1、雙界面卡技術標準雙界面卡技術標準（試行）航天信息股份有限公司北京航天金卡分公司-12-21修訂記錄類別:A-增加;M-修改;D-刪除修訂日期版本號修訂類別描述修改人-12-25V1.0A技術方案和使用說明張尊蘭-02-05V2.0M1使用范圍擴大為 SLE66XX1（歹U芯片；2增加具體的工2參數值；3放寬諧振頻率誤差范 圍。張尊蘭雙界面卡技術標準1范圍本標準規定了雙界面 IC卡的要求、試驗方法、檢驗規則及標志、包裝、運輸和貯存方面的要求。本標準適用于使用 SLE66XX系列芯片封裝的IC卡。2規范性引用文件下列文件中的條款經過本標準的引用而成為本標準的條款。凡是注日 期的引用文件，其隨后所有

2、的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版本均不適 用于本標準。然而，鼓勵根據本標準達成協議的各方研究是否可使用這些 文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。GB/T 191包裝儲運圖示標志GB/T2828.1 計數抽樣檢驗程序第1部分:按接收質量限(AQL)檢索的逐批檢驗抽樣計劃GB/T 14916-識別卡 物理特性GB/T 17552-1998 識別卡 金融交易卡GB/T 17554.1-識別卡 測試方法ISO/IEC 7810:識別卡一物理特性文檔僅供參考ISO/IEC 10373-1:1998 識別卡一 測試方法 第1部分:一般特性ISO/IEC 10373-6識別卡

3、一測試方法 第6部分:接近式卡ISO/IEC 14443-1:識別卡一無觸點集成電路卡接近式卡第1部分:物理特性ISO/IEC 14443-2:識別卡一無觸點集成電路卡一接近式卡第二部分：射頻功率和信號接口ISO/IEC 7816-1: 識別卡 帶觸點的集成電路卡第1部分:物理特性GB/T16649.2識別卡 帶觸點的集成電路卡第2部分:觸點的尺寸和位置3術語雙界面卡：一種基于單芯片的、集接觸式與非接觸式接口為一體的智能卡,這兩種接口共享同一個微處理器、操作系統和EEPROM。4要求4.1 幾何尺寸及允差卡的長度應為 85.60+0.；2 mm,卡的寬度為 53.98+006 mm,卡的厚度為

4、 0.82 .5. 5.±0.02 mm（或按客戶標準），卡的導角為呈半徑3.18± 0.30mm的圓弧（符合ISO/IEC7810:的規定）。4.2 卡片外觀4.2.1 白卡a）邊緣無肉眼可見明顯毛刺、不露銅線；b）表面平整，無孔、坑、損傷、破裂，無明顯變形、凹凸不平或扭曲，各復合層之間無明顯起層c）無明顯劃痕、氣泡、熱合亮斑、凹凸點 ；d）單面明顯的塵點、墨點等異常斑點不多于4處；e）單面明顯的絲狀雜物不多于2處；f）卡片翹曲：以翹曲最高點不能插入一張卡片為合格。4.2.2 彩卡（包括覆膜印刷和單卡印刷）除滿足4.2.1條的各項內容外，還應滿足下列要求：a）印刷圖案、文字的內容、位置和方向正確；b）印刷色彩均勻，不出現花色，單卡上色差無明顯變化；c）單卡表面明顯的色斑或其它印刷缺陷不多于2處；d）表面無明顯條紋，印刷圖案、文字應清晰，無明顯重影、毛刺或缺損； e）印刷表面的標識（如文字或圖案）不能出現明顯偏差。4.3 工藝及電特性要求4.3.1 工藝要求暫定為四圈，線圈外圈尺寸75*44mm,線間距0.65mm。（以工藝圖紙為準）。4.