1、精選優質文檔-傾情為你奉上惠州市華陽數碼特電子有限公司工作指令文件修改記錄表編號：WI.4.24名稱：潮濕敏感部品使用管理規定版號： B 版修改序次更改條款更 改 內 容生效日期制作0全部本版首次發放。1234503.4.34.3.44.4. 4.53.3/4.34.3抬頭/改版追加MSD濕度指示卡判定標準；增加PCB/FPC濕敏部品的管理要求和烘烤要求增加MSD部品的跟蹤處理要求增加不良成品/半成品及散料IC類潮敏管理要求更新潮濕敏感等級; MSD的使用和烘烤增加OSP板的管控要求公司名稱變更2008.2.152008.5.9.012009.4.292010.11.12012.09.01李時

2、新李時新 李時新李時新李時新楊 民惠州市華陽數碼特電子有限公司工作指令文件編 號： WI.4.24第 1 頁，共 4 頁題 目：潮濕敏感部品使用管理規規定第 B 版第 0 次修改1. 目的：1.1. 受潮的潮濕敏感部品過回流焊時，濕氣因迅速受熱而急劇膨脹，氣體膨脹產生的壓力作用于封裝材料內部，導致封裝材料分層甚至破裂，從而降低濕敏器件的可靠性，嚴重情況下導致濕敏器件失效。1.2. 為避免該情況，本規范對濕敏器件的識別、檢驗、儲存、生產線使用等環節進行具體要求和明確指導。2. 適用范圍：2.1. 適用惠州市華陽數碼特電子有限公司所有表面裝貼潮濕敏感部品(包含PCB/FPC)。3. 定義：3.1.

3、 潮濕敏感部品：英文MSD（Moisture Sensitivity Devices）。由潮濕可透材料諸如塑料所制造的非氣密性包裝的器件，主要指用于SMT生產的表面貼裝器件。包括但不限于以下器件：SOP、SOJ、MSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PQFP、BGA、PLCC等。3.2. 車間壽命：同限定壽命。指MSD拆封后在車間環境下最長的存放時間。以下有關車間壽命指在滿足我司的車間環境要求（溫度：15-30, 相對濕度：45%75%）。3.3. 潮濕敏感等級：參照相關標準和我司實際情況，濕敏等級與車間壽命關系見表1。表1： 潮濕敏感等級車間壽命 1無限制，3085%RH（相對濕度） 2

4、1年，3085%RH （相對濕度） 2a4周，3085%RH （相對濕度） 3168小時，3085%RH （相對濕度） 472小時，3085%RH （相對濕度） 548小時，3085%RH （相對濕度） 5a24小時，3085%RH （相對濕度） 6元件使用前必須經過烘烤,并且必須在潮溫敏感注意標貼上所規定的時間限定回流 3.4. 包裝要求：參照相關標準，對濕敏器件包裝要求見表2 制定：審 核：生效日期：批準：批準日期：未經同意 不得復印惠州市華陽數碼特電子有限公司工作指令文件編 號： WI.4.24第 2 頁，共 4 頁表2：濕敏等級防潮包裝袋干燥材料濕度指示卡濕敏標簽警告標簽1無要求無要求

5、無要求無要求無要求2,2a,3,4,5,5a要求要求要求要求要求6特殊要求要求特殊要求要求要求3.4.1 防潮包裝袋：Moisture Barrier Bag，該包裝袋同時具有具備ESD保護功能。3.4.2 干燥材料：滿足相關標準的干燥材料。可以作為工序異常依據。3.4.3 濕度指示卡：Humidity Indicator Card（HIC），滿足相關標準要求的濕度指示卡。HIC指示包裝袋內的潮濕程度，一般有若干圓圈對應不同相對濕度。各圓圈原色為蘭色，當某圓圈變為紫紅色時，表明袋內已達到該圓圈對應的相對濕度；當該圓圈有紫紅色變為淡紅色時，表明袋內已超過該圓圈對應的相對濕度。按防潮包裝袋上的要求

