頂部金屬鍍層缺失不超過50%3. 有引腳有引腳/無引腳元件的損傷無引腳元件的損傷制程警示制程警示:塑封體塑封體元件上的凹痕或缺口沒有元件上的凹痕或缺口沒有進入引腳的密封處或外殼的密封處進入引腳的密封處或外殼的密封處或沒有暴露內(nèi)部的功能材質(zhì)或沒有暴露內(nèi)部的功能材質(zhì)損傷沒有影響標識的完整損傷沒有影響標識的完整元件的絕緣層元件的絕緣層/封套損傷封套損傷,只要只要:1)損損傷區(qū)域無擴大的跡象傷區(qū)域無擴大的跡象 2)暴露的元件暴露的元件導(dǎo)電表面與相鄰元件或電路無短路導(dǎo)電表面與相鄰元件或電路無短路的危險的危險.陶瓷體陶瓷體元件邊緣的缺