6、和HIC可以判斷包裝袋內濕度是否超標，一般情況下淡紅色超過指示卡的30%判定為超標，其部品必須通過烘烤后才能投入。3.4.4 濕敏標簽：MSIL，指示包裝袋內裝的是不可隨意拆封的潮濕敏感部品。3.4.5 警告標簽：外含MSIL，潮濕敏感等級，存儲條件，車間壽命，受潮后烘烤條件，包裝袋密封日期等信息的標簽。可以作為指導烘烤作業依據。4. 程序：4.1. MSD的識別及來料檢驗：4.1.1 濕敏器件的包裝有真空包裝和充惰性氣體包裝。IQC來料檢驗除了一般符合性檢查外，還應對潮濕敏感部品防潮包裝袋的氣密性、潮濕敏感等級、包裝要求作檢查。對合格物料，貼免檢標簽；對不合格物料，填寫檢查結果兼處理報告書，

7、按程序對供應商進行投訴。4.2. MSD的儲存條件：4.2.1 儲存在有干燥劑的真空包裝袋內。包裝要求應滿足定義要求。對采用充惰性氣體包裝，應有廠家相關文件。任何包裝不能有破損或漏氣現象。如果在來料發現包裝要求不合格，依程序投訴供應商；生產中發現包裝要求不合格，按要求烘烤后儲存在電子防潮箱內。4.2.2 儲存在電子防潮箱內（濕度小于RH15%）。為減少烘烤，開封后且在車間壽命以內的未用完的MSD，應立即放入電子防潮箱內。使用時，按先入先出原則優先發放已開封的潮濕敏感部品。從防潮箱內放入取出物料時，需填寫干燥柜存儲來歷表或直接采用物資交付卡進行記錄，當采用物資交付卡記錄時，必須記錄物料放入取出的

8、具體時間點并由QC進行確認，物資交付卡使用完后，必須統一由生產線保存，保存期限：半年，以便追朔！4.3. MSD的使用和烘烤：4.3.1生產線應該使用沒有受潮的潮濕敏感部品。生產物料應該是原包裝或從電子防潮箱取用。開封后用及填寫<MSD管理跟蹤卡>,并按先入先出原則，應優先使用已開封品。要求每次只拆開一包同種器件。盡可能在表1對應的車間壽命內用完，減少烘烤作業。惠州市華陽數碼特電子有限公司工作指令文件編 號： WI.4.24第 3 頁，共 4 頁4.3.2 已經受潮的MSD要進行烘烤。超過車間壽命或已經不滿足包裝要求的MSD，按包裝袋上警告標簽烘烤或按下面要求作業：（烘烤作業記錄在

9、恒溫槽來歷表）。4.3.3 MSD使用注意事項。1、烘烤托盤必須能耐高溫。2、盡可能保持原包裝，同一批烘烤次數不多于2次。4.3.4 PCB/FPC同樣屬于濕敏部品，在檢驗、儲存、使用等環節必須與MSD器件一樣進行管理。 已經受潮的PCB/FPC要進行烘烤,.烘烤要求參照如下:表面為OSP工藝的PCB板，作如下管理： 終端類：含手機板、數據卡、固定臺等，存儲期限：3個月，車間壽命期限：6H； 系統類：含機頂盒、TD等；存儲期限：3個月，車間壽命期限：48H；*因特殊原因，PCB或半成品在車間壽命期限內無法投入的產品，需及時采用真空包裝放置于干燥箱中保存；*凡超過車間壽命期限未投入完的產品作報廢處理。特殊情況下,由生技部制作SMT部品烘烤清單；烘烤作業記錄在恒溫槽來歷表 4.5 不良PCB成品/半成品及散料IC類潮敏管理要求： 按照已經受潮的MSD要求,在投入前必須先進行烘烤作業；5. 注意事項：5.1. 恒溫槽來歷表/干燥柜存儲來歷表/物資交付卡須妥善由SMT班組助理保存，備查。5.2. 同一批IC最多只能烘焙2次。5.3. 在取放IC過程中，須采取防靜電措施。5.4. IC放置于烘箱內時，IC不得與烘箱內壁接觸。5.5. 烘焙期間不得隨意開關烘箱門，以保持箱內干燥環境。5.6. 儲存時干燥箱內濕度試測值小于15%RH。6.記錄：6.1.檢